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使用FPGA實(shí)現(xiàn)自適應(yīng)全陣列局部調(diào)光解決方案

乍一看，今天的汽車(chē)看起來(lái)跟幾十年前的汽車(chē)沒(méi)什么差別，但事實(shí)并非如此。車(chē)艙內(nèi)、引擎蓋下甚至輪胎內(nèi)都隱藏這巨大的變化，可謂到處都有進(jìn)步。當(dāng)前的一個(gè)趨勢(shì)是向軟件定義車(chē)輛發(fā)展，對(duì)車(chē)輛的許多功能和特性的控制是集中式的。實(shí)現(xiàn)方式是利用微處理器、傳感器和軟件算法來(lái)增強(qiáng)車(chē)輛性能、功能和用戶體驗(yàn)。軟件定義車(chē)輛的一些關(guān)鍵方面包括集中計(jì)算、無(wú)線（OTA）更新和云通信。然后就是車(chē)輛的電氣化。這是指用電子元件替換或補(bǔ)充傳統(tǒng)機(jī)械元件的過(guò)程。其中最顯而易見(jiàn)的就是電機(jī)。混合動(dòng)力車(chē)型是向電動(dòng)汽車(chē)（EV）的過(guò)渡的主要階段，這類(lèi)汽車(chē)同時(shí)擁有燃
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萊迪思即將舉辦線上研討會(huì)探討其最新的高級(jí)系統(tǒng)控制FPGA

中國(guó)上?！?023年8月9日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布將舉辦免費(fèi)的線上網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)，會(huì)議的主題是探討萊迪思控制FPGA——最近發(fā)布的MachXO5T?-NX FPGA系列產(chǎn)品。該產(chǎn)品旨在幫助客戶解決日益增長(zhǎng)的系統(tǒng)管理設(shè)計(jì)復(fù)雜性方面的挑戰(zhàn)。在研討會(huì)期間，萊迪思將提供MachXO5T-NX高級(jí)系統(tǒng)控制FPGA產(chǎn)品系列的技術(shù)細(xì)節(jié)。該系列產(chǎn)品擁有先進(jìn)的互連、更多邏輯和存儲(chǔ)資源、穩(wěn)定的可編程IO以及領(lǐng)先的安全性等特性。 ·
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三星發(fā)布 Exynos W930 智能手表芯片：性能提升 18%，Galaxy Watch 6 系列首發(fā)搭載

IT之家 7 月 27 日消息，昨晚，三星在 Galaxy Unpacked 活動(dòng)上發(fā)布了最新款的智能手表 ——Galaxy Watch 6 和 Galaxy Watch 6 Classic。這兩款智能手表除了擁有更輕薄的設(shè)計(jì)、更亮的屏幕和更強(qiáng)大的健康追蹤功能外，還搭載了一顆性能更強(qiáng)的處理器，這就是三星今天正式宣布的 Exynos W930 芯片。IT之家注意到，在 Galaxy Unpacked 活動(dòng)上，三星對(duì)這款新芯片只是簡(jiǎn)單地提了一下，而三星半導(dǎo)體在其官網(wǎng)上則透露了更多的細(xì)節(jié)。Exynos
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基于Robei EDA工具的多功能可重構(gòu)機(jī)器人設(shè)計(jì)*

通過(guò)分析智能家居行業(yè)發(fā)現(xiàn)，機(jī)器人可分為家務(wù)功能型、娛樂(lè)家用型和助理管家型等，種類(lèi)繁多但功能較為單一。市面上基于單片機(jī)的智能搬運(yùn)機(jī)器人不具有可重構(gòu)性和良好的實(shí)時(shí)性，不能夠滿足靈活多變的機(jī)器人需求。本團(tuán)隊(duì)研究一款采用Robei EDA設(shè)計(jì)的基于FPGA的多功能可重構(gòu)機(jī)器人，具有人為遙控控制與語(yǔ)音控制、自動(dòng)搬運(yùn)物體、感測(cè)周?chē)h(huán)境、發(fā)射電磁炮等功能，可以實(shí)現(xiàn)環(huán)境檢測(cè)及火災(zāi)預(yù)警、智能搬運(yùn)及安保防御等作用，在提供便利服務(wù)的同時(shí)，有效保障居家安全。
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匯頂科技低功耗藍(lán)牙SoC通過(guò)Apple Find My network accessory合規(guī)性驗(yàn)證

近日，匯頂科技GR551x系列低功耗藍(lán)牙SoC成功通過(guò)Apple授權(quán)第三方測(cè)試機(jī)構(gòu)的各項(xiàng)合規(guī)性驗(yàn)證，標(biāo)志著該系列SoC已全面兼容Find My network accessory的最新規(guī)格和功能要求，將為Apple Find My生態(tài)終端產(chǎn)品引入性能、成本和開(kāi)發(fā)效率三者兼顧的低功耗藍(lán)牙參考應(yīng)用方案。憑借高安全性和便捷易用，Apple Find My Network已成為時(shí)下炙手可熱的創(chuàng)新尋物技術(shù)。通過(guò)Apple的“查找”應(yīng)用和服務(wù)器協(xié)同，海量Apple生態(tài)設(shè)備借助藍(lán)牙技術(shù)組成強(qiáng)大的查找網(wǎng)絡(luò)，物
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FPGA：終極靈活性

幾十年來(lái)，人們一直在尋找重新編程芯片的方法。
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紫光展銳首款衛(wèi)星通信 SoC 芯片 V8821 亮相 MWC 上海，即將量產(chǎn)

IT之家 6 月 30 日消息，紫光展銳近日參展 2023 上海世界移動(dòng)通信大會(huì)（簡(jiǎn)稱(chēng)“MWC 上?！保故玖似煜率卓钚l(wèi)星通信 SoC 芯片 V8821，該芯片即將量產(chǎn)?！?圖源紫光展銳官方公眾號(hào)，下同據(jù)介紹，該芯片基于 3GPP NTN R17 標(biāo)準(zhǔn)，利用 IoT NTN 網(wǎng)絡(luò)作為基礎(chǔ)設(shè)施，易與地面核心網(wǎng)融合。V8821 通過(guò) L 頻段海事衛(wèi)星和 S 頻段天通衛(wèi)星，同時(shí)可擴(kuò)展支持接入其他高軌衛(wèi)星系統(tǒng)，適用于海洋、城市邊緣、邊遠(yuǎn)山地等蜂窩網(wǎng)絡(luò)難以覆蓋地區(qū)的通信需求。IT之家注：L 頻段是指頻率
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Achronix再次突破FPGA網(wǎng)絡(luò)極限!為智能網(wǎng)卡（SmartNIC）提供400 GbE速度和PCIe Gen 5.0功能

高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（eFPGA IP）領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司日前宣布：Achronix網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)代碼（ANIC）現(xiàn)已包括400 GbE的連接速度。ANIC是一套靈活的FPGA IP模塊，專(zhuān)為提升高性能網(wǎng)絡(luò)傳輸速度而進(jìn)行了優(yōu)化，可用于Speedster?7t FPGA芯片和基于該芯片的VectorPath?加速卡。Achronix的FPGA產(chǎn)品和IP網(wǎng)絡(luò)解決方案為要求最苛刻的應(yīng)用提供最高的性能。隨著對(duì)高速數(shù)據(jù)處理的需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，Achronix始終走在創(chuàng)新
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簡(jiǎn)化半導(dǎo)體設(shè)計(jì)驗(yàn)證！ AMD發(fā)布最新FPGA芯片

FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯柵陣列）靈活性高，成為智能網(wǎng)卡、電訊網(wǎng)絡(luò)等各種應(yīng)用的理想選擇。AMD（前身為賽靈思）27日發(fā)表最新Versal FPGAs，設(shè)計(jì)成芯片建成前可模擬測(cè)試。AMD Versal系列高級(jí)產(chǎn)品線經(jīng)理Rob Bauer指出，透過(guò)這些FPGA，芯片設(shè)計(jì)者能在芯片下線（tapeout）前先為即將完成的ASIC或SOC創(chuàng)建數(shù)位雙胞胎或數(shù)字版，有助設(shè)計(jì)者驗(yàn)證，并更早開(kāi)始軟件開(kāi)發(fā)等。Bauer指出，隨著先進(jìn)封裝技術(shù)過(guò)渡到2.5D和3D芯片架構(gòu)，這對(duì)芯片制造商只會(huì)變得更困難。芯片設(shè)計(jì)者不再為單片，而是多
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萊迪思推出Lattice Insights培訓(xùn)網(wǎng)站,助力FPGA應(yīng)用設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)

萊迪思半導(dǎo)體公司，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布推出官方培訓(xùn)門(mén)戶網(wǎng)站“Lattice Insights?”，幫助客戶和合作伙伴充分體驗(yàn)低功耗FPGA設(shè)計(jì)。Lattice Insights由FPGA和培訓(xùn)專(zhuān)家開(kāi)發(fā)，提供各種學(xué)習(xí)計(jì)劃、強(qiáng)大的課程庫(kù)以及可定制的交互式講師指導(dǎo)培訓(xùn)，涵蓋FPGA開(kāi)發(fā)的方方面面，包括芯片、軟件、解決方案、開(kāi)發(fā)板等。萊迪思全球銷(xiāo)售高級(jí)副總裁Mark Nelson表示：“Lattice Insights旨在為我們的客戶提供全面的內(nèi)容和實(shí)踐培訓(xùn)，幫助他們擴(kuò)展專(zhuān)業(yè)知識(shí)，并將先進(jìn)的解決
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基于FPGA的手勢(shì)識(shí)別系統(tǒng)研究

相比于傳統(tǒng)鍵盤(pán)鼠標(biāo)人機(jī)交互模式，手勢(shì)識(shí)別具有更大發(fā)展?jié)摿?，本文先搭建了一個(gè)有關(guān)手勢(shì)識(shí)別的框架，然后再和FPGA的硬件技術(shù)相關(guān)聯(lián)，將FPGA融入手勢(shì)識(shí)別之中，并設(shè)計(jì)自己的手勢(shì)識(shí)別算法，使得能夠在平臺(tái)上得以實(shí)現(xiàn)。
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聯(lián)發(fā)科繼續(xù)霸主地位！全球市占第一，天璣9300全大核引爆期待

根據(jù)最新市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告揭示，聯(lián)發(fā)科再次登頂智能手機(jī)芯片市場(chǎng)，市占率高達(dá)32%。其連續(xù)12個(gè)季度居于王者之位，全靠5G Soc出貨量大增和高端手機(jī)市場(chǎng)的鼎力支持！與此同時(shí)，天璣9300的“全大核”CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)也引發(fā)了廣泛關(guān)注，其卓越性能和低功耗優(yōu)勢(shì)成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)，為即將到來(lái)的旗艦大戰(zhàn)增添了更多看點(diǎn)。所以，“全大核”到底是什么東西？就目前來(lái)說(shuō)，國(guó)內(nèi)旗艦手機(jī)芯片的CPU普遍由8個(gè)核心組成，其中包含超大核、大核、小核。而這次聯(lián)發(fā)科卻直接以超大核+大核方案來(lái)設(shè)計(jì)旗艦芯片架構(gòu)，這一舉動(dòng)使其性能獲得了大幅提升。不少
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Microchip發(fā)布中端FPGA工業(yè)邊緣協(xié)議棧、核心庫(kù)IP和轉(zhuǎn)換工具

這些新工具使得轉(zhuǎn)向使用PolarFire? FPGA和片上系統(tǒng)（SoC）FPGA變得比以往更容易隨著智能邊緣設(shè)備對(duì)能效、安全性和可靠性提出新要求，系統(tǒng)架構(gòu)師和設(shè)計(jì)工程師不得不尋找新的解決方案。Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）今日宣布推出新的開(kāi)發(fā)資源和設(shè)計(jì)服務(wù)，以幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員轉(zhuǎn)向使用PolarFire FPGA和SoC，包括業(yè)界首款中端工業(yè)邊緣協(xié)議棧、可定制的加密和軟知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）啟動(dòng)庫(kù)，以及將現(xiàn)有FPGA設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換為PolarFire器件的新工具。&n
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高通宣布 2023 Snapdragon 峰會(huì) 10 月 24 日-26 日舉行，預(yù)計(jì)發(fā)布驍龍 8 Gen 3 芯片

IT之家 6 月 2 日消息，高通已經(jīng)宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會(huì)，將于 10 月 24 日至 26 日舉行，預(yù)計(jì)將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。IT之家注：發(fā)布驍龍 8 Gen 2 的峰會(huì)于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行。今年，地點(diǎn)沒(méi)有改變，但日期有變，并且更早了。微博博主 @數(shù)碼閑聊站透露，“驍龍 8 Gen 3 芯片新手機(jī)還是 11 月登場(chǎng)。目前來(lái)看首批機(jī)型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Red
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手機(jī)芯片為啥這么燒錢(qián)

隨著互聯(lián)網(wǎng)的普及，手機(jī)逐漸成為我們的個(gè)人標(biāo)配。手機(jī)的關(guān)鍵在于芯片，芯片的質(zhì)量很大程度上決定了手機(jī)的性能，可是手機(jī)芯片為什么這么貴呢？芯片就像手機(jī)的大腦，我們將輸入信號(hào)作為原材料輸入手機(jī)，通過(guò)改變芯片內(nèi)部的走線、邏輯，就能對(duì)輸入信號(hào)實(shí)現(xiàn)不同的處理方式。也正因此，手機(jī)芯片是當(dāng)今集成度超高的元器件，別看它只有一個(gè)指甲蓋的大小，里面可是包含了數(shù)十億晶體管呢，蘋(píng)果的 A15 仿生芯片包含了 150 億個(gè)晶體管，每秒可執(zhí)行 15.8 萬(wàn)億次操作。因此，無(wú)論是研發(fā)還是制造難度，大家都可想而知。經(jīng)常會(huì)
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