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英特爾推出史上最大SOC/FPGA：Stratix 10 SX系列芯片

　　英特爾(Intel)日前宣布Stratix 10 SX系列芯片將開(kāi)始出貨。Stratix 10 SX系列由10個(gè)裝置組成，邏輯單元(logic element;LE)數(shù)介于40萬(wàn)~550萬(wàn)個(gè)。每個(gè)裝置都有1個(gè)雙核或4核ARM Cortex-A53處理子系統(tǒng)。而其最接近的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品，賽靈思(Xilinx) Zynq UltraScale + MPSOC EG系列約有110萬(wàn)個(gè)邏輯單元。　　根據(jù)EEJournal報(bào)導(dǎo)，Stratix 10 SX Cortex-A53的運(yùn)作時(shí)脈高達(dá)1.5GHz，嵌入式存儲(chǔ)
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高云半導(dǎo)體涉足國(guó)產(chǎn)FPGA新領(lǐng)域—車載芯片

中國(guó)廣東，2017年11月30日訊，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）宣布將向客戶提供支持汽車級(jí)溫度范圍的FPGA器件。此前，高云半導(dǎo)體已經(jīng)推出了兩個(gè)家族的FPGA系列產(chǎn)品，分別是使用嵌入式閃存工藝的非易失FPGA小蜜蜂?家族和基于SRAM的中密度FPGA晨熙?家族，這兩個(gè)家族的器件均已支持商業(yè)級(jí)（0C°-85C°）和工業(yè)級(jí)（-40C°~+100C°）溫度標(biāo)準(zhǔn)。此次推出支持汽車級(jí)溫度范圍（-40C°~+125C°）的為小蜜蜂?家族部分FPGA器件。
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為何圖像和FPGA更配？揭秘背后的技術(shù)要素

　　背景　　“No PP，No WAY”這是個(gè)眼見(jiàn)為實(shí)的世界，這是個(gè)視覺(jué)構(gòu)成的信息洪流的世界。大腦處理視覺(jué)內(nèi)容的速度比文字內(nèi)容快6萬(wàn)倍，而隨著智能手機(jī)的普及，圖片、視頻的產(chǎn)生和分享已經(jīng)是人們?cè)谏缃黄脚_(tái)上的基本交流方式。用戶通過(guò)手機(jī)、平板、電腦上傳和分享自己的圖片，而且這個(gè)趨勢(shì)是每年都在增長(zhǎng)(參見(jiàn)圖1)。　　圖1. 2016年KPCB統(tǒng)計(jì)報(bào)告[1] 　　每天QQ相冊(cè)、微信朋友圈上，用戶上傳的圖片數(shù)量有上億張，這些圖片被后臺(tái)服務(wù)器存儲(chǔ)下來(lái)，再通過(guò)網(wǎng)絡(luò)分發(fā)出去。如果每張圖片
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基于verilog實(shí)現(xiàn)哈夫曼編碼的新方法

傳統(tǒng)的硬件實(shí)現(xiàn)哈夫曼編碼的方法主要有：預(yù)先構(gòu)造哈夫曼編碼表，編碼器通過(guò)查表的方法輸出哈夫曼編碼[1];編碼器動(dòng)態(tài)生成哈夫曼樹(shù)，通過(guò)遍歷節(jié)點(diǎn)方式獲取哈夫曼編碼[2-3]。第一種方法從平均碼長(zhǎng)角度看，在很多情況下非最優(yōu);第二種方法需要生成完整的哈夫曼樹(shù)，會(huì)產(chǎn)生大量的節(jié)點(diǎn)，且需遍歷哈夫曼樹(shù)獲取哈夫曼編碼，資源占用多，實(shí)現(xiàn)較為麻煩。本文基于軟件實(shí)現(xiàn)[4]時(shí)，使用哈夫曼樹(shù)，會(huì)提出一種適用于硬件并行實(shí)現(xiàn)的新數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)——字符池，通過(guò)對(duì)字符池的頻數(shù)屬性比較和排序來(lái)決定各個(gè)字符節(jié)點(diǎn)在字符池中的歸屬。配置字符池的同時(shí)逐步生成
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讓FPGA替代GPU，你會(huì)有怎樣的顧慮？

最近FPGA又頻頻被各AI領(lǐng)域的巨頭看好，比如微軟、百度、科大訊飛都對(duì)FPGA應(yīng)用前景有所期待。那么如果讓你選擇FPGA作為AI計(jì)算系統(tǒng)的主力軍，你會(huì)有什么樣的顧慮?
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FPGA與云端需求“不謀而合” 國(guó)產(chǎn)先從“中低端”發(fā)力

在FPGA的傳統(tǒng)市場(chǎng)，一直被經(jīng)營(yíng)了30多年的FPGA的美國(guó)四大家壟斷著，國(guó)產(chǎn)FPGA廠商雖然舉步維艱但近幾年在產(chǎn)品布局、發(fā)展策略方面發(fā)力已經(jīng)初見(jiàn)成效。
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ASIC嶄露頭角 FPGA如何不淪為“過(guò)渡”品？

AI芯片不會(huì)是一兩顆芯片打遍天下，而一定是針對(duì)不同的應(yīng)用類型處理，由不同的芯片來(lái)支持，是很多款芯片的融合。FPGA、GPU、ASIC三大主要AI芯片將在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)同時(shí)存在。
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兆易創(chuàng)新獲中芯支援?dāng)U產(chǎn)Nor Flash 短期恐對(duì)價(jià)格沖擊有限

　　據(jù)報(bào)導(dǎo)， Nor Flash 生產(chǎn)大廠兆易創(chuàng)新(Gigadevice)搶進(jìn) Nor Flash 市場(chǎng)，獲得代工龍頭中芯國(guó)際(SMIC)的支持，將提供兆易創(chuàng)新每月 2.5 萬(wàn)片，占全球 Nor Flash 約 30% 的產(chǎn)能，進(jìn)一步威脅臺(tái)灣大廠旺宏與華邦電。　　不過(guò)，根據(jù)《科技新報(bào)》獨(dú)家取得的消息，中芯國(guó)際供應(yīng)兆易創(chuàng)新的產(chǎn)能，僅為每月一萬(wàn)片。雖然對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)的供貨有所幫助，但是對(duì)價(jià)格的沖擊，短期可能有限。　　存儲(chǔ)器業(yè)者透露表示，預(yù)定 2018 年第 1 季在兆易創(chuàng)新獲得中芯國(guó)際支持的產(chǎn)能陸續(xù)投片，
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東芝營(yíng)益飆升近80% 將加碼投資Flash

　　東芝(Toshiba)9日公布財(cái)報(bào)，受惠于存儲(chǔ)器需求暢旺，營(yíng)益飆升將近80%。該公司并宣布將加碼投資存儲(chǔ)器。　　法新社、路透社、金融時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo)，東芝發(fā)布本財(cái)年第二季(7~9月)財(cái)報(bào)，營(yíng)收年增2.4%至1.24萬(wàn)億日?qǐng)A，營(yíng)益飆升76%至1,351億日?qǐng)A(12億美元)，高于路透訪調(diào)估計(jì)的1,245日?qǐng)A。不過(guò)該季仍呈現(xiàn)虧損，凈損1,001億日?qǐng)A。　　東芝營(yíng)益大增，主因存儲(chǔ)器表現(xiàn)強(qiáng)勁，不過(guò)東芝已經(jīng)同意出售半導(dǎo)體事業(yè)子公司“東芝存儲(chǔ)器”(TMC)給予貝恩資本和SK海力士等集團(tuán)，代價(jià)
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Lattice：聚焦網(wǎng)絡(luò)邊緣計(jì)算的差異化市場(chǎng)

　　延宕了一年之久的萊迪思(Lattice)收購(gòu)案近期終于落下帷幕。由于受到特朗普的否決，Canyon Bridge對(duì)Lattice的收購(gòu)要約可能告吹。雖然買賣不成，但lattice發(fā)展的腳步還是要繼續(xù)邁進(jìn)。根據(jù)其最新的動(dòng)態(tài)來(lái)看，lattice瞄準(zhǔn)了網(wǎng)絡(luò)邊緣這一逐漸興起的領(lǐng)域。　　目前的網(wǎng)絡(luò)中已經(jīng)有64億臺(tái)設(shè)備連接，此外還新增了550萬(wàn)臺(tái)新設(shè)備，因此物聯(lián)網(wǎng)的興起需要采用新的處理和分析需求的方法。充分利用物聯(lián)網(wǎng)需要在設(shè)備和云之間實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的無(wú)縫連接，同時(shí)消除計(jì)算問(wèn)題和隱私問(wèn)題。云計(jì)算結(jié)合IoT技術(shù)的能力意
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讓FPGA更好地定制化，Achronix祭出custom blocks(定制單元塊)

　　讓FPGA定制進(jìn)ASIC/SoC　　顧名思義，F(xiàn)PGA就是“可編程”邏輯陣列，特點(diǎn)是通用性，利用編程實(shí)現(xiàn)各種功能。但是Achronix讓它定制化了?？纯碅chronix怎么說(shuō)?！　】v觀FPGA的技術(shù)創(chuàng)新史，傳統(tǒng)FPGA制造商所關(guān)注的提供通用的可編程功能，例如上世紀(jì)80年代提供基于SRAM?LUT的功能，90年代推出嵌入式RAM存儲(chǔ)器，2000年代推出加強(qiáng)數(shù)學(xué)運(yùn)算的DSP，2010年代加入SerDes和硬化的I/O協(xié)議。他們的共同特點(diǎn)是通用性強(qiáng)，因此一塊FPGA可以賣給不同的客戶，但是缺少定制
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萊迪思推出全新的低功耗MachXO3控制PLD器件，增強(qiáng)嵌入式I/O擴(kuò)展和電路板級(jí)管理功能

　　萊迪思半導(dǎo)體公司,客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布廣受市場(chǎng)歡迎的MachXO3?控制PLD系列迎來(lái)新成員，可滿足通信和工業(yè)市場(chǎng)上不斷變化的設(shè)計(jì)需求。全新的MachXO3-9400器件提供低功耗1.2 V內(nèi)核封裝選擇，適用于對(duì)散熱要求嚴(yán)苛的環(huán)境，為電機(jī)控制和電路板管理功能提供更多FPGA邏輯資源，為服務(wù)器和存儲(chǔ)應(yīng)用提供更多I/O。為了幫助采用MachXO3器件進(jìn)行設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的客戶，萊迪思同時(shí)推出了性能強(qiáng)大且提供更多靈活性的評(píng)估板，支持各類系統(tǒng)架構(gòu)，包括電路板管理、嵌入式微控制器I
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芯片加密后究竟能不能再次使用？

　　隨著信息技術(shù)的發(fā)展，信息的載體-芯片的使用也越來(lái)越多了，隨之而來(lái)的芯片安全性的要求也越來(lái)越高了，各個(gè)芯片廠商對(duì)芯片保密性要求越來(lái)越高，芯片的加密，保證了芯片中的信息的安全性。經(jīng)常有客戶打電話過(guò)來(lái)問(wèn)，這個(gè)芯片加密了還能不能用啊。本文通過(guò)對(duì)芯片的加密的介紹來(lái)看看不同的Flash，MCU以及DSP加密的效果。　　一、Flash類型芯片的加密　　Flash類芯片(包括SPI?FLASH?,并行FLASH，NAND?FLASH等)加密后一般情況下都是禁止“寫”以及“擦除”操作，通過(guò)
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高云半導(dǎo)體發(fā)布新品，國(guó)產(chǎn)FPGA 產(chǎn)業(yè)劍露鋒芒

2017年10月26日，高云半導(dǎo)體在上海召開(kāi)2017年度新品發(fā)布會(huì)，推出的GW1NS-2 SoC、GW3AT高性能FPGA和RISC-V平臺(tái)化產(chǎn)品。產(chǎn)品延續(xù)高云半導(dǎo)體創(chuàng)新血統(tǒng)，憑借精準(zhǔn)的市場(chǎng)定位與完整的FPGA解決方案，旨在打造國(guó)產(chǎn)FPGA的民族品牌。
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電路設(shè)計(jì)常見(jiàn)的八個(gè)誤區(qū)

　　現(xiàn)象一：這板子的PCB設(shè)計(jì)要求不高，就用細(xì)一點(diǎn)的線，自動(dòng)布吧　　點(diǎn)評(píng)：自動(dòng)布線必然要占用更大的PCB面積，同時(shí)產(chǎn)生比手動(dòng)布線多好多倍的過(guò)孔，在批量很大的產(chǎn)品中，PCB廠家降價(jià)所考慮的因素除了商務(wù)因素外，就是線寬和過(guò)孔數(shù)量，它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量，節(jié)約了供應(yīng)商的成本，也就給降價(jià)找到了理由。　　現(xiàn)象二：這些總線信號(hào)都用電阻拉一下，感覺(jué)放心些?！　↑c(diǎn)評(píng)：信號(hào)需要上下拉的原因很多，但也不是個(gè)個(gè)都要拉。上下拉電阻拉一個(gè)單純的輸入信號(hào)，電流也就幾十微安以下，但拉一個(gè)被驅(qū)動(dòng)了的信號(hào)，其電流將達(dá)
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