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OK封裝可在較低溫度下完成無鉛BGA返工

  • OK International 宣布其APR-5000-XLS陣列封裝返工系統(tǒng)的回流能力得到加強(qiáng)。高精度加熱系統(tǒng)控制軟件能保證狹窄的無鉛焊工藝窗口使其不超過極限高溫，從而保護(hù)零部件、其它焊點(diǎn)以及防止PCB板或者RJ45s 類的連接器因高溫發(fā)生變形。 OK公司市場發(fā)展部經(jīng)理Paul Wood說：“因?yàn)锽GA的無鉛焊接溫度已經(jīng)非常接近IC 供應(yīng)商所允許的250-260
  • 關(guān)鍵字： BGA  OK  工業(yè)控制  無鉛  封裝  工業(yè)控制  

FC-AL

  • FC-AL (Fiber Channel-Arbitrated Loop) Fiber Channel - Arbitrated Loop is designed for high-bandwidth high-end systems and transfers data in the serial 
  • 關(guān)鍵字： FC-AL  
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