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拆解蘋果最強(qiáng)Mac Studio

2025年3月，蘋果發(fā)布的Mac Studio頂級(jí)型號(hào)配備了名為「M3 Ultra」的新處理器，并結(jié)合了512GB的統(tǒng)一內(nèi)存。?值得注意的是，最大的進(jìn)化在于內(nèi)部處理器和內(nèi)存，但外部接口也發(fā)生了重大進(jìn)化。上一代機(jī)型上的六個(gè)Thunderbolt 4接口全部改為Thunderbolt 5。Mac Studio M3 Ultra內(nèi)部的RE-Timer芯片也是蘋果制造的。如右圖所示，將機(jī)箱底部的蓋子取下，里面是電源板，下面是處理器板、冷卻風(fēng)扇和散熱器。Mac Studio M2 Ultra對(duì)比Mac S
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2025年嵌入式世界大會(huì)：萊迪思尖端FPGA解決方案

嵌入式世界大會(huì)（Embedded World）是世界上最大的展會(huì)之一，萊迪思和我們的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴在此次展會(huì)上展示了基于萊迪思FPGA的最新重大創(chuàng)新成果，廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)和安全網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用。如果您錯(cuò)過(guò)了這次展會(huì)，可以在本文中查看我們?cè)?025年嵌入式世界大會(huì)上的精彩瞬間。萊迪思榮獲嵌入式計(jì)算設(shè)計(jì)（ECD）“最佳產(chǎn)品”獎(jiǎng)在今年的嵌入式世界大會(huì)上，萊迪思的Nexus? 2小型FPGA平臺(tái)贏得了享有盛譽(yù)的ECD最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)。與競(jìng)品相比，萊迪思Nexus 2在功耗和性能、互連和安全性方面都有顯著的優(yōu)勢(shì)。該平臺(tái)
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Conformal AI Studio可將SoC設(shè)計(jì)師的效率提升10倍

隨著 SoC 設(shè)計(jì)日益復(fù)雜，形式等效性檢查面臨更大挑戰(zhàn)。為此，Cadence 推出了 Conformal AI Studio——一套全新的邏輯等效性檢查（LEC）、自動(dòng)化ECO（Conformal ECO）和低功耗靜態(tài)簽核解決方案。Conformal AI Studio 結(jié)合人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）技術(shù)，可直接滿足現(xiàn)代 SoC 團(tuán)隊(duì)日益增長(zhǎng)的生產(chǎn)力需求。其核心引擎經(jīng)加速優(yōu)化，包括分布式低功耗引擎（支持對(duì)擁有數(shù)十億實(shí)例的設(shè)計(jì)進(jìn)行全芯片功耗簽核）、全新算法創(chuàng)新以及面向 LEC 和 ECO 解決方案的簡(jiǎn)
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Embedded World 2025：邊緣 AI、存儲(chǔ)革新與 1X nm 工藝重塑嵌入式未來(lái)

Embedded World 2025于3月11-13日在德國(guó)紐倫堡舉辦，作為全球嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域頂級(jí)盛會(huì)，匯聚超千家展商與3萬(wàn)專業(yè)觀眾，聚焦嵌入式智能、安全管理及行業(yè)解決方案。展會(huì)呈現(xiàn)邊緣AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存儲(chǔ)及車規(guī)級(jí)技術(shù)等前沿方向，中外廠商匯聚，展示工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子全棧方案，凸顯1X nm工藝、無(wú)線融合及RISC-V生態(tài)布局，推動(dòng)工業(yè)4.0與智能化轉(zhuǎn)型。中國(guó)廠商米爾電子（Mier Electronics）??? - 展示全系列嵌入式核心板
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英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質(zhì)設(shè)計(jì)的創(chuàng)新MCU解決方案

英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質(zhì)設(shè)計(jì)的創(chuàng)新MCU解決方案
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米爾閃耀德國(guó)紐倫堡Embedded World 2025，展現(xiàn)嵌入式技術(shù)無(wú)限可能

2025年3月11日，全球領(lǐng)先的嵌入式解決方案提供商米爾電子，在德國(guó)紐倫堡盛大亮相全球規(guī)模最大的嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)Embedded World 2025。此次展會(huì)，米爾電子攜多款重磅新品和前沿技術(shù)方案驚艷登場(chǎng)，為嵌入式開(kāi)發(fā)者帶來(lái)了一場(chǎng)科技盛宴。圖米爾展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，米爾電子展示全系列產(chǎn)品，基于國(guó)內(nèi)外知名廠商ST、TI、NXP、瑞薩、AMD(Xilinx)、瑞芯微、全志、新唐、芯馳、海思、紫光同創(chuàng)等主流芯片搭建的嵌入式核心板和開(kāi)發(fā)板，滿足多元需求，涵蓋工業(yè)控制、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域。產(chǎn)品線涵蓋了從核
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僅1.38平方毫米！德州儀器發(fā)布世界上最小的MCU

3月13日消息，德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。這款微型MCU尺寸僅為1.38平方毫米，與黑胡椒片大小相當(dāng)，專為醫(yī)療可穿戴設(shè)備和個(gè)人電子應(yīng)用設(shè)計(jì)。據(jù)TI介紹，MSPM0C1104比市場(chǎng)上最緊湊的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品小38%，且批量購(gòu)買時(shí)每件僅需20美分，極具性價(jià)比。作為一款MCU，MSPM0C1104雖然體積微小，卻具備獨(dú)立計(jì)算機(jī)的所有基本功能。它集成了16KB內(nèi)存、三通道12位模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器、六個(gè)通用輸入/輸出引腳，并支持UART、S
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IAR發(fā)布云端平臺(tái)，助力現(xiàn)代嵌入式軟件開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)

全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR在德國(guó)紐倫堡舉辦的embedded world 2025展會(huì)上重磅發(fā)布全新云端平臺(tái)。該平臺(tái)為嵌入式軟件開(kāi)發(fā)人員提供前所未有的自由度與靈活性，助力開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)在工具選擇和日常工作流中實(shí)現(xiàn)更高效的協(xié)作與創(chuàng)新。IAR全新可擴(kuò)展工具包集成完整產(chǎn)品線，包括廣受業(yè)界認(rèn)可的IAR Embedded Workbench、高性能IAR C/C++編譯器、構(gòu)建工具，以及一系列高級(jí)附加組件，如IAR C-STAT靜態(tài)代碼分析工具、IAR Embedded Trust端到端安全解決方案
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英飛凌成為全球MCU市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者

英飛凌科技股份公司正式躍居全球微控制器（MCU）市場(chǎng)首位。根據(jù)Omdia的最新研究[1]，英飛凌在2024年的市場(chǎng)份額達(dá)到21.3%，較2023年的17.8%增長(zhǎng)了3.5個(gè)百分點(diǎn)，同業(yè)中增幅最大。這是英飛凌在公司歷史上首次在全球微控制器市場(chǎng)拔得頭籌，成為市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者。英飛凌科技管理委員會(huì)成員兼首席營(yíng)銷官Andreas Urschitz表示：“此次市場(chǎng)排名的上升證明了英飛凌優(yōu)秀的產(chǎn)品組合、軟件和易于使用的開(kāi)發(fā)工具超越了客戶預(yù)期。過(guò)去十年，我們持續(xù)為客戶提供功能強(qiáng)大且高效的系統(tǒng)解決方案。這些解決方案在推動(dòng)低碳化
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Altera FPGA突破創(chuàng)新邊界，加速智能邊緣領(lǐng)域發(fā)展

在2025國(guó)際嵌入式展（Embedded World 2025）上，全球FPGA創(chuàng)新技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者Altera發(fā)布了專為嵌入式開(kāi)發(fā)者打造的最新可編程解決方案，以進(jìn)一步突破智能邊緣領(lǐng)域的創(chuàng)新邊界。Altera 最新推出的Agilex? FPGA、Quartus? Prime Pro軟件及FPGA AI套件，將加速機(jī)器人、工廠自動(dòng)化系統(tǒng)與醫(yī)療設(shè)備等眾多邊緣應(yīng)用場(chǎng)景的高度定制化嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)。Altera可編程解決方案能夠滿足嵌入式與智能邊緣應(yīng)用對(duì)于產(chǎn)品能效、性能和尺寸的嚴(yán)苛要求?；谟布鉀Q方案與Altera的F
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Imagination GPU為瑞薩R-Car Gen 5系列SoC提供強(qiáng)大高效的算力

Imagination Technologies（以下簡(jiǎn)稱“Imagination”）近日宣布，瑞薩在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽車級(jí)GPU。瑞薩獲得授權(quán)使用的IMG BXS圖形處理器具備卓越的并行計(jì)算能力，能夠滿足新一代汽車系統(tǒng)所需的沉浸式圖形渲染和混合關(guān)鍵性工作負(fù)載的需求。與市場(chǎng)上的競(jìng)品方案相比，它在將理論性能（TFLOPS）轉(zhuǎn)化為實(shí)際性能（FPS）方面表現(xiàn)更為高效?！癐magination的汽車產(chǎn)品完美契合未來(lái)汽車在性能、靈活性和安全性方面的需求，”瑞薩高
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3月11日，米爾邀您相約2025德國(guó)紐倫堡嵌入式展 EMBEDDED WORLD

德國(guó)紐倫堡嵌入式展覽會(huì)（embedded world）是全球最大嵌入式展，涵蓋組件模塊到復(fù)雜系統(tǒng)設(shè)計(jì)。2025年3月11日-13日，embedded world將在德國(guó)紐倫堡會(huì)展中心盛大舉行，匯聚全球?qū)＜?，展示最新研發(fā)產(chǎn)品。米爾電子將攜全系列產(chǎn)品方案亮相，與您共話這場(chǎng)嵌入式盛會(huì)?！? ?展覽日期：2025 年 3 月 11-13 日(3 天)■? ?展覽地點(diǎn)：德國(guó)紐倫堡會(huì)展中心■? ?米爾展位號(hào)：3-547A■? ?主辦單位：
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Embedded World 2025：德承發(fā)表Edge AI運(yùn)算解決方案

強(qiáng)固型嵌入式電腦品牌?– Cincoze德承將于?3?月?11-13?日于德國(guó)紐倫堡?Embedded World 2025?（Hall 1, Booth No.: 1-407），以「邊緣AI，智慧整合」為主軸，展示完整的嵌入式運(yùn)算解決方案。現(xiàn)場(chǎng)透過(guò)四大主題專區(qū)呈現(xiàn)因應(yīng)不同工業(yè)應(yīng)用環(huán)境所需要的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品?！窯PU電腦專區(qū)」聚焦?AI?應(yīng)用所需的GPU工控機(jī)；「DIN-Rail?電腦專區(qū)」率先曝光下半年產(chǎn)品線，
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研華推出GenAI Studio邊緣AI軟件平臺(tái)

2025年初，全球AIoT平臺(tái)與服務(wù)提供商研華科技宣布推出一款新的軟件產(chǎn)品——GenAI Studio，該產(chǎn)品是研華Edge AI SDK的一部分，主要目標(biāo)是為了滿足對(duì)成本效益高、本地部署的大語(yǔ)言模型（LLM）解決方案日益增長(zhǎng)的需求。加速人工智能發(fā)展，應(yīng)對(duì)行業(yè)挑戰(zhàn)作為研華邊緣AI軟件開(kāi)發(fā)工具包（Edge AI SDK）的一部分，GenAI Studio致力于解決行業(yè)痛點(diǎn)，例如縮短工廠操作員等待關(guān)鍵信息的時(shí)間，減輕醫(yī)療專業(yè)人員的文檔工作負(fù)擔(dān)。其無(wú)代碼、成本效益高的平臺(tái)簡(jiǎn)化了大語(yǔ)言模型（LLM）的采用，使企業(yè)
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Ceva嵌入式人工智能NPU在AIoT和MCU市場(chǎng)勢(shì)如破竹贏得多個(gè)客戶設(shè)計(jì)，并得到增強(qiáng)的AI Software Studio支持

幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布屢獲殊榮的Ceva-NeuPro-Nano嵌入式AI NPU在人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)和MCU市場(chǎng)勢(shì)如破竹，贏得多家客戶采用，并且?guī)в泻w人工智能和嵌入式應(yīng)用整個(gè)軟件設(shè)計(jì)周期的增強(qiáng)型開(kāi)發(fā)套件。Ceva-NeuPro-Nano 32 和 64 MAC NPU(分別為 NPN32 和 NPN64)提供的獨(dú)特功耗、性能和成本效益組合，是半導(dǎo)體企業(yè)和OEM廠商在其 SoC 上部署嵌入式人工智能模型所
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