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除了IoT芯片，傳感器融合也不可小視

物聯(lián)網(wǎng)市場的全盛時代很快就來臨了，將來出排行榜也不是不可能。
關(guān)鍵字： IoT 傳感器

探索IoT應(yīng)用中對于8位、32位MCU的選擇

　　在embedded world大會展示產(chǎn)品期間，我曾非常愉快的與一位思慮敏捷的人士進行了交談。當我向他介紹我們最新推出的EFM8 MCU時，他打斷我并問：“可我為什么還要使用8位MCU呢?”這不是我第一次聽到這樣的問題，當然，也不會是最后一次。　　人們會很自然想到，正如汽車替代了馬拉車、電子郵件替代了普通郵件一樣，32位設(shè)備讓8位MCU變得黯然失色。盡管在還有些遙遠的未來，8位MCU向32位MCU的過渡將會成為現(xiàn)實，但在當前還沒那么容易實現(xiàn)。事實證明8位MCU和32位MCU仍是互補
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u-blox臺灣擴大服務(wù)團隊

無線及定位模組與晶片的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商u-blox宣布，為因應(yīng)臺灣車載資通訊(telematics)與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)蓬勃發(fā)展所帶來的市場成長，u-blox臺灣已于本月喬遷至空間更寬敞的新辦公室。u-blox臺灣區(qū)總經(jīng)理江敏楠表示：「搬遷至新辦公室說明了u-blox在臺灣的市場擴展順利。為了容納日益成長的客戶支援與行銷團隊，我們搬遷至更大的辦公室，全心全力以最及時的方式回應(yīng)客戶的需求?！篂榱朔奖惴?wù)客戶，新辦公室座落于臺北市內(nèi)湖科學園區(qū)內(nèi)。地址為：臺北市內(nèi)湖區(qū)基湖路35巷16號3樓之3 ?
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Pantech擬專攻IoT模組重新出發(fā)

　　韓國手機廠Pantech將以物聯(lián)網(wǎng)(IoT)模組展開韓國國內(nèi)事業(yè)。傳Pantech已經(jīng)取得了針對韓國電信商SK Telecom、KT Network的IoT模組PM-L400電波認證，預(yù)期下個月申請針對LG U+用IoT模組的電波認證。　　據(jù)亞洲經(jīng)濟報導(dǎo)指出，在韓國流通的所有電子產(chǎn)品都必須取得韓國國立電波研究院的電波認證。因此，取得電波認證代表可在韓國推出相關(guān)產(chǎn)品。　　IoT模組是電子產(chǎn)品連接網(wǎng)路的重要零阻件，想要實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)，IoT模組是不可或缺的零組件。目前Pantech正在透過自家IoT模
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智能穿戴產(chǎn)品為何需要NB-IoT技術(shù)？

隨著信息流通方式由互聯(lián)網(wǎng)向移動互聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)移，入口流量規(guī)模不斷擴大，智能硬件的創(chuàng)新將人與物、物與物彼此相聯(lián)，未來將必然走向萬物互聯(lián)的時代。
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賽普拉斯壯大無線聯(lián)網(wǎng)實力　5.5億吃下博通IoT業(yè)務(wù)

　　賽普拉斯(Cypress)與博通 (Broadcom)共同宣布，雙方已達成最終協(xié)議，賽普拉斯將以5.5億美元收購博通旗下物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)。該協(xié)議已經(jīng)獲得賽普拉斯與博通董事會通過，預(yù)計將會在2016年第三季完成。此一收購將加強賽普拉斯在嵌入式系統(tǒng)優(yōu)勢，例如汽車與工業(yè)領(lǐng)域;并擴大該公司在快速增長的物聯(lián)網(wǎng)市場的影響力，包括穿戴式產(chǎn)品與智慧家庭解決方案。　　賽普拉斯總裁兼執(zhí)行長T.J. Rodgers表示，基于該公司超低功耗的可程式化系統(tǒng)單晶片(PSoC)，該公司在物聯(lián)網(wǎng)市場中扮演著重要的角色。但此一技術(shù)目前只
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Imagination 與 Cascoda 合作，將創(chuàng)新的低功耗無線連接技術(shù)帶到 Creator Ci40 IoT 開發(fā)板

　　Imagination Technologies宣布，該公司已與低功耗無線電器件的無晶圓半導(dǎo)體廠商 Cascoda合作，將 Cascoda 支持 IEEE 802.15.4 通信標準的低功耗增強范圍無線電技術(shù)帶到 Imagination 的 Creator Ci40 微電腦中 ─ 這是 Creator Ci40 IoT-in-a-Bo
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Gartner：2016年全球IoT安全開支將達到3.48億美元

　　據(jù)Gartner稱，2016年全球物聯(lián)網(wǎng)(IoT)安全開支將達到3.48億美元，相比2015年的2.815億美元增長23.7%。預(yù)計到2018年，物聯(lián)網(wǎng)安全開支將達到5.47億美元。盡管整體支出最初是平穩(wěn)的，但Gartner預(yù)測物聯(lián)網(wǎng)安全市場開支在2020年之后將呈現(xiàn)高速增長態(tài)勢，原因包括改善的技能、組織變革以及更具可擴展性的服務(wù)選擇改善了執(zhí)行力。　　“物聯(lián)網(wǎng)安全產(chǎn)品的市場目前規(guī)模較小，但是不斷增長的，消費者和企業(yè)開始越來越多地使用連接的設(shè)備，”Gartner研究總監(jiān)Rug
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諾基亞1.92億美元收購Withings 加強IoT業(yè)務(wù)

　　諾基亞日前宣布，計劃斥資1.7億歐元或1.92億美元收購數(shù)字醫(yī)療產(chǎn)品和服務(wù)提供商Withings，加強公司物聯(lián)網(wǎng)(IoT)業(yè)務(wù)。　　　　一旦收購?fù)瓿?，Withings將成為諾基亞技術(shù)部門(Nokia Technologies)的一部分。　　諾基亞總裁兼首席執(zhí)行官Rajeev Suri表示：“通過此次收購，諾基亞將進一步加強公司在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)行業(yè)的領(lǐng)先地位。” 　　醫(yī)療有望成為IoT市場最大的垂直市場之一，有分析人士預(yù)測，復(fù)合年增長率(CAG
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登陸e星球，一場深刻的IoT World技術(shù)盛宴

　　2016年3月17日，慕尼黑上海電子展和慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展在上海新國際博覽中心圓滿落下帷幕。本屆展覽規(guī)模和品質(zhì)再次升級，展覽面積覆蓋62,000平方米，比2015年整整超出8%。來自31個國家的1,088家展商齊聚一堂，向61,455觀眾(同比增長11%)展示工業(yè)4.0、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)解決方案?！　?nbsp; 　　其中，物聯(lián)網(wǎng)是本屆大會的一大熱門話題，在2016慕尼黑上海電子展上，主辦方專門打造針對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域的"IoT Wo
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從M2M到IoT理解萬物互聯(lián)的真實意義

近幾年，得益于科學技術(shù)的迅速提升，物聯(lián)網(wǎng)自提出后得到了大力的發(fā)展，目前在智能家居、可穿戴智能設(shè)備以及智慧城市、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域表現(xiàn)尤為突出，相信未來隨著物聯(lián)網(wǎng)的深入發(fā)展，萬物互聯(lián)將不再是幻想，在那個時候，所有的數(shù)據(jù)都有了全新的價值體現(xiàn)。
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IoT布局有“道” 看IC廠商如何化繁為“簡”？

　　引言：為實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的萬物互聯(lián)，藍牙無線連接技術(shù)進一步強化連接能力和通信距離。同時，半導(dǎo)體企業(yè)開始推出多協(xié)議芯片方案。此外，并從專注于技術(shù)的提升轉(zhuǎn)向如何更好地滿足客戶的需求。　　從互聯(lián)網(wǎng)、到移動互聯(lián)網(wǎng)、再到物聯(lián)網(wǎng)，連接的形態(tài)正在發(fā)生著翻天覆地的變化?；ヂ?lián)網(wǎng)時代，主要是電腦與網(wǎng)絡(luò)間的連接;移動互聯(lián)網(wǎng)時代，則使得手機與電腦和網(wǎng)絡(luò)連接在一起。而物聯(lián)網(wǎng)時代，將會讓各種各樣形態(tài)的智能產(chǎn)品，從手機、手表、手環(huán)等個人相關(guān)的產(chǎn)品，到汽車、音箱、空調(diào)等家用產(chǎn)品，再到智慧農(nóng)業(yè)、智慧工業(yè)等相關(guān)的產(chǎn)品，都將進行相互連接。
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研究人員為IoT打造開放源碼的處理器核心

　　蘇黎世聯(lián)邦理工學院(ETHZurich)與義大利波隆納大學(UniversityofBologna)的研究人員共同開發(fā)出一款開放源碼的處理器PULPino，專為低功耗的穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用最佳化。　　開放源碼和協(xié)同開發(fā)是當今軟體世界的標準作法，例如Linux。盡管也有一些像OpenRISC與Opencores等硬體計劃，開放源碼的硬體在板級開發(fā)時更能取得較大動能。例如Arduino與RaspberryPi的PCB設(shè)計可公開取得。然而，這些開發(fā)板上所采用的晶片仍然是專有的。　　如今，
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研究人員為IoT打造開放源碼的處理器核心

　　蘇黎世聯(lián)邦理工學院(ETH Zurich)與義大利波隆納大學(University of Bologna)的研究人員共同開發(fā)出一款開放源碼的處理器PULPino，專為低功耗的穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用最佳化。　　開放源碼和協(xié)同開發(fā)是當今軟體世界的標準作法，例如Linux。盡管也有一些像OpenRISC與Opencores等硬體計劃，開放源碼的硬體在板級開發(fā)時更能取得較大動能。例如Arduino與Raspberry Pi的PCB設(shè)計可公開取得。然而，這些開發(fā)板上所采用的晶片仍然是專有的。　
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芯片熱效應(yīng)成半導(dǎo)體設(shè)計一大挑戰(zhàn) IoT讓問題更復(fù)雜

　　隨著汽車、太空、醫(yī)學與工業(yè)等產(chǎn)業(yè)開始采用復(fù)雜芯片，加上電路板或系統(tǒng)單芯片(SoC)為了符合市場需求而加入更多功能，讓芯片熱效應(yīng)已成為半導(dǎo)體與系統(tǒng)設(shè)計時的一大問題?！　?jù)Semiconductor Engineering報導(dǎo)，DfR Solutions資深工程師指出，隨著芯片與電路板越來越小，讓熱問題顯得更加嚴重。Ansys副總則指出，熱會帶來一堆無法預(yù)知的變化，讓業(yè)者必須從芯片封裝或系統(tǒng)層次評估熱沖擊的程度，F(xiàn)inFET制程中必須處理局部過熱問題，而且進入10或7納米后
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