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dsp+fpga 文章 最新資訊

Lattice Diamond設計軟件取得道路車輛功能安全認證（ISO 26262）

  • 　　萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布Lattice Diamond設計軟件2.1版本取得道路車輛功能安全認證。ISO 26262標準為汽車應用定義了符合功能安全規(guī)范的設計方法，涵蓋汽車電子和集成安全系統(tǒng)的整個生命周期。在現(xiàn)有電氣/電子/可編程電子安全相關系統(tǒng)(E/E/PES)功能安全(IEC 61508)認證的基礎上，本次取得的ISO 26262認證是對萊迪思功能安全設計流程的進一步提升。上述認證由提供測試、檢測和認證服務的德國Tü
  • 關鍵字： 萊迪思  FPGA  

DSP的設計與應用：基于多核DSP的以太網(wǎng)通信接口設計

  • 　　DSP的應用　　 針對8核DSP TMS320C6678與外部設備進行數(shù)據(jù)通信的需求，以片上集成千兆以太網(wǎng)交換子系統(tǒng)為核心，選取芯片88E1111作為PHY設備，設計了千兆以太網(wǎng)通信接口的硬件電路。在嵌入式操作系統(tǒng)SYS/BIOS和網(wǎng)絡開發(fā)環(huán)境NDK上，完成了以太網(wǎng)底層驅動和TCP/IP協(xié)議的程序設計。通過DSP與上位機進行以太網(wǎng)通信測試，證明了以太網(wǎng)接口電路硬件及軟件的正確性和實用性。 　　隨著DSP處理器在現(xiàn)代工業(yè)的應用越來越廣泛，DSP的功能不僅只有快速運算處理，還需要與其他處理器或者設備之
  • 關鍵字： DSP  以太網(wǎng)  

DSP很難學？一文讀懂系統(tǒng)技術架構

  • 　　前面基本已經(jīng)將DSP的典型模式、主要機制及要點都介紹了。可能有些同學會好奇DSP系統(tǒng)內部的技術架構。下面截取部分DSP系統(tǒng)的技術架構圖供大家參考，同樣對于非技術的同學對此有個感性認識即可。也不做大篇幅的展開了。　　1. 技術架構概要　　如圖7-22所示，DSP系統(tǒng)從技術架構上涉及：投放平臺、投放設置用戶交互模塊(setup UI)、報表(Report)、算法引擎等等模塊。算法引擎模塊主要是大數(shù)據(jù)及算法的機器學習大量采用分布式技術(例如hadoop)，對用戶日志、人群數(shù)據(jù)進行建模及機
  • 關鍵字： DSP    

浦利豐發(fā)布FPGA云平臺，為芯片設計提供云端優(yōu)化

  • 　　云計算代表著FPGA的未來，怎樣才能迅速跟緊潮流?　　人工智能，深度神經(jīng)網(wǎng)絡，4K視頻直播?–?相信您一定不會對這些概念感到陌生。這些新興的概念正在重塑每一個行業(yè)的未來，同時也極大地推動了市場對FPGA的需求。而很多數(shù)據(jù)中心的巨頭(比如亞馬遜，微軟，騰訊)都堅信價格低廉，易于擴展的云計算可以讓FPGA應到最廣泛的市場中。他們因而紛紛在自己的云服務器中部署FPGA，以在這場未來戰(zhàn)爭中搶占先機。一個標志性的事件就是不久前，全球最大的云供應商亞馬遜網(wǎng)絡服務(AWS)和FPGA業(yè)內的龍頭廠
  • 關鍵字： 浦利豐  FPGA  

英特爾推出史上最大SOC/FPGA：Stratix 10 SX系列芯片

  • 　　英特爾(Intel)日前宣布Stratix 10 SX系列芯片將開始出貨。Stratix 10 SX系列由10個裝置組成，邏輯單元(logic element;LE)數(shù)介于40萬~550萬個。每個裝置都有1個雙核或4核ARM Cortex-A53處理子系統(tǒng)。而其最接近的競爭產品，賽靈思(Xilinx) Zynq UltraScale + MPSOC EG系列約有110萬個邏輯單元。 　　根據(jù)EEJournal報導，Stratix 10 SX Cortex-A53的運作時脈高達1.5GHz，嵌入式存儲
  • 關鍵字： 英特爾  FPGA  

高云半導體涉足國產FPGA新領域—車載芯片

  • 中國廣東，2017年11月30日訊，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）宣布將向客戶提供支持汽車級溫度范圍的FPGA器件。此前，高云半導體已經(jīng)推出了兩個家族的FPGA系列產品，分別是使用嵌入式閃存工藝的非易失FPGA小蜜蜂?家族和基于SRAM的中密度FPGA晨熙?家族，這兩個家族的器件均已支持商業(yè)級（0C°-85C°）和工業(yè)級（-40C°~+100C°）溫度標準。此次推出支持汽車級溫度范圍（-40C°~+125C°）的為小蜜蜂?家族部分FPGA器件。
  • 關鍵字： FPGA  高云半導體  

為何圖像和FPGA更配？揭秘背后的技術要素

  • 　　背景 　　“No PP，No WAY”這是個眼見為實的世界，這是個視覺構成的信息洪流的世界。大腦處理視覺內容的速度比文字內容快6萬倍，而隨著智能手機的普及，圖片、視頻的產生和分享已經(jīng)是人們在社交平臺上的基本交流方式。用戶通過手機、平板、電腦上傳和分享自己的圖片，而且這個趨勢是每年都在增長(參見圖1)。 　　圖1. 2016年KPCB統(tǒng)計報告[1] 　　每天QQ相冊、微信朋友圈上，用戶上傳的圖片數(shù)量有上億張，這些圖片被后臺服務器存儲下來，再通過網(wǎng)絡分發(fā)出去。如果每張圖片
  • 關鍵字： FPGA  

基于verilog實現(xiàn)哈夫曼編碼的新方法

  • 傳統(tǒng)的硬件實現(xiàn)哈夫曼編碼的方法主要有：預先構造哈夫曼編碼表，編碼器通過查表的方法輸出哈夫曼編碼[1];編碼器動態(tài)生成哈夫曼樹，通過遍歷節(jié)點方式獲取哈夫曼編碼[2-3]。第一種方法從平均碼長角度看，在很多情況下非最優(yōu);第二種方法需要生成完整的哈夫曼樹，會產生大量的節(jié)點，且需遍歷哈夫曼樹獲取哈夫曼編碼，資源占用多，實現(xiàn)較為麻煩。本文基于軟件實現(xiàn)[4]時，使用哈夫曼樹，會提出一種適用于硬件并行實現(xiàn)的新數(shù)據(jù)結構——字符池，通過對字符池的頻數(shù)屬性比較和排序來決定各個字符節(jié)點在字符池中的歸屬。配置字符池的同時逐步生成
  • 關鍵字： verilog  哈夫曼編碼  字符池  FPGA  201712  

讓FPGA替代GPU，你會有怎樣的顧慮？

  • 最近FPGA又頻頻被各AI領域的巨頭看好，比如微軟、百度、科大訊飛都對FPGA應用前景有所期待。那么如果讓你選擇FPGA作為AI計算系統(tǒng)的主力軍，你會有什么樣的顧慮?
  • 關鍵字： FPGA  GPU  

FPGA與云端需求“不謀而合” 國產先從“中低端”發(fā)力

  • 在FPGA的傳統(tǒng)市場，一直被經(jīng)營了30多年的FPGA的美國四大家壟斷著，國產FPGA廠商雖然舉步維艱但近幾年在產品布局、發(fā)展策略方面發(fā)力已經(jīng)初見成效。
  • 關鍵字： FPGA  ADAS  

ASIC嶄露頭角 FPGA如何不淪為“過渡”品？

  • AI芯片不會是一兩顆芯片打遍天下，而一定是針對不同的應用類型處理，由不同的芯片來支持，是很多款芯片的融合。FPGA、GPU、ASIC三大主要AI芯片將在很長一段時間內同時存在。
  • 關鍵字： ASIC  FPGA  

Lattice：聚焦網(wǎng)絡邊緣計算的差異化市場

  • 　　延宕了一年之久的萊迪思(Lattice)收購案近期終于落下帷幕。由于受到特朗普的否決，Canyon Bridge對Lattice的收購要約可能告吹。雖然買賣不成，但lattice發(fā)展的腳步還是要繼續(xù)邁進。根據(jù)其最新的動態(tài)來看，lattice瞄準了網(wǎng)絡邊緣這一逐漸興起的領域。 　　目前的網(wǎng)絡中已經(jīng)有64億臺設備連接，此外還新增了550萬臺新設備，因此物聯(lián)網(wǎng)的興起需要采用新的處理和分析需求的方法。充分利用物聯(lián)網(wǎng)需要在設備和云之間實現(xiàn)強大的無縫連接，同時消除計算問題和隱私問題。云計算結合IoT技術的能力意
  • 關鍵字： Lattice  FPGA  

讓FPGA更好地定制化，Achronix祭出custom blocks(定制單元塊)

  • 　　讓FPGA定制進ASIC/SoC　　顧名思義，F(xiàn)PGA就是“可編程”邏輯陣列，特點是通用性，利用編程實現(xiàn)各種功能。但是Achronix讓它定制化了?？纯碅chronix怎么說?！　】v觀FPGA的技術創(chuàng)新史，傳統(tǒng)FPGA制造商所關注的提供通用的可編程功能，例如上世紀80年代提供基于SRAM?LUT的功能，90年代推出嵌入式RAM存儲器，2000年代推出加強數(shù)學運算的DSP，2010年代加入SerDes和硬化的I/O協(xié)議。他們的共同特點是通用性強，因此一塊FPGA可以賣給不同的客戶，但是缺少定制
  • 關鍵字： Achronix  FPGA  

萊迪思推出全新的低功耗MachXO3控制PLD器件，增強嵌入式I/O擴展和電路板級管理功能

  • 　　萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布廣受市場歡迎的MachXO3?控制PLD系列迎來新成員，可滿足通信和工業(yè)市場上不斷變化的設計需求。全新的MachXO3-9400器件提供低功耗1.2 V內核封裝選擇，適用于對散熱要求嚴苛的環(huán)境，為電機控制和電路板管理功能提供更多FPGA邏輯資源，為服務器和存儲應用提供更多I/O。為了幫助采用MachXO3器件進行設計開發(fā)的客戶，萊迪思同時推出了性能強大且提供更多靈活性的評估板，支持各類系統(tǒng)架構，包括電路板管理、嵌入式微控制器I
  • 關鍵字： 萊迪思  FPGA  

高云半導體發(fā)布新品，國產FPGA 產業(yè)劍露鋒芒

  • 2017年10月26日，高云半導體在上海召開2017年度新品發(fā)布會，推出的GW1NS-2 SoC、GW3AT高性能FPGA和RISC-V平臺化產品。產品延續(xù)高云半導體創(chuàng)新血統(tǒng)，憑借精準的市場定位與完整的FPGA解決方案，旨在打造國產FPGA的民族品牌。
  • 關鍵字： FPGA  高云半導體  
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