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第3季度DRAM展望

  • 　　第2季DRAM報(bào)價(jià)下跌幅度相當(dāng)大，主要是日本311地震后，下游客戶(hù)擔(dān)心斷鏈危機(jī)擴(kuò)大，因此提前拉貨，但最后發(fā)現(xiàn)PC終端需求低于預(yù)期，導(dǎo)致整個(gè)第2季記憶體市場(chǎng)都處于消化庫(kù)存情況，且一直到第3季庫(kù)存水位仍是偏高，因此DRAM市場(chǎng)持續(xù)陷入供過(guò)于求情況。
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DDR3仍是主流DRAM技術(shù)

  • 　　據(jù)IHS iSuppli公司的研究，DDR3的市場(chǎng)份額穩(wěn)定在85-90%，2011年以及至少未來(lái)三年仍將是DRAM市場(chǎng)的主流技術(shù)，隨后才會(huì)逐漸讓位給速度更快的下一代技術(shù)。 　　
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一季度全球DRAM內(nèi)存芯片營(yíng)收環(huán)比降低4%

  • 　　市場(chǎng)調(diào)研公司集邦科技日前發(fā)布的全球一季度DRAM內(nèi)存芯片市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示，DRAM內(nèi)存芯片市場(chǎng)該季度營(yíng)收83億美元，相比去年第四季度的86億美元下降4%。 　　
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內(nèi)存芯片廠商醞釀漲價(jià)

  • 　　據(jù)《蘋(píng)果日?qǐng)?bào)》援引匿名消息提供者的說(shuō)法稱(chēng)，由于PC OEM廠商正在積極囤積庫(kù)存，內(nèi)存芯片廠商南亞公司計(jì)劃四月份將其產(chǎn)品的價(jià)格提價(jià)5%。報(bào)道還稱(chēng)三星公司已經(jīng)知會(huì)其客戶(hù)稱(chēng)4月上半月將對(duì)旗下內(nèi)存芯片產(chǎn)品漲價(jià)5-6%，2Gb密度DDR3內(nèi)存芯片的合約價(jià)格有望爬升到2美元以上。 　
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爾必達(dá)瑞晶垂直晶體管結(jié)構(gòu)DDR3芯片試產(chǎn)成功

  • 　　日本爾必達(dá)與臺(tái)灣瑞晶公司近日發(fā)表聯(lián)合聲明稱(chēng)兩家公司已經(jīng)成功完成了4F2架構(gòu)設(shè)計(jì)1Gbit密度DDR3 DRAM芯片的試產(chǎn)，這次試產(chǎn)是由瑞晶的研發(fā)中心主導(dǎo)的。瑞晶的研發(fā)中心自去年開(kāi)始正式運(yùn)作，他們一直在和爾必達(dá)公司一起研發(fā)4F2 DRAM芯片產(chǎn)品。兩家公司目前已經(jīng)合力成功制造出了基于65nm設(shè)計(jì)準(zhǔn)則的4F2 1Gbit密度DDR3 DRAM芯片產(chǎn)品。　
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DDR3存儲(chǔ)器接口控制器IP核在視頻數(shù)據(jù)處理中的應(yīng)用

  • DDR3存儲(chǔ)器接口控制器IP核在視頻數(shù)據(jù)處理中的應(yīng)用,DDR3存儲(chǔ)器系統(tǒng)可以大大提升各種數(shù)據(jù)處理應(yīng)用的性能。然而，和過(guò)去幾代（DDR和DDR2）器件相比，DDR3存儲(chǔ)器器件有了一些新的要求。為了充分利用和發(fā)揮DDR3存儲(chǔ)器的優(yōu)點(diǎn)，使用一個(gè)高效且易于使用的DDR3存儲(chǔ)器接口控制器
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如何實(shí)現(xiàn)FPGA到DDR3 SDRAM存儲(chǔ)器的連接

  • 采用90nm工藝制造的DDR3 SDRAM存儲(chǔ)器架構(gòu)支持總線(xiàn)速率為600 Mbps-1.6 Gbps (300-800 MHz)的高帶寬，工作電壓低至1.5V，因此功耗小，存儲(chǔ)密度更可高達(dá)2Gbits。該架構(gòu)無(wú)疑速度更快，容量更大，單位比特的功耗更低，但問(wèn)
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爾必達(dá)推出全球最小尺寸30nm DDR3顆粒

  • 　　最近，內(nèi)存顆粒的工藝進(jìn)步速度非?？欤钕冗M(jìn)的30nm工藝甚至已經(jīng)超過(guò)了處理器。在功耗與散熱方面也有了長(zhǎng)足的進(jìn)步。 　　今天我們得到最新消息，繼三星之后，爾必達(dá)也成功開(kāi)發(fā)出采用30nm工藝的2Gb容量DDR3 SDRAM內(nèi)存顆粒，并且核心面積和功耗都創(chuàng)下業(yè)界新紀(jì)錄。 　　據(jù)了解，爾必達(dá)這種顆粒最高支持DDR3-1866頻率，可以在1.35V低電壓下實(shí)現(xiàn)1600MHz頻率。同時(shí)，其工作電流相比同廠40nm產(chǎn)品工作電流降低15%，待機(jī)電流下降10%。 　　爾必達(dá)聲稱(chēng)該內(nèi)存顆粒是目前世界上體積最小的產(chǎn)品
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三星量產(chǎn)8GB DDR3筆記本電腦內(nèi)存模組

  • 　　三星剛剛公布其量產(chǎn)8GB DDR3筆記本內(nèi)存模組的消息，根據(jù)計(jì)劃，三星將為筆記本和移動(dòng)工作站生產(chǎn)SODIMM接口內(nèi)存模塊，該模塊基于40納米制程，1333MHz頻率，1.5V電壓，比上一代4GB DDR3模組節(jié)電53%，比1.8V DDR2節(jié)電67%。 　　這種模組最早將被提供到戴爾Precision M6500移動(dòng)工作站上，如將插槽插滿(mǎn)，共可容下32GB內(nèi)存。
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DRAM價(jià)15天爆跌10% 恐跌至2美元線(xiàn)

  • 　　韓國(guó)電子時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo)，DRAM價(jià)格在15天內(nèi)暴跌10%，1Gb DDR3價(jià)格恐將跌至2美元線(xiàn)。價(jià)格跌落幅度超過(guò)預(yù)測(cè)值，不只三星電子(Samsung Electronics)和海力士(Hynix)，設(shè)備業(yè)者也感到相當(dāng)緊張。據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)DRAMeXange統(tǒng)計(jì)，1Gb DDR3 9月初固定交易價(jià)格較15天前跌落10.60%至2.09美元，這是DDR3自2009年1月上市以來(lái)，固定交易價(jià)格最大跌幅。甫推出DDR3時(shí)，價(jià)格僅 在1美元在線(xiàn)，其后持續(xù)上升，至2009年11月，以2.25美元首度突破2美元線(xiàn)。 　　D
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DRAM價(jià)15天爆跌10%　恐跌至2美元線(xiàn)

  • 　　韓國(guó)電子時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo)，DRAM價(jià)格在15天內(nèi)暴跌10%，1Gb DDR3價(jià)格恐將跌至2美元線(xiàn)。價(jià)格跌落幅度超過(guò)預(yù)測(cè)值，不只三星電子(Samsung Electronics)和海力士(Hynix)，設(shè)備業(yè)者也感到相當(dāng)緊張。 　　據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)DRAMeXange統(tǒng)計(jì)，1Gb DDR3 9月初固定交易價(jià)格較15天前跌落10.60%至2.09美元，這是DDR3自2009年1月上市以來(lái)，固定交易價(jià)格最大跌幅。甫推出DDR3時(shí)，價(jià)格僅在1美元在線(xiàn)，其后持續(xù)上升，至2009年11月，以2.25美元首度突破2美元線(xiàn)。DD
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三星宣布開(kāi)始量產(chǎn)30nm制程2Gb密度DDR3內(nèi)存芯片

  • 　　今年早些時(shí)候，三星公司曾宣布完成了30nm制程2Gb密度 DDR3內(nèi)存芯片的開(kāi)發(fā)工作，而最近他們則宣布這款芯片產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入批量生產(chǎn)階段。這款 30nm制程DDR3芯片可以在1.35V電壓條件下工作在1866MHz數(shù)據(jù)傳輸率下，加壓到1.5V之后數(shù)據(jù)傳輸率則可提升至2133MHz，適用于 臺(tái)式機(jī)，筆記本，服務(wù)器，上網(wǎng)本，移動(dòng)設(shè)備的各種應(yīng)用。 　　三星表示目前他們正在開(kāi)發(fā)4Gb密度的30nm制程DDR3內(nèi)存芯片產(chǎn)品，預(yù)計(jì)這款產(chǎn)品今年才會(huì)投入使用。
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DDR3存儲(chǔ)器接口控制器IP加速數(shù)據(jù)處理應(yīng)用

  • DDR3存儲(chǔ)器系統(tǒng)可以大大提升各種數(shù)據(jù)處理應(yīng)用的性能。然而，和過(guò)去幾代（DDR和DDR2）器件相比，DDR3存儲(chǔ)器器件...
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茂德成功試產(chǎn)63nm DDR3顆粒

  • 　　臺(tái)灣媒體報(bào)道，茂德今天宣布，他們已在其臺(tái)灣科技園中部的12寸晶圓廠使用爾必達(dá) 63nm(65nm-XS、Super-shrink)工藝成功試產(chǎn)出了1Gb DDR3內(nèi)存顆粒。首批測(cè)試結(jié)果顯示，顆粒規(guī)格符合業(yè)界規(guī)范，并全面兼容PC、數(shù)碼移動(dòng)電子品應(yīng)用。茂德今年三月份開(kāi)始使用爾必達(dá)的63nm堆疊制程工藝試產(chǎn)DDR3顆粒，計(jì)劃在今年三季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。到年底時(shí)，茂德每月為DDR3芯片生產(chǎn)提供的晶圓產(chǎn)量 將達(dá)到3.5萬(wàn)片。 　　茂德表示，他們預(yù)計(jì)將在明年下半年開(kāi)始使用爾必達(dá)的45nm工藝進(jìn)行生產(chǎn)，并計(jì)劃在明年年底
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Quamtum-SI DDR3仿真解析

  • Automated DDR3 Analysis

    Quantum-SI 2008.04 automates signal integrity and timing analysis of DDR3 interfaces. Enhancements include new DDR3-specific waveform quality checks and modeling of dynam
  • 關(guān)鍵字： Quamtum-SI  DDR3  仿真    
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ddr3介紹

目錄概述 設(shè)計(jì) 發(fā)展 DDR3內(nèi)存的技術(shù)改進(jìn) 概述 　　針對(duì)Intel新型芯片的一代內(nèi)存技術(shù)（但目前主要用于顯卡內(nèi)存），頻率在800M以上，和DDR2相比優(yōu)勢(shì)如下： 　　(1)功耗和發(fā)熱量較?。何×薉DR2的教訓(xùn)，在控制成本的基礎(chǔ)上減小了能耗和發(fā)熱量，使得DDR3更易于被用戶(hù)和廠家接受。 　　(2)工作頻率更高：由于能耗降低，DDR3可實(shí)現(xiàn)更高的工作頻率，在一定程度 [ 查看詳細(xì) ]

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