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德國開發(fā)出可耐高溫的新型微芯片

- 在地?zé)嵘a(chǎn)和石油生產(chǎn)過程中溫度通常會超過200℃,高于設(shè)備所用的傳統(tǒng)微芯片一般能耐受的最高溫度。德國弗勞恩霍夫微電子電路與系統(tǒng)研究所(IMS)的研究人員近日開發(fā)出一種新型的高溫工藝,可以制造出超緊湊型微芯片,這種微芯片在高達(dá)300℃的溫度下也能正常工作。 傳統(tǒng)的CMOS芯片有時能耐受250℃的高溫,但其性能與可靠性會迅速下降。還有一種方法是對熱敏感的微芯片實(shí)施持續(xù)冷卻,但是很難實(shí)現(xiàn)。此外,市場上也存在專門的高溫芯片,但是尺寸過大(最小尺寸也達(dá)1微米)。 IMS開發(fā)的微芯片尺寸僅有0
- 關(guān)鍵字: 微芯片 CMOS
一種低電壓、低功耗模擬電路設(shè)計(jì)簡介
- 因?yàn)镸OS晶體管的襯底或者與源極相連,或者連接到VDD或VSS,所以經(jīng)常被用作一個三端設(shè)備。由于未來CMOS技術(shù)的閾值電壓并不會遠(yuǎn)低于現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn),于是采用襯底驅(qū)動技術(shù)進(jìn)行模擬電路設(shè)計(jì)就成為較好的解決方案[1].襯底驅(qū)動技術(shù)的原理是:在柵極和源極之間加上足夠大的固定電壓,以形成反型層,輸入信號加在襯底和源極之間,這樣閾值電壓就可以減小或從信號通路上得以避開。襯底驅(qū)動MOS晶體管的原理類似于結(jié)型場效應(yīng)晶體管,也就是一個耗盡型器件,它可以工作在負(fù)、零、甚至略微正偏壓條件下[2].由于襯底電壓影響與反型層(即導(dǎo)電溝
- 關(guān)鍵字: MOS CMOS
卓勝微電子向三星累積出貨已超2000萬顆
- 作為專注在WiFi、藍(lán)牙、GPS連接性射頻芯片技術(shù)供應(yīng)商,卓勝微電子今日宣布,公司GPSLNA芯片產(chǎn)品MXDLN16S在三星累計(jì)出貨超過2000萬顆。 “卓勝微電子的GPSLNA產(chǎn)品能夠給三星大批量供貨體現(xiàn)了我們產(chǎn)品的卓越性能?!弊縿傥㈦娮涌偨?jīng)理許志翰表示:“作為全球智能手機(jī)市場的領(lǐng)先者,三星對產(chǎn)品的創(chuàng)新和品質(zhì)有著不懈追求,同時它對合作伙伴也有著非常高的品質(zhì)和供貨能力的要求。這么大批量的穩(wěn)定出貨證明了我們的能力?!? 卓勝微電子的GPS
- 關(guān)鍵字: 卓勝微電子 CMOS
Cirrus Logic 將收購歐勝微電子有限公司
- 2014年5月5日,領(lǐng)先的高精度模擬和數(shù)字信號處理元件供應(yīng)商Cirrus Logic公司和歐勝微電子有限公司今日共同宣布, Cirrus Logic 公司將以現(xiàn)金每股2.35英鎊的價格收購歐勝微電子有限公司,歐勝微電子有限公司的企業(yè)價值為2.78億英鎊,或約4.67億美元。如果獲得批準(zhǔn),該項(xiàng)交易將加強(qiáng)Cirrus Logic以高度差異化、針對便攜式音頻應(yīng)用的端到端的音頻解決方案來擴(kuò)展其客戶基礎(chǔ)的能力。該項(xiàng)交易將通過Cirrus Logic公司現(xiàn)有的現(xiàn)金和2.25億美元的債務(wù)融資相組合的方式完成。
- 關(guān)鍵字: 歐勝微電子 MEMS
卓勝微電子宣布MXDLN16S在三星累計(jì)出貨超過2000萬顆
- 2014年5月5日,作為專注在WiFi,藍(lán)牙,GPS連接性射頻芯片技術(shù)供應(yīng)商,卓勝微電子宣布其GPSLNA芯片產(chǎn)品MXDLN16S在三星累計(jì)出貨超過2000萬顆。 “卓勝微電子的GPSLNA產(chǎn)品能夠給三星大批量供貨體現(xiàn)了我們產(chǎn)品的卓越性能。”卓勝微電子總經(jīng)理許志翰表示:“作為全球智能手機(jī)市場的領(lǐng)先者,三星對產(chǎn)品的創(chuàng)新和品質(zhì)有著不懈追求,同時它對合作伙伴也有著非常高的品質(zhì)和供貨能力的要求。這么大批量的穩(wěn)定出貨證明了我們的能力。” 卓勝微電子的G
- 關(guān)鍵字: GPSLNA 卓勝 RF CMOS
分析師預(yù)測2019年MRAM市場可達(dá)21億美元
- 市場研究機(jī)構(gòu)CoughlinAssociates的最新報(bào)告預(yù)測,磁阻式隨機(jī)存取記憶體(MRAM)──包含磁場感應(yīng)(field-induced)以及自旋力矩轉(zhuǎn)移(spin-torquetransition,STT)等形式──將在未來因?yàn)槿〈鶧RAM與SRAM而繁榮發(fā)展。 CoughlinAssociates的報(bào)告指出,因?yàn)榫邆涫‰娕c非揮發(fā)特性,MRAM/STTMRAM市場營收規(guī)模可望由2013年的1.9億美元左右,到2019年成長至21億美元;期間的復(fù)合年平均成長率(CAGR)估計(jì)為50%。
- 關(guān)鍵字: MRAM CMOS
聲學(xué)元件

- 2014年慕尼黑上海電子展產(chǎn)品亮點(diǎn) TDK公司最近新推出了C928型麥克風(fēng),進(jìn)一步擴(kuò)大了愛普科斯?(EPCOS)?MEMS麥克風(fēng)的產(chǎn)品類型。該款麥克風(fēng)擁有高達(dá)66dB(A)的信噪比?(SNR),頻率范圍為20Hz到20KHz,非常適用于智能手機(jī)中高要求的音頻應(yīng)用。當(dāng)音源較遠(yuǎn)時,例如免提通話或錄制視頻時,它的高信噪比能夠顯著提高音質(zhì)。 對于傳統(tǒng)麥克風(fēng),在高聲壓情況下,較高的信噪比通常會大幅增加非線性失真度。而對于采用創(chuàng)新設(shè)計(jì)的C928?MEMS麥克風(fēng)而言,即便
- 關(guān)鍵字: TDK MEMS MEMS
先進(jìn)封裝技術(shù):可穿戴電子設(shè)備成功的關(guān)鍵
- 最近以來智能手表、體征監(jiān)測等穿戴式電子設(shè)備受到業(yè)界的極大關(guān)注,但市場一直處于“雷聲大,雨點(diǎn)小”的狀態(tài)。究其原因,有以下幾個因素制約了穿戴式電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)突破:小型化低功耗技術(shù)還滿足不了需求、“殺手級”應(yīng)用服務(wù)缺失、外觀工藝粗糙、用戶使用習(xí)慣仍需培養(yǎng)?! 募夹g(shù)層面上看,先進(jìn)封裝將是穿戴式電子取得成功的關(guān)鍵技術(shù)之一,特別是系統(tǒng)級封裝(SiP)以及3D封裝等。據(jù)深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會秘書長蔡錦江介紹,2001年以色列Given?Imaging公司推出的膠囊內(nèi)鏡就采用SiP技術(shù)將光學(xué)鏡頭、應(yīng)用處理器、
- 關(guān)鍵字: 穿戴式 SiP 3D CMOS
一種基于閉環(huán)MEMS的電容式慣性傳感器設(shè)計(jì)

- 微機(jī)械式慣性傳感器已經(jīng)成為許多消費(fèi)產(chǎn)品的一個組成部分,比如手持式移動終端、照相機(jī)和游戲控制器等。此外,微機(jī)械式慣性傳感器還被廣泛用于工業(yè)、汽車安全和穩(wěn)定控制以及導(dǎo)航領(lǐng)域中的振動監(jiān)測。一般來說,微型傳感器可以是壓電式、壓阻式或電容式傳感器。然而,電容式傳感的高熱穩(wěn)定性和高靈敏度使得它對種類廣泛的應(yīng)用來說更具吸引力。 帶數(shù)字讀取功能的基本的電容式傳感器接口電路由電容到電壓轉(zhuǎn)換器(C/V),以及隨后的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(A/D)和信號調(diào)節(jié)電路組成。以開環(huán)配置(沒有反饋信號)運(yùn)行這種傳感器可以形成相對簡單的系統(tǒng),這種系
- 關(guān)鍵字: MEMS ASIC
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