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“中芯國(guó)際”大力研發(fā)下一代CMOS邏輯工藝

　　近日，中國(guó)內(nèi)地集成電路晶圓代工企業(yè)—中芯國(guó)際集成電路制造有限公司，與全球領(lǐng)先的信息和通信解決方案供應(yīng)商華為、微電子研究中心之一比利時(shí)微電子研究中心(imec)、國(guó)際無晶圓半導(dǎo)體廠商Qualcomm Incorporated的附屬公司Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.在京簽約，宣布共同投資中芯國(guó)際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司，開發(fā)下一代CMOS邏輯工藝。　　中芯國(guó)際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司由中芯國(guó)際控股，華為、imec、Qualcomm各占
關(guān)鍵字：中芯國(guó)際 CMOS

IBM以標(biāo)準(zhǔn)CMOS制程打造三五族FinFET

　　整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在嘗試找到一種方法，不需要從矽基板轉(zhuǎn)換而利用砷化銦鎵(InGaAs)的更高電子遷移率，包括英特爾(Intel)與三星(Samsung);而IBM已經(jīng)展示了如何利用標(biāo)準(zhǔn)CMOS制程技術(shù)來達(dá)成以上目標(biāo)。　　上個(gè)月IBM展示了一種將三五族(III-V)砷化銦鎵化合物放到絕緣上覆矽(SOI)晶圓的技術(shù)，現(xiàn)在該公司有另一個(gè)研究團(tuán)隊(duì)則是聲稱發(fā)現(xiàn)了更好的方法，采用標(biāo)準(zhǔn)塊狀矽晶圓并制造出矽上砷化銦鎵證實(shí)其可行性。　　IBMResearch先進(jìn)功能材料部門經(jīng)理、CMOS專家JeanFompeyr
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樓氏電子推出市場(chǎng)上最小、最高效且具有I2S接口的數(shù)字 MEMS 麥克風(fēng)

　　全球領(lǐng)先的微型聲學(xué)解決方案及元件供應(yīng)商樓氏的電子(Knowles Corporation)，近日宣布推出最先進(jìn)的集成電路內(nèi)置音頻總線(Inter-IC Sound或I²S)接口MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))麥克風(fēng)，用于可穿戴設(shè)備、遠(yuǎn)程控制器、汽車以及智能家庭自動(dòng)化和安全設(shè)備等領(lǐng)域。　　樓氏電子所推出的解決方案在尺寸和功耗方面擁有卓越的優(yōu)越性，與競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品相比，其封裝尺寸縮小了25%，電流消耗降低40%。通過使用此I²S接口，這款底部接口數(shù)字 MEMS 的麥克風(fēng)可讓制造商能夠直接與應(yīng)用程序
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Fairchild 推出MEMS產(chǎn)品系列，引入了采用高性能九軸傳感器融合的智能 IMU

　　全球領(lǐng)先的高性能功率半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商Fairchild 今日推出 FIS1100 六軸 MEMS 慣性測(cè)量裝置 (IMU)，是公司戰(zhàn)略投資MEMS和運(yùn)動(dòng)跟蹤技術(shù)以來推出的首MEMS 產(chǎn)品。FIS1100 IMU 集成了專有的 AttitudeEngine 運(yùn)動(dòng)處理器以及業(yè)界最佳的九軸傳感器融合算法，為設(shè)計(jì)人員提供易于實(shí)施的系統(tǒng)級(jí)解決方案，具有卓越的用戶體驗(yàn)，低至十分之一的處理功耗，廣泛應(yīng)用于支持運(yùn)動(dòng)、采用電池供電的應(yīng)用中。　　Fairchild 董事長(zhǎng)和首席執(zhí)行官 Mark Thompson
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圖解索尼CMOS圖像傳感器的神奇之處

　　毫無疑問，索尼是2014年全球感光元件銷售的大贏家，市場(chǎng)占有率達(dá)到了40%，而他們剛剛推出A7R II更是首款搭載背照式CMOS的全畫幅相機(jī)。其圖像傳感器技術(shù)已大幅領(lǐng)先。但“大法”傳感器到底有何厲害?他們是怎樣發(fā)展出現(xiàn)在的技術(shù)?FRAMOS Technologies Inc.技術(shù)專家Darren Bessette使用一系列圖文講述了索尼六代圖像傳感器進(jìn)化史。
關(guān)鍵字：索尼 CMOS

有關(guān)混合信號(hào)的技術(shù)方案及應(yīng)用文獻(xiàn)，包括示波器、信號(hào)調(diào)節(jié)器等

　　混合信號(hào)，一種說法是未來的系統(tǒng)將是大型的混合信號(hào)系統(tǒng)，它所占的比例將會(huì)增加一倍，從目前的33%到2005年的66%;另一種說法是每一部份都是建立在超深次微米CMOS上的大型數(shù)位晶片，將來的ASICs會(huì)用到多達(dá)一千五百萬個(gè)邏輯們，而類比和混合信號(hào)電路將會(huì)被留在晶片之外。　　RF和混合信號(hào)設(shè)計(jì)的藝術(shù)與科學(xué) 　　設(shè)計(jì)和生產(chǎn)混合信號(hào)IC不是件易事，尤其是包含RF功能時(shí)尤為如此。之所以存在如此大規(guī)模獨(dú)立的模擬和分立IC市場(chǎng)，是因?yàn)槟M與數(shù)字IC相結(jié)合不是一個(gè)簡(jiǎn)單、明了的過程。模擬和RF設(shè)計(jì)一直被認(rèn)為是&l
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2015 MEMS傳感器創(chuàng)新技術(shù)與智慧家庭應(yīng)用對(duì)接峰會(huì)

　　6月18日，"2015年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)MEMS分會(huì)市場(chǎng)年會(huì)暨2015 MEMS傳感器創(chuàng)新技術(shù)與可穿戴、智慧家庭應(yīng)用對(duì)接峰會(huì)"將在蘇州召開。本次年會(huì)是國(guó)內(nèi)最具權(quán)威性的MEMS產(chǎn)業(yè)高端交流活動(dòng)，屆時(shí)MEMS傳感器設(shè)計(jì)、系統(tǒng)集成與應(yīng)用、制造與封測(cè)、智能硬件、智慧家庭、智慧社區(qū)、產(chǎn)業(yè)服務(wù)機(jī)構(gòu)等上下游企業(yè)將出席本次年會(huì)，齊力探討技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)熱點(diǎn)，促進(jìn)MEMS傳感器創(chuàng)新技術(shù)與智能穿戴/智慧家庭應(yīng)用需求對(duì)接，共同推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展。　　隨著"感知時(shí)代"、萬物互聯(lián)的智能時(shí)
關(guān)鍵字： MEMS 傳感器

基于電荷泵改進(jìn)型CMOS模擬開關(guān)電路

　　當(dāng)前VLSI技術(shù)不斷向深亞微米及納米級(jí)發(fā)展，模擬開關(guān)是模擬電路中的一個(gè)十分重要的原件，由于其較低的導(dǎo)通電阻，極佳的開關(guān)特性以及微小封裝的特性，受到人們的廣泛關(guān)注。模擬開關(guān)導(dǎo)通電阻的大小直接影響開關(guān)的性能，低導(dǎo)通電阻不僅可以降低信號(hào)損耗而且可以提高開關(guān)速度。要減小開關(guān)導(dǎo)通電阻，可以通過采用大寬長(zhǎng)比的器件和提高柵源電壓的方法，可是調(diào)節(jié)器件的物理尺寸不可避免地會(huì)帶來一些不必要的寄生效應(yīng)，比如增大器件的寬度會(huì)增加器件面積進(jìn)而增加?xùn)烹娙?，脈沖控制信號(hào)會(huì)通過電容耦合到模擬開關(guān)的輸入和輸出，在每個(gè)開關(guān)周期其充放電過
關(guān)鍵字： CMOS 模擬開關(guān)

NRAM已準(zhǔn)備好進(jìn)軍市場(chǎng)？

　　美國(guó)記憶體技術(shù)開發(fā)商N(yùn)antero最近宣布進(jìn)行新一輪融資，并準(zhǔn)備“浮出水面”──因?yàn)樵摴菊J(rèn)為其獨(dú)家的非揮發(fā)性隨機(jī)存取記憶體(non-volatile random access memory，NRAM;或稱Nano-RAM)，已經(jīng)準(zhǔn)備好取代企業(yè)應(yīng)用或消費(fèi)性應(yīng)用市場(chǎng)上的儲(chǔ)存級(jí)記憶體。　　Nantero已經(jīng)向新、舊投資人募得3,150萬美元資金，可用以加速NRAM的研發(fā);該公司執(zhí)行長(zhǎng)Greg Schmergel在接受EE Times 美國(guó)版編輯電話訪問時(shí)表示，NRAM是以碳奈
關(guān)鍵字： NRAM，CMOS

DSP在MEMS陀螺儀信號(hào)處理平臺(tái)的應(yīng)用

　　陀螺儀是一種能夠精確地確定運(yùn)動(dòng)物體方位的儀器，它是現(xiàn)代航空、航海、航天和國(guó)防工業(yè)中廣泛使用的一種慣性導(dǎo)航儀器，它的發(fā)展對(duì)一個(gè)國(guó)家的工業(yè)，國(guó)防和其他高科技的發(fā)展具有十分重要的戰(zhàn)略意義。　　近年來隨著MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)的發(fā)展，MEMS陀螺儀的研究與發(fā)展受到了廣泛的重視。MEMS陀螺儀具有體積少、重量輕、可靠性好、易于系統(tǒng)集成等優(yōu)點(diǎn)，應(yīng)用范圍廣闊。但是目前MEMS陀螺儀的精度還不是很高，要想大范圍應(yīng)用必須對(duì)MEMS陀螺儀的信號(hào)進(jìn)行處理。　　本文選用TI公司的TMS320VC33作為MEMS陀
關(guān)鍵字： DSP MEMS

基于DSP的MEMS陀螺儀信號(hào)處理平臺(tái)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

　　陀螺儀是一種能夠精確地確定運(yùn)動(dòng)物體方位的儀器，它是現(xiàn)代航空、航海、航天和國(guó)防工業(yè)中廣泛使用的一種慣性導(dǎo)航儀器，它的發(fā)展對(duì)一個(gè)國(guó)家的工業(yè)，國(guó)防和其他高科技的發(fā)展具有十分重要的戰(zhàn)略意義。　　近年來隨著MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)的發(fā)展，MEMS陀螺儀的研究與發(fā)展受到了廣泛的重視。MEMS陀螺儀具有體積少、重量輕、可靠性好、易于系統(tǒng)集成等優(yōu)點(diǎn)，應(yīng)用范圍廣闊。但是目前MEMS陀螺儀的精度還不是很高，要想大范圍應(yīng)用必須對(duì)MEMS陀螺儀的信號(hào)進(jìn)行處理。　　本文選用TI公司的TMS320VC33作為MEMS陀
關(guān)鍵字： DSP MEMS

基于MEMS陀螺儀的汽車駕駛操作信號(hào)采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)

　　國(guó)內(nèi)外現(xiàn)有的汽車模擬駕駛器和汽車駕駛考核系統(tǒng)中，對(duì)腳踏板(油門踏板、腳剎踏板、離合踏板)及手剎等操作機(jī)構(gòu)的狀態(tài)信號(hào)的提取，主要是通過安裝角度傳感器或通過機(jī)械裝置將機(jī)構(gòu)的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)轉(zhuǎn)換為線性運(yùn)動(dòng)，安裝線性位移傳感器來實(shí)現(xiàn);檔位的位置狀態(tài)則通過在檔位的不同位置分別安裝行程開關(guān)組或非接觸開關(guān)組(霍爾開關(guān)、光電開關(guān))得到開關(guān)量信號(hào)，獲取檔位的位置信息。由于這些傳感器成本較高、體積較大，且在一臺(tái)車輛中采用多種傳感器形式，檢測(cè)裝置規(guī)格不統(tǒng)一，給汽車駕駛狀態(tài)檢測(cè)系統(tǒng)的生產(chǎn)制造、安裝、維修、保養(yǎng)帶來了較大不便[1-2]
關(guān)鍵字： MEMS ADIS16355

選擇適合MEMS麥克風(fēng)前置放大應(yīng)用的運(yùn)算放大器

　　簡(jiǎn)介　　麥克風(fēng)前置放大器電路用于放大麥克風(fēng)的輸出信號(hào)來匹配信號(hào)鏈路中后續(xù)設(shè)備的輸入電平。將麥克風(fēng)信號(hào)電平的峰值與ADC的滿量程輸入電壓匹配能夠最大程度地使用ADC的動(dòng)態(tài)范圍，降低后續(xù)處理可能帶來的信號(hào)噪聲。　　單個(gè)運(yùn)算放大器可以簡(jiǎn)單地作為MEMS麥克風(fēng)輸出的前置放大器應(yīng)用于電路中。MEMS麥克風(fēng)是一個(gè)單端輸出設(shè)備，因此單個(gè)運(yùn)算放大器級(jí)可用于為麥克風(fēng)信號(hào)增加增益或僅用于緩沖輸出。　　該應(yīng)用筆記包含了設(shè)計(jì)前置放大器時(shí)需要考慮的有關(guān)運(yùn)算放大器規(guī)格的關(guān)鍵內(nèi)容，展示了部分基礎(chǔ)電路，還提供了適合用于前
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在雙線式麥克風(fēng)電路中使用MEMS麥克風(fēng)

　　簡(jiǎn)介　　如今MEMS麥克風(fēng)正逐漸取代音頻電路中的駐極體電容麥克風(fēng)(ECM)。ECM和MEMS這兩種麥克風(fēng)的功能相同，但各自和系統(tǒng)其余部分之間的連接卻不一樣。本應(yīng)用筆記將會(huì)介紹這些區(qū)別，并根據(jù)一個(gè)簡(jiǎn)單的基于MEMS麥克風(fēng)的替換電路提供設(shè)計(jì)詳情。　　音頻電路的ECM連接　　ECM有兩根信號(hào)引線：輸出和接地。麥克風(fēng)通過輸出引腳上的直流偏置實(shí)現(xiàn)偏置。這種偏置通常通過偏置電阻提供，而且麥克風(fēng)輸出和前置放大器輸入之間的信號(hào)會(huì)經(jīng)過交流耦合。　　　　圖1. ECM電路連接　
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MEMS麥克風(fēng)的聲學(xué)設(shè)計(jì)

　　前言　　以高性能和小尺寸為特色的MEMS麥克風(fēng)特別適用于平板電腦、筆記本電腦、智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品。不過，這些產(chǎn)品的麥克風(fēng)聲孔通常隱藏在產(chǎn)品內(nèi)部，因此，設(shè)備廠商必須在外界與麥克風(fēng)之間設(shè)計(jì)一個(gè)聲音路徑，以便將聲音信號(hào)傳送到MEMS麥克風(fēng)振膜。這條聲音路徑的設(shè)計(jì)對(duì)系統(tǒng)總體性能的影響很大。　　下圖是一個(gè)典型的平板電腦的麥克風(fēng)聲音路徑：　　　　圖1–典型應(yīng)用示例　　外界與麥克風(fēng)振膜之間的聲音路徑由產(chǎn)品外殼、聲學(xué)密封圈、印刷電路板和麥克風(fēng)組成，這條聲音路徑起
關(guān)鍵字： MEMS 麥克風(fēng)