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聯(lián)發(fā)科降價應戰(zhàn)手機芯片市場 明年獲利衰退20%

  • 　　聯(lián)發(fā)科9月營收衰退 6%，德意志證券8日報告中指出，聯(lián)發(fā)科營收衰退，主因迎戰(zhàn)中國手持裝置芯片市場競爭者，采取大幅降價措施，導致以往高毛利面臨衰退風險，預估明年獲利將衰退 20%，因此重申聯(lián)發(fā)科「賣出」評等，目標價279元。 　　德意志產(chǎn)業(yè)分析師周立中認為，聯(lián)發(fā)科為迎戰(zhàn)藍芽(Bluetooth)芯片競爭對手CSR和RDA，使 9 月上半月產(chǎn)品價格下滑 35%至 0.8美元，導致營收成長動能受挫。 　　聯(lián)發(fā)科的手持裝置芯片競爭對手均采取積極降價策略，如展訊通信(Spreadtrum)及晨星半導體(Ms
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中國手機芯片業(yè)者喊殺 聯(lián)發(fā)科陷入十面埋伏

  • 　　9月25日消息，德意志證券在最新的報告指出，聯(lián)發(fā)科深陷價格戰(zhàn)的危機，中國大陸二線手機芯片廠為了搶食市占率大餅，不惜殺價競爭，逼聯(lián)發(fā)科不得不降低芯片成本價格，毛利率下滑，市場價值調(diào)降，明年推出的3G WCDMA新產(chǎn)品，恐面臨高通引起的變量。 　　德意志證券在最新的報告指出，今年第4季，手機芯片零售商祭出殺價競爭戰(zhàn)，特別是中國大陸的二線手機芯片零售商，像是做藍芽(Bluetooth)芯片的銳迪科微電子(RDA)、展訊通信(Spreadtrum)、以及做手機頻寬的晨星半導體(Mstar)，如此一來，制造手
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中國手機芯片業(yè)者喊殺 聯(lián)發(fā)科陷入十面埋伏

  • 　　德意志證券在最新的報告指出，聯(lián)發(fā)科深陷價格戰(zhàn)的危機，中國大陸二線手機芯片廠為了搶食市占率大餅，不惜殺價競爭，逼聯(lián)發(fā)科不得不降低芯片成本價格，毛利率下滑，市場價值調(diào)降，明年推出的3G WCDMA新產(chǎn)品，恐面臨高通引起的變量。 　　德意志證券在最新的報告指出，今年第4季，手機芯片零售商祭出殺價競爭戰(zhàn)，特別是中國大陸的二線手機芯片零售商，像是做藍芽(Bluetooth)芯片的銳迪科微電子(RDA)、展訊通信(Spreadtrum)、以及做手機頻寬的晨星半導體(Mstar)，如此一來，制造手機芯片的產(chǎn)業(yè)將減
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Avago推出藍牙2.1 SoC激光傳感器

  • 　　Avago Technologies(安華高科技)今日宣布，面向無線鼠標器和其他集成型輸入設備，推出業(yè)內(nèi)第一款完全集成且功能豐富的藍牙(Bluetooth™) 2.1系統(tǒng)單芯片(SoC, System-on-Chip) LaserStream™導航傳感器產(chǎn)品。這個緊湊的激光導航傳感器引擎在單一封裝內(nèi)集成了藍牙收發(fā)器、獨立基帶處理器和VCSEL照明源，帶來可以提供快速安全連線，并且容易集成到鼠標器設計的完整SoC解決方案。另外，這款新激光傳感器也擁有可以通過外部EEPROM進行配
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SiGe推出高集成度WLAN /藍牙前端模塊

  • 　　SiGe半導體公司(SiGe Semiconductor) 宣布擴展其無線局域網(wǎng) (Wireless LAN, WLAN) 和藍牙 (Bluetooth) 產(chǎn)品系列，推出高性能、高集成度 SE2579U 前端模塊 (Front End Module, FEM)，專門瞄準快速增長的嵌入式應用市場，包含WLAN 功能的手機、數(shù)碼相機和個人媒體播放器 (PMP) 等。 　　SiGe半導體WiMAX及嵌入式WLAN產(chǎn)品市場總監(jiān)Sanjiv Shah稱：“我們設計開發(fā)SE2579U，旨在幫助OEM
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CEVA宣布凌陽科技采用CEVA-TeakLite-III DSP 內(nèi)核

  • 　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺解決方案和數(shù)字信號處理器 (DSP) 內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA 公司宣布，世界頂級消費電子 IC設計廠商之一中國臺灣的凌陽科技 (Sunplus Technology Co. Ltd.) 已獲授權(quán)在其下一代機頂盒、 HDTV和藍光光盤芯片組中采用CEVA-TeakLite-III DSP 內(nèi)核。凌陽科技為DVD芯片組市場的領(lǐng)先廠商之一，該公司將于產(chǎn)品中集成CEVA的高性能DSP，以滿足最嚴苛的高清 (HD) 音頻需求。這項授權(quán)協(xié)議擴展了CEVA與凌陽科技的合作關(guān)系
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CEVA 積極擴展全球手機市場份額

  • 　　CEVA 創(chuàng)新性的 DSP 內(nèi)核一直帶領(lǐng)該公司取得成功。現(xiàn)在全球前五大手機制造商中有四家都在量產(chǎn) CEVA 芯片組支持的手機產(chǎn)品。而迄今為止，這些制造商已經(jīng)付運了 5 億多部采用CEVA 芯片組的手機。 　　CEVA 公司首席執(zhí)行官 Gideon Wertheizer 表示：“在過去18個月，我們在手機市場取得可觀的成績。隨著業(yè)界廣泛采用CEVA的DSP內(nèi)核，我們的技術(shù)已為諾基亞、三星、LG 、索尼愛立信、中興、海爾、華為以及其它手機制造商采納。我相信我們的市場和強大的技術(shù)背景將帶領(lǐng)CE
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CEVA攜手Tessera提供嵌入式圖像增強技術(shù)

  • 　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司，宣布在CEVA 的便攜式多媒體平臺CEVA-MM2000™上，提供 Tessera的 FotoNation®嵌入式圖像增強解決方案。CEVA在日本橫濱市舉行的臺積電技術(shù)研討會 (TSMC Technology Symposium)上，向與會者現(xiàn)場演示了這些技術(shù)。 　　在展會上，CEVA演示了在其完全可編程多媒體平臺上完全以軟件運行的高效人臉檢測和人臉追蹤功能。FotoNation嵌入
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大陸藍牙廠掀倒閉潮

  • 　　受到景氣急縮及削價競爭等沖擊，大陸藍牙(bluetooth)業(yè)者近期海外訂單大幅縮水，并掀起一波波倒閉潮，從原本高達近1,000家業(yè)者，急速減至僅剩數(shù)10家，部分業(yè)者轉(zhuǎn)向投入山寨手機行列，部分業(yè)者則苦撐待變，期待新1代藍牙3.0版本能帶來新商機。 　　臺系藍牙廠表示，由于藍牙產(chǎn)品相當標準化，技術(shù)門檻不高，前幾年大陸業(yè)者一窩蜂搶進，生產(chǎn)藍牙耳機、藍牙Dongle等產(chǎn)品，主要承接海外中小型通路及品牌廠訂單，但隨著市場趨于成熟，加上2008年下半起金融風暴引發(fā)景氣急縮，各家業(yè)者訂單均大幅縮水，甚至出貨后收
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一種無線教學網(wǎng)絡系統(tǒng)的設計與實現(xiàn)

基于Bluetooth和TOA定位算法的圖書館導航系統(tǒng)

Atheros的藍牙3.0將便捷性與高速、低功耗完美結(jié)合

  • 　　日前, 全球無線與有線通信領(lǐng)域創(chuàng)新技術(shù)的領(lǐng)先公司 Atheros宣布，藍牙技術(shù)聯(lián)盟 (SIG) 近期開始采用藍牙核心規(guī)范 3.0 版+高速 (Bluetooth Core Specification Version 3.0 + High Speed (HS) ) 標準進行開發(fā)，Atheros 對此表示贊賞。作為一家在WLAN領(lǐng)域占有全球領(lǐng)先市場份額的高科技公司，Atheros為這一藍牙新技術(shù)做出了突出貢獻。通過應用802.11 高速Alternate MAC/PHY(AMP)技術(shù)，Bluetooth
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HPC相關(guān)新技術(shù)的發(fā)展及應用

CEVA-TeakLite-III擁有同類處理器中最高的面積及能源效率

  • 　　全球領(lǐng)先的知識產(chǎn)權(quán) (IP) 平臺解決方案和數(shù)字信號處理器 (DSP) 內(nèi)核的領(lǐng)先授權(quán)廠商CEVA公司宣布，Berkeley Design Technology, Inc. (BDTI) 已經(jīng)公布對32位 CEVA-TeakLite-III DSP進行之BDTI DSP Kernel Benchmarks? 認證測試所得的結(jié)果。BDTI 采用這個基準工具套件進行認證，結(jié)果表明CEVA-TeakLite-II達到同類處理器中最高的DSP面積效率和能源效率。此外，CEVA-TeakLite-I
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Broadcom SoC同步運行藍牙、GPS和FM

  • 　　北京，2009年02月20日——全球有線和無線通信半導體市場的領(lǐng)導者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）日前宣布擴展其領(lǐng)先的組合芯片系列，推出高度集成的全球定位系統(tǒng)（GPS）、藍牙（Bluetooth®）和調(diào)頻無線電（FM Radio）解決方案，該解決方案在單芯片設計中提供定位服務（LBS）和先進的多媒體處理功能。與同類組合解決方案相比，該款尖端的連接處理器極大地降低了主機和應用處理的工作量，從而可在大眾市場手機中獲得更加廣泛的應用。 　　Broad
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