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【E課堂】簡介：國內(nèi)流行的PCB設(shè)計軟件

  • 　　PCB設(shè)計軟件就是以電路原理圖為根據(jù)，實現(xiàn)電路設(shè)計所需的功能。電路板的設(shè)計主要指版圖設(shè)計，需要考慮元器件和連線的整體布局，包括內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局;金屬連線和通孔的優(yōu)化布局;電磁防護;散熱等各種因素。優(yōu)秀的PCB設(shè)計能夠達到良好的電路性能和散熱性能，節(jié)約生產(chǎn)成本。PCB設(shè)計需要借助計算機輔助設(shè)計(EDA)實現(xiàn)。下面介紹幾款國內(nèi)流行的PCB設(shè)計軟件。 　　Protel/Altium Designer 　　國內(nèi)低端設(shè)計的主流，簡單易學(xué)，適合初學(xué)者。國內(nèi)使用protel還是有相當(dāng)有市場，畢竟小公司
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Cadence發(fā)布大規(guī)模并行物理簽核解決方案Pegasus驗證系統(tǒng)

  • 　　楷登電子(美國 Cadence 公司)今日正式發(fā)布Pegasus?驗證系統(tǒng)，該云計算(cloud-ready)大規(guī)模并行物理簽核解決方案將助工程師縮短先進節(jié)點IC的上市時間。Pegasus?驗證系統(tǒng)解決方案是全流程Cadence數(shù)字設(shè)計與簽核套件的新成員，可擴展至數(shù)百CPU，設(shè)計規(guī)則檢查(DRC)性能最高可提升10倍，周轉(zhuǎn)時間較上一代Cadence? 解決方案由數(shù)日降至數(shù)小時。如需了解Pegasus驗證系統(tǒng)的詳細內(nèi)容，請參訪www.cadence.com/go/pegas
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Cadence獲得TSMC 7nm工藝技術(shù)認證

  • 　　楷登電子(美國 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS)今日正式宣布與臺灣積體電路制造股份有限公司(TSMC)取得的多項合作成果，進一步強化面向移動應(yīng)用與高性能計算(HPC)平臺的7nm FinFET工藝創(chuàng)新。Cadence? 數(shù)字簽核與定制/模擬電路仿真工具獲得TSMC 7nm工藝 v1.0設(shè)計規(guī)則手冊(DRM)認證及SPICE認證。合作期間，Cadence開發(fā)了包括多種解決方案的全新工藝設(shè)計包(PDK)，進一步實現(xiàn)功耗、
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Cadence與TSMC合作12FFC工藝技術(shù)，驅(qū)動IC設(shè)計創(chuàng)新

  • 　　楷登電子(美國 Cadence 公司)今日正式公布其與臺灣積體電路制造股份有限公司(TSMC)全新12nm FinFET緊湊型(12FFC)工藝技術(shù)開發(fā)的合作內(nèi)容。憑借Cadence? 數(shù)字與Signoff解決方案、定制/模擬電路仿真解決方案及IP，系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計師可以利用12FFC工藝開發(fā)正在快速發(fā)展的中端移動和高端消費電子應(yīng)用。上述應(yīng)用對PPA性能(功耗、性能和面積)的要求更高，為此，Cadence正與12FFC工藝的早期客戶開展緊密合作?！　a
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Cadence攜手CommSolid開發(fā)全新NB-IoT基帶IP，進軍移動IoT市場

  • 　　楷登電子(美國 Cadence 公司)今日宣布，將與移動IoT公司CommSolid展開合作，為超低功耗移動通訊環(huán)境開發(fā)度身定制的全新基帶 IP，并結(jié)合最新發(fā)布的 3GPP 窄頻帶物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)通訊標(biāo)準(zhǔn)，發(fā)力迅速發(fā)展的移動IoT市場。　　CommSolid將單顆Cadence? Tensilica? Fusion F1 DSP與其最新CSN130基帶解決方案集成，用于超低功率modem運行;以及包括語音觸
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Methods2Business 使用Cadence Tensilica DSP成功打造首款可擴展Wi-Fi HaLow MAC

  • 　　楷登電子(美國 Cadence 公司)今日宣布，Methods2Business(M2B)的全新Wi-Fi HaLow? MAC IP搭載Cadence? Tensilica? Fusion F1 DSP。該可授權(quán)IP為智能家居、智能城市和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的SoC量身打造，是采用電池供電傳感器節(jié)點的理想解決方案。憑借Fusion F1 DSP，M2B得以在實現(xiàn)IEEE 802.11ah&
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EDA行業(yè)及這三大EDA工具廠商你了解多少？

  • EDA是IC 設(shè)計必需的、也是最重要的武器。隨著IC設(shè)計復(fù)雜度的提升，新工藝的發(fā)展，EDA行業(yè)有非常大的發(fā)展空間。
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Cadence推出用于早期軟件開發(fā)的FPGA原型驗證平臺Protium S1

  • 　　楷登電子(美國?Cadence?公司)今日發(fā)布全新基于FPGA的Protium??S1原型驗證平臺。借由創(chuàng)新的實現(xiàn)算法，平臺可顯著提高工程生產(chǎn)效率。Protium?S1與Cadence??Palladium??Z1企業(yè)級仿真平臺前端一致，初始設(shè)計啟動速度較傳統(tǒng)FPGA原型平臺提升80%。Protium?S1采用Xilinx??Virtex??UltraScale??FPGA技術(shù)，設(shè)計容量比上一代平臺提升
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Cadence發(fā)布業(yè)界首款已通過產(chǎn)品流片驗證的Xcelium并行仿真平臺

  • 　　楷登電子(美國 Cadence 公司)今日發(fā)布業(yè)界首款已通過產(chǎn)品流片的第三代并行仿真平臺Xcelium? ?；诙嗪瞬⑿羞\算技術(shù)，Xcelium? 可以顯著縮短片上系統(tǒng)(SoC)面市時間。較Cadence上一代仿真平臺，Xcelium? 單核版本性能平均可提高2倍，多核版本性能平均可提高5倍以上。Cadence? Xcelium仿真平臺已經(jīng)在移動、圖像、服務(wù)器、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和汽車等多個領(lǐng)域的早期用戶中得到了成功應(yīng)用，并通過產(chǎn)品流
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Cadence與西安電子科技大學(xué)攜手共建集成電路設(shè)計培訓(xùn)中心

  • 　　楷登電子(美國 Cadence 公司)與西安電子科技大學(xué)共同宣布，Cadence將與西安電子科技大學(xué)攜手共建集成電路設(shè)計培訓(xùn)中心(下稱“聯(lián)合培訓(xùn)中心”)，并在西安電子科技大學(xué)隆重舉行了西電、CSIP、Cadence戰(zhàn)略合作會議暨聯(lián)合培訓(xùn)中心揭牌儀式。西安電子科技大學(xué)副校長李建東和Cadence全球副總裁兼亞太區(qū)總裁石豐瑜先生，與陜西省工業(yè)和信息化廳電子信息處處長高翔和工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心集成電路處負責(zé)人霍雨濤共同為聯(lián)合培訓(xùn)中心進行揭牌。在揭牌儀式之后，西安電子科
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展訊使用Cadence Innovus設(shè)計實現(xiàn)系統(tǒng)加速設(shè)計效率

  • 益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，展訊通訊(上海)公司(Spreadtrum Communications (Shanghai) Co., Ltd.,)運用全新的 Cadence Innovus 設(shè)計實現(xiàn)系統(tǒng)，大幅縮短數(shù)百
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加強產(chǎn)業(yè)協(xié)作，布局生態(tài)創(chuàng)新 ARM宣布在中國重慶多項戰(zhàn)略合作

  • 　　ARM?今日宣布加強在中國的戰(zhàn)略部署，與重慶市政府、重慶仙桃數(shù)據(jù)谷達成多項協(xié)議，建立合作計劃，共同推進重慶仙桃數(shù)據(jù)谷電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)圈建設(shè)。當(dāng)日，雙方共同為位于仙桃數(shù)據(jù)谷的ARM生態(tài)產(chǎn)業(yè)園揭幕;并宣布成立重慶地區(qū)ARM生態(tài)集成電路人才培養(yǎng)與產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新聯(lián)盟，建立重慶ARM生態(tài)產(chǎn)業(yè)技術(shù)人才實訓(xùn)中心;此外，由ARM和中科創(chuàng)達共同投資的創(chuàng)業(yè)加速器安創(chuàng)空間宣布其重慶公司開業(yè)，正式落戶重慶仙桃數(shù)據(jù)谷ARM生態(tài)產(chǎn)業(yè)園?！　?nbsp;   　　    　　A
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Cadence發(fā)布完整數(shù)字與簽核參考流程用于Imagination Technologies公司PowerVR Series7 GPU

  • 　　Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司今日宣布，正式交付完整的數(shù)字與簽核參考流程，用于Imagination Technologies (IMG.L)公司PowerVR Series7圖形處理單元(GPU)。采用此高度集成的Cadence® 參考流程，550萬實例的完整合成與設(shè)計實現(xiàn)可在2.5天完成。對比上一代Cadence設(shè)計流程，產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計時間縮短1倍以上。同時，采納新參考流程后，芯片面積平均縮小3%，Imagination最復(fù)雜的組塊面積可縮小達7%。 　　此參考流程操作簡單，僅需單次執(zhí)行;同時
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仿真加速劃時代的產(chǎn)品——Palladium Z1企業(yè)級仿真平臺發(fā)布

  • 　　Cadence作為全球EDA電子設(shè)計自動化領(lǐng)導(dǎo)廠商，其Palladium平臺自2001年推出以來，給眾多系統(tǒng)芯片開發(fā)商在提高設(shè)計水平、驗證以前無法實現(xiàn)的性能與擴展性方面帶來了巨大的幫助。今天，Cadence正式推出Cadence Palladium Z1企業(yè)級硬件仿真加速平臺?！　alladium Z1：業(yè)內(nèi)第一個數(shù)據(jù)中心級硬件仿真加速器　　據(jù)介紹，這是業(yè)內(nèi)第一個數(shù)據(jù)中心級硬件仿真加速器，仿真處理能力是上一代產(chǎn)品(Palladium XP II)的5
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三大新技術(shù)能否改善IC設(shè)計中的功耗、性能和面積？

  • 　　兩岸的IC設(shè)計公司在先進制程節(jié)點晶片設(shè)計和其復(fù)雜度的進展令全球半導(dǎo)體界矚目。于此同時，對領(lǐng)先EDA工具的需求也持續(xù)上升。 　　Cadence在今年上半年推出了Innovus設(shè)計實現(xiàn)系統(tǒng)，稱其為新一代的實體設(shè)計實現(xiàn)解決方案，使系統(tǒng)開發(fā)人員能夠在先進的16/14/10奈米FinFET制程以及其他成熟的制程節(jié)點上交付最佳功耗、性能和面積(PPA)指標(biāo)的設(shè)計。 　　2015年10月中旬，我拜訪了Cadence位于美國矽谷的總部，與Cadence公司設(shè)計實作產(chǎn)品事業(yè)部的產(chǎn)品管理總監(jiān)Vinay Patward
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