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cadence reality 文章 最新資訊

瑞薩電子收購Reality AI一年后的更新

  • 2023年6月15日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）在正式宣布收購嵌入式AI解決方案供應商Reality Analytics, Inc.（Reality AI）一年后，今日發(fā)表其在人工智能（AI）和微型機器學習（TinyML）解決方案方面的最新進展。 2022年6月9日，瑞薩宣布以全現(xiàn)金交易形式收購Reality AI。Reality AI廣泛的嵌入式AI和TinyML解決方案，可用于汽車、工業(yè)及消費類產品的高級非視覺傳感，完美適配瑞薩嵌入式處理及物聯(lián)網產品
  • 關鍵字： 瑞薩  Reality AI  

Cadence并購英國半導體設計公司Pulsic

  • 據外媒EENews消息，美國Cadence公司并購了總部位于英國布里斯托爾（Bristol）的Pulsic半導體設計公司。報道稱，一位發(fā)言人證實交易已經完成，并表示將在未來幾周內提供更多細節(jié)。據悉，Pulsic于2000年由來自Zuken的工程師組成，他們在布里斯托爾也有一個工具設計中心。資料顯示，Cadence成立于1988年，由ECAD Systems和SDA Systems兩個公司合并而成，目前已成為全球EDA龍頭企業(yè)之一。Pulsic亦是一家擁有20多年歷史的EDA軟件公司，已為全球存儲、FP
  • 關鍵字： Cadence  Pulsic  

Cadence發(fā)布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示

  • 3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術研討會期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產品的新成員。在后摩爾時代的趨勢下，F(xiàn)inFET 晶體管的體積在 TSMC 3nm 工藝下進一步縮小，進一步采用系統(tǒng)級封裝設計（SiP）。通過結合工藝技術的優(yōu)勢與 Cadence 業(yè)界領先的數(shù)字信號處理（DSP）SerDes 架構，全新的 112G-ELR
  • 關鍵字： Cadence  TSMC  3nm工藝  SerDes IP  

Cadence 推出開拓性的 Virtuoso Studio

  • ·       這是一個業(yè)界用于打造差異化定制芯片的領先平臺，可借助生成式 AI 技術顯著提升設計生產力；·       Virtuoso Studio 與 Cadence 最前沿的技術和最新的底層架構集成，助力設計工程師在半導體和 3D-IC 設計方面取得新突破；·       依托 30 年來在全線工藝技術方面取得的行業(yè)領先
  • 關鍵字： Cadence  Virtuoso Studio    

Cadence 加強其 Tensilica Vision 和 AI 軟件合作伙伴生態(tài)

  • 新加入的生態(tài)系統(tǒng)成員包括 Kudan 和 Visionary.ai，有助于快速部署高性能、高能效的基于 SLAM 和 AI ISP 的解決方案 中國上海，2023 年 4 月 12 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布歡迎 Kudan 和 Visionary.ai 加入 Tensilica 軟件合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，他們將為 Cadence? Tensilica? Vision DSP 和 AI 平臺帶來業(yè)界領先的同步與地圖構建 （SLAM）和 AI 圖像
  • 關鍵字： Cadence  Tensilica Vision  AI 軟件  

Cadence 推出 Allegro X AI，旨在加速 PCB 設計流程，可將周轉時間縮短 10 倍以上

  • 中國上海，2023 年 4 月 7 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence? Allegro? X AI technology，這是 Cadence 新一代系統(tǒng)設計技術，在性能和自動化方面實現(xiàn)了革命性的提升。這款 AI 新產品依托于 Allegro X Design Platform 平臺，可顯著節(jié)省 PCB 設計時間，與手動設計電路板相比，在不犧牲甚至有可能提高質量的前提下，將布局布線（P&R）任務用時從數(shù)天縮短至幾分鐘。?
  • 關鍵字： Cadence  Allegro  PCB  

電路老化不均勻成為 IC 設計師面對的大問題

  • 半導體行業(yè)在了解 IC 老化如何影響可靠性方面正在取得進展，但仍有問題待解決。
  • 關鍵字： Cadence  仿真  

消息稱蘋果Reality Pro頭顯不需要iPhone配合使用

  • IT之家 2 月 26 日消息，蘋果公司正在努力完善其 AR / VR 頭顯的第一個版本，預計將在 6 月發(fā)布。彭博社今天的一份新報告提供了一些關于 Reality Pro 頭顯的功能和局限性的細節(jié)，包括是否需要 iPhone 配合使用。彭博社的馬克-古爾曼在其最新一期的 Power On 通訊中報道，最新測試版本的 Reality Pro 頭顯“將不需要 iPhone 來設置或使用”。這與過去的蘋果設備相比是一個很大的變化，如 Apple Watch，其最初需要 iPhone 來初始化設置。相反，Rea
  • 關鍵字： 蘋果  Reality Pro  頭顯  iPhone  

Cadence榮獲六項2022 TSMC OIP年度合作伙伴大獎

  • 內容提要：·?????? Cadence 憑借關鍵的 EDA、云和 IP 創(chuàng)新榮獲 TSMC 大獎；·?????? Cadence 是 TSMC 3DFabric 聯(lián)盟的創(chuàng)始成員之一。?中國上海，2022年12月14日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其 EDA、IP 和云計算解決方案獲得了 TSMC 頒發(fā)的六項 Open Innova
  • 關鍵字： Cadence  2022 TSMC OIP  

聯(lián)電與Cadence共同開發(fā)認證的毫米波參考流程達成一次完成硅晶設計

  • 聯(lián)華電子與全球電子設計創(chuàng)新領導廠商益華計算機(Cadence Design Systems, Inc.)于今(30)日宣布雙方合作經認證的毫米波參考流程，成功協(xié)助亞洲射頻IP設計的領導廠商聚睿電子(Gear Radio Electronics)，在聯(lián)電28HPC+ 制程技術以及Cadence? 射頻(RF)解決方案的架構下，達成低噪音放大器 (LNA) IC一次完成硅晶設計(first-pass silicon success) 的非凡成果。 經驗證的聯(lián)電28HPC+解決方案非常適合生產應用于高
  • 關鍵字： 聯(lián)電  Cadence  毫米波參考流程  

Cadence Certus新品亮相!助力全芯片并行優(yōu)化和簽核速度提高10倍

  • 內容提要：●? ?為客戶提供業(yè)內首個具有大規(guī)模并行和分布式架構的完全自動化環(huán)境；●? ?支持無限容量的設計優(yōu)化和簽核，周轉時間縮短至一夜，同時大幅降低設計功耗；●? ?支持云的解決方案，推動新興設計領域的發(fā)展，包括超大規(guī)模計算、5G 通信、移動、汽車和網絡?？请娮樱绹?Cadence 公司）近日宣布推出新的 Cadence??Certus??Closure Solution，以應對不斷增長的芯片級設計尺寸和復雜性挑戰(zhàn)。Ca
  • 關鍵字： Cadence  并行優(yōu)化  簽核速度  

Cadence發(fā)布Verisium AI-Driven Verification Platform引領驗證效率革命

  • 楷登電子（美國 Cadence 公司）近日宣布，推出 Cadence? Verisium? Artificial Intelligence (AI)-Driven Verification Platform，整套應用通過大數(shù)據和 JedAI Platform 來優(yōu)化驗證負荷、提高覆蓋率并加速 bug 溯源。Verisium 平臺基于新的 Cadence Joint Enterprise Data AI (JedAI) Platform，并與 Cadence 驗證引擎原生集成。隨著 SoC 復雜性不斷提高，
  • 關鍵字： Cadence  Verisium AI-Driven Verification Platform  驗證  

美媒：商標申請文件顯示蘋果MR頭盔或名為Reality One

  • 8月29日消息，最新商標申請備案文件顯示，蘋果公司可能以Reality作為其混合現(xiàn)實（MR）設備的名字，這將是其多年來推出的首個全新產品類別。美國、歐盟、英國、加拿大、澳大利亞、新西蘭、沙特、哥斯達黎加和烏拉圭都收到了“Reality One”、“Reality Pro”和“Reality Processor”等商標申請。盡管蘋果本身沒有參與，但這些申請都遵循了該公司過去使用過的模式，包括依賴之前聘請的律師事務所提供幫助。蘋果的MR頭盔預計將結合虛擬現(xiàn)實（VR）和增強現(xiàn)實（AR）技術，使該公司與領先的VR
  • 關鍵字： 蘋果  MR頭盔  Reality One  

聯(lián)電與Cadence攜手22納米模擬與混合信號設計認證

  • 聯(lián)華電子與Cadence于今(8月24)日共同宣布，Cadence的模擬與混合信號(Analog/Mixed Signal, AMS)芯片設計流程獲得聯(lián)華電子22納米超低功耗 (22ULP)與22納米超低漏電(22ULL)制程認證，此流程可優(yōu)化制程效率、縮短設計時間，加速5G、物聯(lián)網和顯示等應用設計開發(fā)，滿足日漸增高的市場需求。 聯(lián)電的22納米制程具有超低功耗和超低漏電的技術優(yōu)勢，可滿足在科技創(chuàng)新發(fā)展下，使用時間長、體積小、運算強的應用需求。經聯(lián)電認證的Cadence AMS設計流程，提供了整合
  • 關鍵字： 聯(lián)電  Cadence  22納米  模擬與混合信號  

瑞薩電子完成對Reality AI的收購

  • 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子今日宣布，在獲得Reality AI股東及監(jiān)管機構批準后，于2022年7月19日完成對嵌入式AI解決方案優(yōu)秀供應商——Reality Analytics, Inc.（Reality AI）的收購。 Reality AI總部位于美國馬里蘭州哥倫比亞市，為汽車、工業(yè)和消費類產品中的高級非視覺傳感提供廣泛的嵌入式AI和微型機器學習（TinyML）解決方案。將Reality AI卓越的AI推理技術與瑞薩電子廣泛的MCU和MPU產品相結合，將實現(xiàn)機器學習和信號處理的無縫銜接
  • 關鍵字： 瑞薩電子  Reality AI  收購  
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