broadcom 文章 進入broadcom技術(shù)社區(qū)
Mouser 與Broadcom簽訂大眾市場產(chǎn)品全球分銷協(xié)議
- 半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計資源與全球分銷商Mouser Electronics, Inc.今日宣布已經(jīng)和Broadcom Corporation簽署全球分銷協(xié)議。 作為Broadcom首家電子商務(wù)分銷商,Mouser Electronics將為各種Broadcom大眾市場產(chǎn)品提供當(dāng)日發(fā)貨服務(wù),其中包括業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式設(shè)備無線互聯(lián)網(wǎng)連接(WICED™)平臺。Broadcom的WICED Wi-Fi和WICED Smart開發(fā)平臺為原始設(shè)備制造商(OEM)提供完整而簡潔的無線連接實
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物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展正面臨三座大山阻礙
- 物聯(lián)網(wǎng)如星星之火燎原。不過,在一片期待和歡呼聲中,物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的問題也逐漸顯露。主要體現(xiàn)在以下幾大方面: 其一,芯片和讀寫器核心模塊目前嚴(yán)重依賴進口。數(shù)據(jù)顯示,全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達3200億美元,54%的芯片都出口到中國,但國產(chǎn)芯片的市場份額只占10%。全球77%的手機是中國制造,但其中不到3%的手機芯片是國產(chǎn)的。這樣造成的影響是我國芯片產(chǎn)業(yè)長期被國外廠商控制,而且還受制于人的技術(shù)設(shè)備。 其二,拿來主義嚴(yán)重。國內(nèi)多數(shù)從事高端研發(fā)的芯片IC設(shè)計公司在開發(fā)高端產(chǎn)品時,基本不做市場調(diào)研。而
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Broadcom手機基帶業(yè)務(wù) 將轉(zhuǎn)賣或中止

- Qualcomm 獨大的情況,將會越來越顯著,不過 Broadcom 的影響力真的不太大。Broadcom 在美國時間 2 日宣布,將會探索其手機基頻業(yè)務(wù)的策略方向,這包含了脫手或是逐漸中止。脫離這塊市場將讓該公司一年省下 7 億美元的開銷,其中將包含研發(fā)、銷售、管理成本以及其它各種開銷。 另外,Broadcom 也指出,該公司將可以將增加 5,000 萬美元的費用在寬頻、基礎(chǔ)建設(shè)以及聯(lián)機業(yè)務(wù)上。透過前面多項業(yè)務(wù)的投資,將加速 Broadcom 在 small cell、堪入式處理、以及低功
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Broadcom將推BCM59350芯片

- 在無線充電領(lǐng)域至今仍未有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn),當(dāng)廠商需要生產(chǎn)支持無線充電的設(shè)備時候往往需要在PMA, Rezence或Qi等標(biāo)準(zhǔn)之間選擇一個加入,無論對廠商還是消費者來說這都是巨大的麻煩。今天全球通信半導(dǎo)體公司Broadcom宣布將挑戰(zhàn)這個難題, 公司即將推出的BCM59350芯片有望兼容所有的無線充電標(biāo)準(zhǔn)。 根據(jù)Broadcom公司官方透露BCM59350芯片允許設(shè)備支持包括PMA, Rezence或Qi在內(nèi)的所有無線充電標(biāo)準(zhǔn),這就不需要讓廠商選擇無線充電陣營而發(fā)愁,此外相比較傳統(tǒng)的無線充電芯片5W
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博通高整合GNSS芯片上陣 強攻亞太手機市場
- 博通(Broadcom)加入中國北斗衛(wèi)星導(dǎo)航市場戰(zhàn)局。瞄準(zhǔn)亞太區(qū)智慧型手機導(dǎo)入北斗衛(wèi)星導(dǎo)航市場商機,博通于日前發(fā)布整合全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)(GPS)、格洛納斯系統(tǒng)(GLONASS)、準(zhǔn)天頂衛(wèi)星系統(tǒng)(QZSS)、太空衛(wèi)星增加系統(tǒng)(SBAS)及北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)的新款全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)(GNSS)晶片,積極插旗市場版圖。 博通行動與無線事業(yè)群GPS事業(yè)部業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)王堂興表示,隨著更多的智慧型手機品牌商導(dǎo)入,北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)將會在中國大陸智慧型手機市場加速普及。 博通行動與無線事業(yè)群GPS事業(yè)
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4Q13臺灣前三大晶圓廠營收將衰退9.4%

- 在全球景氣成長力道下修,加上高階手機出貨狀況未如預(yù)期等負(fù)面因素影響下,已有如高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等主要IC設(shè)計業(yè)者提前進行庫存調(diào)節(jié)動作,但在以中低階智慧型手機、平板電腦,與電視游戲機為主的終端應(yīng)用... 2012年第3季雖在全球景氣能見度下降、終端需求減弱的預(yù)期下,已有部分IC設(shè)計業(yè)者提前進行庫存調(diào)節(jié)的動作,但在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季效應(yīng)下,加上以中低階智慧型手機、平板電腦,與電視游戲機為主的行動裝置出貨量仍持續(xù)攀升,臺灣前三大 晶圓代工廠合計營收達67.6億美元
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博通獲ARMv7和ARMv8架構(gòu)授權(quán) 助力處理器研發(fā)
- ARMv8 生態(tài)系統(tǒng):繼2011年發(fā)布后,ARMv8已經(jīng)形成了一個強大的軟件和工具生態(tài)系統(tǒng),包括快速模型(foundation model)、虛擬平臺(virtual platform)、編譯器(code generation tool)、調(diào)試解決方案(debug solution)、性能分析器(performance analysis tool)和旨在幫助ARMv8授權(quán)獲得者在硬件開發(fā)之前進行軟件開發(fā)的關(guān)鍵開源組件(open source components)。 Broadcom(博通)近日
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無線連接芯片出貨量有望于2013年突破50億
- 據(jù)國外媒體報道,市場知名研究公司ABI Research公布的最新研究數(shù)據(jù)顯示,標(biāo)準(zhǔn)化的無線連接芯片出貨量預(yù)計將于2013年突破50億大關(guān),其中包括藍(lán)牙、Wi-Fi、全球定位系統(tǒng)、近場通信技術(shù)和無線個域網(wǎng),以及連接組合芯片和平臺解決方案。 業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的供應(yīng)商博通(Broadcom)將繼續(xù)占據(jù)主導(dǎo)地位,主要受益于快速增長的連接組合品芯片市場。受其Snapdragon處理器在智能手機市場的份額不斷增加帶動,高通公司在這部分市場的實力也將壯大。 ABIResearch公司無線連接業(yè)務(wù)部主管彼得&m
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無線連接芯片出貨量有望于2013年突破50億
- 據(jù)國外媒體報道,市場知名研究公司ABI Research公布的最新研究數(shù)據(jù)顯示,標(biāo)準(zhǔn)化的無線連接芯片出貨量預(yù)計將于2013年突破50億大關(guān),其中包括藍(lán)牙、Wi-Fi、全球定位系統(tǒng)、近場通信技術(shù)和無線個域網(wǎng),以及連接組合芯片和平臺解決方案。 業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的供應(yīng)商博通(Broadcom)將繼續(xù)占據(jù)主導(dǎo)地位,主要受益于快速增長的連接組合品芯片市場。受其Snapdragon處理器在智能手機市場的份額不斷增加帶動,高通公司在這部分市場的實力也將壯大。 ABIResearch公司無線連接業(yè)務(wù)部主管彼得&m
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手機芯片大廠 逐鹿LTE新戰(zhàn)場
- 全球已有超過百家電信運營商提供4G商轉(zhuǎn)服務(wù),明、后年中國大陸與臺灣也將相繼擴大或進入4G時代,市調(diào)機構(gòu)預(yù)估,LTE市場將在2014年開始快速增長,隨手機品牌大廠明年將推出更多LTE手機,近日博通(Broadcom)也宣布跨入LTE晶片市場,加上聯(lián)發(fā)科(2454)明年也會有第一代產(chǎn)品亮相,LTE手機晶片將成為手機晶片大廠新戰(zhàn)場。 根據(jù)市調(diào)機構(gòu)StrategyAnalytics統(tǒng)計,今年全球LTE手機出貨量將成長10倍至6700萬支,另家市調(diào)機構(gòu)IHS也預(yù)估,今年全球4GLTE用戶數(shù)將自2011年的
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新一代WiFi移動芯片出爐 傳輸速度翻4倍
- 據(jù)臺灣媒體消息,新一代Wi-Fi傳輸標(biāo)準(zhǔn) IEEE802.11ac 在今年成為眾多廠商相繼支持的新Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn),包括思科、華碩、D-link、Netgear、Buffalo等廠商,都已有推出支持802.11ac標(biāo)準(zhǔn)的Wi-Fi基地臺產(chǎn)品,理論傳輸值突破1Gbps。 而這波新的搭載風(fēng)潮,也將隨著無線基站的推出逐漸延燒到移動終端上。芯片廠商Broadcom在日前已推出專為平板計算機、手機等手持裝置所設(shè)計的802.11acWi-Fi芯片,代號BCM4335,傳輸速率可達433.3Mbps,雖然仍未達
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broadcom介紹
Broadcom Corporation 是全球領(lǐng)先的有線和無線通信 半導(dǎo)體公司。我們的產(chǎn)品實現(xiàn)向家庭、 辦公室和移動環(huán)境以及在這些環(huán)境中傳遞語音、 數(shù)據(jù)和多媒體。 Broadcom 為計算和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、數(shù)字娛樂和寬帶 接入產(chǎn)品以及移動設(shè)備的制造商提供業(yè)界最廣泛的、 一流的片上系統(tǒng)和軟件解決方案。 這些解決方案支持我們的核心任務(wù): Connecting everything®。 [ 查看詳細(xì) ]
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