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boost(buck)芯片 文章 最新資訊

五大芯片廠仍居市場要角

  • 　　斷鏈效應凸顯日商高度重要性 　　繼臺灣、南韓業(yè)者在半導體市場發(fā)光，后進者的中國大陸開始崛起，影響日商在全球半導體產(chǎn)業(yè)中的地位，但311震出一個不爭的事實，掌握關鍵技術(shù)的日商，仍是產(chǎn)業(yè)領頭雁，地位無法取代。 　　1980年代之前，日本在全球半導體產(chǎn)業(yè)中，一直占據(jù)舉足輕重的地位，然而，隨著臺灣與南韓的不斷崛起，近年來日本半導體產(chǎn)業(yè)的地位逐漸受到挑戰(zhàn)。2011年3月11日日本大地震，震壞許多位于日本東北的半導體廠，造成全球ICT產(chǎn)業(yè)陷入長達數(shù)月的斷鏈危機當中。這時，市場發(fā)現(xiàn)盡管日本半導體產(chǎn)業(yè)光輝不如以往
  • 關鍵字： 瑞薩電子  芯片  

東芝因泰國洪災推遲出售馬來西亞芯片組裝廠

  • 　　東芝宣布，原定明年1月出售全資控股的馬來西亞芯片組裝廠“東芝電子馬來西亞”所有股權(quán)一事將向后推遲。這是由于泰國的芯片工廠因洪災被迫停產(chǎn)，明年1至3月將由TEM開始部分產(chǎn)品的替代生產(chǎn)。 　　目前東芝與美國芯片巨頭艾克爾科技的交易談判已經(jīng)中斷，但延期后的出售時間尚未確定。此外東芝還透露，集團旗下位于日本石川縣能美市和福岡縣豐前市的公司也在替代生產(chǎn)芯片。
  • 關鍵字： 東芝  芯片  

以太網(wǎng)控制器芯片的設計及實現(xiàn)

  • 網(wǎng)絡控制器芯片的功能與設計實現(xiàn)
    IEEE 802.3協(xié)議是針對以太網(wǎng)CSMA/CD標準的傳輸介質(zhì)物理層（PHY）和介質(zhì)訪問控制協(xié)議（MAC、Media Access Control）來定義的。芯片由PHY、發(fā)送模塊、接收模塊、FIFO、控制模塊組成，
  • 關鍵字： 實現(xiàn)  設計  芯片  控制器  以太網(wǎng)  

淺談LED照明驅(qū)動恒流源芯片技術(shù)

  • 2011年是LED照明行業(yè)高速發(fā)展的一年，世界各國政府的大力推動促使其蓬勃發(fā)展。近來，熒光粉的離奇大幅漲價，...
  • 關鍵字： LED照明  驅(qū)動  恒流源  芯片    

嵌入式系統(tǒng)芯片的軟硬件協(xié)同仿真環(huán)境設計

  • 嵌入式系統(tǒng)芯片的軟硬件協(xié)同仿真環(huán)境設計,摘要：針對嵌入式系統(tǒng)芯片SoC開發(fā)驗證階段的需求，介紹了一種通用的SoC軟硬件協(xié)同仿真平臺。軟件仿真由C／C++和匯編語言編寫，硬件仿真基于VMM驗證方法學所搭建，SoC設計代碼由RTL代碼編寫而成。將SoC設計代碼中的AR
  • 關鍵字： 仿真  環(huán)境設計  協(xié)同  軟硬件  系統(tǒng)  芯片  嵌入式  

芯片市場或風云突變 AMD考慮切入ARM領域

  • 　　近日據(jù)悉，AMD有可能正在考慮將部分業(yè)務轉(zhuǎn)進ARM領域。并在最近宣布加入ARM陣營，獲得ARM許可。 　　加入ARM陣營，可以更有利于AMD切入平板電腦和智能手機領域，相比桌面級平臺的利潤率，顯然前者的吸引力更大。不過，也有分析師不看好AMD加入ARM陣營的舉動。他們認為，這些市場上的競爭，比AMD之前面臨的競爭壓力更大，更何況AMD在無線設備領域的經(jīng)驗為零。這些分析師認為，AMD揮師進軍ARM是個錯誤。 　　但是，也有市場分析師看好AMD的ARM戰(zhàn)略，他們認為這就是AMD之前神秘的“
  • 關鍵字： ARM  芯片  

意法半導體發(fā)布新款高集成度有線機頂盒芯片

  • 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及全球領先的機頂盒芯片制造商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)發(fā)布業(yè)界集成度最高的有線互動高清錄像(PVR)機頂盒芯片。新產(chǎn)品將幫助客戶大幅降低機頂盒的設計難度和制造成本，并簡化認證手續(xù)。在推出新產(chǎn)品STiH225的同時，意法半導體還推出與之配套的參考設計。該參考設計可大幅簡化符合有線電視數(shù)據(jù)傳輸規(guī)范(DOCSIS)和歐洲EuroDOCSIS標準的新產(chǎn)品設計的首次認證過程。
  • 關鍵字： 意法半導體  芯片  PVR  

ST引領市場 率先推出先進電信保護芯片

  • 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)在移動寬帶通信設備保護技術(shù)領域取得重大進展，推出業(yè)界首款符合未來產(chǎn)業(yè)標準的保護芯片，在電信市場上樹立了更加嚴格的電涌防護標準。
  • 關鍵字： ST  芯片  LCP12 IC  

基于射頻芯片401的高可靠遙控電路設計

  • RF401是新推出的數(shù)傳頻段433MHz單片無線收發(fā)一體芯片，該芯片集成了高頻發(fā)射、高頻接收、PLL合成、FSK 調(diào)制、FSK解調(diào)、多頻道切換等功能，具有性能優(yōu)異、功耗低、使用方便等特點，nRF401 的外圍元件很少，只包括一個
  • 關鍵字： 遙控  電路設計  可靠  芯片  射頻  基于  

element14推出全新的版本的element14專題

  • 首個融合電子商務與在線社區(qū)的電子元件分銷商e絡盟及其母公司element14今天宣布推出最新版‘element14專題’——Buck & Boost!工程師可以通過“Buck& Boost”獲得品種繁多的無源和分立元件、全面的設計資源以及限量版的Escape Robot Kit。
  • 關鍵字： element14  Buck & Boost  

2011芯片廠營收表現(xiàn)優(yōu)于市場　臺積電入榜前20大

  • 　　半導體產(chǎn)業(yè)2011年成長前景雖然不明朗，仍不乏表現(xiàn)突出的企業(yè)，包括英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)、臺積電(TSMC)和東芝(Toshiba)料將繳出優(yōu)于整體產(chǎn)業(yè)的亮眼的成績。 　　根據(jù)研究機構(gòu)IC Insights的預測，2011年芯片業(yè)前20大廠總計營收將成長6%，成長率是產(chǎn)業(yè)分析師預測的平均值2%的3倍。打進前20名排行榜的半導體廠有8家來自于美國，5家日本廠，3家歐洲廠，來自于臺灣和韓國各2家。 　　其中，英特爾將連續(xù)20年蟬聯(lián)第1名寶座。拜年初收購
  • 關鍵字： 臺積電  芯片  

硅襯底LED芯片主要制造工藝

  • 目前日本日亞公司壟斷了藍寶石襯底上GaN基LED專利技術(shù)，美國CREE公司壟斷了SiC襯底上 GaN基LED專利技術(shù)。因此，研發(fā)其他襯底上的GaN基LED生產(chǎn)技術(shù)成為國際上的一個熱點。南昌大學與廈門華聯(lián)電子有限公司合作承擔了國
  • 關鍵字： 工藝  制造  主要  芯片  LED  

AMD公司宣布重組并裁員10%

  • 　　美國超威半導體公司(AMD)日前宣布，該公司計劃裁減全球員工10%左右，以節(jié)省運營成本，加快發(fā)展低功耗芯片等業(yè)務。 　　這家全球第二大電腦芯片廠商當天發(fā)布的新聞公報說，此輪裁員將涉及公司全球范圍內(nèi)各個部門，計劃于2012年第一季度末基本完成。據(jù)一些美國媒體披露，裁員總數(shù)可能達到約1400人。 　　公報說，除裁員外，超威還將采取措施提高各部門運營效率，這一系列舉措預計可在2012年使公司的運營費用節(jié)省2億美元以上。按計劃，在節(jié)省下來的費用中，很大一部分將用來向其他項目投資，以加快推進超威在低功耗芯片
  • 關鍵字： AMD  芯片  

GPS信號中斷時慣導芯片的位置信息感知系統(tǒng)設計

  • GPS信號中斷時慣導芯片的位置信息感知系統(tǒng)設計,摘要：基于慣性導航芯片ADIS16003，在GPS信號中斷的情況下，詳細設計和驗證了模擬GPS系統(tǒng)，實現(xiàn)了移動物體當前GPS信息的推算。系統(tǒng)采用FPGA驅(qū)動ADIS16003的SPI接口，依靠慣導原理獲取移動物體實時加速度，并以外部中
  • 關鍵字： 信息  感知  系統(tǒng)  設計  位置  芯片  信號  中斷  時慣導  GPS  

通用電源管理芯片LTC3675

  • LTC3675 含有 4 個高效率同步降壓型穩(wěn)壓器、一個大電流 / 高效率降壓-升壓型穩(wěn)壓器、一個同步升壓型穩(wěn)壓器 ...
  • 關鍵字： 電源管理  芯片  LTC3675  
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boost(buck)芯片介紹

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