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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> boost(buck)芯片

boost(buck)芯片 文章 最新資訊

采用光生伏特效應(yīng)的LED芯片在檢測(cè)方法上的研究

  • 摘要：基于pn結(jié)的光生伏特效應(yīng)，本文研究了一種非接觸式LED芯片在線檢測(cè)方法。通過(guò)測(cè)量pn結(jié)光生伏特效應(yīng)在引線支架中產(chǎn)生的光生電流，檢測(cè)LED封裝過(guò)程中芯片質(zhì)鍍及芯片與支架之間的電氣連接狀態(tài)。通過(guò)分析pn結(jié)光生伏
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40V高壓液晶顯示驅(qū)動(dòng)芯片工藝的開(kāi)發(fā)

  • 隨著液晶面板的興起以及越來(lái)越大的尺寸，高壓LCD驅(qū)動(dòng)日漸受到市場(chǎng)的關(guān)注，但高電壓(40V以上)工藝在中國(guó)基本還處于空白。本文著重介紹40V高壓工藝平臺(tái)所面臨的主要問(wèn)題和關(guān)鍵工藝：銻注入，外延生長(zhǎng)之后的光刻對(duì)準(zhǔn)和非
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利用JTAG配置EPCS芯片的方法

  • Cyclone_III 在使用此方法時(shí)，要注意FPGA的MSEL0~3腳，不能接地。EP2C系列可以接地，EP3C系列不可以，要相應(yīng)的配置到AS模式所需的電平。聽(tīng)同事說(shuō)可以不用AS接口，而用JTAG接口配置EPCS器件，調(diào)了幾年FPGA了，卻從來(lái)沒(méi)
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基于電子記帳控稅終端機(jī)設(shè)計(jì)的片上系統(tǒng)SOC芯片研究

  • 基于電子記帳控稅終端機(jī)設(shè)計(jì)的片上系統(tǒng)SOC芯片研究,1 引 言

    電子記帳控稅終端機(jī)屬于高度安全和可靠的產(chǎn)品，關(guān)系到信息安全和金融安全，長(zhǎng)期使用國(guó)外的核心器件將給國(guó)家安全帶來(lái)嚴(yán)重隱患。擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的嵌入式處理器、專用芯片及其嵌入式操作系統(tǒng)已成為振興我國(guó)
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TEA1733芯片及應(yīng)用介紹

  • TEA1733適用于絕大部分功耗不超過(guò)75W的系統(tǒng)，典型應(yīng)用包括：上網(wǎng)本適配器、LCD監(jiān)視器和打印機(jī)適配器。該控制器支持?jǐn)嗬m(xù)導(dǎo)通模式(DCM)和連續(xù)導(dǎo)通模式(CCM)。高輸出功率下的固定頻率操作結(jié)合低輸出功率下的降頻運(yùn)行可以
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蘋果仍是最大芯片采購(gòu)商 今年開(kāi)支280億美元

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，蘋果仍是全球最大的芯片采購(gòu)商，預(yù)計(jì)它今年用于采購(gòu)芯片的開(kāi)支將達(dá)到280億美元。市場(chǎng)研究公司IHS iSuppli預(yù)計(jì)，蘋果 2012年的芯片采購(gòu)開(kāi)支將比去年的243億美元增長(zhǎng)15.1%。這意味著蘋果將拉大它與三星在芯片采購(gòu)成本上的差距。預(yù)計(jì)三星今年的芯片采購(gòu)開(kāi)支將達(dá)到 149億美元，比去年增長(zhǎng)0.3%。 　　在iSuppli列出的十大芯片采購(gòu)商之中，預(yù)計(jì)有一半的廠商會(huì)減少它們的芯片采購(gòu)開(kāi)支。那些廠商包括惠普、戴爾、松下、思科和富士通。 　　由于蘋果發(fā)現(xiàn)其產(chǎn)品的市場(chǎng)需求一直很強(qiáng)，而且
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LED芯片壽命試驗(yàn)過(guò)程全解析

  • LED具有體積小，耗電量低、長(zhǎng)壽命環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，在實(shí)際生產(chǎn)研發(fā)過(guò)程中，需要通過(guò)壽命試驗(yàn)對(duì)LED芯片的可靠性水平進(jìn)行*價(jià)，并通過(guò)質(zhì)量反饋來(lái)提高LED芯片的可靠性水平，以保證LED芯片質(zhì)量。1、引言作為電子元器件，發(fā)光二
  • 關(guān)鍵字： LED  芯片  壽命  過(guò)程    

大功率LED單芯片封裝和多芯片封裝簡(jiǎn)介

  • 美國(guó)LumiLEDs公司研制出了Luxeon系列大功率LED單芯片封裝結(jié)構(gòu)，這種功率型單芯片LED封裝結(jié)構(gòu)與常規(guī)的Phi;5mm LED封裝結(jié)構(gòu)全然不同，它是將正面出光的LED芯片直接焊接在熱襯上，或?qū)⒈趁娉龉獾腖ED芯片先倒裝在具有焊
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數(shù)字電視終端與芯片的智能化探討

  • 標(biāo)簽：IGRS協(xié)議 三網(wǎng)融合三網(wǎng)融合系列沙龍之四“數(shù)字電視終端與芯片” (中廣沙龍總第14期)在北京宣武門商務(wù)酒店4層紫金廳舉辦，本期沙龍由中廣互聯(lián)與老杳吧聯(lián)合主辦，中廣互聯(lián)研究總監(jiān)林起勁主持，來(lái)自各
  • 關(guān)鍵字： 探討  智能化  芯片  終端  數(shù)字電視  

富士通選用Cadence簽收解決方案應(yīng)用于最新參考設(shè)計(jì)流程

  • 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，日前宣布富士通半導(dǎo)體有限公司已經(jīng)采用Cadence Encounter Timing System(ETS)進(jìn)行時(shí)序簽收，此前富士通半導(dǎo)體集團(tuán)公司旗下的富士通半導(dǎo)體和富士通VLSI有限公司的工程師們完成了一系列ASIC/ASSP和SoC設(shè)計(jì)的全面對(duì)比。
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采用LM5642的BUCK型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)應(yīng)用

  • AC／DC、DC／DC轉(zhuǎn)換器負(fù)責(zé)系統(tǒng)電能轉(zhuǎn)換和傳送，其在系統(tǒng)中的角色相當(dāng)于人體心臟，一旦出現(xiàn)問(wèn)題，系統(tǒng)就會(huì)停止工作。通訊產(chǎn)品電源需要高可靠性。小型、輕量和高效率的電源應(yīng)用于以電子計(jì)算機(jī)為主導(dǎo)的各種終端設(shè)備、通
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基于FPGA芯片的GPS信號(hào)源的設(shè)計(jì)方案介紹

  • 基于FPGA芯片的GPS信號(hào)源的設(shè)計(jì)方案介紹,頻率合成器是發(fā)射系統(tǒng)和接收系統(tǒng)中的核心器件，采用相位負(fù)反饋頻率控制技術(shù)，具有良好的窄帶載波跟蹤性能和帶寬調(diào)制跟蹤性能，為系統(tǒng)上、下變頻提供本振信號(hào)，對(duì)相位噪聲和雜散具有很好的抑制作用，通過(guò)鎖相頻率合成
  • 關(guān)鍵字： 設(shè)計(jì)  方案  介紹  信號(hào)源  GPS  FPGA  芯片  基于  

MAX15004, MAX15005 ：反激/boost/SEPIC電源控制器

  • MAX15004A/B/MAX15005A/B是高性能、電流模式PWM控制器，可工作于4.5V至40V(拋負(fù)載)汽車級(jí)輸入電壓范圍。如果...
  • 關(guān)鍵字： MAX15004  boost  SEPIC  

開(kāi)關(guān)電源Boost變換器輸出紋波的仿真研究

  • 近年來(lái),國(guó)內(nèi)外學(xué)界相繼提出了多種適用于中、大功率應(yīng)用場(chǎng)合的軟開(kāi)關(guān)技術(shù),這些新型的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)絕大多數(shù)...
  • 關(guān)鍵字： 開(kāi)關(guān)電源  Boost  變換器  

Turbo-boost 充電器可為 CPU 渦輪加速模式提供支持

  • 引言
    為了不斷提高 CPU 的動(dòng)態(tài)性能，讓筆記本電腦擁有高速處理復(fù)雜多任務(wù)的能力，我們首先必須短時(shí)間提高 CPU 時(shí)鐘頻率，并充分利用其散熱能力。但是，這樣做會(huì)使系統(tǒng)要求的總功耗超出電源（例如：AC 適配器等）所供
  • 關(guān)鍵字： 渦輪  加速  提供  支持  模式  充電器  升壓  Turbo-boost  CPU  
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boost(buck)芯片介紹

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