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bluetooth le soc 文章 最新資訊

高度集成的SoC迎接系統(tǒng)級設計的挑戰(zhàn)

  •  概要：夏普微電子設計了一系列基于ARM 內核的片上系統(tǒng)（SoC ），旨在解決目前設計領域那些最有挑戰(zhàn)性的問題，其中包括如何平衡高性能與低功耗等。本文對這些設計中的難題進行了回顧，并且在夏普基于ARM720TTM 的Blue Streak SoC 的基礎上，介紹了一些解決方案。  新一代PDA 正在越來越受到人們的關注。從簡單的個人信息管理（PIM ）到商用無線銷售終端（POS ），在這些復雜設
  • 關鍵字： SoC  半導體  封裝  設計  封裝  

Socket 在SoC設計中的重要性

  • 本文介紹在現代片上系統(tǒng)(SoC) 設計中使用開放式內核協(xié)議(OCP) ，解釋了為什么標準的工業(yè)套接口在富有競爭性的 SoC設計很重要，說明了OCP 如何實現接口功能。討論中說明了加速SoC設計以滿足更短的上市時間的必要性，和復用IP 的優(yōu)勢。最后，本文討論了三種不同的實現方法，闡明OCP 給半導體內核設計帶來的靈活性。 問題 近年來，半導體工藝的改進和日益增長的市場壓力使上市時間和設計重用成為半導體工業(yè)的熱門話題。顯然，減少SoC 設計周期可以減少上市時
  • 關鍵字： SoC  Socket  半導體  封裝  封裝  

多芯片封裝：高堆層，矮外形

  •      SoC 還是 SiP？隨著復雜系統(tǒng)級芯片設計成本的逐步上升，系統(tǒng)級封裝方案變得越來越有吸引力。同時，將更多芯片組合到常規(guī)外形的單個封裝中的新方法也正在成為一種趨勢?！? 　   要 點　　     多裸片封裝是建立在長久以來確立的提高電路密度的原則基礎上的。用90nm工藝開發(fā)單片系統(tǒng)ASIC 的高成本促使人們研究多芯片的替代方案。很多雄心勃勃3D芯片封裝的前兆是用
  • 關鍵字： SiP  SoC  封裝  芯片  封裝  

SoC設計的關鍵技術

  • SoC技術的發(fā)展  集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進，現已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術和面向應用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導體產業(yè)進入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現一個復雜的電子系統(tǒng)，諸如手機芯片、數字電視芯片、DVD 芯片等。在未來幾年內，上億個晶體管、幾千萬個邏輯門都可望在單一芯片上實現。 SoC&nbs
  • 關鍵字： SoC  半導體  封裝  設計  封裝  

分立式SOC：漸進式發(fā)展與嚴峻挑戰(zhàn)

  •    過去三十年來，實現真正的片上系統(tǒng) (SoC) 的理念一直是半導體業(yè)界孜孜以求的神圣目標。  我們已經取得了巨大成就，但依然任重而道遠。  用數字電路實現模擬與 RF 是真正的挑戰(zhàn)，因為它要求不同的 IC 工藝。模擬、數字與 RF 集成已成為現實--藍牙芯片就是很好的例證。但與 SOC 的最終目標相比，這只是模擬與 RF 電路相對不太復雜的定制
  • 關鍵字： SoC  半導體  封裝  封裝  

3D封裝的發(fā)展動態(tài)與前景

  • 1 為何要開發(fā)3D封裝  迄今為止，在IC芯片領域，SoC（系統(tǒng)級芯片）是最高級的芯片；在IC封裝領域，SiP（系統(tǒng)級封裝）是最高級的封裝。 SiP涵蓋SoC，SoC簡化SiP。SiP有多種定義和解釋，其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內系統(tǒng)集成（System-in-3D Package），在芯片的正方向上堆疊兩片以上互連的裸芯片的封裝，SIP是強調封裝內包含了某種系統(tǒng)的功能。3D封裝僅強調在芯片正方向上的多芯片堆疊，如今3D封裝已從芯片堆疊發(fā)展占封裝堆疊，擴大了3D封
  • 關鍵字： 3D  SiP  SoC  封裝  封裝  

SIP和SOC

  •  繆彩琴1，翁壽松2  (1．江蘇無錫機電高等職業(yè)技術學校，江蘇 無錫 214028；2．無錫市羅特電子有限公司，江蘇 無錫 214001)  摘 要：本文介紹了SIP和SOC的定義、優(yōu)缺點和相互關系。SIP是當前最先進的IC封裝，MCP和SCSP是實現SIP最有前途的方法。同時還介紹了MCP和SCSP的最新發(fā)展動態(tài)。 關鍵詞：系統(tǒng)級封裝，系統(tǒng)級芯片，多芯片封裝，疊層芯片尺寸封裝 中圖分類號：TN305.94文獻標識碼：A文章
  • 關鍵字： SiP  SOC  封裝  技術簡介  封裝  

基于32位RISC處理器SoC平臺的Linux操作系統(tǒng)實現

  • 引言智原科技的FIE8100 SoC平臺是一種低功耗、便攜式視頻相關應用開發(fā)SoC平臺，也可用于基于FA526 CPU的SoC設計驗證?；贔A526的Linux軟件開發(fā)套件，開發(fā)人員可將Linux一2．4．19軟件環(huán)境在FIE8100平臺上安裝實現，并完成對平臺上所有IP的驅動程序安裝和對FA526的內部調試。 FA526介紹FA526是一顆有著廣泛用途的32位RISC處理器。它包括一個同步CPU內核(core)、獨立的指令／數據緩存(cache)、獨立的指令／數據暫存器(scratchpads)、一
  • 關鍵字： FIE8100  SoC  單片機  嵌入式系統(tǒng)  SoC  ASIC  

C8051 F12X中多bank的分區(qū)跳轉處理

  • 在8051核單片機龐大的家族中，C8051F系列作為其中的后起之秀，是目前功能最全、速度最快的8051衍生單片機之一，正得到越來越廣泛的應用。它集成了嵌入式系統(tǒng)的許多先進技術，有豐富的模擬和數字資源．是一個完全意義上的SoC產品。C805IFl2X作為該系列中的高端部分，具有最快100MIPS的峰值速度，集成了最多的片上資源。其128 KB的片上Flash和8 KB的片上RAM足以滿足絕大多數應用的需求。使用C8051F12X，只需外加為數不多的驅動和接口，就可構成較大型的完整系統(tǒng)。只是其中128 KB的
  • 關鍵字： C805IFl2X  SoC  單片機  嵌入式系統(tǒng)  

基于FA526處理器SoC平臺的Linux操作系統(tǒng)實現

  • 引言智原科技的FIE8100 SoC平臺是一種低功耗、便攜式視頻相關應用開發(fā)SoC平臺，也可用于基于FA526 CPU的SoC設計驗證?；贔A526的Linux軟件開發(fā)套件，開發(fā)人員可將Linux一2．4．19軟件環(huán)境在FIE8100平臺上安裝實現，并完成對平臺上所有IP的驅動程序安裝和對FA526的內部調試。 FA526介紹FA526是一顆有著廣泛用途的32位RISC處理器。它包括一個同步CPU內核(core)、獨立的指令／數據緩存(cache)、獨立的指令／數據暫存器(scratchpads)、
  • 關鍵字： FA526  Linux  SoC  單片機  嵌入式系統(tǒng)  SoC  ASIC  

Cypress推出專為電容式觸摸感應界面應用而優(yōu)化的新型PSoC®器件

  • 　　賽普拉斯半導體公司推出了一系列專為電容式觸摸感應界面應用而優(yōu)化的PSoC®（Programmable System-on-ChipÔ）器件系列。與此前推出的器件相比，新型CapSense器件的抗噪聲性能提升了5倍、更新速度提高了30%、功耗降低了60%，而且分辨率提高了30%，大大改善了業(yè)界靈活性最高的電容式觸摸感應解決方案。 　　   　　單個PSoC器件能夠利用簡單的觸摸感應式界面來取代許多的機械式開關和控制器。與功能相同的機械式產品相比
  • 關鍵字： Cypress  電源技術  模擬技術  SoC  ASIC  

中國政府檢查侵犯BLUETOOTH SIG商標企業(yè)

  • 中國政府管理部門突擊檢查涉嫌侵犯BLUETOOTH SIG注冊商標的企業(yè) 保護注冊商標對產品創(chuàng)新的未來至關重要 Bluetooth SIG（藍牙技術聯盟）宣布近日成功地對中國深圳一家涉嫌侵犯其注冊商標的企業(yè)進行了突擊檢查和取證。該家企業(yè)涉嫌在未經Bluetooth SIG授權以及未經過Bluetooth認證流程（Bluetooth Qualification Program）認證的情況下生產帶有Bluetooth商標標志的Bluetooth產品。Bluet
  • 關鍵字： BLUETOOTH  SIG  管理  檢查  企業(yè)  侵犯  通訊  網絡  無線  中國  注冊商標  

海思推出SOC芯片――

  • 目前國內的“平安中國”工程進行得如火如荼，全國主要的城市、道路、碼頭、海關、商檢等都要裝上攝像頭。對如此龐大的視頻監(jiān)控工程而言，互連互通、統(tǒng)一管理是用戶的重要訴求；封閉的模擬、DVR監(jiān)控網絡必將變成可運營、可管理、可升級、可計費的綜合視頻管理系統(tǒng)。在這種情況之下，網絡視頻監(jiān)控已經成為一個趨勢。 網絡視頻監(jiān)控的系統(tǒng)主要由前端的IP Camera，或者模擬Camera與DVS；后端的網絡傳輸設備；控制室的服務器、存儲設備構成。它對比原來的第一代視頻監(jiān)視系統(tǒng)指定是以VCR(Video Cas
  • 關鍵字： 測量  測試  單片機  電源技術  工業(yè)控制  海思  模擬技術  嵌入式系統(tǒng)  通訊  網絡  無線  SoC  ASIC  工業(yè)控制  

MIPS產品用于ATI下一代DTV和PC多媒體SoC

  •  MIPS 授權該公司使用 MIPS32® 4KEc®、24K® 處理器內核設計高性能、低功耗產品；首個基于 24K 內核的 DTV SoC 開始提供樣品  MIPS 科技（納斯達克交易代碼：MIPS）宣布，已向ATI 科技公司授權使用其 MIPS32® 4KEc®  和 24K
  • 關鍵字： ATI  DTV  MIPS  PC  SoC  多媒體  科技產品  下一代  消費電子  SoC  ASIC  消費電子  

英飛凌推出高度集成的SoC解決方案

  • 英飛凌科技公司發(fā)布了一個基于雙核架構、包含多個集成式外設的高度集成的片上系統(tǒng)（SoC）解決方案家族。全新TwinPass家族主要面向家庭數字應用，如存儲和多媒體應用、基于VDSL和PON接入調制解調器的綜合接入設備（IAD）、基于IP的語音業(yè)務（VoIP）路由器、家用網關和外圍數據應用（打印機服務器）等。TwinPass-VE直接在SoC中集成了一個VoIP引擎，可以為家庭用戶和小型企業(yè)用戶提供電信級語音業(yè)務。TwinPass-E則具備一顆面向新一代網關和路由器的高性能CPU，可支持更高帶寬的應用，如IP
  • 關鍵字： 處理器  單片機  嵌入式系統(tǒng)  通信  通訊  網關  網絡  無線  英飛凌  SoC  ASIC  
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