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四月全球芯片銷售同比增10.9% 達(dá)202億美元

  • 據(jù)國外媒體報道，Terra Securities ASA的分析師Bruce Diesen稱，四月全球芯片銷售額的三個月平均值為202.4億美元。之前，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會及美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會公布的數(shù)字顯示，三月全球芯片銷售額為203.4億美元。 Diesen預(yù)計，未經(jīng)調(diào)整的四月份銷售額與三月份相比下降了2.7%，與去年同期相比則增長了10.9%。他表示，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會將于6月1日公布四月全球芯片的銷售數(shù)字。 Diesen說：“DRAM將繼續(xù)受疲軟的價格影響，手機業(yè)發(fā)
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BCD半導(dǎo)體推出雙路LDO穩(wěn)壓器–AP2401

  • 　　BCD半導(dǎo)體（BCD Semiconductor Manufacturing Limited）日前宣布推出新系列的高性能雙路LDO(低壓差穩(wěn)壓器)- AP2401，該芯片具有高紋波抑制比，低壓差，低噪聲，高輸出電壓精度，電流消耗小等特性，因此能很好的適用于各種電池供電的設(shè)備中。通過電路使能端，可以獨立地開啟/關(guān)閉該電路任一通道的輸出，極大地降低功耗。 　　AP2401系列產(chǎn)品是以CMOS工藝制造的雙路正向電壓LDO穩(wěn)壓器。該電路內(nèi)置一個電壓基準(zhǔn)源，兩個誤差放大器，兩個電阻網(wǎng)絡(luò)設(shè)置輸出電壓。每一個通道
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BCD推出高壓霍爾開關(guān)電路AH278

  • 日前，BCD半導(dǎo)體制造有限公司推出了一款集成霍爾傳感器、具有高壓和大電流輸出驅(qū)動能力的霍爾開關(guān)電路——AH278。該款芯片用于直流無刷馬達(dá)的電子切換，主要應(yīng)用在12V/24V 雙線圈無刷 DC 馬達(dá)或風(fēng)扇上，具有高壓、大電流和適合高溫工作的特點。用該IC生產(chǎn)的馬達(dá)或風(fēng)扇主要應(yīng)用在電源和配電盤，通訊設(shè)施和工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域。 AH278的特殊設(shè)計和工藝技術(shù)可使它在寬電源電壓范圍內(nèi)工作。其內(nèi)部不僅有包括用于磁性檢測的霍爾電壓傳感器， 霍爾電壓放大器， 抑制開關(guān)遲滯
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BCD半導(dǎo)體推出5A LDO調(diào)節(jié)器

  • 　　BCD 半導(dǎo)體宣布推出 AZ1084 系列低壓差正向電壓穩(wěn)壓器，在負(fù)載電流為 5A 時最大壓差是1.5V。AZ1084 適用于高效線性穩(wěn)壓器，可用于電池充電器，開關(guān)電源后級調(diào)整以及用作為微處理器電源，桌上計算機和嵌入式處理器電源。 　　該產(chǎn)品內(nèi)置基準(zhǔn)電壓源和電流限制電路, 具有優(yōu)秀的線路調(diào)整率和負(fù)載調(diào)整率。 這一系列產(chǎn)品還具有片上溫度限制特性。當(dāng)電路過載或環(huán)境溫度太高引起結(jié)溫過高時可以保護電路不受損害。 　　AZ1084&
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科利登在IC China2006上展出SapphireD-10

  • 科利登系統(tǒng)有限公司 宣布：在蘇州舉辦的第四年度中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)展覽暨研討會上，科利登將展出其Sapphire D-10系統(tǒng)。IC China是半導(dǎo)體設(shè)備，材料和服務(wù)供應(yīng)商的一個重要集會，同時也是加強在亞太及中國地區(qū)商業(yè)合作的極佳機會。 Sapphire™ D-10平臺獲得了由<<測試測量世界>>授予的”最佳測試獎”獎項，是一款革新的高產(chǎn)能多功能圓片和封裝測試解決方案，特別為微控制器，無線基帶，顯示驅(qū)動及低成本消費類混
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投資10億美元 BCD芯片項目落戶上?？茖W(xué)園

  •     投資總額１０億美元的上海力芯集成電路制造有限公司２８日在上海紫竹科學(xué)園區(qū)正式開工興建。          上海力芯集成電路制造有限公司是BCD半導(dǎo)體控股公司獨資設(shè)立的芯片企業(yè)，注冊資金３.３４億美元，占地３５０畝，包括晶圓廠、測試封裝廠和研發(fā)中心。據(jù)BCD半導(dǎo)體控股公司董事長張國威介紹，力芯集成電路將建設(shè)功率、模擬和數(shù)?；旌霞呻娐樊a(chǎn)品的設(shè)計研發(fā)中心和前、后道生產(chǎn)線，形成８英寸、
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在系統(tǒng)可編程模擬器件ispPAC10及其應(yīng)用

  • 介紹lattice半導(dǎo)體公司推出的可編程模擬器件ispPAC10內(nèi)部結(jié)構(gòu)及設(shè)計應(yīng)用。
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