asic 文章 進入asic技術(shù)社區(qū)
印度半導(dǎo)體市場增長15%
- 按印度半導(dǎo)體聯(lián)盟(ISA) 報道,隨著印度國內(nèi)電子市場的迅速增長,電子工業(yè)的發(fā)展己被國內(nèi)提到議事日程上來。 按ISA的一份研究報告,2009印度半導(dǎo)體市場達54億美元及到2011年可能增長達到80億美元以上,年均增長率可達22%。 按ISA的數(shù)據(jù),2009印度存儲器芯片市場為13億美元,ASSP芯片市場為11億美元,微處理器芯片7.34億美元,ASIC芯片5.81億美元,模擬功率芯片3.38億美元,模擬混合訊號芯片3.34億美元,傳感器芯片1.54億美元,Logic/FPGA 1.34億美
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意法半導(dǎo)體與清華大學(xué)建立長期研發(fā)戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系
- 意法半導(dǎo)體與清華大學(xué)深圳研究生院達成建立長期研發(fā)戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。從2002年建立ASIC專用集成電路合作研究中心開始,本戰(zhàn)略合作協(xié)議的簽訂代表雙方的合作關(guān)系已進入第二階段。 意法半導(dǎo)體將在數(shù)字多媒體芯片和應(yīng)用軟件以及先進模擬芯片和應(yīng)用軟件方面為清華大學(xué)提供工程項目、技術(shù)支持和先進設(shè)計工具。根據(jù)本協(xié)議的規(guī)定,意法半導(dǎo)體還將向清華大學(xué)深圳研究生院提供5年的研發(fā)經(jīng)費,每年100萬人民幣,并負(fù)責(zé)每年研發(fā)項目全面評審。 清華大學(xué)深圳研究生院和清華大學(xué)電子工程系將為雙方的長期研發(fā)合作提供充足的人才資
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回看過去10年芯片仿真驗證
- 全球IC設(shè)計與10年之前有很大差別,那時EVE公司剛開始設(shè)計它的第一個產(chǎn)品。在2000年時半導(dǎo)體業(yè)正狂熱的進入一個新時代。 回看那時,工藝技術(shù)是180納米及設(shè)計晶體管的平均數(shù)在2000萬個。一個ASIC平均100萬門,而大的設(shè)計到1000萬門及最大的設(shè)計在1億個門。僅只有很少部分設(shè)計從功能上采用嵌入式軟件。 驗證占整個設(shè)計周期的70%時間及僅只有在大的CPU或圖像芯片設(shè)計中才采用仿真emulation。在2000年EVE的仿真系統(tǒng)能夠進行60萬門的ASIC,幾乎己到極限。 到2010
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回看過去10年的芯片設(shè)計
- 全球IC設(shè)計與10年之前有很大差別,那時EVE公司剛開始設(shè)計它的第一個產(chǎn)品。在2000年時半導(dǎo)體業(yè)正狂熱的進入一個新時代。 回看那時,工藝技術(shù)是180納米及設(shè)計晶體管的平均數(shù)在2000萬個。一個ASIC平均100萬門,而大的設(shè)計到1000萬門及最大的設(shè)計在1億個門。僅只有很少部分設(shè)計從功能上采用嵌入式軟件。 驗證占整個設(shè)計周期的70%時間及僅只有在大的CPU或圖像芯片設(shè)計中才采用仿真emulation。在2000年EVE的仿真系統(tǒng)能夠進行60萬門的ASIC,幾乎己到極限。 到2010
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對勾形復(fù)蘇 新需求引領(lǐng)半導(dǎo)體業(yè)革新

- 今年4月的Globalpress電子峰會如期在美國舊金山舉行,30多家公司的密集講演折射出半導(dǎo)體業(yè)的回暖態(tài)勢,而從與會公司的發(fā)展策略和分享的熱點技術(shù)中,或可一窺半導(dǎo)體業(yè)下一波的發(fā)展方向。本報記者特就其中的熱點技術(shù)進行探討,并就幾家公司的發(fā)展策略進行介紹,以饗讀者。 ASIC與FPGA發(fā)力低功耗 年參加Globalpress電子峰會的企業(yè)代表中,與FPGA相關(guān)的公司數(shù)量眾多,包括Altera、Lattice(萊迪思)、QuickLogic等。而與其呈此消彼長之勢的ASIC陣營也不甘示弱,Op
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i-IP(唐芯微電子)將推出Altera SIV ASIC/SOC驗證平臺

- I-IP(唐芯微電子)此前推出的Xilinx雙V5 ASIC/SOC原型驗證平臺,經(jīng)過不斷的市場滲透,滿足了一部分需要超大規(guī)模存儲空間、超高性能科學(xué)計算能力的客戶需求,隨著對客戶的深入了解,針對客戶對單芯片大容量ASIC/SOC 原型驗證板產(chǎn)品的需求,公司著手組織研發(fā)資源,利用 ALTERA 最新工藝、主頻更快、功耗更低的高性能FPGA 器件,將全力推出 Altera Stratix IV 360 530 820 可堆疊 ASIC/SOC 原型驗證平臺(MB3100-A3/5/8)。配合尖端的 DDR
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2009年中國IC市場回顧與2012年展望

- 2009年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模2263.1億美元,在金融危機的影響下,市場同比下滑9.0%,增長率是自2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅以來的最低值,從5年發(fā)展周期來看,2005-2009年4年間全球半導(dǎo)體市場復(fù)合增長率為-0.1%,市場發(fā)展連續(xù)多年處于低迷期。 中國市場方面,在連續(xù)5年的增速降低之后,2009年中國集成電路市場首次出現(xiàn)下滑,下滑的直接原因有兩方面,一方面是下游產(chǎn)品對上游集成電路產(chǎn)品需求量下降,另一方面就是集成電路產(chǎn)品價格的下降。近年來,中國下游整機產(chǎn)量增速連續(xù)放緩,直接影響對集成電路產(chǎn)品的
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三星與ARM深推動未來移動和消費電子產(chǎn)品圖形處理能力
- 世界領(lǐng)先的先進半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商三星電子與ARM公司近日在于巴塞羅那舉行的世界移動通信大會上共同宣布:三星電子已經(jīng)采用ARM Mali圖形處理器架構(gòu),用于未來具有圖形處理功能的片上系統(tǒng)(SoC)IC芯片以及其ASIC和代工業(yè)務(wù)。該協(xié)議標(biāo)志著雙方在圖形技術(shù)上的長期戰(zhàn)略合作。 三星電子擁有為眾多市場開發(fā)基于ARM技術(shù)的尖端、復(fù)雜的片上系統(tǒng)的豐富經(jīng)驗,這些市場包括手機、家庭娛樂和導(dǎo)航應(yīng)用。Mali圖形技術(shù)滿足了從汽車電子到家庭娛樂等眾多領(lǐng)域中的產(chǎn)品對先進的互動圖形處理的需求。 三星電子系統(tǒng)大規(guī)
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FPGA的甜蜜時光
- 隨著2010年的來臨,當(dāng)今的全球電子公司紛紛做出明智而審慎的研發(fā)投資決定,以便借助創(chuàng)新的新產(chǎn)品,快速抓住新的市場機遇。FPGA越來越多地成為這些公司成功的關(guān)鍵。除了少數(shù)可超大批量生產(chǎn)的商品外,應(yīng)用ASIC的高成本和高風(fēng)險無法讓絕大多數(shù)的商品贏利;現(xiàn)在面臨著加速替代ASIC所帶來的機遇,這主要體現(xiàn)在以下不同方面:芯片體系結(jié)構(gòu),也就是能夠推出某種架構(gòu)和相關(guān)的I/O,而且,密度和性能還能夠達到一定水平,從而可以替代ASIC的功能。 軟件在加速替代ASIC過程中也扮演了重要角色。高效的軟件和設(shè)計工具大大提高了
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asic介紹
ASIC(Application Specific Integrated Circuit)是專用集成電路。
目前,在集成電路界ASIC被認(rèn)為是一種為專門目的而設(shè)計的集成電路。是指應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計、制造的集成電路。ASIC的特點是面向特定用戶的需求,ASIC在批量生產(chǎn)時與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強、成本降低等優(yōu)點。
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