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德州儀器推出IP質量管理單元系統(tǒng)

  •   日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一套新型的 IP 質量管理單元系統(tǒng)—PIQUA,該產品將使服務供應商能夠在 VoIP、IP 視頻、IPTV 以及因特網音樂服務方面,為個人消費者與企業(yè)用戶提供高級服務質量。通過積極與 Motive 及 Viola Networks 的合作,融合了PIQUA 的TI IP 通信技術產品,可提供重要技術信息來正確管理各種新興
  • 關鍵字: IP  德州儀器  質量管理單元系統(tǒng)  

QuickLogic推出SDIO IP和SDIO參考設計

  •       QuickLogic公司近日宣布推出可嵌入QuickLogic 微瓦FPGA產品系列Eclipse II™的SDIO主控器IP核。為了進一步縮短客戶產品設計的時間,QuickLogic同時還提供基于Eclipse II QL8325和QL8150 的SDIO參考設計。         Quick
  • 關鍵字: IP  QuickLogic  SDIO  

多處理器系統(tǒng)芯片設計:IP重用和嵌入式SOC開發(fā)的邏輯方法

  • Tensilica公司總裁兼CEO Chris Rowen博士 硅芯片技術的飛速發(fā)展給SOC設計帶來新的危機。為了保持產品的競爭力,新的通信產品、消費產品和計算機產品設計必須在功能、可靠性和帶寬方面有顯著增長,而在成本和功耗方面有顯著的下降。 與此同時,芯片設計人員面臨的壓力是在日益減少的時間內設計開發(fā)更多的復雜硬件系統(tǒng)。除非業(yè)界在SOC設計方面采取一種更加有效和更加靈活的方法,否則投資回報障礙對許多產品來說就簡直太高了。半導體設計和電子產品發(fā)明的全球性步伐將會放緩。 SOC設計團隊會面臨一系列嚴峻
  • 關鍵字: Tensilica  SoC  ASIC  

Avago嵌入式SerDes通道ASIC突破2500萬

  • Avago Technologies近日宣布,該公司為存儲、企業(yè)計算機和網絡設備制造商提供的嵌入式串行/解串(SerDes, Serializer/Deserializer)通道專用芯片(ASIC, Application Specific Integrated Circuit)的出貨量已經突破2500萬。Avago Technologies嵌入式SerDes IP (intellectual proper
  • 關鍵字: ASIC  Avago  SerDes  嵌入式  

MIPS與Virage優(yōu)化內核IP套件提高性能

  •       MIPS 科技與 Virage Logic宣布聯(lián)合推出一個新系列的第一個內核優(yōu)化 IP 套件(Core-Optimized IP Kit)。該套件由專門優(yōu)化 MIPS 處理器性能的Virage Logic Area 、Speed and Power (ASAP) Memory™
  • 關鍵字: IP  MIPS  Virage  

ST無線IP家庭網絡多媒體流組合

  • 多媒體/手機芯片領導廠商針對下一代家庭娛樂信息產品推出成套關鍵技術 意法半導體日前公布了該公司正在為無線家庭IP網絡的音視頻流應用開發(fā)一套關鍵技術的細節(jié),以實現新一代消費電子產品。有了這些技術,不同的消費產品(機頂盒、DVD影碟機、DVD錄放機、移動終端)就可以通過無線連接來共享多媒體內容。ST正在開發(fā)的關鍵技術包括視頻碼轉換、先進的視頻編碼器和強固的解碼器 (H.264)、自適應播放、802.11n WLAN和安全/DRM (數字權限管理)。 這些技術的開發(fā)目標是按照“隨時
  • 關鍵字: IP  ST  多媒體  家庭網絡  無線  移動多媒體  

2005年12月20日,宏力半導體采用ARM Artisan物理IP

  •   2005年12月20日宏力半導體采用ARM Artisan物理IP擴展其0.18微米和0.13微米流水線。該協(xié)議使ARM全球用戶可以通過ARM網站免費獲得基于宏力技術的物理IP。
  • 關鍵字: ARM  IP  

用PowerPC實現高帶寬 TCP/IP 性能

  • 用PowerPC實現高帶寬 TCP/IP 性能,今天,實現線速 TCP/IP 性能仍舊是一項重大設計挑戰(zhàn)。在本文中,我們將討論限制 TCP/IP 性能的單位字節(jié)和單位包的處理成本,并給出在基于嵌入式處理器的應用中實現千兆位以太網 TCP/IP 性能最大化的技術。
  • 關鍵字: 性能  TCP/IP  帶寬  實現  PowerPC  

聯(lián)華選擇Agilent 93000 SOC測試儀

  • --全球領先的半導體專工廠采用93000進行高速數字信號和混合信號測試-- 安捷倫科技日前宣布,聯(lián)華電子已經購買一部Agilent 93000 SOC系列測試儀,進行基于結構的高速數字信號和混合信號測試。聯(lián)華電子將使用93000測試計算設備、PC和游戲控制臺使用的大容量復雜SOC。93000系列能夠擴容及測試廣泛的一系列應用,幫助聯(lián)華電子降低測試成本,加快其客戶的產品開發(fā)周期。 “Agilent 93000提供了混合信號結構測試解決方案,并兼容廣大客戶的高端模塊核心。聯(lián)華電子
  • 關鍵字: 聯(lián)華  SoC  ASIC  

賽普拉斯PSoC(tm)被任天堂選用

  • 可編程System-on-Chip(產品可減少開發(fā)時間與成本,有助任天堂的價格點降至100美元以下 日前,賽普拉斯半導體公司 (Cypress Semiconductor ) 宣布全球互動娛樂領域的領導者任天堂公司 (Nintendo Co., Ltd.) 選用其PSoC((可編程單片系統(tǒng))混合信號陣列,為廣受歡迎的全新便攜式游戲機Game Boy(r) Micro采用。 任天堂采用PSoC器件來管理Gam
  • 關鍵字: 賽普拉斯  SoC  ASIC  

三星接受高通芯片制造委托擴SoC

  •    美國高通(QUALCOMM)正式宣布已選擇韓國三星電子作為新的芯片制造委托廠商。目前尚未公布半導體代工相關合同的詳細內容,兩公司將就三星的90nm以后的工藝技術展開合作。    在美國無工廠半導體制造商業(yè)界團體FSA(Fabless semiconductor Association)發(fā)表的“無加工半導體制造商銷售十強”中,高通的無工廠半導體業(yè)務部門(QCT:QUALCOMM CDMA Technologies)近期一直
  • 關鍵字: 三星  SoC  ASIC  

高性能ASIC和微處理器供電電源

  • 今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過150瓦。對于1 V~1.5 V的供電電壓,這些器件所需要的電流可輕易超過100 A。通過采用多相直流/直流轉換器,為此類器件供電的任務可變得更容易處理。 目前,可擴展控制器允許設計人員為特定的直流/直流轉換器選擇所需要的相數??蓴U展性還允許幾個控制器同步并聯(lián)使用。電路板上基于PLL 技術的時鐘發(fā)生器為控制器同步提供了支持。 表1 根據設計所使用的相數,比較同步降壓調節(jié)器設計的關鍵參數。圖中的例子為12V~1.2V 100A降壓調節(jié)器 圖1
  • 關鍵字: 供電電源  ASIC  微處理  模擬IC  電源  

Coware助力國內SoC設計

  • 隨著SoC設計的發(fā)展,ESL(電子系統(tǒng)級)設計成為大家關注的焦點。ESL設計是能夠讓SoC設計工程師以緊密耦合方式開發(fā)、優(yōu)化和驗證復雜系統(tǒng)架構和嵌入式軟件的一套方法學。業(yè)內許多電子產品和器件制造商正在將他們的設計轉向ESL,他們認為,這是唯一能夠管理如今產品中日益復雜的硬件和嵌入式軟件的方法。 Coware公司是領先的ESL軟件工具和服務的供應商,他們提供的技術和服務能夠創(chuàng)建電子系統(tǒng)的算法和架構模型,使客戶能夠及早對系統(tǒng)進行評估和優(yōu)化,并順利地進行軟件開發(fā)和硬件實現。Coware主要提供4個方面的ESL工
  • 關鍵字: Coware  SoC  ASIC  

ARM加快基于AMBA3AXI的SoC產品上市時間

  • AMBA BusMatrix和AMBA Designer技術令復雜SoC設計的關鍵階段得以實現自動化和簡化 ARM 公司在于加利福尼亞州圣塔克萊拉市舉行的第二屆ARM開發(fā)者年度大會上發(fā)布了用于嵌入式系統(tǒng)設計的ARM AMBA? BusMatrixTM和AMBA DesignerTM產品。AMBA BusMatrix互連使得系統(tǒng)架構師能夠對性能進行最優(yōu)化,AMBA Designer工具則對子系統(tǒng)的快速配置提供了可能。 AMBA&
  • 關鍵字: ARM  SoC  ASIC  

8 位微控制器在SoC 的應用

  • 過去15 年來,許多人都曾預測8 位微控制器即將退出舞臺,然而這卻是電子產業(yè)失誤最大的預測之一;事實上,雖然16 和32 位產品已極為常見,8 位微控制器的需求仍繼續(xù)成長,總值約達到今日100 億美元全球微控制器市場的一半。推動8 位市場快速發(fā)展及成長的動力主要來自于8 位產品效能的大幅提升,特別是以8051 系列為基礎的產品,其它原因還包括芯片內建功能的加強以及不斷縮小的封裝體積。今天,這類組件已能提供高達100&
  • 關鍵字: SoC  SoC  ASIC  
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asic ip介紹

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