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冬日獻(xiàn)禮 首顆國(guó)產(chǎn)DPU芯片點(diǎn)亮

  • 12 月 21 日消息,DPU 芯片企業(yè)中科馭數(shù)宣布自主研發(fā)的第二代 DPU 芯片 K2 成功點(diǎn)亮。在冬至前夕,中國(guó)芯片行業(yè)迎來(lái)了在DPU領(lǐng)域首顆芯片的誕生,為國(guó)產(chǎn)芯片也獻(xiàn)上了冬日禮物。據(jù)了解,K2采用28nm成熟工藝制程,可以支持網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、虛擬化等功能卸載,是目前國(guó)內(nèi)首顆功能較完整的ASIC形態(tài)的DPU芯片,具有成本低、性能優(yōu)、功耗小等優(yōu)勢(shì)。尤其在性能上,具有極其出色的時(shí)延性能,可以達(dá)到1.2微秒超低時(shí)延,支持最高200G網(wǎng)絡(luò)帶寬。在應(yīng)用場(chǎng)景上可以廣泛適用于金融計(jì)算、高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、云原生、5G
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盤點(diǎn)曾占有一席之地的三星SoC!如今掉隊(duì)了

  • 在現(xiàn)在的芯片市場(chǎng),除了蘋果的A系列芯片外,安卓陣營(yíng)均采用高通或是聯(lián)發(fā)科這兩家的芯片,但其實(shí),三星的自研旗艦芯片也曾能在市場(chǎng)上占據(jù)屬于自己的一個(gè)位置。三星向來(lái)有為自家設(shè)備研發(fā)處理器的歷史,一些芯片也用在其它品牌的設(shè)備上,例如蘋果前三代iPhone。2011年2月,三星正式將自家處理器品牌命名為Exynos。經(jīng)??吹紼xynos和獵戶座這兩個(gè)名詞被放在一起講,實(shí)際上該系列芯片的開(kāi)發(fā)代號(hào)為Orion,中文就是獵戶座的意思。而Exynos是其正式代號(hào),由兩個(gè)希臘語(yǔ)單詞組合而來(lái):Exypnos和Prasinos,分
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“中國(guó)芯”面對(duì)圍追堵截如何破局?先進(jìn)封裝技術(shù)或許是最優(yōu)解

  • 在這樣的環(huán)境背景下,一些中國(guó)芯片公司開(kāi)始尋求采用日益復(fù)雜的開(kāi)源芯片RISC-V,以取代ARM的設(shè)計(jì)。但國(guó)內(nèi)業(yè)界還有待進(jìn)一步采取有效對(duì)策,以實(shí)現(xiàn)技術(shù)及產(chǎn)業(yè)等發(fā)展突圍。
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蔚來(lái)將對(duì)“866”產(chǎn)品升級(jí) 李斌:要在電池、芯片方面建立全棧自研能力

  • “在即將舉行的NIO Day 2022上,公司將發(fā)布兩款新車,一款是完全迭代到NT2.0平臺(tái)的ES8,一款是全新車型?!?2月12日,蔚來(lái)聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁秦力洪透露。蔚來(lái)官網(wǎng)顯示,蔚來(lái)在售車型共有6款,分別為基于第一代技術(shù)平臺(tái)打造的三款車型ES8、ES6、EC6(以下簡(jiǎn)稱“866”)以及基于第二代技術(shù)平臺(tái)NT2.0打造的三款全新車型ET7、ES7、ET5。秦力洪把蔚來(lái)旗下產(chǎn)品的迭代形容為“開(kāi)賽車過(guò)彎”?!半S著866升級(jí)到NT2.0平臺(tái),預(yù)示著蔚來(lái)即將駛出彎道?!鼻亓榉Q,在接下來(lái)半年左右的時(shí)間,蔚來(lái)將完成
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英特爾4nm芯片已準(zhǔn)備投產(chǎn):“IDM2.0”戰(zhàn)略能否重振昔日霸主?

  • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,英特爾正在推進(jìn)4nm和3nm制程工藝量產(chǎn)。英特爾副總裁、技術(shù)開(kāi)發(fā)主管Ann Kelleher在舊金山的一場(chǎng)新聞發(fā)布會(huì)上透露英特爾正在實(shí)現(xiàn)為公司重奪半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)先地位而制定的所有目標(biāo)。同時(shí),Kelleher表示英特爾目前在大規(guī)模生產(chǎn)7nm芯片的同時(shí),還做好了生產(chǎn)4nm芯片的準(zhǔn)備,并將在2023年下半年準(zhǔn)備生產(chǎn)3nm芯片。7nm制程工藝大規(guī)模量產(chǎn),4nm制程工藝準(zhǔn)備開(kāi)始量產(chǎn),明年下半年準(zhǔn)備轉(zhuǎn)向3nm制程工藝,也就意味著他們?cè)谙冗M(jìn)制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間上,與臺(tái)積電和三星電子這兩大代工商的差距在縮小
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三星:3nm 代工市場(chǎng) 2026 年將達(dá) 242 億美元規(guī)模

  • 12 月 11 日消息,三星電子 Foundry 代工部門高級(jí)研究員樸炳宰本周四在“2022 年半導(dǎo)體 EUV 全球生態(tài)系統(tǒng)會(huì)議”上發(fā)表了演講。他表示,到 2026 年,全球 3 納米工藝節(jié)點(diǎn)代工市場(chǎng)將達(dá)到 242 億美元規(guī)模,較今年的 12 億美元增長(zhǎng)將超 20 倍。目前,三星電子是唯一一家宣布成功量產(chǎn) 3 納米芯片的公司,隨著三星電子、臺(tái)積電、英特爾等半導(dǎo)體大廠開(kāi)始引進(jìn) EUV 設(shè)備,工藝技術(shù)不斷發(fā)展,預(yù)計(jì) 3 納米工藝將成為關(guān)鍵競(jìng)爭(zhēng)節(jié)點(diǎn)。根據(jù) Gartner 數(shù)據(jù),截至今年年底,在晶圓代工市場(chǎng)中占據(jù)
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安提國(guó)際(Aetina)推出由Blaize提供支持的基于ASIC的全新邊緣AI系統(tǒng)

  • 加利福尼亞州埃爾多拉多山,2022年12月9日-為AI和IoT提供嵌入式計(jì)算硬件和軟件的邊緣AI解決方案提供商-安提國(guó)際(Aetina)推出了一種基于ASIC的全新邊緣AI系統(tǒng)。該系統(tǒng)由可編程Blaize?Pathfinder P1600嵌入式系統(tǒng)模塊(SoM)提供支持。Aetina AI推理系統(tǒng)-AIE-CP1A-A1是一款小型嵌入式計(jì)算機(jī),專為不同的計(jì)算機(jī)視覺(jué)應(yīng)用而設(shè)計(jì),包括物體檢測(cè)、人體運(yùn)動(dòng)檢測(cè)和自動(dòng)檢測(cè)。 AIE-CP1A-A1采用小尺寸Blaize?Pathfinder P1600嵌入
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實(shí)現(xiàn)測(cè)試測(cè)量突破性創(chuàng)新,采用ASIC還是FPGA?

  • 技術(shù)改良一直走在行業(yè)進(jìn)步的前沿,但世紀(jì)之交以來(lái),隨著科技進(jìn)步明顯迅猛發(fā)展,消費(fèi)者經(jīng)常會(huì)對(duì)工程師面臨的挑戰(zhàn)想當(dāng)然,因?yàn)樗麄冇X(jué)得工程師本身就是推動(dòng)世界進(jìn)步的中堅(jiān)力量。作為世界創(chuàng)新的幕后英雄,特別是在電子器件和通信技術(shù)方面,工程師們要開(kāi)發(fā)測(cè)試設(shè)備,驗(yàn)證這些新技術(shù),以把新技術(shù)推向市場(chǎng)。這些工程師必須運(yùn)行尖端技術(shù),處理預(yù)測(cè)行業(yè)和創(chuàng)新未來(lái)的挑戰(zhàn)。在開(kāi)創(chuàng)未來(lái)的過(guò)程中,測(cè)試測(cè)量工程師面臨的基礎(chǔ)性創(chuàng)新挑戰(zhàn)之一,是確定設(shè)計(jì)中采用專用集成電路(ASIC)還是現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)。突破創(chuàng)新中采用ASIC的優(yōu)勢(shì)和挑戰(zhàn)在歷史
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Intel大爆發(fā)了:要把這些年從AMD/臺(tái)積電手里失去的東西 統(tǒng)統(tǒng)奪回來(lái)!

  • 本周,Intel在IEDM大會(huì)期間,公布了新的制程工藝路線圖。內(nèi)容顯示Intel 4/3/20A均按部就班推進(jìn),且18A(相當(dāng)于友商1.8nm)更是提前到了2024下半年準(zhǔn)備投產(chǎn)。據(jù)悉,Intel 4相當(dāng)于友商4nm,也就是Intel此前口徑中的7nm,它會(huì)導(dǎo)入先進(jìn)的EUV光刻技術(shù),并在14代酷睿Meteor Lake上首發(fā)。Meteor Lake(流星湖)也會(huì)是Intel第一款采用多芯片混合封裝技術(shù)的處理器,GPU核顯單元預(yù)計(jì)將由臺(tái)積電3nm/5nm代工?;顒?dòng)上,Inte副總裁、技術(shù)開(kāi)發(fā)總經(jīng)理Ann K
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美股周二:美科技巨頭大跌,熱門中概股多數(shù)逆市上漲

  • 美國(guó)時(shí)間周二,美股收盤主要股指全線大幅下跌,延續(xù)前一交易日的跌勢(shì)。華爾街銀行高管警告美國(guó)經(jīng)濟(jì)可能出現(xiàn)衰退,同時(shí)在美國(guó)多項(xiàng)經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)好于預(yù)期后,投資者正在評(píng)估美聯(lián)儲(chǔ)收緊貨幣政策的路徑。道瓊斯指數(shù)收于33596.34點(diǎn),下跌350.76點(diǎn),跌幅1.03%;標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)收于3941.26點(diǎn),跌幅1.44%;納斯達(dá)克指數(shù)收于11014.89點(diǎn),跌幅2.00%。大型科技股普遍下跌,Meta跌幅超過(guò)6%,歐洲數(shù)據(jù)監(jiān)管機(jī)構(gòu)對(duì)其處理個(gè)人數(shù)據(jù)的方式做出了裁決;亞馬遜跌幅超過(guò)3%,蘋果、谷歌、微軟和奈飛跌幅均超過(guò)2%。芯
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車規(guī)級(jí)芯片結(jié)構(gòu)性短缺追蹤:投入產(chǎn)出不匹配,影響投產(chǎn)動(dòng)力

  • 車規(guī)級(jí)芯片量少、前期“燒錢”、認(rèn)證周期長(zhǎng),投入產(chǎn)出不匹配,從而影響投產(chǎn)積極性。
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2023年一顆3nm芯片成本有多高?

  • ? ? ? ?眾所周知,臺(tái)積電,三星是全球芯片制造巨頭,也是目前唯二進(jìn)入到5nm及以下工藝時(shí)代的芯片制造商。并且在3nm制程工藝方面,二者也都有了明確布局。另外,按照臺(tái)積電的計(jì)劃,2025年還會(huì)量產(chǎn)2nm。納米芯片發(fā)展到這個(gè)程度,已經(jīng)接近物理芯片規(guī)則的極限了。但光刻機(jī)巨頭ASML正式表態(tài),摩爾定律還可延續(xù)十年,并且將推進(jìn)到1nm工藝。?????? 且不說(shuō)1nm、2nm工藝制程能夠?qū)崿F(xiàn),目前3nm工藝是已經(jīng)切
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韓國(guó)央行行長(zhǎng):韓國(guó)經(jīng)濟(jì)增速很大程度上取決于芯片價(jià)格

  • 11月25日電,韓國(guó)央行行長(zhǎng)李昌鏞表示,韓國(guó)經(jīng)濟(jì)增速很大程度上取決于芯片的價(jià)格;韓國(guó)家債務(wù)規(guī)模相對(duì)較高,但并不構(gòu)成系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn);央行需要看到強(qiáng)有力的跡象表明通脹得到控制;韓國(guó)銀行業(yè)和金融業(yè)表現(xiàn)良好;部分依賴房地產(chǎn)的行業(yè)面臨困難。
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歐盟國(guó)家推進(jìn)芯片法案 擬投資逾430億歐元扶持本土供應(yīng)鏈

  • 歐盟成員國(guó)同意投入超過(guò)430億歐元用于發(fā)展芯片行業(yè),旨在扶持本土芯片供應(yīng)鏈,減少對(duì)美國(guó)和亞洲制造商的依賴。財(cái)聯(lián)社11月24日訊(編輯 夏軍雄)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三(11月23日),歐盟成員國(guó)同意投入超過(guò)430億歐元用于發(fā)展芯片行業(yè),旨在扶持本土芯片供應(yīng)鏈,減少對(duì)美國(guó)和亞洲制造商的依賴。今年2月,歐盟委員會(huì)公布了備受關(guān)注的《芯片法案》,計(jì)劃大幅提升歐盟在全球的芯片生產(chǎn)份額。歐洲在芯片生產(chǎn)中所占的份額從2000年的24%下降到了如今的8%,而《芯片法案》的目標(biāo)是到2030年將這一數(shù)字提升到20%該法案旨在確保歐盟擁有
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SoC、ASIC:集成電路設(shè)計(jì)公司關(guān)注點(diǎn)

  • 作者序:2005年應(yīng)中國(guó)電子報(bào)邀請(qǐng),我和馬啟元(董事長(zhǎng))博士寫了一篇類似文章?;剡^(guò)頭看確實(shí)有意義。故再用閑暇時(shí)間,應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ICVIEWS)邀請(qǐng)做一篇展望文章,以其對(duì)某些讀者可能有用。從2014年開(kāi)始,我國(guó)政府開(kāi)始鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展,這是繼2000年18號(hào)文件出臺(tái)以來(lái),給予集成電歷史上最強(qiáng)勁的支持,包括大基金及各種風(fēng)險(xiǎn)投資。此后,2018年開(kāi)始我國(guó)的芯片制造、設(shè)計(jì)、材料、裝備等圍繞IC的企業(yè)群起,并呈現(xiàn)“多點(diǎn)開(kāi)花”的局面。一時(shí)間“遍地英雄下夕煙”,爭(zhēng)相拼搶中國(guó)巨大的IC市場(chǎng)。與此同時(shí),國(guó)外名牌企業(yè)
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asic 芯片介紹

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