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Cadence混合信號(hào)SoC設(shè)計(jì)技術(shù)在ICSICT 2004獲得好評(píng)

中國每三年舉辦一次的固態(tài)和集成電路技術(shù)國際會(huì)議(International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology，ICSICT)是目前在中國召開的集成電路和微電子技術(shù)領(lǐng)域最高級(jí)別和最大的國際會(huì)議。它提供了一個(gè)展示固態(tài)和集成電路領(lǐng)域最新發(fā)展的國際交流平臺(tái)，為提高中國集成電路技術(shù)的學(xué)術(shù)水平和推動(dòng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到了十分積極的作用。固態(tài)器件、集成電路、工藝技術(shù)、先進(jìn)材料和其它相關(guān)的所有研究領(lǐng)域都屬于會(huì)議的討論范圍。&nbs
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Xilinx發(fā)布新型CoolRunner-II CPLD

　　全球領(lǐng)先的可編程邏輯解決方案供應(yīng)商賽靈思公司今天宣布推出兩款新的CoolRunner-II™ CPLD系列產(chǎn)品。這兩款產(chǎn)品是CoolRunner-IIA的XC2C32A 和 XC2C64A器件，分別具有32和64宏單元密度，均裝有一個(gè)額外的I/O組，以支持電壓轉(zhuǎn)換和器件接口連接－同時(shí)仍保留CoolRunner-II系列產(chǎn)品的成本優(yōu)化、低功耗的特點(diǎn)。賽靈思還為這兩種器件提供了更小尺寸的焊盤和更低成本的封裝。可選的新型微引線框架（MLF）芯片級(jí)封裝減小了器件焊盤的尺寸，其價(jià)格可與標(biāo)準(zhǔn)的方
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TI新推出兩款高性能的24位音頻模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出兩款高性能的 24 位音頻模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)，其設(shè)計(jì)滿足專業(yè)音頻應(yīng)用。PCM4202（2 通道）與 PCM4204（4 通道）具有 118dB的動(dòng)態(tài)范圍、-105dB 的總諧波失真以及高達(dá)216kHz 的采樣率。　　TI 負(fù)責(zé) Burr-Brown音頻前放產(chǎn)品的市場(chǎng)營銷經(jīng)理 Mike Centorino 指出：“PCM4204 將優(yōu)異的性能、集成度以及最低功耗集于一身。低功耗（每通道150mW）有助于降低模數(shù)轉(zhuǎn)換子系統(tǒng)所需的總體功率預(yù)算，從而有利于提高總體通道
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TransDimension推出強(qiáng)電流Vbus全速率USB OTG收發(fā)器

嵌入式USB互連解決方案供應(yīng)商TransDimension公司日前宣布推出強(qiáng)電流 Vbus、全速率USB On-the-Go（OTG）收發(fā)器——TD6100。TD6100的內(nèi)置充電泵（charge pump）能夠提供高達(dá)100mA的電流，滿足更多種類USB設(shè)備的供電要求，使移動(dòng)設(shè)備（如移動(dòng)電話、PDA、MP3播放器和數(shù)碼相機(jī)等）之間不通過PC主機(jī)而直接互連更為方便。　　TD6100可為具有集成USB主機(jī)、外設(shè)或OTG內(nèi)核、但沒有內(nèi)置收發(fā)器的SoC、ASIC或FPG
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ARM將于12月召開年度ARM技術(shù)研討會(huì)

　　在經(jīng)過兩年成功的經(jīng)驗(yàn)后，設(shè)計(jì)先進(jìn)的數(shù)字產(chǎn)品核心應(yīng)用技術(shù)的英國ARM公司，將于2004年12月7日和9日分別在中國半導(dǎo)體和電子行業(yè)發(fā)展的最前沿——上海和北京召開2004年度ARM技術(shù)研討會(huì)。本次研討會(huì)的主題是：協(xié)同創(chuàng)新，迎接32位浪潮。　　隨著市場(chǎng)和消費(fèi)者對(duì)半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品性能和功能的要求不斷提高和增加，傳統(tǒng)的8位系統(tǒng)設(shè)計(jì)和應(yīng)用已經(jīng)不能滿足市場(chǎng)的需要。為適應(yīng)這一變化，越來越多的半導(dǎo)體和電子公司正在從8位向32位轉(zhuǎn)變。中國正在成為這一轉(zhuǎn)變中最大的受益者之一，其新一輪的發(fā)展正在受到世界的矚目，這個(gè)市場(chǎng)的
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QuickLogic可編程SOC系列瞄準(zhǔn)數(shù)字媒體應(yīng)用

嵌入式標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（ESPs）的先驅(qū)企業(yè)QuickLogic公司（Nasdaq股票代碼: QUIK）于今天日發(fā)布了QL92xxx 系列可編程片上系統(tǒng)器件（ProgrammableSOC）的。該系列產(chǎn)品系列以廣受歡迎的以QuickMIPS 產(chǎn)品系列中的的QL902M為為基礎(chǔ)并，內(nèi)置了了專為用于嵌入式數(shù)字媒體應(yīng)用的器件而設(shè)計(jì)的附加預(yù)編程模塊。該系列的首款產(chǎn)品為QL92010，其中內(nèi)置了了一個(gè)IDE控制器。秉承QuickLogic一貫專注努力于提供有線/無線IP網(wǎng)絡(luò)數(shù)字媒體傳輸和處理的芯片解決方案的傳統(tǒng)，Quic
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Zarlink衛(wèi)星電視用解調(diào)器芯片推出已測(cè)裸片

　　卓聯(lián)半導(dǎo)體公司今天宣布推出其數(shù)字衛(wèi)星電視系統(tǒng)用 QPSK（四相移相鍵控）解調(diào)器的全測(cè)裸芯片，或稱 KGD（已知優(yōu)良管芯）。于 2004 年 8 月推出的ZL10313 芯片，還將提供全封裝形式的產(chǎn)品。　　負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)復(fù)雜消費(fèi)媒體系統(tǒng)的工程師們正面臨越來越嚴(yán)酷的挑戰(zhàn)，他們需要把不斷發(fā)展的先進(jìn)特性集成到不斷縮小的空間內(nèi)，同時(shí)還要滿足嚴(yán)峻的成本和上市時(shí)間的限制。通過 KGD 形式的 ZL10313 解調(diào)器，卓聯(lián)在繼續(xù)保持為前沿設(shè)計(jì)提供最大功能的前提下，為系統(tǒng)和分系統(tǒng)設(shè)計(jì)師們提供了更多的封裝選擇。　　裸
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IDT推出首個(gè)三端口SPI-4信息包交換器件

　　IDT公司今天宣布推出新型多功能系統(tǒng)信息包接口（SPI）套件，從而擴(kuò)充其信息包交換流量控制管理（FCM）產(chǎn)品系列。這三個(gè)新型FCM 集成解決方案支持10 Gbps信息包處理，并為邏輯端口密度和緩沖容量提供寬的可選范圍, 按照SPI-4數(shù)據(jù)超額預(yù)定及匯聚要求設(shè)計(jì)的復(fù)雜流量控制設(shè)計(jì)，能保證低延遲的SPI-4到SPI-4 的交換。　　通過使用3端口SPI-4 器件，信息包交換產(chǎn)品不僅使點(diǎn)到點(diǎn)SPI-4接口標(biāo)準(zhǔn)使用更加容易, 而且解決了包括路由器、核心交換機(jī)及VPN防火墻在內(nèi)的核心/城域/邊緣網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)的大
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數(shù)據(jù)產(chǎn)品中各類交換結(jié)構(gòu)的實(shí)現(xiàn)

2004年6月B版摘要：本文論述了在高低端路由器、交換機(jī)等數(shù)據(jù)產(chǎn)品中各類交換結(jié)構(gòu)的實(shí)現(xiàn)，分析了相應(yīng)的特點(diǎn)與其應(yīng)用場(chǎng)合，為數(shù)據(jù)產(chǎn)品中交換結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)提供了借鑒。關(guān)鍵詞：數(shù)據(jù)產(chǎn)品；交換結(jié)構(gòu) 　　交換結(jié)構(gòu)是路由器、交換機(jī)等數(shù)據(jù)產(chǎn)品中的核心部件，直接決定了整個(gè)系統(tǒng)的主要性能。多年來，各相關(guān)廠商、科研院所提出了許多交換方案，以解決數(shù)據(jù)交換過程中的碰撞沖突與阻塞等問題。從實(shí)現(xiàn)機(jī)制上分，大體上可分為兩類：時(shí)分交換結(jié)構(gòu)、空分交換結(jié)構(gòu)。時(shí)分交換結(jié)構(gòu) 　　在時(shí)分交換結(jié)構(gòu)中，交換單元不能
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SoC中的電源設(shè)計(jì)、分析與驗(yàn)證

2004年6月A版摘要：本文分析了深亞微米下超大規(guī)模SoC的電源設(shè)計(jì)中存在的問題，給出了業(yè)界適用的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證方法，并以工程設(shè)計(jì)為例，給出層次性SoC設(shè)計(jì)中電源設(shè)計(jì)、驗(yàn)證的適用流程。關(guān)鍵詞：系統(tǒng)芯片；電源電壓降；地電壓反彈；電源網(wǎng)格引言　　SoC(系統(tǒng)芯片)是現(xiàn)代微電子技術(shù)向前發(fā)展的必然趨勢(shì)。與工藝技術(shù)逐步先進(jìn)的變化相適應(yīng)，SoC芯片上的內(nèi)核邏輯的供電電壓也逐步降低。供電電源電壓減小的一個(gè)顯著好處是使整個(gè)芯片的功耗降低，然而它同時(shí)也帶來了芯片噪聲容限降低的負(fù)面影響。芯片供電電源
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Linear發(fā)布第二代14位80Msps模數(shù)轉(zhuǎn)換器LTC2220系列

　　凌特公司近日發(fā)布了第二代 14 位 80Msps 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 LTC2220 系列，它們?cè)跇O低功耗的基礎(chǔ)上具有卓越的 AC 性能。LTC2249 采用 5mm x 5mm QFN 封裝，功率僅為 230mW，與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的同速度和性能最接近的產(chǎn)品相比，該產(chǎn)品封裝與板尺寸都最小，而功率卻僅為一半，高達(dá) 100MHz 輸入時(shí)達(dá)到 73dB SNR。從這一點(diǎn)上說，該產(chǎn)品甚至比更大功率的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)品的性能還好。LTC2249 是凌特公司今天推出的 13 款新型 ADC 當(dāng)中的一款，屬于低功率高速 ADC 產(chǎn)品擴(kuò)
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FPSLIC簡化SoC設(shè)計(jì)

電子設(shè)計(jì)應(yīng)用2004年第9期門陣列的好處在于它不僅可以減小PCB板的尺寸，而且可以降低功耗、提高可靠性，以及降低整個(gè)系統(tǒng)成本。但由于門陣列的設(shè)計(jì)工具價(jià)格太高，流片費(fèi)用(NRE)的負(fù)擔(dān)太重，風(fēng)險(xiǎn)高，設(shè)計(jì)周期太長，所以不能被一般公司所采用。Xilinx開發(fā)出的第一批基于SRAM的FPGA，由于其軟件價(jià)格很低，沒有流片費(fèi)用，所以它比門陣列更容易普及而被工程師所采用。如今芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)可以把數(shù)百萬門的邏輯放入一個(gè)芯片里，使其達(dá)到可以把整個(gè)系統(tǒng)濃縮到單個(gè)芯片的程度，這不僅代表把邏輯和ASIC 放入單一芯片，它
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TI推出符合LIN2.0標(biāo)準(zhǔn)物理接口器件

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布針對(duì)汽車應(yīng)用推出一款獨(dú)立的局域互聯(lián)網(wǎng)絡(luò) (LIN) 收發(fā)器，可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 17kV（國際電子技術(shù)委員會(huì)）與 12kV（人體模型）的靜電保護(hù)(ESD)。該器件已通過ISO7637 的瞬態(tài)測(cè)試，又可以為LIN 總線提供 -40V 至 40V 的故障保護(hù)，這使其成為惡劣環(huán)境下低速車內(nèi)網(wǎng)絡(luò)的理想選擇。TPIC1021 可與基于 RC振蕩器的微控制器系統(tǒng)結(jié)合使用，這就實(shí)現(xiàn)了基于 LIN 的新一代車體應(yīng)用，如車門模塊、車窗玻璃升降器、座椅控制、智能傳感器以及智能傳動(dòng)裝置等。　　
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賽普拉斯宣布已開始生產(chǎn)一款新型可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（PSoCTM）混合信號(hào)陣列

賽普拉斯半導(dǎo)體公司 (NYSE：CY) 的子公司賽普拉斯微系統(tǒng)有限公司（Cypress MicroSystems）于今日宣布已開始生產(chǎn)一款新型可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（PSoCTM）混合信號(hào)陣列。這種具有擴(kuò)展數(shù)字集成功能的新型器件拓展了廣受歡迎的PSoC架構(gòu)的適用范圍，以滿足消費(fèi)類、工業(yè)、辦公自動(dòng)化、電信和汽車應(yīng)用中更大規(guī)模、更復(fù)雜的嵌入式控制功能的需要。賽普拉斯微系統(tǒng)公司的市場(chǎng)副總裁John McDonald說：“我們注意到客戶需要更多的數(shù)字功能，以提高外圍部件的集成度。我們的新款PSoC器件使得可用于實(shí)現(xiàn)片上
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現(xiàn)代半導(dǎo)體出售非儲(chǔ)存器業(yè)務(wù) 新公司MagnaChip成立

　　Hynix 半導(dǎo)體公司 (Hynix Semiconductor Inc.)（現(xiàn)代半導(dǎo)體公司）(http://www.hynix.com) 今天宣布，該公司已完成向 Citigroup Venture Capital (CVC) Equity Partners, L.P.、CVC Asia Pacific Ltd. 以及 Francisco Partners 共同創(chuàng)建的一家新公司出售其非儲(chǔ)存器半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。該交易的總交易價(jià)值約9,540億韓元，合8.284億美元。　　Hynix 半導(dǎo)體公司董事長兼行
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