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如何解決電子元件放靜電問題
- 靜電放電 靜電放電(ESD)是大家熟知的電磁兼容問題,它可引起電子設(shè)備失靈或使其損壞。當半導(dǎo)體器件單獨放置或裝入電路模塊時,即使沒有加電,也可能造成這些器件的永久性損壞。對靜電放電敏感的元件被稱為靜電放電敏感元件(ESDS)。 如果一個元件的兩個針腳或更多針腳之間的電壓超過元件介質(zhì)的擊穿強度,就會對元件造成損壞。這是MOS器件出現(xiàn)故障最主要的原因。氧化層越薄,則元件對靜電放電的敏感性也越大。故障通常表現(xiàn)為元件本身對電源有一定阻值的短路現(xiàn)象。對于雙極性元件,損壞一般發(fā)生在薄氧化層隔開的已進行
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電子元器件:第一塊DSP板設(shè)計中的點滴
- 從2006.8.1開始正式接觸DSP到現(xiàn)在也已經(jīng)一個多月了,從開始的在自己的開發(fā)板上調(diào)試熟悉DSP到現(xiàn)在要自己設(shè)計DSP,真的是很不容易.我想把在設(shè)計中遇到的問題和常用的電路芯片選擇歸納如下: 1.電源部分使用了AC-DC5V的變壓器,在引入板子的入口處加了一個自恢復(fù)熔絲fuse以防止電路出現(xiàn)短路等故障,對引入的5V又加了一個10uH的電感以隔離高頻部分,然后對5V還有220u和0.1u的電容濾波以期得到干凈的+5V電源.為了得到適合2407A的+3.3V供電要
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2005~2006年度電子元件行業(yè)分析報告(5)
- 第六章 2007年電子元件行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測 宏觀產(chǎn)業(yè)政策預(yù)測 當前,電子信息產(chǎn)業(yè)步入一個關(guān)鍵的轉(zhuǎn)型調(diào)整時期,結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級的要求迫切,這為電子元件做大做強創(chuàng)造了重要的契機,也提出了新的要求。 第一,促進自主創(chuàng)新,增強核心競爭力。加大對關(guān)鍵領(lǐng)域研發(fā)的扶持力度,集中支持新型片式電感器電容器、新型電池、汽車電子元件等高端產(chǎn)品開發(fā),促進產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級。在新型材料上加大研發(fā)投入,推動無鉛化材料
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2005~2006年度電子元件行業(yè)分析報告(4)
- 第五章 電子元件行業(yè)重點產(chǎn)品分析片式元件 片式元件 是電子元件發(fā)展的主流,目前各類電子元件的片式化率已高達70%。在各類整機電路中,片式元件和半導(dǎo)體有源器件的數(shù)量比例通常在20∶1至50∶1左右,其中一些高端電子產(chǎn)品,如手機、筆記本電腦等當中,片式元件的比例更高,有時可達到100∶1。2005年,受國際經(jīng)濟環(huán)境的影響,我國片式元件進出口貿(mào)易活躍,電容器出口額為15.73億美元,同比增長15%。其中片式陶瓷電容器出口額為5.
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2005~2006年度電子元件行業(yè)分析報告(3)
- 過去,電子元件行業(yè)市場主體主要以中小規(guī)模企業(yè)居多,并且主要是以單一產(chǎn)品的專業(yè)廠商為主。由于全球高科技產(chǎn)業(yè)規(guī)模快速膨脹,而利潤空間下跌,迫使許多規(guī)模較小的電子元件廠商,開始尋找新的出路,乃至垂直整合。電子整機廠商向下整合也成必然趨勢。隨著更多的電子元件企業(yè)向上、下游產(chǎn)品延伸,多品種的電子元件生產(chǎn)企業(yè)越來越多。如臺資企業(yè)國巨既生產(chǎn)MLCC,同時也生產(chǎn)片式電阻。 從整個行業(yè)的市場主體表現(xiàn)來看,本行業(yè)企業(yè)目前呈現(xiàn)出以下特點: 一是
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2005~2006年度電子元件行業(yè)分析報告(2)
- 第三章電子元件行業(yè)進出口情況分析 2005年,在“科技興貿(mào)”戰(zhàn)略的推動下,我國電子元件產(chǎn)品進出口繼續(xù)保持高速增長勢頭,實現(xiàn)了三個突破: 一是全年進出口額首次突破五百億美元,達到566.23億美元,比上年同期增長20.69%,占全國外貿(mào)的比重達到了3.98%。2005年,我國電子元件產(chǎn)品進出口貿(mào)易延續(xù)了往年“低開高走”的趨勢。一、二、三季度呈增長態(tài)勢,第四季度達到高峰,全年保持快速增長態(tài)勢。 二是全年出口創(chuàng)匯首次邁上百
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探究最佳的結(jié)構(gòu)化ASIC設(shè)計方法
- 由于與深亞微米標準單元ASIC相關(guān)的非重復(fù)性工程費用(NRE)越來越大,設(shè)計周期又很長,因此利用結(jié)構(gòu)化ASIC進行定制IC設(shè)計的吸引力正變得越來越大。結(jié)構(gòu)化ASIC能以極具競爭力的單位成本提供優(yōu)秀的硅片性能,并且NRE費用極低。結(jié) 構(gòu)化ASIC的多樣性意味著它即可以用作系統(tǒng)主芯片,也可以用作高性價比的小型輔助芯片。 許多物理設(shè)計問題在結(jié)構(gòu)化ASIC的片設(shè)計中已經(jīng)得到解決,因此后端版圖設(shè)計的時間可以大大縮短,從而導(dǎo)致更快的驗證確認和原型提供。不過ASIC片具有預(yù)定義的結(jié)構(gòu),因此設(shè)計師必須合理安排芯片
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2005~2006年度電子元件行業(yè)分析報告(1)
- 2005年,受我國宏觀經(jīng)濟形勢的影響和外需進一步加大的拉動,我國電子元件產(chǎn)業(yè)的利潤總額以高出全行業(yè)平均水平的姿態(tài)繼續(xù)保持快速增長,這對促進我國電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到了重要的推動作用。 縱觀電子元件行業(yè)2005年表現(xiàn),可以看到如下特征: 圖1電子元件行業(yè)主要經(jīng)濟指標2003-2005年增幅變化趨勢圖 表12002-2005電子元件行業(yè)主要經(jīng)濟指標完成情況表 第一,產(chǎn)品生產(chǎn)持續(xù)
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中國手機配套元器件的發(fā)展現(xiàn)狀與前景展望
- 一、中國手機產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體情況 我國移動通信運營業(yè)的高速增長,有力地帶動了手機產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。我國手機產(chǎn)業(yè)已基本掌握了GSM移動通信系統(tǒng)設(shè)備技術(shù)和手機技術(shù),具備GSM產(chǎn)品設(shè)計、開發(fā)生產(chǎn)和技術(shù)升級能力,突破了數(shù)字移動通信系統(tǒng)的軟件和關(guān)鍵配套產(chǎn)品的開發(fā)和大生產(chǎn)技術(shù),配套本地化率達到40%。制造業(yè)滯后于運營業(yè)發(fā)展的狀況正逐步改善,初步建立了從整機到配套元器件的手機開發(fā)生產(chǎn)工業(yè)體系,國產(chǎn)手機的市場占有率實現(xiàn)了零的突破,打破了長期以來三資企業(yè)壟斷國內(nèi)市場的一統(tǒng)局面,成為國民經(jīng)濟新的
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2005-2006片式被動元件產(chǎn)業(yè)研究報告(摘要)
- 片式被動元件系配合電子主動組件運作,本身無法主動提供電子相關(guān)起動、開關(guān)、速度及功能控制之運作。目前市場上主要的片式被動元件有積層陶瓷電容、芯片電阻、芯片電感這三大類。片式被動元件廠商主要以日系及臺系廠商為主,中國大陸的片式被動元件產(chǎn)能也隨著日系和臺系廠商產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移而逐漸增加。 2005年三大片式被動元件產(chǎn)值的增長幅度較2004年均有所增加,被動元件產(chǎn)業(yè)在2005年總產(chǎn)值328億美元,年度增幅4.8%。在電阻器的部分,由于產(chǎn)品規(guī)格度高,技術(shù)成熟,易大量生產(chǎn),因此產(chǎn)品的價格跌幅也較大,2005年
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