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使用ISE設計工具優(yōu)化FPGA的功耗

  • 　　自從Xilinx公司推出FPGA二十多年來，研發(fā)工作大大提高了FPGA的速度和面積效率，縮小了FPGA與ASIC之間的差距，使FPGA成為實現(xiàn)數(shù)字電路的優(yōu)選平臺。今天，功耗日益成為FPGA供應商及其客戶關注的問題。 　　降低FPGA功耗是降低封裝和散熱成本、提高器件可靠性以及打開移動電子設備等新興市場之門的關鍵。 　　Xilinx在提供低功耗FPGA解決方案方面較有經(jīng)驗。本文說明如何應用計算機輔助設計(CAD)技術，如Xilinx ISE(集成軟件環(huán)境)9.2i版本軟件使功能有效降低。 　　CM
  • 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng)  單片機  Xilinx  FPGA  ASIC  

電源管理和MOSFET推動中國功率器件市場發(fā)展

  • 　　全球能源需求的不斷增長以及環(huán)境保護意識的逐步提升使得高效、節(jié)能產(chǎn)品成為市場發(fā)展的新趨勢。為此，電源|穩(wěn)壓器管理芯片、MOSFET等功率器件越來越多的應用到整機產(chǎn)品中。在整機市場產(chǎn)量不斷增加以及功率器件在整機產(chǎn)品中應用比例不斷提升的雙重帶動下，中國功率器件市場在2007-2011年將繼續(xù)保持快速增長，但由于市場基數(shù)的不斷擴大，市場增長率將逐年下降。預計到2011年時中國功率器件市場銷售額將達到1680.4億元，2007-2011年中國功率器件市場年均復合增長率為19.1%。這其中電源管理IC、MOSFE
  • 關鍵字： 模擬技術  電源技術  MOSFET  芯片  IC  元件  制造  

今年我國激光產(chǎn)業(yè)銷售總額將超過60億元

  • 　　盡管今年年初美國《LaserFocusWorld》雜志對2006年的世界激光產(chǎn)業(yè)作出了“經(jīng)歷了驚人的強力增長”和“激光行業(yè)的發(fā)展看起來相當樂觀”的評價，但2006年世界激光產(chǎn)品市場銷售額達到56億美元，同比僅增長了2%。與之相比，2006年則是中國激光產(chǎn)品市場一個高速、穩(wěn)定的發(fā)展年份。中國光學光電子行業(yè)協(xié)會激光分會對全行業(yè)激光產(chǎn)品銷售統(tǒng)計結果表明：2006年中國激光產(chǎn)品市場(不含全息 制品)的銷售總額已突破50億元大關，達到56.3267億元，同比增長了40.4%。2007年中國激光產(chǎn)品市場銷售總額將
  • 關鍵字： 消費電子  激光  晶體  光學元件  元件  制造  

中國光伏產(chǎn)業(yè)引人注目多晶硅短缺仍在持續(xù)

  • 　　多晶硅是電子工業(yè)和太陽能光伏產(chǎn)業(yè)的基礎材料。近年來，由于世界半導體集成電路產(chǎn)業(yè)和太陽能光伏產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，尤其是受太陽能電池產(chǎn)業(yè)發(fā)展的驅(qū)動，多晶硅市場得以迅速增長。而多晶硅市場供需不平衡問題的日益突出，也引起了全世界的廣泛關注。 　　在當今能源日趨緊張、環(huán)境壓力日趨增大的情況下，可再生能源受到各國政府的日益重視，太陽能作為一種重要的可再生能源，其開發(fā)和利用已成為各國可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略的重要組成部分。目前，我國可再生能源規(guī)模只有8%，未來的發(fā)展空間十分廣闊。而作為21世紀最有潛力的能源，太陽能產(chǎn)業(yè)在研發(fā)、
  • 關鍵字： 模擬技術  電源技術  多晶硅  太陽能  光伏  元件  制造  

多晶硅價格走高 專家剖析太陽能電池反跌之謎

  • 　　即便原材料多晶硅的價格一直持續(xù)高漲，國內(nèi)大部分太陽能電池組件制造商仍計劃調(diào)低或維持產(chǎn)品價格穩(wěn)定，以贏取更多的市場份額。環(huán)球資源最新發(fā)布的研究報告顯示，88%的受訪供應商將調(diào)低或維持產(chǎn)品價格穩(wěn)定，只有12%的受訪者計劃調(diào)升產(chǎn)品價格。 　　報告出版人區(qū)乃光表示，“由于市場預計多晶硅短缺的情況將會持續(xù)至2009年，因此很多太陽能電池組件制造商正實行簡化生產(chǎn)程序的措施，其中包括通過規(guī)模經(jīng)濟增加效率、進入產(chǎn)業(yè)鏈下游及研發(fā)制造使用較少量多晶硅的較薄的太陽能電池?！? 　　據(jù)悉，計劃減低生產(chǎn)成本的受訪供應商中：2
  • 關鍵字： 模擬技術  電源技術  多晶硅  太陽能  SoC  ASIC  

電力電子技術概況

  • 一、電力電子技術及特點 　　電子技術包括信息電子技術和電力電子技術兩大分支。通常所說的模擬電子技術和數(shù)字電子技術屬于信息電子技術。電力電子技術是應用于電力領域的電子技術，它是利用電力電子器件對電能進行變換和控制的新興學科。目前所用的電力電子器件采用半導體制成，故稱電力半導體器件。信息電子技術主要用于信息處理，而電力電子技術則主要用于電力變換。電力電子技術的發(fā)展是以電力電子器件為核心，伴隨變換技術和控制技術的發(fā)展而發(fā)展的。 　　電力電子技術可以理解為功率強大，可供諸如電力系統(tǒng)那樣大電流、高電壓場合應用的
  • 關鍵字： 電力  電子技術  元件  制造  

直流電機驅(qū)動電路的設計

  • 　　驅(qū)動電路的性能很大程度上影響整個系統(tǒng)的工作性能。有許多問題需要慎重設計，例如，導通延時、泵升保護、過壓過流保護、開關頻率、附加電感的選擇等。 1.開關頻率和主回路附加電感的選擇 　　力矩波動也即電流波動，由系統(tǒng)設計給定的力矩波動指標為ΔI/IN，對有刷直流電動機而言，通常在(5~10)%左右。為了便于分析可認為 　　ΔI/IN=ΔI/(Us/Rd)            &nb
  • 關鍵字： 直流電機  元件  制造  

無刷直流伺服電動機的功率驅(qū)動電路

  • 1.功率驅(qū)動電路的基本類型 　　無刷直流伺服電路的基本類型 　　無刷支流伺服電動機的容量一般在100KW以下。按目前功率器件的水平，這個容量段的商品化器件應該采用全控制器件，即GTO、GTR、功率MOSFET和IGBT。全控型器件也即自關斷器件，并且IGBT已占主導地位。它們的主要性能指標是：電壓、電流和工作頻率。通過這三項參數(shù)的分析即可進行元件的選擇。功率驅(qū)動電路的基本類型如圖1所示。圖中m表示電機的繞組相數(shù)；A表示繞組允許通電方向，當繞組允許正、反兩個方向通電，A=2，只允許單方向通電時A=1。圖
  • 關鍵字： 無刷直流伺服電動機  元件  制造  

選擇正確的MOSFET：工程師所需要知道的

  •     隨著制造技術的發(fā)展和進步，系統(tǒng)設計人員必須跟上技術的發(fā)展步伐，才能為其設計挑選最合適的電子器件。MOSFET是電氣系統(tǒng)中的基本部件，工程師需要深入了解它的關鍵特性及指標才能做出正確選擇。本文將討論如何根據(jù)RDS(ON)、熱性能、雪崩擊穿電壓及開關性能指標來選擇正確的MOSFET。 　　MOSFET的選擇 　　MOSFET有兩大類型：N溝道和P溝道。在功率系統(tǒng)中，MOSFET可被看成電氣開關。當在N溝道MOSFET的柵極和源極間加上正電壓時，其開關導通。導通時
  • 關鍵字： MOSFET  元件  制造  

SMD工藝流程是什么？

  • 一、SMT工藝流程------單面組裝工藝 　　來料檢測 --> 絲印焊膏（點貼片膠）--> 貼片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修 二、SMT工藝流程------單面混裝工藝 　　來料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）--> 貼片 --> 烘干（固化）--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 檢測
  • 關鍵字： SMD工藝流程  元件  制造  

SMT 基本工藝構成要素有哪些？

  • 基本工藝構成要素： 　　絲?。ɑ螯c膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修 　　絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。 　　點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設備的后 面。 　　貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到
  • 關鍵字： SMT  元件  制造  

SMT技術都涉及到哪些相關技術？

  • SMT有關的技術組成 1、電子元件、集成電路的設計制造技術 2、電子產(chǎn)品的電路設計技術 3、電路板的制造技術 4、自動貼裝設備的設計制造技術 5、電路裝配制造工藝技術 6、裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術
  • 關鍵字： SMT技術  元件  制造  

為什么要用表面貼裝技術(SMT)？

  • 1、電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 2、電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件 3、產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 4、電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應用 5、電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流
  • 關鍵字： 表面貼裝  元件  制造  

SMT元器件有哪些？

  • 　　SMT元器件介紹 　　SMC:表面組裝元件（Surface Mounted commponents） 　　主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復合片式元件、異形片式元件。 　　SMD:表面組裝器件（Surface Mounted Devices）主要有片式晶體管和集成電路，集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。舉例如下： 　　1、連接件(Interconnect)：提供機械與電氣連接/斷開，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機箱或其它PC
  • 關鍵字： SMT元器件  元件  制造  

目前無鉛鍍層的種類主要有哪些

  • 　　目前無鉛標準還沒有完善，因此無鉛元器件焊端表面鍍層的種類很多。美國鍍純Sn和Sn/Ag/Cu的比較多。日本的元件焊接端鍍層種類比較多，各家公司有所不同，除了鍍純Sn和Sn/Ag/Cu外，還有鍍Sn/Cu、Sn/Bi等合金層。由于鍍Sn的成本比較低，因此采用鍍Sn工藝比較多，但由于Sn表面容易氧化形成很薄的氧化層，加電后產(chǎn)生壓力，在不均勻處會把Sn推出來，形成Sn須。Sn須在窄間距的QFP等元件處容易造成短路，影響可靠性。對于低端產(chǎn)品以及壽命要求小于5年的元器件可以鍍純Sn，對于高可靠產(chǎn)品以及壽命要求大
  • 關鍵字： 無鉛鍍層  元件  制造  
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