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英特爾專利證實 Meteor Lake 處理器用上 L4 四級緩存，消息稱可達 GB 級別

  • IT之家 4 月 24 日消息，英特爾正在準備其第 14 代處理器，其中部分移動端型號將采用 Meteor Lake 架構(gòu)，以及 Foveros 封裝。此前的 Linux 補丁暗示，Meteor Lake 將支持 L4 四級緩存。根據(jù)英特爾 2020 年 12 月的專利，該公司“下一代 SoC 架構(gòu)”又稱 Meteor Lake 將具有“封裝緩存”功能。換句話說，Adamantine 緩存（L4 緩存，簡稱 ADM）將成為基礎(chǔ)區(qū)塊的一部分，可以被下一代 SoC 的任
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圖像傳感器市場分析以及原理和應(yīng)用

  • 隨著國家不斷推進新基建（5G基站、特高壓、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、軌道交通、大數(shù)據(jù)中心、新能源汽車和充電樁、人工智能），為經(jīng)濟發(fā)展注入新動力，其中圖像傳感器是新基建設(shè)備和工業(yè)環(huán)境的各種狀態(tài)信息獲取的重要載體，了解目前圖像傳感器的市場需求和應(yīng)用場景至關(guān)重要。市場分析圖1  CMOS傳感器市場規(guī)模預(yù)測和品牌占比（來源于bilibili網(wǎng)站 作者Neon 致遠《智能駕駛系列二：CMOS圖像傳感器》）從圖1可以看出，2021-2026的預(yù)測到年復(fù)合增長率CAGR在8-11.8%之間，屬于穩(wěn)步增長趨勢，主要是消費電子
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Auto Accessories以及BMS的保護設(shè)計

  • 隨著汽車功能的豐富，USB2.0/3.0、電源輸入口、按鍵、SD卡槽等被廣泛應(yīng)用。由于以下幾點，ESD、突入電流、拋負載以及負載短路等成為了硬件設(shè)計人員關(guān)注要點。例如，干燥季節(jié)，靜電通過這些接口破壞IC或設(shè)備中的任何其他ESD敏感器件；設(shè)備電源的開關(guān)，汽車啟停以及人員的誤操作等產(chǎn)生的突入電流對電路構(gòu)成威脅，導(dǎo)致某些部件故障的發(fā)生等。另外，針對BMS系統(tǒng)，電路過電流、鋰電池過電流和電路EFT/尖峰均可能會損壞電路中的電子器件。通常，汽車電子設(shè)備包括兩個系統(tǒng)：汽車電子控制裝置（變速器控制、安全控制、車身控制和
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英特爾工程師曝光Panther Lake架構(gòu)，最快2024/25年問世

  • 英特爾圖形硬件工程師 Santa Clara 在領(lǐng)英的工作描述中透露了一款新架構(gòu)的信息，其代號為 Panther Lake。但是目前，英特爾已經(jīng)發(fā)現(xiàn)問題并撤下了這條信息，但 Tom's Hardware 已經(jīng)截圖并保存?？上У氖?，我們目前對這個神秘的架構(gòu)一無所知，但目前可以確認 Panther Lake 及其相關(guān) iGPU 將在第 22 屆英特爾架構(gòu)日期間公布。如果消息為真，我們屆時應(yīng)該可以看到更多官方描述。根據(jù)目前能夠看到的細節(jié)，Panther Lake 及其 iGPU 將在 Meteor La
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SiPM傳感器提升LiDAR的性能表現(xiàn)

  • LiDAR（激光雷達）是一種測距技術(shù)，越來越多地用于移動測距、汽車ADAS（高級駕駛員輔助系統(tǒng)）、手勢識別和3D映射等應(yīng)用，市場發(fā)展?jié)摿O為驚人。本文將為您介紹LiDAR的發(fā)展趨勢，以及由安森美（onsemi）所推出的硅光電倍增管（SiPM）直接飛行時間（dToF）LiDAR平臺開發(fā)套件。LiDAR采用ToF技術(shù)來測量距離LiDAR早先稱為光雷達，因為那時使用的光源均非激光，但自激光器出現(xiàn)以來，激光作為高亮度、低發(fā)散的相干光特別適合作光雷達的光源，所以光雷達均使用激光器作光源，名稱也就統(tǒng)稱為激光雷達了。L
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伺服電機編碼器基礎(chǔ)簡介

  • 伺服電機編碼器是安裝在伺服電機上用來測量磁極位置和伺服電機轉(zhuǎn)角及轉(zhuǎn)速的一種傳感器，從物理介質(zhì)的不同來分，伺服電機編碼器可以分為光電編碼器和磁電編碼器，另外旋轉(zhuǎn)變壓器也算一種特殊的伺服編碼器，市場上使用的基本上是光電編碼器，不過磁電編碼器作為后起之秀，有可靠，價格便宜，抗污染等特點，有趕超光電編碼器的趨勢。編碼器類型非常多，最常用的是絕對值編碼器、增量編碼器和旋轉(zhuǎn)變壓器，還有一些更高的通訊編碼器。對于伺服來講，要想獲得非常高的性能和精度，必須提高編碼器的分辨率，常用的伺服編碼器2000－2500線（脈沖數(shù)/
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深入解析先進的深度傳感解決方案

  • 當(dāng)今市場上許多應(yīng)用都要求具有深度傳感的精確測量能力，包括工業(yè)、消費和汽車領(lǐng)域，產(chǎn)品種類包括自動導(dǎo)引車（AGV）、掃地機器人、無人機、自動駕駛汽車等，極具市場發(fā)展?jié)摿?。本文將為您介紹深度傳感技術(shù)的原理，以及由艾睿電子推出的LiDAR（激光雷達）參考設(shè)計，以及該方案中采用的ROHM、安森美（onsemi）、ADI、Murata等關(guān)鍵器件的產(chǎn)品特性。擁有各自優(yōu)缺點的深度傳感技術(shù)想要進行深度傳感應(yīng)用，當(dāng)前已經(jīng)有許多不同的深度傳感方法，包括使用標準CMOS圖像傳感器的方法進行立體三角測量、相位檢測像素和結(jié)構(gòu)光等方式
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汽車朝向電子化發(fā)展帶來龐大的商機

  • 傳統(tǒng)的汽車產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐漸朝向電子化、電氣化發(fā)展，除了各式各樣的電動汽車之外（混合動力與純電動車），就算是燃油車也在車身內(nèi)部與外觀上使用越來越多的電子零組件。本文將為您介紹汽車電子化、電氣化的發(fā)展方向，以及由ST（意法半導(dǎo)體）所推出相關(guān)產(chǎn)品的功能特性。從內(nèi)到外翻轉(zhuǎn)汽車產(chǎn)業(yè)的電子化發(fā)展汽車的電子化、電氣化并不僅是單純的指燃油車朝向電動汽車發(fā)展，事實上，就算是傳統(tǒng)的燃油車，也持續(xù)在汽車內(nèi)部與外部朝向電子化發(fā)展，像是了信息娛樂系統(tǒng)、車輛控制系統(tǒng)、安全輔助駕駛系統(tǒng)、儀表板、內(nèi)部照明與裝飾、外部燈光照明系統(tǒng)等，也采用了
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英特爾宣布末代14納米Rocket Lake-S CPU停產(chǎn)時間

  • 外媒報導(dǎo)，處理器大廠英特爾上周向合作伙伴宣布，停止生產(chǎn)第11代Rocket Lake-S CPU，2024年2月23日為最后出貨日。第11代Core-i Rocket Lake-S系列處理器為最后一代采用14納米制程產(chǎn)品，停產(chǎn)代表14納米制程結(jié)束。英特爾表示停產(chǎn)前，合作伙伴仍可于8月25日前下單Rocket Lake-S CPU。Wccftech報導(dǎo)，第11代Rocket Lake-S CPU停產(chǎn)后，英特爾不再為客戶端PC生產(chǎn)14納米制程CPU。由于共享處理器架構(gòu)，英特爾也決定停產(chǎn)Xeon W
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亞馬遜云科技在中國區(qū)推出六款基于自研芯片Graviton及英特爾Ice Lake新實例

  • 中關(guān)村在線消息，2023年2月10日，亞馬遜云科技宣布通過與光環(huán)新網(wǎng)和西云數(shù)據(jù)的緊密合作推出六款新的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）實例，包括在北京區(qū)域推出AmazonEC2 R6gd，在北京區(qū)域和寧夏區(qū)域推出AmazonEC2 C6i、AmazonEC2 M6i、Amazon EC2 R6i、Amazon EC2 X2idn和Amazon EC2 X2iedn，為客戶更多工作負載帶來更高性價比。這些實例均基于AmazonNitro系統(tǒng)構(gòu)建，Nitro可最小
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5G通信將為V2X應(yīng)用提供嶄新功能

  • 5G通信具備高帶寬、低延時的特性，正是當(dāng)前V2X（車聯(lián)網(wǎng)）應(yīng)用最佳的通訊技術(shù)，5G將為車內(nèi)和車外應(yīng)用提供全新功能，短期內(nèi)它將顛覆車內(nèi)信息娛樂并增強車內(nèi)多媒體功能。在不久的將來，將可以期待5G在V2X通信、優(yōu)化駕駛體驗，以及未來自動駕駛汽車方面做出的貢獻。本文將為您介紹5G技術(shù)在V2X上的應(yīng)用發(fā)展，以及Murata（村田制作所）所提供的V2X模塊解決方案。5G通信具備高帶寬、低延時的特性，正是當(dāng)前V2X（車聯(lián)網(wǎng)）應(yīng)用最佳的通訊技術(shù)，5G將為車內(nèi)和車外應(yīng)用提供全新功能，短期內(nèi)它將顛覆車內(nèi)信息娛樂并增強車內(nèi)多媒
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碳化硅MOSFET尖峰的抑制

  • SiC MOSFET 作為第三代寬禁帶半導(dǎo)體具有擊穿電場高、熱導(dǎo)率高、電子飽和速率高、抗輻射能力強等優(yōu)勢，在各種各樣的電源應(yīng)用范圍在迅速地擴大。其中一個主要原因是與以前的功率半導(dǎo)體相比，SiC MOSFET 使得高速開關(guān)動作成為可能。但是，由于開關(guān)的時候電壓和電流的急劇變化，器件的封裝電感和周邊電路的布線電感影響變得無法忽視，導(dǎo)致漏極源極之間會有很大的電壓尖峰。這個尖峰不可以超過使用的MOSFET 的最大規(guī)格，那就必須抑制尖峰。MOS_DS電壓尖峰產(chǎn)生的原因在半橋電路中，針對MOS漏極和源極產(chǎn)生的尖峰抑制
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基于立锜科技 RT3609BE 提供Intel IMVP 8 Rocket Lake-S (RKL) & Comet Lake (CML)雙通道之CPU 核心電源方案

  • 1. VCORE 轉(zhuǎn)換器（調(diào)節(jié)器）是在臺式個人電腦、筆記本式個人電腦、服務(wù)器、工業(yè)電腦等計算類設(shè)備中為 CPU（中央處理器）內(nèi)核或 GPU（圖形處理器）內(nèi)核供電的器件，與普通的 POL（負載點）調(diào)節(jié)器相比，它們要滿足完全不同的需要：CPU/GPU 都表現(xiàn)為變化超快的負載，需要以極高的精度實現(xiàn)動態(tài)電壓定位 (Dynamic Voltage Positionin g)，需要滿足一定的負載線要求，需要在不同的節(jié)能狀態(tài)之間轉(zhuǎn)換，需要提供不同的參數(shù)測量和監(jiān)控。在 VCORE 轉(zhuǎn)換器與 CPU 之間通常以串列匯流排界
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ADI時鐘產(chǎn)品更新以及典型應(yīng)用

  • 相信大家對時鐘產(chǎn)品并不陌生，因為它在我們的電路中隨處可見，小到晶振，通常我們的MCU需要一個25MHz（或者其他頻率的）的Oscillator；或者是一個采集系統(tǒng)，里面的時鐘可能相對復(fù)雜，可能有ADC的采樣時鐘，F(xiàn)PGA的數(shù)字時鐘等，如何讓ADC前端的數(shù)據(jù)不失真的被FPGA獲取，時鐘信號非常關(guān)鍵。在給大家?guī)鞟DI時鐘新產(chǎn)品之前，我給大家介紹兩個關(guān)鍵參數(shù)，因為在絕大多數(shù)的Timing/Clock產(chǎn)品中都會提到這兩個參數(shù)，這兩個參數(shù)分別是Jitter（時鐘抖動）和 Phase Noise（相位噪聲）。Jit
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專為工業(yè)應(yīng)用而設(shè)計的MOSFET—TOLT封裝

  • 近年來，工業(yè)應(yīng)用對MOSFET 的需求越來越高。從機械解決方案和更苛刻的應(yīng)用條件都要求半導(dǎo)體制造商開發(fā)出新的封裝方案和實施技術(shù)改進。從最初的通孔封裝（插件）到 DPAK 或 D2PAK 等表面貼裝器件 (SMD)，再到最新的無引腳封裝，以及內(nèi)部硅技術(shù)的顯著改進，MOSFET 解決方案正在不斷發(fā)展，以更好地滿足工業(yè)市場新的要求。本文介紹了 TOLT 的封裝方案、熱性能和電路板的可靠性。關(guān)鍵特性，主要優(yōu)勢和應(yīng)用目標應(yīng)用市場英飛凌公司的 TOLT（JEDEC：HDSOP-16)，封裝OptiMOS? 5 功率
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