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高通ARM服務(wù)器芯片高規(guī)格或有機(jī)會搶占服務(wù)器市場

　　不少廠商嘗試以ARM架構(gòu)處理器打入資料中心市場，如果從設(shè)計(jì)能力、財(cái)力和研發(fā)穩(wěn)定度等層面來看，高通(Qualcomm)或許有機(jī)會成功，而秘密武器就是日前在Hot Chips大會上發(fā)表的Falkor核心?！　「鶕?jù)The Next Platform報(bào)導(dǎo)，代號為Amberwing的Centriq 2400芯片是高通開發(fā)的第五代客制ARM處理器，內(nèi)建符合ARMv8規(guī)格的Falkor核心，也是繼Cavium的ThunderX2芯片之后，另一個(gè)具有市場競爭力的ARM服務(wù)器芯片
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第二屆全國大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽在重郵落幕

近日，由教育部高等學(xué)校電子信息類專業(yè)教學(xué)指導(dǎo)委員會和中國電子學(xué)會聯(lián)合主辦，arm、Xilinx、ST、ADI、Google等公司協(xié)辦的 2017年第二屆“全國大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽”在重慶郵電大學(xué)舉行了全國總決賽，最終在四個(gè)組別的激烈角逐中十六支隊(duì)伍獲得了一等獎(jiǎng)，三支隊(duì)伍贏得了企業(yè)特別獎(jiǎng)。第二屆全國大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽從2017年1月份啟動(dòng)，歷時(shí)8個(gè)月，共吸引了560余支隊(duì)伍參賽。從參數(shù)的隊(duì)伍數(shù)量和學(xué)生人數(shù)上均比去年有顯著提升。本次大賽在吸收前一屆比賽的經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)上，分成了智能交通、智能醫(yī)療、智能家居、智
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UltraSoC推出業(yè)界首款用于ARM AMBA 5 CHI Issue B一致性架構(gòu)的調(diào)試和分析解決方案

　　領(lǐng)先的嵌入式分析技術(shù)開發(fā)商UltraSoC日前宣布：全面推出用于ARM最近發(fā)布的AMBA 5 Coherent Hub Interface (CHI) Issue B規(guī)范的整套調(diào)試和監(jiān)測知識產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品。CHI Issue B是ARM最先進(jìn)的總線規(guī)范，支持復(fù)雜的系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計(jì)，UltraSoC提供的監(jiān)測與調(diào)試產(chǎn)品是唯一能夠滿足使用CHI Issue B規(guī)范的設(shè)計(jì)人員需求的產(chǎn)品?！?/li>
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玩轉(zhuǎn)Linux，先把文件系統(tǒng)搞懂

　　Linux 支持多種文件系統(tǒng)，包括 ext2 、 ext3 、 vfat 、 ntfs 、 iso9660 、 jffs 、 romfs 和 nfs 等，為了對各類文件系統(tǒng)進(jìn)行統(tǒng)一管理， Linux 引入了虛擬文件系統(tǒng) VFS(Virtual File System) ，為各類文件系統(tǒng)提供一個(gè)統(tǒng)一的操作界面和應(yīng)用編程接口。　　Linux 下的文件系統(tǒng)結(jié)構(gòu)如下：　　　　Linux 啟動(dòng)時(shí)，第一個(gè)必須掛載的是根文件系統(tǒng);若系統(tǒng)不能從指定設(shè)備上掛載根文件系統(tǒng)，則系統(tǒng)會出錯(cuò)而退
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【E問E答】如何學(xué)習(xí)嵌入式系統(tǒng)？

　　這段時(shí)間很多關(guān)注者問起怎樣學(xué)習(xí)嵌入式，對于一個(gè)剛開始接觸嵌入式的朋友來說，這的確是個(gè)問題。在這里筆者就給大家講講怎樣利用【IT指路燈】來學(xué)習(xí)嵌入式系統(tǒng)。　　學(xué)習(xí)嵌入式之前我們需要了解什么是嵌入式?！　?官方說法)嵌入式系統(tǒng)是一種專用的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，作為裝置或設(shè)備的一部分。國內(nèi)普遍認(rèn)同的嵌入式系統(tǒng)定義為：以應(yīng)用為中心，以計(jì)算機(jī)技術(shù)為基礎(chǔ)，軟硬件可裁剪，適應(yīng)應(yīng)用系統(tǒng)對功能、可靠性、成本、體積、功耗等嚴(yán)格要求的專用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。舉些例子，手機(jī)、電子時(shí)鐘、智能報(bào)警裝置、自動(dòng)監(jiān)控器、出租車計(jì)費(fèi)器等等都屬于嵌入式系統(tǒng)
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軟銀ARM合并1年影響幾何？

來物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，單個(gè)半導(dǎo)體的授權(quán)費(fèi)可能還會進(jìn)一步降低，但是半導(dǎo)體數(shù)量將爆炸性增加的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，ARM的收入有增無減，只是對于那個(gè)時(shí)代的商業(yè)方式，ARM尚未進(jìn)行詳細(xì)規(guī)劃，無法詳談。
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軟銀收購ARM一年員工總數(shù)暴漲25%

　　軟銀集團(tuán)8月7日公布財(cái)報(bào)時(shí)指出，截至2017年6月30日為止ARM技術(shù)人員人數(shù)達(dá)4,269人、較去年同期增加25%。軟銀是在去年宣布以240億英鎊收購ARM。　　ARM曾在今年3月表示，旗下最新開發(fā)的DynamIQ技術(shù)將可擴(kuò)展人工智能(AI)的可能性。 ARM說，相較于目前的Cortex-A73系統(tǒng)，未來3-5年采用DynamIQ的Cortex-A其AI效能將可增加50倍。　　根據(jù)軟銀在8月7日發(fā)布的投影片數(shù)據(jù)，鎖定2018年高端智能手機(jī)的DynamIQ ARM Cortex-A75效能將增
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ARM與英特爾爭霸服務(wù)器芯片市場開啟人工智能戰(zhàn)爭

善于水平分工、廣結(jié)善緣的ARM，正式向英特爾宣戰(zhàn)，而這場人工智能之戰(zhàn)，誰勝誰負(fù)尚未得知，但可以確認(rèn)，隨著競爭白熱化，云端運(yùn)算、物聯(lián)網(wǎng)及人工智能等新技術(shù)的發(fā)展將更上一層樓。
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ARM搶英特爾市場人工智能大戰(zhàn)即將爆發(fā)

　　搶攻英特爾獨(dú)占的服務(wù)器市場，在手機(jī)領(lǐng)域大放異彩的芯片業(yè)者ARM觸角再向外延伸，其和微軟(Microsoft)、惠與科技等大廠合作，目標(biāo)至2021年市占從零提高到25%，ARM與英特爾的人工智能(AI)戰(zhàn)爭即將開打。　　HPE、微軟和英特爾在服務(wù)器市場是盟友關(guān)系，微軟與英特爾的合作，使得PC進(jìn)入主流市場;HPE前身HP，和英特爾攜手研發(fā)64bit處理器Itanium，陸續(xù)從大型服務(wù)器到PC都采用英特爾制的處理器，如今雙雙發(fā)布采用ARM架構(gòu)的消息。　　ARM早在2011年就曾進(jìn)軍服務(wù)器市場，Cal
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ARM廣結(jié)善緣宣戰(zhàn)英特爾誰勝誰負(fù)尚未可知？

隨著技術(shù)發(fā)展，ARM與X86的性能差距縮小，在手機(jī)領(lǐng)域大放異彩的芯片業(yè)者ARM觸角再向外延伸.
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一種基于OMAP5910的低壓保護(hù)測控裝置設(shè)計(jì)

　　本文介紹了多核處理器OMAP5910的軟硬件結(jié)構(gòu)和特點(diǎn)，提出了以O(shè)MAP5910為核心處理器的低壓保護(hù)測控裝置設(shè)計(jì)方案，簡述了保護(hù)測控裝置的硬件和軟件設(shè)計(jì)方案，并給出了A/D轉(zhuǎn)換電路、數(shù)字量輸入電路和數(shù)字量輸出電路的設(shè)計(jì)原理圖，介紹了繼電保護(hù)功能的特點(diǎn)。由于采用了高性能的硬件平臺和嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)，該裝置具有功能完善、保護(hù)配置靈活、運(yùn)行可靠、維護(hù)方便、可擴(kuò)充性好等特點(diǎn)，較好地滿足了低壓保護(hù)測控裝置的性能要求?！　‰S著電力系統(tǒng)自動(dòng)化程度的不斷提高，繼電保護(hù)測控裝置數(shù)字化、智能化的趨勢日益明顯，并具有功
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ARM搶攻服務(wù)器芯片市場與英特爾AI戰(zhàn)爭即將開打

　　在手機(jī)領(lǐng)域大放異彩的芯片業(yè)者ARM觸角再向外延伸，其和微軟(Microsoft)、惠與科技(Hewlett Packard Enterprise;HPE)等大廠合作，搶攻英特爾(Intel)獨(dú)占的服務(wù)器市場，目標(biāo)至2021年市占從零提高到25%，ARM與英特爾的人工智能(AI)戰(zhàn)爭即將開打。　　HPE、微軟和英特爾在服務(wù)器市場是盟友關(guān)系，微軟與英特爾的關(guān)系起于1990年代，其結(jié)合傳奇性的Wintel聯(lián)盟，使得PC進(jìn)入主流市場;HPE前身HP，則和英特爾攜手研發(fā)64bit處理器Itanium，陸續(xù)從
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攪局者接連到來移動(dòng)GPU市場格局生變

　　當(dāng)前的手機(jī)GPU市場中，表面上高通、ARM和IMG三家廝殺的慘烈。英特爾和英偉達(dá)二家桌面大佬的加入，讓一潭渾水變得更渾;隨后三星宣布自家手機(jī)GPU已經(jīng)研發(fā)成功，蘋果幾乎要與IMG絕交來研發(fā)GPU，七國之爭最后將變?yōu)楦咄āRM、蘋果和三星的四國殺。　　天下三分亂勝桌面GPU 　　與桌面端被英偉達(dá)、英特爾和AMD三家瓜分的GPU市場不同，手機(jī)GPU領(lǐng)域的競爭要亂的多。　　高通占據(jù)了技術(shù)和專利優(yōu)勢，而助攻其霸占手機(jī)GPU領(lǐng)域的還是AMD。盡管GPU業(yè)務(wù)發(fā)展時(shí)間較短，高通的手機(jī)GPU處理器Ad
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Imagination買主露頭，竟然又是中國私募Canyon Bridge！

　　據(jù)外媒報(bào)道，此前收購美國萊迪思半導(dǎo)體公司的私募基金Canyon Bridge Capital Partners 正在計(jì)劃收購 Imagination 公司，目前談判仍處于早期階段。　　除了幾家英國的半導(dǎo)體廠商之外，Canyon Bridge被認(rèn)為是潛在的考慮對象。　　2016年11月3日，私募企業(yè) Canyon Bridge 以13 億美元并購美國 FPGA 半導(dǎo)體生產(chǎn)商 Lattice 所有股份。協(xié)議規(guī)定，并購?fù)瓿珊?Lattice 作為 Canyon Bridge 的子公司獨(dú)立運(yùn)營。　
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未來4年ARM芯片出貨量上看1000億顆

　　日經(jīng)亞洲評論7月21日報(bào)導(dǎo)，ARM Holdings執(zhí)行長Simon Segars20日在東京受訪時(shí)表示，在“物聯(lián)網(wǎng)(IoT)”需求的帶動(dòng)下，未來4年采用ARM技術(shù)的芯片出貨量預(yù)估累計(jì)將達(dá)到大約1千億顆、跟公司自1990年成立迄今的累計(jì)總量一樣多。智能型手機(jī)芯片霸主安謀目前已經(jīng)將焦點(diǎn)轉(zhuǎn)移至IoT，相關(guān)產(chǎn)品大致可區(qū)分為微控制器、網(wǎng)路芯片以及服務(wù)器CPU。Segars透露，ARM正與高通(Qualcomm)、華為(Huawei Technologies)攜手開發(fā)服務(wù)器芯片。　　
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