arm+fpga 文章 最新資訊
對勾形復蘇 新需求引領半導體業(yè)革新

- 今年4月的Globalpress電子峰會如期在美國舊金山舉行,30多家公司的密集講演折射出半導體業(yè)的回暖態(tài)勢,而從與會公司的發(fā)展策略和分享的熱點技術中,或可一窺半導體業(yè)下一波的發(fā)展方向。本報記者特就其中的熱點技術進行探討,并就幾家公司的發(fā)展策略進行介紹,以饗讀者。 ASIC與FPGA發(fā)力低功耗 年參加Globalpress電子峰會的企業(yè)代表中,與FPGA相關的公司數(shù)量眾多,包括Altera、Lattice(萊迪思)、QuickLogic等。而與其呈此消彼長之勢的ASIC陣營也不甘示弱,Op
- 關鍵字: ASIC FPGA
用FIFO實現(xiàn)超聲測厚系統(tǒng)A/D與ARM接口設計
- 在基于ARM的超聲波測厚系統(tǒng)中,ARM處理器的數(shù)據(jù)接收能力往往與A/D芯片的工作速率不匹配,為避免有效數(shù)據(jù)丟失,提高系統(tǒng)工作效率,用FIFO作為高速A/D與ARM處理器之間的中轉(zhuǎn)接口會得到很好的效果。這里以FIFO存儲器CY7C4261作為中轉(zhuǎn)器件實現(xiàn)了A/D芯片AD9283與ARM處理器S3C2410的接口設計,并敘述了數(shù)據(jù)從A/D芯片到ARM的整個數(shù)據(jù)采集過程。該接口電路用FIFO實現(xiàn)了超聲測厚系統(tǒng)中A/D與ARM之間的無縫連接,提高了系統(tǒng)測厚精度。它的電路簡單,調(diào)試方便,具有較高的應用價值。
- 關鍵字: FIFO ARM 系統(tǒng) 接口設計
Altium在Altium Designer軟件內(nèi)新增Aldec FPGA仿真技術
- Altium和Aldec日前簽署的OEM協(xié)議中決定將Aldec的FPGA仿真功能添加到Altium Designer軟件中去。 該協(xié)議的簽署使進行FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)設計的電子產(chǎn)品設計師們?nèi)缁⑻硪?,業(yè)內(nèi)領先的Aldec VHDL及Verilog仿真功能實現(xiàn)了無縫集成,與Altium Designer軟件融為一體。電子產(chǎn)品設計師們可以在Altium電子產(chǎn)品設計統(tǒng)一架構中使用久經(jīng)考驗的Aldec仿真技術。 Altium首席執(zhí)行官Nick Martin表示:“多年來,Alti
- 關鍵字: Altium FPGA Designer
基于CycloneII和MSP430的網(wǎng)絡數(shù)據(jù)加密實現(xiàn)
- 1引言隨著信息技術和網(wǎng)絡化進程的發(fā)展,網(wǎng)絡通信安全問題日益突出?,F(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)以其自...
- 關鍵字: MSP430 CycloneII 網(wǎng)絡數(shù)據(jù)加密 FPGA
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