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arm+fpga 文章 最新資訊

Arm拓展物聯(lián)網全面解決方案產品組合

  • 新聞重點：●? ?新的全面解決方案囊括了采用Cortex-M和Cortex-A的最新Corstone子系統(tǒng)，拓展了高性能微控制器以及應用用例●? ?Arm Cortex-M85處理器提供更強大的性能、更出色的機器學習能力以及更卓越的安全性●? ?Arm虛擬硬件為Arm處理器、第三方硬件和實體設備提供更廣泛的虛擬開發(fā)機會●? ?Arm虛擬硬件現(xiàn)已正式落地中國，中國開發(fā)者可通過亞馬遜云科技Marketplace（中國區(qū)）使用該服務
  • 關鍵字： Arm  物聯(lián)網  

國產CPU大曝光：7nm工藝32核 前景一片大好！

  • 國內某自主開發(fā)的芯片大廠已經做出7nm工藝的CPU產品，目前在全球主流的通用CPU架構有x86及ARM，它們占據(jù)了桌面、服務器及移動平臺的絕大多數(shù)份額，而這顆7nm工藝的芯片擁有最高32核心。去年，該廠已經做出了12nm工藝的芯片，頻率可達到2.3到2.5GHz，桌面版是4核架構，服務器版是16核架構，浮點單核Base分值均達到26分以上，四核分值達到80分以上。從目前的產業(yè)鏈布局來看，國產芯片最快在2025年走向開放市場，基本建成自主信息技術體系，到2030年能走向國際市場。
  • 關鍵字： 國產CPU  7nm  x86  ARM  

Achronix在其先進FPGA中集成2D NoC以支持高帶寬設計（WP028）

  • 摘要隨著旨在解決現(xiàn)代算法加速工作負載的設備越來越多，就必須能夠在高速接口之間和整個器件中有效地移動高帶寬數(shù)據(jù)流。Achronix的Speedster?7t獨立FPGA芯片可以通過集成全新的、高度創(chuàng)新的二維片上網絡（2D NoC）來處理這些高帶寬數(shù)據(jù)流。Achronix的FPGA中特有的2D NoC實現(xiàn)是一種創(chuàng)新，它與用可編程邏輯資源來實現(xiàn)2D NoC的傳統(tǒng)方法相比，有哪些創(chuàng)新和價值呢？本白皮書討論了這兩種實現(xiàn)2D NoC的方法，并提供了一個示例設計，以展示與軟2D NoC實現(xiàn)相比，Achronix 2D
  • 關鍵字： Achronix  FPGA  2D NoC  

Arm架構廣受歡迎 臺積電狂吞大單

  • 根據(jù)市調機構集邦科技調查，近年企業(yè)對于人工智能（AI）、高效能運算（HPC）等數(shù)字轉型需求加速，帶動云端采用比例增加，全球主要云端服務業(yè)者為提升服務彈性，陸續(xù)導入Arm架構服務器，預期至2025年Arm架構在數(shù)據(jù)中心服務器滲透率將達22％。其中，亞馬遜AWS的進度最快，Graviton系列處理器已全面采用在云端數(shù)據(jù)中心。Arm架構服務器近年成長快速，富士通采用臺積電制程生產的Arm架構A64FX處理器并打造新一代超級計算機富岳，運算力拿下ISC的Top500超算系統(tǒng)榜首，這是Arm架構首度在Top500擠
  • 關鍵字： Arm  臺積電  集邦科技  

車輛即平臺 軟件定義汽車方興未艾

  • 打造夢想中的汽車不再僅僅圍繞著馬力和內飾等因素。隨著電動汽車市場的加速發(fā)展和邊緣計算擴展了汽車連接的新功能，汽車行業(yè)正在經歷一些重大變化。 軟件定義意味著利用其現(xiàn)有的硬件平臺，以及移動可能已經編碼在硬件或ROM中的功能，并將它們帶入到標準化硬件上運行的軟件層。軟件層還增加了導入新功能的能力。消費者現(xiàn)在其實已經正在使用軟件定義設備，例如智能手機便是，透過應用商店連接到手機，并為手機提供不同的音訊串流能力。 至于軟件定義的車輛，包括了儀表板或ADAS系統(tǒng)。將所有這些能力都整合在一個軟件平臺上，即使硬件保持不變
  • 關鍵字： 軟件定義汽車  arm  

傳軟銀擬以600億美元估值推動ARM上市，高于英偉達收購價

  • 　　3月25日消息，據(jù)三位知情人士透露，日本軟銀集團正在尋求以至少600億美元的估值推動英國芯片設計公司Arm進行首次公開募股（IPO），這比英偉達給出的收購價高出近200億美元?！　≈槿耸窟€表示，軟銀計劃選擇高盛集團作為Arm上市的主承銷商。不過目前的安排并不是最終的，可能還會有更多銀行加入。軟銀此前也曾與摩根大通和瑞穗金融集團進行過接觸?！　∩蟼€月，由于美國和歐洲反壟斷監(jiān)管機構的反對，軟銀以400億美元價格將Arm出售給英偉達的交易失敗，隨后該公司開始為Arm上市做準備。軟銀表示，可能會在2023年
  • 關鍵字： 軟銀  ARM  英偉達  

億歐智庫：2022年中國AI芯片行業(yè)深度研究

  • 四大類人工智能芯片（GPU、ASIC、FGPA、類腦芯片）及系統(tǒng)級智能芯片在國內的發(fā)展進度層次不齊。用于云端的訓練、推斷等大算力通用 芯片發(fā)展較為落后；適用于更多垂直行業(yè)的終端應用芯片如自動駕駛、智能安防、機器人等專用芯片發(fā)展較快。超過80%中國人工智能產業(yè)鏈企 業(yè)也集中在應用層。?總體來看，人工智能芯片的發(fā)展仍需基礎科學積累和沉淀，因此，產學研融合不失為一種有效的途徑。研究主體界定：面向人工智能領域的芯片及其技術、算法與應用無芯片不AI , 以AI芯片為載體實現(xiàn)的算力是人工智能發(fā)展水平的重要衡
  • 關鍵字： AI芯片  GPU  ASIC  FPGA  行業(yè)研究  

繼英特爾、AMD之后，ARM斷供俄羅斯

  • 當?shù)貢r間3月18日，ARM宣布已暫停向俄羅斯客戶和合作伙伴交付產品和提供支持。
  • 關鍵字： 斷供  ARM  俄羅斯  

英偉達收購交易取消后 ARM宣布裁員1000人

  • 　　3月15日消息，在英偉達取消以400億美元收購英國芯片設計公司ARM的計劃后，ARM宣布將在全球范圍內裁員，大約涉及1000名員工。　　ARM在聲明中表示：“與其他公司一樣，ARM也在不斷審查商業(yè)計劃，確保公司在市場機遇和成本約束之間取得合理平衡。不幸的是，這次裁員計劃涉及ARM在全球范圍內的所有員工?！薄　RM方面表示，計劃將在全球范圍內裁員12%到15%，共涉及大約1000名員工，其中大部分是在英國和美國工作的員工。但ARM并沒有明確說明不同地域的具體裁員人數(shù)?！　〈饲?，英偉達以400億美元收購
  • 關鍵字： 英偉達  ARM  收購  裁員  

Achronix宣布任命江柏漢為全球銷售副總裁

  • 高性能現(xiàn)場可編程邏輯門陣列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半導體知識產權（IP）領域的領導性企業(yè)Achronix半導體公司宣布：公司已任命江柏漢先生為全球銷售副總裁。江先生為Achronix帶來了超過30年的半導體產品銷售經驗，并將領導Achronix全球銷售組織體系。在加入Achronix之前，江先生曾在Marvell半導體公司擔任銷售副總裁兼中國區(qū)總經理并常駐上海。在Marvell，江先生通過贏得一些戰(zhàn)略性的項目和提高市場份額，成功地加快了公司業(yè)務的增長，同時對多項收購和資產剝離進行了整合和
  • 關鍵字： Achronix  FPGA  

了解PSA還需知道的這些架構規(guī)范文件

走進平臺安全架構PSA，揭秘保護物聯(lián)網安全的三大“利器”

  • 隨著物聯(lián)網（IoT）的發(fā)展，近年來所部署的連接設備也與日俱增，這促使針對物聯(lián)網的攻擊數(shù)量急劇上升，即便是小型的低成本設備， 也必須確保安全，因為它們很可能成為黑客攻擊大型系統(tǒng)的入口。更強大、可擴展的物聯(lián)網防御系統(tǒng)刻不容緩！
  • 關鍵字： PSA  ARM  平臺安全架構  

物聯(lián)網安全：了解平臺安全架構（PSA）認證項目

  • 隨著物聯(lián)網設備不斷增多，物聯(lián)網安全面臨全方位挑戰(zhàn)。從自動駕駛到網絡監(jiān)控再到智能電表等，一切連網的事物都將受到安全威脅。即使將信息儲存在云端，也不能完全免除受到惡意攻擊的可能性。從芯片設計、OEM，再到中間件、實時操作系統(tǒng) (RTOS) 和軟件的開發(fā)者，如何建立起一個信任鏈，并能夠形成積極的推動效果，是保障物聯(lián)網生態(tài)安全，促進物聯(lián)網應用普及的關鍵。于是，面向物聯(lián)網安全的“平臺安全架構（PSA）”及相關認證便應運而生。什么是平臺安全架構（PSA）認證項目?平臺安全架構（PSA）是Arm公司于2017年推出的行
  • 關鍵字： PSA  ARM  平臺安全架構  

守護你的物聯(lián)網數(shù)據(jù)安全，什么是 PSA 認證設備？

  • 幾乎每隔一段時間就會聽到安全漏洞事件。最近便有新聞報道某知名訂房網站疑遭黑客入侵，盜走訂房資料庫信息，以致消費者受騙而蒙受損失。安全漏洞層出不窮的大背景下，信息安全的重要性與日俱增，不再只是個徒具形式的配角。
  • 關鍵字： PSA  ARM  平臺安全架構  

英特爾與臺積電等多家半導體廠共同成立UCIe產業(yè)聯(lián)盟

  • 英特爾與日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電（TSMC）宣布成立UCIe產業(yè)聯(lián)盟，將建立芯片到芯片（die-to-die）的互連標準并促進開放式小芯片（Chiplet）生態(tài)系。 英特爾與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電成立UCIe產業(yè)聯(lián)盟系。在見證PCIe、CXL和NVMe的成功后，英特爾相信一個專注于芯片到芯片的新
  • 關鍵字： 英特爾  日月光  AMD  Arm  Microsoft  Qualcomm  Samsung  臺積電  UCIe  
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arm+fpga介紹

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