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arm+fpga 文章 最新資訊

基于FPGA的ARM并行總線研究與仿真

  • 0 引言在數(shù)字系統(tǒng)的設(shè)計(jì)中，F(xiàn)PGA+ARM 的系統(tǒng)架構(gòu)得到了越來越廣泛的應(yīng)用，F(xiàn)PGA 主要實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)的處理;ARM 主要實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的流程控制.人機(jī)交互.外部通信以及FPGA 控制等功能.I2C.SPI 等串行總線接口只能實(shí)現(xiàn)FPGA 和AR
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蘋果16/14nm恐分散下單 里昂:臺(tái)積仍能占6成

  • 　　蘋果于23日美國(guó)股市收盤后揭露2013會(huì)計(jì)年度Q3(4~6月)財(cái)報(bào)，單季營(yíng)收微幅年增0.86%來到353.23億美元，優(yōu)于分析師預(yù)期，也激勵(lì)蘋果盤后大漲4%。而隨著蘋果歷經(jīng)近半年的沉潛后，包括低價(jià)版iPhone、iPhone 5S、iPhone 6等新品都將于今年下半年起陸續(xù)推出，也讓市場(chǎng)對(duì)晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)在搶得蘋果20奈米AP處理器訂單后，于下一世代的16/14奈米制程可以吃到多少蘋果訂單，更為關(guān)注。外資里昂(CLSA)即出具最新報(bào)告指出，臺(tái)積仍能吃下60%蘋果16/14奈米制程訂單;
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ARM第二季度利潤(rùn)增30%至1.33億美元

  • 　　據(jù)路透社報(bào)道，英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM控股周三公布了第二季度業(yè)績(jī)。受最新系列處理器和圖形技術(shù)需求的推動(dòng)，該公司第二季度調(diào)整后稅前利潤(rùn)增長(zhǎng)30%，超分析師預(yù)期。這是西蒙·希加斯(Simon Segars)在7月1日接任CEO以來，ARM首次發(fā)布財(cái)報(bào)。這家位于劍橋的公司稱，第二季度稅前利潤(rùn)為8660萬英鎊(約合1.33億美元)，同比增長(zhǎng)30%;營(yíng)收同比增長(zhǎng)26%至1.712億美元;雙雙超分析師預(yù)期。 　　過去5年里ARM的發(fā)展速度一直高于半導(dǎo)體整體市場(chǎng)，這得益于其處理器架構(gòu)在智能手機(jī)和平板電
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采用ARM控制器的制動(dòng)性能測(cè)試儀設(shè)計(jì)

  • 摘要：制動(dòng)性能測(cè)試儀是一種以測(cè)量機(jī)車充分發(fā)出的平均減速度來檢驗(yàn)機(jī)車制動(dòng)性能，同時(shí)具有其它輔助項(xiàng)目的綜合性測(cè)試儀器。新一代制動(dòng)性能測(cè)試儀的硬件采用ARM控制器，SD存儲(chǔ)卡，USB通信接口以及觸摸式人機(jī)界面，軟件采用基于μC/OS-II的面向任務(wù)的設(shè)計(jì)方法。實(shí)際測(cè)試表明，新儀表的性能指標(biāo)達(dá)到設(shè)計(jì)要求。
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TD-SCDMA中CRC的DSP實(shí)現(xiàn)

  • 摘要：針對(duì)生成CRC多采用移位寄存器不易于DSP實(shí)現(xiàn)和實(shí)時(shí)性差的問題，提出固定寄存器的實(shí)現(xiàn)方法。該方法由標(biāo)志位和移位算法組成，利用高性能DSP特殊指令實(shí)現(xiàn)，具有程序小，速度快的優(yōu)點(diǎn)，可應(yīng)用于3G、4G通信系統(tǒng)中。
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ARM big.LITTLE系統(tǒng)技術(shù)應(yīng)用

明年ARM處理器主頻將達(dá)到3Ghz

  • 　　目前市面上絕大部分平板和智能手機(jī)都采用了ARM芯片，而這種處理器也隨著臺(tái)積電(TSMC)、格羅方德(GlobalFoundries)等的工藝進(jìn)步 以及人們對(duì)性能的追求預(yù)計(jì)在時(shí)鐘頻率方面會(huì)達(dá)到3Ghz。預(yù)計(jì)明年，臺(tái)積電和格羅方德都會(huì)開始向市場(chǎng)推3Ghz主頻的芯片，實(shí)際面向手機(jī)生產(chǎn)商的產(chǎn)品則在高通驍 龍系列芯片中得以實(shí)施。 　　目前ARM架構(gòu)的芯片中，主頻最高的是高通的Krait 400結(jié)構(gòu)，也就是高通驍龍800處理器，達(dá)到了2.3Ghz。Krait 400實(shí)際上是高通自行設(shè)計(jì)的芯片結(jié)構(gòu)，部分借鑒了
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賽靈思基于FPGA平臺(tái)的PFM電機(jī)控制方案有何優(yōu)勢(shì)？

  • 據(jù)了解，目前大多數(shù)工業(yè)電機(jī)控制采用的是基于MCU或DSP平臺(tái)的PWM算法，而這一類方案都會(huì)帶來不可避免的EMI問題，此外還經(jīng)常會(huì)有能效不高和時(shí)延較長(zhǎng)等問題的出現(xiàn)。PFM在理論上是一種比PWM更好的電機(jī)控制算法，因?yàn)樗?/li>
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基于MPC92433的高頻時(shí)鐘電路的設(shè)計(jì)

  • 摘要：提出一種高頻時(shí)鐘電路的設(shè)計(jì)方案。利用一款先進(jìn)的可編程時(shí)鐘合成器MPC92433，基于FPGA的控制，實(shí)現(xiàn)4對(duì)LVDS信號(hào)輸出。系統(tǒng)經(jīng)過測(cè)試，輸出時(shí)鐘信號(hào)頻率達(dá)到1 GHz，可以廣泛應(yīng)用到各種數(shù)字電路設(shè)計(jì)中。
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萊迪思半導(dǎo)體和FUTURE ELECTRONICS簽署全球代理協(xié)議

  • 日前萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)和全球電子元器件代理的領(lǐng)導(dǎo)者和創(chuàng)新者Future Electronics宣布簽署一項(xiàng)全球代理協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，F(xiàn)uture Electronics獲得授權(quán)在全球范圍內(nèi)銷售萊迪思所有產(chǎn)品系列的創(chuàng)新型低功耗、低成本FPGA、CPLD和可編程電源管理設(shè)計(jì)解決方案。
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Lattice和Microsemi選擇同一代理，互補(bǔ)FPGA中低密度市場(chǎng)

  • 7月10日前后，F(xiàn)PGA業(yè)的兩家小廠商——萊迪思(Lattice)和美高森美(Microsemi)不約而同地發(fā)布消息，宣布與富昌電子(Future Electronics)公布全球分銷協(xié)議。 Microsemi和Lattice都定位中低密度市場(chǎng)。一家代理商，如何代理兩家公司產(chǎn)品呢？是否兩家公司想聯(lián)合起來，共同打拼中低密度FPGA市場(chǎng)？ “在較高層面上，美高森美和Lattice有些相似，”美高森美SoC產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)Shakeel Peera指出，&ldqu
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AMD會(huì)把ARM帶到消費(fèi)市場(chǎng)上么？

  • 　　AMD宣布擁抱ARM架構(gòu)的做法令幾乎所有人感到意外和震驚，但僅限于服務(wù)器市場(chǎng)，這就自然難免讓人猜測(cè)：AMD會(huì)推出消費(fèi)級(jí)的ARM處理器么? 　　對(duì)此問題我們也曾經(jīng)詢問過AMD中國(guó)的高層，得到的只是官方辭令，正在評(píng)估云云。 　　趁著AMD舉行第二季度財(cái)務(wù)會(huì)議的機(jī)會(huì)，也有分析師提出了關(guān)于ARM的問題。AMD高級(jí)副總裁、全球業(yè)務(wù)總經(jīng)理Lisa Su如此說： 　　“我們認(rèn)為ARM、x86是產(chǎn)業(yè)里兩個(gè)非常重要的生態(tài)系統(tǒng)。x86依然在PC、服務(wù)器市場(chǎng)上很重要，但是我們覺得ARM對(duì)于新興市場(chǎng)領(lǐng)域很關(guān)
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基于FPGA的車道偏離預(yù)警系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

  • 摘要：介紹了一種以FPGA芯片為核心，基于數(shù)字圖像處理技術(shù)和SOPC技術(shù)的車道偏離預(yù)警系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)方案。系統(tǒng)通過CCD攝像頭完成車輛前方圖像的采集，利用Hough變換實(shí)現(xiàn)車道檢測(cè)，利用邊緣檢測(cè)函數(shù)完成偏離預(yù)警的功能。系統(tǒng)
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FPGA設(shè)計(jì)小Tips：如何正確使用FPGA的時(shí)鐘資源

  • 把握DCM、PLL、PMCD和MMCM知識(shí)是穩(wěn)健可靠的時(shí)鐘設(shè)計(jì)策略的基礎(chǔ)。賽靈思在其FPGA中提供了豐富的時(shí)鐘資源，大多數(shù)設(shè)計(jì)人員在他們的FPGA設(shè)計(jì)中或多或少都會(huì)用到。不過對(duì)FPGA設(shè)計(jì)新手來說，什么時(shí)候用DCM、PLL、PMCD和MM
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NI FlexRIO適配器模塊系列總數(shù)增至20個(gè)以上

  • 美國(guó)國(guó)家儀器有限公司(National Instruments，簡(jiǎn)稱NI)將其NI FlexRIO(基于FPGA的可重配置I/ O產(chǎn)品系列)擴(kuò)展至20多個(gè)模塊。 六個(gè)新的適配器模塊添加包括數(shù)字化儀、信號(hào)生成以及IF和RF收發(fā)儀功能的I/O。
  • 關(guān)鍵字： NI  FPGA  FlexRIO  適配器  
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