arm pc 文章 最新資訊
Arm Mbed簡化物聯(lián)網(wǎng)安全防護、開發(fā)以及設備管理
- Arm宣布其Mbed Platform平臺與多家產業(yè)生態(tài)系統(tǒng)伙伴達成合作,其中包含整合至IBM Watson物聯(lián)網(wǎng)平臺,以及與Cybertrust和GlobalSign合作,提供安全、靈活的物聯(lián)網(wǎng)解決方案?! τ贏rm而言,要打造一個擁有1萬億臺互連設備的世界,需要的不僅僅是設計出業(yè)界最有效率、最具安全性的芯片。Arm還必須簡化物聯(lián)網(wǎng)設備在其整個生命周期內的安全開發(fā)、部署以及管理。這將幫助企業(yè)充分利用物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)帶來的機會,并通過結合內部的商業(yè)數(shù)據(jù),創(chuàng)造出具有價值的業(yè)務成果。然而,
- 關鍵字: Arm 物聯(lián)網(wǎng)
研華科技2018醫(yī)療設備設計開發(fā)技術研討會圓滿結束

- 長期為醫(yī)療行業(yè)提供全面系統(tǒng)集成、軟硬件、以客戶為中心的設計服務和物流支持的研華科技于2018年4月19日在蘇州西交利物浦國際會議中心成功舉辦2018醫(yī)療設備設計開發(fā)技術研討會,吸引超過40+專業(yè)客戶參與本次研討會互動?!?nbsp; 作為解決方案的優(yōu)質提供商,研華擁有多款符合醫(yī)療行業(yè)應用特點的嵌入式主板及核心模塊,既有基于Intel, AMD的X86平臺,也有基于NXP、IT、Qualcomn的ARM平臺;同時,研華還提供Windows、Linux、Android等多種操作系統(tǒng)
- 關鍵字: 研華科技 ARM
Synopsys和Arm將在IP、EDA工具等方面深入合作,以降低客戶的設計難度
- 全球第一大芯片設計自動化EDA軟件供應商及全球第一大芯片接口IP供應商、軟件質量和安全解決方案的全球領導者Synopsys(NASDAQ:SNPS)宣布,已與Arm達成一致,將繼續(xù)深入合作,并簽署了一份多年訂閱協(xié)議。該訂閱協(xié)議讓Synopsys得以訪問更為廣泛的Arm知識產權(IP),從而可對基于Arm的系統(tǒng)芯片(SoC)的Synopsys工具和方法進行優(yōu)化。自2018年4月25日起,Synopsys和Arm將在全球范圍內召開一系列研討會來分享本次協(xié)議及之前簽訂的IP訂閱協(xié)議給他們帶來的設計和驗證方面
- 關鍵字: Synopsys Arm
Arm推出全新靈活SoC解決方案,助力物聯(lián)網(wǎng)安全設備加速開發(fā)
- Arm宣布推出一套基于PSA規(guī)范的全新物聯(lián)網(wǎng)解決方案——Arm SDK-700系統(tǒng)設計套件,以用于加速安全SoC的開發(fā)。作為一套綜合的SoC系統(tǒng)框架,使用 Arm SDK-700系統(tǒng)設計套件可設計安全的SoC,并應用于豐富多樣的IoT節(jié)點、網(wǎng)關設備和嵌入式產品。該解決方案不僅使合作伙伴能夠在通用軟件開發(fā)環(huán)境中打造安全設備,同時還使其業(yè)務的多樣性和差異化可以在新的物聯(lián)網(wǎng)應用中蓬勃發(fā)展?! rm是物聯(lián)網(wǎng)的首選架構,迄今為止已為1250億芯片提供了計算能力。公司有一個宏大的愿
- 關鍵字: Arm SoC
IDC:全球傳統(tǒng)PC一季度出貨量達6040萬臺 惠普第一

- 4月12日上午消息,市場統(tǒng)計機構IDC在今天發(fā)布了最新的統(tǒng)計報告,報告顯示,今年第一季度,傳統(tǒng)PC的出貨量共計6040萬臺,與去年同期持平,即同比增長0%,但這一業(yè)績好于市場分析師此前預計的同比下滑1.5%,同時這也是連續(xù)第三個季度全球傳統(tǒng)PC出貨量保持往年同期水平。 傳統(tǒng)PC包括臺式電腦、筆記本電腦以及工作站主機等,這也是連續(xù)第三個季度傳統(tǒng)PC的出貨量保持不變。IDC認為商業(yè)電腦的更新是推送傳統(tǒng)PC發(fā)展的一個重要因素,而普通消費者對高端筆記本電腦的需求也幫助主要廠商保留著更好的利潤率。
- 關鍵字: IDC PC
合肥將建ARM物聯(lián)網(wǎng)智慧城市創(chuàng)新中心
- 近日,ARM物聯(lián)網(wǎng)智慧城市創(chuàng)新中心在安徽合肥公共資源交易中心完成招標,即將進入實施階段。 據(jù)了解,該項目由合肥高新區(qū)創(chuàng)業(yè)中心與全球領先的半導體知識產權供應商ARM公司合作,總投資約1.2億元。項目主要建設內容包括:打造一個具體可感知、有體驗的未來世界物聯(lián)網(wǎng)的體驗中心,整合ARM最新物聯(lián)網(wǎng)芯片、算法與人工智能應用;打造物聯(lián)網(wǎng)智慧城市的綜合接入平臺,以及智慧城市、智能制造、智慧樓宇等物聯(lián)網(wǎng)場景,并提供獨立的綜合數(shù)據(jù)管理平臺;打造物聯(lián)網(wǎng)智慧樓宇的試點項目,體驗綠色、安全、高度智能化的智慧樓宇;以智慧路
- 關鍵字: ARM 物聯(lián)網(wǎng)
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