arm cortex-x5 ipc 文章
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Altera公司(NASDAQ: ALTR)日前宣布，開始提供Cyclone? V SoC開發(fā)套件，這一開發(fā)平臺加速了硬件和軟件開發(fā)人員的嵌入式系統(tǒng)設計開發(fā)。這一套件是與ARM合作開發(fā)的，安裝了最近發(fā)布的ARM? Development Studio 5 (DS-5?) Altera?版工具包軟件，這是業(yè)界唯一的FPGA自適應調(diào)試軟件，支持設計人員同時查看器件的處理器和FPGA部分。
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Altera ARM FPGA 嵌入式
矽智財大廠英商安謀(ARM)及臺積電(2330)擴大合作，安謀針對臺積電28納米HPM制程，推出以ARMv8指令集為架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化套件矽智財(POPIP)解決方案，并同時發(fā)布針對臺積電16納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程技術的POPIP產(chǎn)品藍圖。
處理器優(yōu)化套件(POP)技術是ARM全面實作策略中不可或缺的關鍵要素，能使ARM的合作伙伴得以突破功耗、性能與面積最佳化等限制，迅速地完成雙核與四核的實作。此外，這項技術還能協(xié)助以Cortex處理器為基
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臺積電 Cortex A50
編者按：就在不久前，英飛凌針對中國市場推出了全新的XMC1000工業(yè)和消費類單片機家族——基于ARM Cortex-M0處理器，以8位價格提供32位性能。如今，市面上基于ARM核的單片機繁多，很多人擔心同質(zhì)化、價格戰(zhàn)，英飛凌的新產(chǎn)品是如何定位和實現(xiàn)差異化的?……
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英飛凌 單片機 ARM 201304
據(jù)國外媒體報道，在周二的財報分析師電話會議上，英特爾CEO保羅·歐德寧(Paul Otellini)對與蘋果達成芯片代工協(xié)議的傳言大潑冷水，稱英特爾不會培育競爭對手。
在被問到代工制造ARM架構(gòu)處理器——例如蘋果的A系列芯片的問題時，歐德寧駁斥了這一主意，“不”，英特爾的“基本準則是不培育芯片競爭對手”。
蘋果確實是英特爾在芯片領域的競爭對手。例如，如果英特爾代工制造蘋果的A8芯片，就相當于在培育競爭對手
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ARM 芯片代工
5月20-23日在拉斯維加斯New Tropicana舉行的IPC ESTC展會上，將舉行八場電子行業(yè)專業(yè)發(fā)展課程，內(nèi)容涵蓋從裸板到成品有關的封裝、材料、設計、組裝等技術。
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IPC 封裝 PCB
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新 Tiva? ARM? MCU 平臺，進一步拓展其超過 20 年開發(fā)領先微控制器 (MCU) 技術與 ARM 處理器的豐富經(jīng)驗。最新平臺的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4 MCU 是率先采用 65 納米閃存工藝技術構(gòu)建、基于 Cortex-M 的 MCU，為實現(xiàn)更快速、更大容量、更低功耗的存儲器設定了發(fā)展藍圖。
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TI ARM MCU
苛刻的環(huán)保法規(guī)和沖突礦物法規(guī)的實施對電子行業(yè)的影響，使電子企業(yè)心存畏懼。IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會?將于2013年6月3-5日在馬塞諸塞州坎布里奇舉辦兩場專題會議—— “IPC關于沖突礦物行業(yè)實踐的最新進展”和“任重道遠的綠色：法規(guī)和可持續(xù)趨勢” ，來幫助電子行業(yè)內(nèi)的眾多企業(yè)更好地理解最新合規(guī)要求和可持續(xù)性發(fā)展的動態(tài)。
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IPC 沖突礦物
ARM近日宣布針對臺積公司28HPM(移動高性能)工藝技術，推出基于ARMv8架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化包(POP)IP產(chǎn)品，并同時發(fā)布針對臺積公司16納米 FinFET工藝技術的POP IP產(chǎn)品路線圖。POP技術是ARM全面實現(xiàn)策略中的重要一環(huán)，能讓ARM的合作伙伴突破功耗、性能與面積優(yōu)化等限制，迅速完成雙核與四核實現(xiàn)。
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ARM 臺積 處理器
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Apple 的 A6 在被發(fā)現(xiàn)不是走標準的 ARM 路線之后，究竟里面是采用什么樣的結(jié)構(gòu)，就引起了很多人的好奇。iFixit 找上了 Chipworks 將 A6 用顯微鏡給「拆解」了一翻，發(fā)現(xiàn)這顆 Samsung 制的 32nm 芯片里面有兩顆 ARM 核心和三個 GPU 核心 -- 但特別的地方是，在 GPU 的部份蘋果顯然采用了電腦自動 layout 設計(不過還是不確定是什么 PowerVR 顯示模組)，ARM 核心的部份卻是采用了費時費力的人工 layout，據(jù)
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ARM A6
目前英特爾在積極和終端OEM廠商接觸，希望在2013年拉攏更多的廠商推出產(chǎn)品，目標是鎖定更大的合作伙伴。另外，英特爾也開始和比亞迪合作做參考設計方案，這樣可以幫助終端廠商更快把產(chǎn)品推向市場。
英特爾必須加快轉(zhuǎn)型步伐了。
當所有人都在談論PC式微，未來是屬于移動的時候，英特爾僅僅靠重構(gòu)PC顯然已經(jīng)不能趕上時代的需求，它必須跳入移動的浪潮中。
“(在移動市場)我們是新進入者，同時我們也是一個有備而來的挑戰(zhàn)者。”4月12日，英特爾產(chǎn)品架構(gòu)事業(yè)部副總裁陳榮坤接受本報專
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ARM 手機芯片
在香港會議展覽中心開幕的2013香港春季電子產(chǎn)品展覽會(簡稱2013香港春電展)上，全球領先的半導體芯片及軟件技術方案提供商新岸線正式發(fā)布兩款AP+BP單芯片，即應用處理器加基帶處理器集成的單芯片Telink7669和Telink7689。
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新岸線 單芯片 Cortex
本周發(fā)布的《IPC北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研報告》中的前導指數(shù)顯示，北美地區(qū)制造業(yè)開始緩慢復蘇，在接下來的幾個月將保持適度的增長，但是PCB行業(yè)對此信號還沒有明顯的反應。報告還顯示，2月份PCB 銷售不太理想，某些領域的數(shù)據(jù)與去年同期相比，萎縮幅度達10%。
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IPC PCB
目前大量的中、低端嵌入式應用，主要使用8/16位單片機。在國內(nèi)，由于歷史的原因，主要是以MCS51核為主的許多不同 ...
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ARM 單片機 ARM核
4月5日消息，ARM于去年年底對外宣布將于2014年推出兩款64位Cortex-A50系列處理器——Cortex-A57和Cortex A53。而近日根據(jù)國外媒體的報道，臺積電首款Cortex-A57處理器已經(jīng)完成“設計定案”，下一步便會大規(guī)模投產(chǎn)?？磥砦覀冇貌恢鹊?014年便可以看到64位ARM處理器的身影了。
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Exynos 5 Octa八核處理器剛剛在Galaxy S4上現(xiàn)身不久，而近日就傳出Cortex-A57即
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ARM 處理器
arm cortex-x5 ipc介紹
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