arm 芯片文章最新資訊

基于Agilent系列芯片的紅外通訊接口電路設(shè)計(jì)

介紹了紅外通訊技術(shù)及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，簡(jiǎn)單描述了紅外通訊系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)，并以Agilent HSDL7001、HSDL3201芯片為例，詳細(xì)敘述了紅外通訊接口電路的實(shí)現(xiàn)方法。
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中文圖形顯示控制芯片ST7920的原理與應(yīng)用

介紹了一種具有４位／８位并行、２線／３線串行等多種接口方式，且內(nèi)含國(guó)標(biāo)簡(jiǎn)體中文字庫(kù)的圖形點(diǎn)陣液晶顯示控制模塊。同時(shí)介紹了該芯片的性能特點(diǎn)及接口方式，給出了相應(yīng)的硬件電路及漢字顯示程序。
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兩岸芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)差距縮小未來(lái)市場(chǎng)有潛力

臺(tái)灣“工研院”舉行“臺(tái)灣芯片產(chǎn)業(yè)新契機(jī)研討會(huì)”，指出臺(tái)灣與大陸芯片設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值差距正逐年縮小，相差倍數(shù)從2002年的近十五倍減為今年的約六倍。　　“工研院”項(xiàng)目經(jīng)理簡(jiǎn)志勝表示，大陸近年積極發(fā)展芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，兩岸芯片設(shè)計(jì)業(yè)的差距正逐年縮小。舉例來(lái)說(shuō)，2002年當(dāng)臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值近五十億美元時(shí)，大陸才數(shù)億美元，以倍數(shù)計(jì)算足足有近十五倍的差距。但去年當(dāng)臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值增為到近八十億美元的同時(shí)，大陸方面也增長(zhǎng)到約十億美元，倍數(shù)陡降為八倍。今年兩岸設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值相差倍數(shù)更有可能
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全球廠商銷售持續(xù)下滑　芯片中國(guó)熱遇寒流

全球芯片產(chǎn)業(yè)供給過(guò)剩的趨勢(shì)最終導(dǎo)致一場(chǎng)周期性的衰退，而這一周期的長(zhǎng)短則很難預(yù)計(jì)。曾連續(xù)多年高速增長(zhǎng)的中國(guó)芯片業(yè)被當(dāng)頭潑上一盆冷水。　　中芯國(guó)際不久前公布的2005年第一季度財(cái)報(bào)顯示，該公司在今年前3個(gè)月里的虧損達(dá)3000萬(wàn)美元。這一總部設(shè)在上海的知名芯片企業(yè)已經(jīng)連續(xù)兩季出現(xiàn)巨額虧損，本來(lái)就十分吃緊的資金鏈又雪上加霜。　　中芯國(guó)際的巨虧昭示著所有同行的困境。曾連續(xù)多年高速增長(zhǎng)并成為全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)動(dòng)機(jī)的中國(guó)芯片廠商，如今要經(jīng)受一次芯片產(chǎn)業(yè)全球性衰退的考驗(yàn)。　　全球性
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中國(guó)芯片需求增長(zhǎng)32%　市場(chǎng)缺口360億美元

美國(guó)市場(chǎng)調(diào)查公司“信息網(wǎng)絡(luò)”（The Information Network）表示，中國(guó)大陸的芯片需求和制造能力之間的差距在未來(lái)幾年將繼續(xù)擴(kuò)大。　　該公司預(yù)測(cè)，中國(guó)大陸的集成電路需求今年將增長(zhǎng)32%，達(dá)到450億美元，但是國(guó)內(nèi)企業(yè)只能生產(chǎn)90億美元的芯片，這一差距將繼續(xù)擴(kuò)大，在2008年將達(dá)到800億美元的差距。　　“信息網(wǎng)絡(luò)”主席羅伯特-加斯特拉諾表示：“盡管中國(guó)有龐大的發(fā)展計(jì)劃，集成電路消費(fèi)的猛增超過(guò)了制造能力的增長(zhǎng)，今年中國(guó)將
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亞洲芯片大廠對(duì)行業(yè)復(fù)蘇持謹(jǐn)慎樂(lè)觀態(tài)度

來(lái)自中國(guó)、臺(tái)灣和新加坡的頂級(jí)半導(dǎo)體制造商5月16日稱對(duì)下半年行業(yè)復(fù)蘇表示謹(jǐn)慎樂(lè)觀態(tài)度，盡管外界預(yù)期顯示行業(yè)中的大部分企業(yè)仍在出清過(guò)高的庫(kù)存。　　在一個(gè)投資會(huì)議上，分別來(lái)自臺(tái)灣、中國(guó)大陸和新加坡的臺(tái)積電、中芯國(guó)際和特許半導(dǎo)體(CharteredSemiconductorManufacturing)的相關(guān)人士稱，他們預(yù)期經(jīng)歷了年初行業(yè)疲弱之后，下半年將有所起色。　　上述三家公司是價(jià)值達(dá)2,140億美元的全球半導(dǎo)體行業(yè)中的主要制造企業(yè)，他們向Nvidia、德州儀器(德儀
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ARM為手持消費(fèi)設(shè)備帶來(lái)業(yè)界最佳音頻解決方案

OptimoDE數(shù)據(jù)處理技術(shù)為MP3播放器等設(shè)備提供最高的能源效率和對(duì)多種數(shù)字音頻編解碼器標(biāo)準(zhǔn)的支持今天，ARM 公司在美國(guó)加利福尼亞州圣何塞市舉行的春季處理器論壇上宣布：ARM® OptimoDETM Audio Edition嵌入式數(shù)據(jù)處理技術(shù)為嵌入式設(shè)備中的數(shù)字音頻提供了最優(yōu)化的高效實(shí)現(xiàn)。ARM公司（倫敦證交所：ARM；納斯達(dá)克：ARMHY）設(shè)計(jì)先進(jìn)的數(shù)字產(chǎn)品核心應(yīng)用技術(shù)，應(yīng)用領(lǐng)域涉及：無(wú)線、網(wǎng)絡(luò)、消費(fèi)娛樂(lè)、影像、汽車電子、安全應(yīng)用及存儲(chǔ)裝置。 AR
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ARM1136J-S處理器獲同類產(chǎn)品最高BDTI DSP評(píng)分

BDTI Benchmark結(jié)果證實(shí)了ARM1136J-S處理器性能比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)品高出25% 　　今天，ARM 公司宣布了BDTI BenchmarkTM對(duì)ARM1136J-STM處理器的評(píng)分結(jié)果。同競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的同類解決方案相比，ARM1136J-S處理器的性能即使在一個(gè)較低的時(shí)鐘速度下都高出25%。　　ARM公司產(chǎn)品市場(chǎng)部總監(jiān)John Cornish先生表示：“ARM1136J-S處理器擁有同類產(chǎn)品中最高的信號(hào)處理速度。對(duì)BDTI Benchmark結(jié)果的初步分析表明，在350MHz時(shí)鐘
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營(yíng)建“生態(tài)系統(tǒng)”芯片背后的較量

TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈中的芯片領(lǐng)域進(jìn)展不斷提速，目前，國(guó)內(nèi)三家芯片廠商天碁科技、展訊、凱明均已推出基本能滿足商用需要的TD-SCDMA終端芯片解決方案。　　其實(shí)，這三家國(guó)內(nèi)芯片廠商的背后，分別代表著不同利益的聯(lián)盟和陣營(yíng)。　　天碁科技、凱明都是合資公司，全力專注TD-SCDMA的研發(fā)。其中，天碁科技的股東包括大唐移動(dòng)、飛利浦半導(dǎo)體、三星以及摩托羅拉，涵蓋了產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)的關(guān)鍵廠商；凱明由17家國(guó)內(nèi)外企業(yè)投資建立，主要股東德州儀器(TI)、諾基亞、LG等也使其很占優(yōu)勢(shì)
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ARM推出RealView Integrator系列硬件原型板內(nèi)核模塊

ARM公司推出的RealView Integrator系列硬件原型板內(nèi)核模塊--Integrator/CM1026EJ-S和Integrator/CM1136JF-S，支持ARM1026EJ-S和ARM1136JF-S處理器，與其他Integrator系列的部件完全兼容。通過(guò)該系列提供的模塊化環(huán)境，用戶可快速地在ARM處理器周圍模擬專用集成電路和開發(fā)系統(tǒng)原型。www.arm.com
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ARM為ST定制RealView開發(fā)工具

ARM公司宣布為意法半導(dǎo)體公司(ST)定制ARM RealView開發(fā)工具包。該工具包是一套完整的、高性價(jià)比開發(fā)調(diào)試工具，包含一個(gè)目標(biāo)編輯器、一個(gè)目標(biāo)圖形用戶界面調(diào)試器和ST專用RealView ICE Micro Edition JTAG運(yùn)行控制裝置。主要用于ST通用32位MCU產(chǎn)品。www.arm.com
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ARM授權(quán)中芯國(guó)際ARM922T內(nèi)核

ARM公司宣布中芯國(guó)際已獲ARM922T微控制器內(nèi)核和ETM9片上調(diào)試外設(shè)授權(quán)。通過(guò)經(jīng)驗(yàn)證的基于 ARM內(nèi)核芯片的制造能力，中芯國(guó)際將能提供ARM微處理器的生產(chǎn)服務(wù)。從而將使中國(guó)的無(wú)晶圓設(shè)計(jì)公司加快SoC產(chǎn)品的上市時(shí)間。同時(shí)，半導(dǎo)體公司還將從ETM9 模塊提供的調(diào)試和追蹤功能中受益。www.arm.com
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沖電氣獲得ARM技術(shù)授權(quán)

ARM公司和沖電氣(Oki)宣布，Oki已獲得ARM946E-S微處理器內(nèi)核授權(quán)，用于消費(fèi)電子和汽車應(yīng)用。沖電氣還計(jì)劃推出基于Oki mPLAT 946的ASIC SoC。Oki mPLAT 946是基于ARM946E-S內(nèi)核的綜合平臺(tái)，用于消費(fèi)電子和汽車運(yùn)用領(lǐng)域。www.arm.com
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ARM與NEC攜手開發(fā)多處理器技術(shù)

近期，ARM公司針對(duì)嵌入式應(yīng)用與NEC Electronics達(dá)成合作協(xié)議。通過(guò)融合ARM11內(nèi)核技術(shù)與NEC電子公司的多處理器技術(shù)，雙方將聯(lián)合開發(fā)對(duì)稱多處理器(SMP)技術(shù)。其目標(biāo)是，將ARM內(nèi)核的應(yīng)用擴(kuò)展到需要更高性能CPU的多功能高端產(chǎn)品中。www.arm.com
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基于ARM芯片的網(wǎng)絡(luò)化電能表設(shè)計(jì)

摘要：本文簡(jiǎn)要介紹了一種基于嵌入式操作系統(tǒng)平臺(tái)的網(wǎng)絡(luò)化電能表，主要的硬件結(jié)構(gòu)包括ARM核微控制器LPC2104，單相功率/電能計(jì)量芯片CS5460等。利用LPC2104的SPI三線串口控制CS5460，從中讀取所測(cè)得的電流、電壓及電能值，并能夠通過(guò)嵌入式modem將數(shù)據(jù)傳送到Internet上。關(guān)鍵詞：電能表；ARM；嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng) 引言目前，測(cè)量?jī)x表正向網(wǎng)絡(luò)化方向發(fā)展，每一個(gè)單獨(dú)的嵌入式儀表都將成為Internet上的一個(gè)節(jié)點(diǎn)。本系統(tǒng)在ARM+RTOS的方式下
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