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盤點曾占有一席之地的三星SoC！如今掉隊了

  • 在現(xiàn)在的芯片市場，除了蘋果的A系列芯片外，安卓陣營均采用高通或是聯(lián)發(fā)科這兩家的芯片，但其實，三星的自研旗艦芯片也曾能在市場上占據屬于自己的一個位置。三星向來有為自家設備研發(fā)處理器的歷史，一些芯片也用在其它品牌的設備上，例如蘋果前三代iPhone。2011年2月，三星正式將自家處理器品牌命名為Exynos。經常看到Exynos和獵戶座這兩個名詞被放在一起講，實際上該系列芯片的開發(fā)代號為Orion，中文就是獵戶座的意思。而Exynos是其正式代號，由兩個希臘語單詞組合而來：Exypnos和Prasinos，分
  • 關鍵字： SoC  芯片  智能手機  

加特蘭針對L2+及以上推出全新SoC產品

  • 12月20日，加特蘭舉辦首屆“Next Wave” Calterah Day活動，發(fā)布了毫米波雷達SoC芯片全新系列產品——Alps-Pro與Andes。  Alps-Pro Alps-Pro芯片是加特蘭Alps毫米波雷達芯片平臺的全新產品，具有更高性能（Powerful）、更加可靠（Robust）、更有性價比（Optimal）的特點。芯片集成了4T4R、76–81 GHz的FMCW收發(fā)前端系統(tǒng)、高速ADC、支持雷達信號全處理流程的基帶加速器（Baseband Acceler
  • 關鍵字： 加特蘭  L2+  SoC  

異構集成 (HI) 與系統(tǒng)級芯片 (SoC) 有何區(qū)別？

  • 異構集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系統(tǒng)級芯片 (System on Chip，SoC) 是設計和構建硅芯片的兩種方式。異構集成的目的是使用先進封裝技術，通過模塊化方法來應對 SoC 設計日益增長的成本和復雜性。異構集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系統(tǒng)級芯片 (System on Chip，SoC) 是設計和構建硅芯片的兩種方式。異構集成的目的是使用先進封裝技術，通過模塊化方法來應對 SoC 設計日益增長的成本和復雜性。在過去的
  • 關鍵字： 異構集成  SoC  

瑞薩電子將與Fixstars聯(lián)合開發(fā)工具套件 用于優(yōu)化R-Car SoC AD/ADAS AI軟件

  • 2022 年 12 月 15 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將與專注于多核CPU/GPU/FPGA加速技術的全球卓越供應商Fixstars（Fixstars Corporation）聯(lián)合開發(fā)用以優(yōu)化并快速模擬專為瑞薩R-Car片上系統(tǒng)（SoC）所設計的自動駕駛（AD）系統(tǒng)及高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的軟件工具。借助這些工具，在軟件開發(fā)的初始階段便可充分利用R-Car的性能優(yōu)勢來快速開發(fā)具有高精度物體識別功能的網絡模型，由此減少開發(fā)后返工，進一步縮短開發(fā)
  • 關鍵字： 瑞薩  Fixstars  R-Car SoC  AD/ADAS AI軟件  

RISC-V 成功運行安卓 12，阿里平頭哥公布融合新進展

  • 北京時間12月14日早晨，在2022 RISC-V國際峰會上，阿里平頭哥展示了RISC-V架構與安卓體系融合的最新進展：基于SoC原型曳影1520，RISC-V在安卓12（AOSP）上成功運行多媒體、3D渲染、AI識物等場景及功能。這意味著安卓系統(tǒng)在RISC-V硬件上得到進一步驗證，兩大體系融合開始進入原生支持的應用新階段。在大部分基礎功能成功實現(xiàn)后，RISC-V與安卓的融合進入應用驗證領域，面臨更多模塊缺失、接口不一致等技術和系統(tǒng)挑戰(zhàn)。比如在車載場景中，硬件層需重新設計總線以支持多路輸入，系統(tǒng)層要兼容外
  • 關鍵字： RISC-V  阿里平頭哥  SoC  多路編解碼  

全新聯(lián)發(fā)科次旗艦天璣8200發(fā)布，能否延續(xù)能效奇跡？

  • 今天上午（12月8日）聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的次旗艦SoC，全新一代的天璣8000系列處理器，天璣8200。熟悉消費級SoC的讀者應該還記得，今年年初推出的天璣8100的表現(xiàn)十分令人驚喜，雖然8100的極限性能不及老大哥天璣9000系列，但是其能效比的表現(xiàn)一騎絕塵，直接成為了2022年上半年最佳的中端SoC，成就了不少性價比“神機”。這一次，僅僅時隔9個月，聯(lián)發(fā)科就推出了全新的升級產品天璣8200，其表現(xiàn)能不能延續(xù)天璣8100的傳奇表現(xiàn)呢？我們一起來看看吧！全新的天璣8200次旗艦SoC本次發(fā)布的天璣 8200
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  天璣8200  SoC  

Rambus推出面向高性能數據中心和人工智能SoC的PCIe 6.0接口子系統(tǒng)

  • 作為業(yè)界領先的芯片和半導體IP供應商，致力于使數據傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣布，推出由PHY和控制器IP組成的PCI Express?（PCIe?）6.0接口子系統(tǒng)。Rambus PCIe Express 6.0 PHY還支持最新版本（3.0版本）的Compute Express Link?（CXL?）規(guī)范。 PCIe 6.0接口子系統(tǒng)（圖片來源：Rambus Inc.） Rambus接口IP總經理Scott Houghton表示：“人工
  • 關鍵字： Rambus  數據中心  人工智能  SoC  PCIe 6.0  接口子系統(tǒng)  

LORA SoC超低功耗收發(fā)芯片ASR6601 智慧農業(yè)方案

  • ASR6601  SoC是國內首顆支持LoRa的LPWAN SoC。ASR6601芯片中集成的超低功耗收發(fā)機，除了支持LoRa調制方式外，還可以支持FSK收發(fā)、MSK收發(fā)和BPSK發(fā)射等。在3.3V電源供電的情況下，通過高功率PA，最大可發(fā)射22dBM的輸出功率。ASR6601的內核采用ARM M4。ASR6601 SoC主要有Rum、LpRun、SLeep、LpSleep、Sleep、Stop0、Stop1、Stop2、Stop3、Standby幾種工作模式。每種模式支持的功能，工作
  • 關鍵字： SoC  ASR6601  

汽車SoC電源架構設計

  • 隨著高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和信息娛樂系統(tǒng)的片上系統(tǒng) (SoC) 計算能力不斷提高，這對功率提出了更高的需求。一個 SoC 可能需要 10 多種不同的電源軌，電流范圍也從數百安(A) 到幾毫安。為這些應用設計最佳電源架構絕非易事。本文將討論如何為汽車 SoC 設計最佳電源架構，尤其是預調節(jié)器的設計。汽車電池面臨的挑戰(zhàn)汽車環(huán)境中的 12V 電池總線可能面臨各種壓力源，例如汽車行駛期間產生的瞬態(tài)過壓 (OV) 和欠壓 (UV) 情況。因此，能夠工作在PC 12V 總線上的大多數DC/DC 集成電路 (
  • 關鍵字： MPS  SoC  

新一代神U預定？全新一代驍龍8平臺前瞻！

  • 既聯(lián)發(fā)科的天璣9200之后，高通驍龍也緊隨其后，在2022年驍龍技術峰會上，讓很多人期待已久的驍龍8gen2正式亮相了。并且公布了全新一代驍龍8平臺的具體架構以及性能信息，作為年度旗艦處理器平臺，驍龍8 Gen2和天璣9200的升級可以預示著2023年高端手機的體驗走向。天璣9200筆者之前已經做過了簡單的前瞻性分析，今天我們就簡單窺視一下驍龍8gen2的具體表現(xiàn)如何。?全新一代驍龍SoC如果說，驍龍8+ gen1的最大進步是將代工廠從表現(xiàn)不佳的三星代工更換為了“馴龍高手”臺積電，那么，這一次的
  • 關鍵字： SoC  高通  驍龍  

SoC、ASIC：集成電路設計公司關注點

  • 作者序：2005年應中國電子報邀請，我和馬啟元（董事長）博士寫了一篇類似文章。回過頭看確實有意義。故再用閑暇時間，應半導體產業(yè)縱橫（ICVIEWS）邀請做一篇展望文章，以其對某些讀者可能有用。從2014年開始，我國政府開始鼓勵國內半導體發(fā)展，這是繼2000年18號文件出臺以來，給予集成電歷史上最強勁的支持，包括大基金及各種風險投資。此后，2018年開始我國的芯片制造、設計、材料、裝備等圍繞IC的企業(yè)群起，并呈現(xiàn)“多點開花”的局面。一時間“遍地英雄下夕煙”，爭相拼搶中國巨大的IC市場。與此同時，國外名牌企業(yè)
  • 關鍵字： SoC  ASIC  

Zynq UltraScale+迎來全新里程碑：率先獲得汽車功能安全應用全面認證的自適應 SoC

  • 對于包含環(huán)視/自動泊車輔助（ APA ）系統(tǒng)的高級駕駛輔助系統(tǒng)（ ADAS ）、自動駕駛（ AD ），以及包含前置攝像頭、激光雷達和毫米波雷達的傳感器中心，功能安全是一項必不可少的要求。眾多客戶產品對安全性的不同需求，都必須在進行部署前得以滿足。我們很高興宣布，我們已經完成了 Zynq? UltraScale+? 全功耗域（ FPD ）和可編程邏輯（ PL ）功耗域的功能安全認證。由此，我們的 Zynq UltraScale+ 器件率先成為全面通過 ISO 26262、IEC 61508和 ISO 138
  • 關鍵字： Zynq UltraScale+  汽車功能安全  自適應 SoC  

Imagination：SoC IP技術賦能未來硬核科技創(chuàng)新

  • 在龐大的半導體細分產業(yè)鏈中，IP是其中最特殊的一環(huán)。正是借助眾多的IP，才讓半導體發(fā)展的步伐如此之快。IP是整個半導體上游產業(yè)鏈里面的核心，根據統(tǒng)計數據可以發(fā)現(xiàn)，每一元芯片能撐起200多元的社會經濟，而每一元的IP，能支持20000元的社會經濟價值，所以IP公司的存在是必要的。 隨著芯片復雜度不斷提升，特別是芯片進入SoC時代使得系統(tǒng)對各個環(huán)節(jié)技術要求越來越高，對一些中小型公司、創(chuàng)業(yè)公司來說，他們需要在成長過程中專注核心領域，沒辦法提供整個SoC完整的技術，所以它需要IP公司的支持，IP公司能協(xié)
  • 關鍵字： Imagination  SoC  IP  GPU  

安霸的CV3 AI域控制器SoC系列榮獲電子行業(yè)獎年度汽車產品獎

  • 2022年11月2日，中國上海，Ambarella（下稱“安霸”，納斯達克股票代碼：AMBA，專注于AI視覺芯片的半導體公司）的CV3 AI域控制器SoC系列在2022年電子工業(yè)獎中被授予年度汽車產品獎，并在年度半導體產品類別中獲得高度贊揚。 電子行業(yè)獎由英國 @CIE 雜志主辦，旨在表彰整個電子行業(yè)中最優(yōu)秀的專業(yè)人士、產品、項目和公司。 在英國知名媒體（雜志/網站）“電子元器件（Components in Electronics）”每年一次的“電子行業(yè)獎（Electronics In
  • 關鍵字： 安霸  CV3 AI域控制器  SoC  汽車產品獎  

兩項頂尖5G技術取得突破，任正非的堅持換來成果了

  • 華為5G技術全球領先，不僅能夠向廠商提供端到端的5G服務，還最先推出5G雙模芯片、5G Soc等。華為任正非明確表示要“向上捅破天向下扎到根”，將活下去作為華為的目標，并決定將華為每年20%的營收作為研發(fā)資金，全面支持華為在核心領域內搞突破。如今，任正非堅持換來成果了，華為兩項5G頂尖技術取得突破，讓華為在5G領域內持續(xù)保持領先。第一項是全球首個1.2T/波道在密集波分復用光網絡中試驗成功。華為5G技術全球領先后，很多國家和地區(qū)的運營商紛紛與華為合作建設5G網絡，包含歐美等地區(qū)的運營商。尤其是英營運商，4
  • 關鍵字： 5G  華為  任正非  雙模芯片  SoC  
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