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SoC測試的發(fā)展趨勢及挑戰(zhàn)

  • 1 前言隨著半導(dǎo)體科技的進(jìn)步,我們已經(jīng)可以把越來越多的電路設(shè)計(jì)在同一個(gè)芯片中,這里面可能包含有中央處理器(CPU)、嵌入式內(nèi)存(Embedded memory)、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)、數(shù)字功能模塊(Digital function)、模擬功能模塊(Analog function)、模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC, DAC)以及各種外圍配置(USB, MPEG,…)等等,這就是我們所說的SoC(系統(tǒng)單芯片)技術(shù)。目前,很多具有中央處理器功能的消費(fèi)性電子產(chǎn)品,如視頻轉(zhuǎn)換器(Set-top box)、移動(dòng)電話(mo
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在SoC設(shè)計(jì)中用SystemC虛擬平臺(tái)預(yù)覽USB的性能

  • 現(xiàn)在的程序員和系統(tǒng)架構(gòu)師有比以往更多的軟件可用于 SoC(單片系統(tǒng))設(shè)計(jì),但也面臨著一個(gè)日益困擾他們的問題:如何在設(shè)計(jì)前期,在硅片拿到手以前評(píng)估和優(yōu)化軟件的性能。為解決這個(gè)問題,程序員們轉(zhuǎn)向虛擬平臺(tái),這種平臺(tái)采用軟件來對(duì)目標(biāo)硬件的架構(gòu)和功能建模。當(dāng)設(shè)計(jì)師們小心地在其它軟件工具幫助下完成這個(gè)任務(wù)時(shí),這些平臺(tái)被證明是有效的方法,可以對(duì)很多重要性能的度量做出早期評(píng)估,如有關(guān)嵌入軟件功能好壞及其與現(xiàn)有硬件的互相影響。虛擬平臺(tái)可以預(yù)測 CPU 效率、數(shù)據(jù)傳輸率以及緩存失中率、中斷等待時(shí)間、功能性熱點(diǎn),以及其它性能的
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TI MSP430FG461x MCU為便攜式醫(yī)療設(shè)備與低功耗RF系統(tǒng)帶來SoC優(yōu)勢

  •   日前,德州儀器宣布閃存高達(dá) 120KB 的 MSP430FG461x 系列超低功耗 MCU 現(xiàn)已開始批量供貨。MSP430FG461x將為便攜醫(yī)療設(shè)備與無線射頻系統(tǒng)等深嵌入式高級(jí)應(yīng)用帶來高集成度與超低功耗等特性。作為采用 MSP430X 架構(gòu)(具有 1MB 擴(kuò)展內(nèi)存模型)的首批器件,MSP430FG461x 系列產(chǎn)品設(shè)計(jì)可滿足當(dāng)今大型系統(tǒng)的內(nèi)存要求,全面支持采用模塊化 C 
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TI MSP430FG461x MCU為便攜式醫(yī)療設(shè)備與低功耗RF系統(tǒng)帶來SoC優(yōu)勢

  •   日前,德州儀器宣布閃存高達(dá) 120KB 的 MSP430FG461x 系列超低功耗 MCU 現(xiàn)已開始批量供貨。MSP430FG461x將為便攜醫(yī)療設(shè)備與無線射頻系統(tǒng)等深嵌入式高級(jí)應(yīng)用帶來高集成度與超低功耗等特性。作為采用 MSP430X 架構(gòu)(具有 1MB 擴(kuò)展內(nèi)存模型)的首批器件,MSP430FG461x 系列產(chǎn)品設(shè)計(jì)可滿足當(dāng)今大型系統(tǒng)的內(nèi)存要求,全面支持采用模塊化 C 
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設(shè)計(jì)工具是FPGA在SoC設(shè)計(jì)中繼續(xù)應(yīng)用的關(guān)鍵

  • 對(duì)于大多數(shù)使用 FPGA 的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員來說,基于微處理器核的 SoC 結(jié)構(gòu)正在成為主流。據(jù)調(diào)查,目前有五分之一的 FPGA 設(shè)計(jì)使用了軟處理器核,調(diào)查還發(fā)現(xiàn)大多數(shù) FPGA 設(shè)計(jì)人員希望今后都使用軟處理器核,并渴望使用像 ARM 公司提供的處理器核解決方案。與此同時(shí),另一個(gè)與核使用增加并行的趨勢是:約四分之三的嵌入式設(shè)計(jì)都在某種程度上采用知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 復(fù)用。總體趨勢仍然持續(xù)轉(zhuǎn)向 FPGA 及摒棄 ASIC 發(fā)展,使用可編程邏輯技術(shù)的嵌入式項(xiàng)目中有 81% 是采用 FPGA器件。這對(duì)于 FPG
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龍晶獲Tensilica IP核授權(quán)開發(fā)便攜芯片

  •    Tensilica公司宣布上海龍晶科技獲得了DiamondStandard330HiFi音頻處理器IP核許可,進(jìn)行SoC(片上系統(tǒng))設(shè)計(jì),該SoC芯片將用于符合中國正在興起的音視頻編碼標(biāo)準(zhǔn)(AVS)手機(jī)和個(gè)人媒體播放器(PMP)。龍晶公司已經(jīng)成功地發(fā)布了DS-1000IC,該產(chǎn)品是支持?jǐn)?shù)字電視和IPTV中標(biāo)清和高清應(yīng)用的AVS視頻解碼芯片。此后,龍晶公司希望成為中國第一家供應(yīng)完全符合AVS標(biāo)準(zhǔn)的便攜低功耗芯片的公司。為此它將采用DiamondStandard330HiF
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