amd 賽靈思 文章 最新資訊
賽靈思28Gbps收發(fā)器滿足對(duì)帶寬的爆炸性需求
- 賽靈思公司(Xilinx Inc., )宣布推出具有28Gbps 串行收發(fā)器，支持下一代 100 - 400Gbps 應(yīng)用的 Virtex-7 HT FPGA。該系列28nm FPGA 使得通信設(shè)備商可以開發(fā)更高集成以及帶寬效率的系統(tǒng)，以滿足全球有線基礎(chǔ)設(shè)施和數(shù)據(jù)中心對(duì)帶寬的爆炸性需求。該系列器件集成了業(yè)內(nèi)最高速度和最低的收發(fā)器時(shí)鐘抖動(dòng)性能，同時(shí)還支持最嚴(yán)苛的光學(xué)及背板協(xié)議。
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AMD加入MeeGo智能手機(jī)項(xiàng)目
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，AMD15日宣布加入開源的MeeGo智能手機(jī)項(xiàng)目。該項(xiàng)目由英特爾和諾基亞牽頭實(shí)施，AMD此舉意在利用新的平臺(tái)開發(fā)公司產(chǎn)品的潛在需求。 今年年初，英特爾和諾基亞公布了MeeGo計(jì)劃，MeeGo是英特爾的Moblin與諾基亞的Maemo的結(jié)合體，是一套軟件平臺(tái)，目前主要面對(duì)上網(wǎng)本和車載嵌入式設(shè)備，而與諾基亞合作的移動(dòng)手持平臺(tái)也將在不久之后推出。
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第三季度全球處理器市場(chǎng)不算樂觀
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，IDC周三發(fā)布的調(diào)查報(bào)告顯示，今年第三季度，AMD和威盛的全球處理器市場(chǎng)份額均有所提升，而英特爾則略微下滑。 IDC數(shù)據(jù)顯示，今年第三季度，AMD全球處理器市場(chǎng)份額為19.2%，高于今年第二季度的19%。而威盛的市場(chǎng)份額也從今年第二季度的0.3%增至0.4%。 相比之下，英特爾市場(chǎng)份額則有所下滑，從第二季度的80.7%降至80.4%。整體而言，第三季度全球處理器市場(chǎng)的表現(xiàn)并不像分析師所預(yù)期的那么樂觀。
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賽靈思全球首發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)
- 日前，賽靈思公司 (Xilinx, Inc.)宣布推出業(yè)界首項(xiàng)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)，即通過在單個(gè)封裝中集成多個(gè) FPGA 芯片，實(shí)現(xiàn)突破性的容量、帶寬和功耗優(yōu)勢(shì)，以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯，以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場(chǎng)應(yīng)用。通過采用3D封裝技術(shù)和硅通孔 (TSV) 技術(shù)，賽靈思28nm 7系列FPGA目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)所能滿足的的資源需求，是最大單芯片 FPGA 所能達(dá)到的兩倍。
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AMD押注Fusion芯片：期望挽回公司聲譽(yù)
- 對(duì)AMD首席執(zhí)行官德克-梅耶爾(Dirk Meyer)而言，該公司新一代CPU不僅要奪回被英特爾搶占的市場(chǎng)份額，更承擔(dān)著挽回信譽(yù)的重任。 梅耶爾表示，在經(jīng)歷了四年的產(chǎn)品延期、銷量下滑和市場(chǎng)份額萎縮后，他希望讓消費(fèi)者和投資者相信，AMD能夠持續(xù)提供高品質(zhì)的產(chǎn)品，并挑戰(zhàn)英特爾。該公司將于今年年底推出新一代Fusion芯片，將GPU與CPU整合在同一塊芯片上。 2006年，AMD以54億美元的價(jià)格收購ATI，沉重的債務(wù)負(fù)擔(dān)使AMD幾近破產(chǎn)。但是，集兩家公司所長(zhǎng)的Fusion芯片有可能為這筆交易帶
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AMD擴(kuò)建蘇州工廠 產(chǎn)能將翻番
- AMD今天在其蘇州工廠內(nèi)舉行了擴(kuò)建奠基儀式，擴(kuò)建完成后工廠產(chǎn)能將提高一倍。 蘇州工廠是AMD在中國(guó)的第一個(gè)CPU測(cè)試封裝廠，2004年12月正式投產(chǎn)，當(dāng)時(shí)投入資金為1億美元。這里的主要業(yè)務(wù)是將已經(jīng)生產(chǎn)完畢的臺(tái)式電腦和筆記本電腦的CPU進(jìn)行測(cè)試，然后向客戶供貨，是AMD芯片制造的最后一個(gè)環(huán)節(jié)。目前蘇州工廠已經(jīng)為AMD承擔(dān)了全球超過三分之二的芯片測(cè)試任務(wù)。 AMD大中華區(qū)運(yùn)營(yíng)副總裁兼公關(guān)副總裁陳肇民介紹說，蘇州工廠已經(jīng)成為AMD全球重要生產(chǎn)和產(chǎn)品供應(yīng)基地之一，也是AMD在中國(guó)發(fā)展的重要砝碼和引
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賽靈思全球首發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)
- 10月， Xilinx宣布推出業(yè)界首項(xiàng)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)，即通過在單個(gè)封裝中集成多個(gè) FPGA 芯片，提升容量和帶寬，同時(shí)降低功耗，以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯，以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場(chǎng)應(yīng)用。此次在TSMC代工的28nm 7系列FPGA通過采用3D封裝技術(shù)和硅通孔 (TSV) 技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了最大單芯片 FPGA 所能達(dá)到的兩倍功能。
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賽靈思堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)深度解密
- 1.賽靈思今天宣布推出什么產(chǎn)品？賽靈思采用了稱之為“堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)”的3D封裝方法，該技術(shù)采用無源芯...
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賽靈思變革生態(tài)系統(tǒng)加速可編程平臺(tái)主流應(yīng)用進(jìn)程
- 日前，全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc.)宣布， 為建立新的FPGA應(yīng)用市場(chǎng)，賽靈思公司將通過其開放式平臺(tái)以及對(duì)業(yè)界重要標(biāo)準(zhǔn)的支持變革生態(tài)系統(tǒng)，推動(dòng)賽靈思聯(lián)盟計(jì)劃向縱深層次發(fā)展。作為該計(jì)劃的一部分，賽靈思將幫助FPGA用戶根據(jù)其具體的設(shè)計(jì)與開發(fā)要求更方便快捷地找到理想的合作伙伴，同時(shí)提升客戶與賽靈思聯(lián)盟計(jì)劃成員合作時(shí)的滿意度和質(zhì)量。
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