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amd 賽靈思 文章 最新資訊

FAQ-堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)問題解答

  • 1. 賽靈思今天宣布推出什么產(chǎn)品? 　　賽靈思采用了稱之為“堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)”的 3D 封裝方法，該技術(shù)采用無源芯片中介層、微凸塊和硅通孔 (TSV)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了多芯片可編程平臺(tái)。對(duì)于那些需要高密度晶體管和邏輯、以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場應(yīng)用而言，這些28nm平臺(tái)和單芯片方法相比，將提供更大的容量，更豐富的資源，并顯著降低功耗。
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Virtex-7 2000T與SSI技術(shù)常見問題解答

  • 賽靈思推出世界最大容量 FPGA，將業(yè)界晶體管數(shù)量紀(jì)錄翻了一番
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FAQ-賽靈思7系列FPGA常見問題解答

  • 賽靈思 (Xilinx) 宣布推出的是其 7 系列 FPGA，這一全新的產(chǎn)品系列建立在業(yè)界最低功耗和業(yè)界唯一一款可滿足從低成本到超高端不同產(chǎn)品系列擴(kuò)展的統(tǒng)一 FPGA 架構(gòu)之上。全新的 28nm Artix?-7、Kintex?-7 和 Virtex?-7 系列將功耗效率、性能/容量以及性價(jià)比等方面的突破性創(chuàng)新技術(shù)與無與倫比的可擴(kuò)展性和生產(chǎn)率完美結(jié)合在一起，大大加強(qiáng)了賽靈思目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)的戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)，從而使更廣泛的用戶社群、市場和應(yīng)用都能更方便地利用可編程邏輯。
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FAQ-可擴(kuò)展式處理平臺(tái)架構(gòu)問題解答

  • 　賽靈思的最新架構(gòu)是什么? 　　賽靈思日前公布了有關(guān)可擴(kuò)展式處理平臺(tái)的詳細(xì)架構(gòu)信息，該平臺(tái)將完整的ARM? Cortex?-A9 MPCore? 處理器片上系統(tǒng) (SoC)與集成了28 nm低功耗和高性能的可編程邏輯完美結(jié)合在一起。該全新架構(gòu)首先是一款基于處理器的系統(tǒng)，復(fù)位后即可啟動(dòng)操作系統(tǒng)、訪問可編程邏輯，并能幫助系統(tǒng)架構(gòu)師和嵌入式軟件開發(fā)人員同時(shí)采用串行(使用 ARM 處理器)和并行處理(使用可編程邏輯)功能，以滿足應(yīng)用對(duì)較高性能的需求，同時(shí)還能充分受益于更高集成度所帶來的低成本、低功耗和小型化
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FAQ-賽靈思28nm FPGA常見問題解答

  • 1、什么是賽靈思7系列產(chǎn)品? 　　賽靈思7系列三款FPGA基于高性能，低功耗HPL28nm工藝，且建立在行業(yè)最低功耗和唯一統(tǒng)一架構(gòu)之上，可以提供突破性的功耗，性能及設(shè)計(jì)可移植性。這種創(chuàng)新的架構(gòu)使得設(shè)計(jì)方案可以在7系列的三大產(chǎn)品Artix-7, Kintex-7以及 Virtex-7方便的進(jìn)行移植。系統(tǒng)制造商可以非常容易的成功實(shí)現(xiàn)規(guī)模設(shè)計(jì)以滿足市場需求，同時(shí)降低成本和功耗，增加系統(tǒng)性能和容量。采用AMBA4 AXI4 作為互聯(lián)支持即插即用FPGA設(shè)計(jì)，IP復(fù)用進(jìn)一步提高了生產(chǎn)率，可移植性以及精確性。
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FAQ-Zynq-7000可擴(kuò)展處理平臺(tái)常見問題解答

  • 1、什么是賽靈思 Zynq-7000 可擴(kuò)展處理平臺(tái)? 　　Zynq-7000 可擴(kuò)展處理平臺(tái)是包括四款器件的產(chǎn)品系列，該產(chǎn)品系列集基于 ARM? Cortex-A9 MPCore 處理器的完整片上系統(tǒng) (SoC) 和集成的28nm可編程邏輯為一體。每款器件均為基于處理器的系統(tǒng)，能夠在通過可訪問的可編程邏輯重設(shè)時(shí)即可啟動(dòng)操作系統(tǒng)。這些新型器件使系統(tǒng)架構(gòu)師和嵌入式軟件開發(fā)人員能夠通過串行(使用 ARM 處理器)和并行(使用可編程邏輯)處理相結(jié)合的方式，滿足各種日趨復(fù)雜的高性能應(yīng)用需求，同時(shí)可以利用其高
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Zynq-7000 EPP 開啟創(chuàng)新新紀(jì)元

  • 賽靈思Zynq-7000 可擴(kuò)展式處理平臺(tái)將雙 ARM Cortex-A9 MPCore 處理器系統(tǒng)與可編程邏輯和硬 IP 外設(shè)緊密集成在一起，提供了頂級(jí)的靈活性、可配置性和性能。
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將ARM AXI4用于FPGA 把恒星裝入瓶中

  • 英國的聚變研究人員以賽靈思技術(shù)為基礎(chǔ)，采用最新的 ARM AXI4 接口，開發(fā)出一種用于合成孔徑成像的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。
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如何讓7系列FPGA的功耗減半

  • 賽靈思采用專為 FPGA 定制的芯片制造工藝和創(chuàng)新型統(tǒng)一架構(gòu)，讓 7 系列 FPGA 的功耗較前一代器件降低一半以上。
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2.5D IC封裝超越摩爾定律，改變游戲規(guī)則

  • 　　近日，有兩家公司同時(shí)發(fā)布了在芯片封裝方面的革命性突破：一個(gè)是意法半導(dǎo)體宣布將硅通孔技術(shù)(TSV)引入MEMS芯片量產(chǎn)，在意法半導(dǎo)體的多片MEMS產(chǎn)品(如智能傳感器、多軸慣性模塊)內(nèi)，硅通孔技術(shù)以垂直短線方式取代傳統(tǒng)的芯片互連線方法(無需打線綁定)，在尺寸更小的產(chǎn)品內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的集成度和性能。另一個(gè)則是賽靈思宣布通過堆疊硅片互聯(lián) (SSI) 技術(shù)，將四個(gè)不同 FPGA 芯片在無源硅中介層上并排互聯(lián)，結(jié)合TSV技術(shù)與微凸塊工藝，構(gòu)建了相當(dāng)于容量達(dá)2000萬門ASIC的可編程邏輯器件。雖然同樣是基于TSV技術(shù)
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2.5D封裝+28nm，F(xiàn)PGA迎來革命性突破

  • 　　68億只晶體管、1,954,560個(gè)邏輯單元(容量相當(dāng)于市場同類最大28nm FPGA的兩倍)、305,400個(gè)CLB切片的可配置邏輯塊(CLB)、21,550Kb的分布式RAM容量、以及2,160個(gè)DSP slice、46,512個(gè)BRAM、24個(gè)時(shí)鐘管理模塊、4個(gè)PCIe模塊、36個(gè)GTX收發(fā)器(每個(gè)性能達(dá)12.5 Gbps)、24個(gè)I/O bank和1,200個(gè)用戶I/O、19W功耗……是的，您沒有看錯(cuò)，這一連串令人眼花繚亂的數(shù)字，就是賽靈思(Xilinx)日前宣布可
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2.5D堆疊硅片互聯(lián)

  • 　　摩爾定律認(rèn)為芯片上的晶體管數(shù)量每過18個(gè)月就會(huì)翻一番，過去20年，不管是和FPGA廠商還是ASIC廠商都在遵循在這個(gè)定律的發(fā)展，隨著微電子技術(shù)更深入地改變?nèi)藗兊纳?，摩爾定律似乎成了芯片技術(shù)發(fā)展的約束-----如何更早地實(shí)現(xiàn)裸眼3D電視?如何更快地提升無線通信帶寬?如何實(shí)現(xiàn)低功耗高速存儲(chǔ)?沒有更強(qiáng)大的芯片推出，這些愿景從提出到實(shí)現(xiàn)需要漫長的時(shí)間，現(xiàn)在，賽靈思公司提出的2.5D堆疊硅片互聯(lián)SSI)技術(shù)有望破除摩爾定律的魔咒，并有望徹底改變IC產(chǎn)業(yè)的游戲規(guī)則! 　　Vitex7-2000T FPGA--
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28Gbps串行收發(fā)器賽靈思產(chǎn)業(yè)首演

  • 　　提起《高速數(shù)字設(shè)計(jì)》(黑魔書)的作者Howard Johnson，估計(jì)工程師無人不曉，此公這本書被全球公認(rèn)為信號(hào)完整性天書!在中國，幾乎每個(gè)硬件工程師都下載過他的這本著作，這個(gè)高速信號(hào)設(shè)計(jì)大牛30年前的還是一電視修理工，之后用了9年時(shí)間完成了從學(xué)士到碩士到博士的學(xué)歷教育，他發(fā)明了語音壓縮算法，參與了以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)的制訂，我們今天享受到的高速以太網(wǎng)和千兆以太網(wǎng)都有他的功勞，作為一個(gè)高速信號(hào)權(quán)威，Howard Johnson的評(píng)論無疑決定著一個(gè)器件的應(yīng)用前景，近日，Howard Johnson博士在賽靈思官網(wǎng)
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肉搏開始了！賽靈思28nm 7系列FPGA加速取代ASIC！

  • 　　如果把FPGA與ASIC之間的競爭看成一場戰(zhàn)斗，那么目前這場戰(zhàn)斗正從遠(yuǎn)觀、叫陣、近戰(zhàn)發(fā)展到它的最后階段――肉搏!6月22日，賽靈思基于統(tǒng)一架構(gòu)的28nm 7系列FPGA閃亮登場，本次發(fā)布的FPGA新品最大的亮點(diǎn)是功耗大幅度降低，同時(shí)性能、容量大幅提升!“7系列最大的目標(biāo)是降低功耗!整個(gè)系列功耗降低50%!”在新聞發(fā)布會(huì)上，賽靈思公司質(zhì)量管理和新產(chǎn)品導(dǎo)入全球高級(jí)副總裁亞太區(qū)執(zhí)行總裁湯立人(Vincent Tong) 指出，“同時(shí)容量大大提升，高達(dá)200萬個(gè)邏輯單元!除
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賽靈思昂首挺進(jìn)2.5D FPGA時(shí)代!

  • 　　在28nm工藝節(jié)點(diǎn)，賽靈思(Xilinx)給了我們很多驚喜! 　　2010年10月，賽靈思(Xilinx)聯(lián)合臺(tái)積電蔣尚以發(fā)布FPGA 3D封裝技術(shù)-----堆疊硅片互聯(lián)(SSI)技術(shù)。 　　差不多一年過去了，在10月26日賽靈思(Xilinx)又給了我們一個(gè)大驚喜，發(fā)布又一個(gè)里程牌式的產(chǎn)品----基于堆疊硅片互聯(lián)(SSI)技術(shù)的世界最大容量FPGA Virtex-7 2000T。Virtex-7 2000T利用68 億個(gè)晶體管為客戶提供了200 萬個(gè)邏輯單元，相當(dāng)于 2,000 萬個(gè) ASIC
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