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amd 賽靈思 文章 最新資訊

AMD擬發(fā)債籌資3億美元 計(jì)劃用部分資金進(jìn)行收購(gòu)

  • 　此外，AMD還計(jì)劃利用所籌資金進(jìn)行收購(gòu)。業(yè)界稱ARM服務(wù)器芯片制造商Calxeda和AMC(Applied Micro Ciruits)可能成為其收購(gòu)目標(biāo)。AMD于今年2月以3.34億美元的價(jià)格收購(gòu)了低能耗服務(wù)器生產(chǎn)商
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虛擬化：實(shí)現(xiàn)云價(jià)值的“芯”趨勢(shì)

  • 個(gè)產(chǎn)品都提供同樣的緩存、內(nèi)存速度和互連速度，能夠有效實(shí)現(xiàn)電源效率和功能之間的平衡。另外，AMD-P的電源管理功能根據(jù)應(yīng)用程序需求和服務(wù)器工作負(fù)荷進(jìn)行調(diào)節(jié)，大幅度降低總體處理器、單個(gè)核心和每個(gè)核心內(nèi)的邏輯的能耗來(lái)減少能源費(fèi)用。此外，AMD還與VMware進(jìn)行密切合作，其虛擬化解決方案中的軟件和硬件將會(huì)實(shí)現(xiàn)無(wú)縫集成，并獲得最佳性能。
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APU：AMD在芯片領(lǐng)域的“豪賭”

  • 　　APU的誕生，注定了AMD在處理器芯片領(lǐng)域開(kāi)始了一場(chǎng)賭博。 　　22nm、核芯顯卡、睿頻加速、3D晶體管……當(dāng)英特爾用固有的全新 Feature+舊Feature升級(jí)的華麗套路，借助強(qiáng)大的品牌勢(shì)能開(kāi)始轟炸SNB和IVB的時(shí)候，幾乎沒(méi)有人懷疑這個(gè)芯片巨頭的方向——大家甚至已經(jīng) 習(xí)慣了這些新產(chǎn)品從Tick到Tock間周而復(fù)始的無(wú)聊擺動(dòng)。但是對(duì)于A粉們來(lái)說(shuō)，聲勢(shì)浩大的英特爾讓他們開(kāi)始有所擔(dān)心。 　　事實(shí)上，AMD早已另辟蹊徑，開(kāi)始從糾纏多年的頻率、多核
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AMD副總裁潘曉明升任大中華區(qū)副總裁

  • 　　8月2日消息，AMD今日發(fā)布公告表示，任命AMD全球副總裁潘曉明出任大中華區(qū)總裁，全面負(fù)責(zé)大中華區(qū)業(yè)務(wù)，潘曉明將向AMD全球高級(jí)副總裁，大中華區(qū)總裁鄧元鋆匯報(bào)。 　　該任命從8月1日生效。之前AMD大中華區(qū)原銷售副總裁樂(lè)嘉明于7月底離職。 　　潘曉明之前擔(dān)任過(guò)AMD大中華區(qū)不同的銷售管理工作。 　　在剛剛公布的AMD二季度財(cái)報(bào)中，AMD公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)下滑，全球CEO稱，業(yè)績(jī)下滑有一部分原因來(lái)自中國(guó)區(qū)的業(yè)績(jī)導(dǎo)致。
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使用賽靈思 FPGA加速包處理

  • 隨著 10Gb 以太網(wǎng)發(fā)展趨于成熟，且業(yè)界甚至已開(kāi)始期待 40GbE 和 100GbE 以太網(wǎng)的出現(xiàn)，新一代網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)方興未艾。融合型網(wǎng)絡(luò)在流量處理方面向可擴(kuò)展開(kāi)放式平臺(tái)提出了全新的挑戰(zhàn)。新一代融合型基礎(chǔ)設(shè)施底板通常由高
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賽靈思新一代Vivado設(shè)計(jì)套件首次面向公眾開(kāi)放

  • All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先供應(yīng)商賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )日前宣布首次面向所有用戶全面開(kāi)放其新一代設(shè)計(jì)環(huán)境Vivado?設(shè)計(jì)套件2012.2，該版本現(xiàn)已向目前所有質(zhì)保期內(nèi)的ISE?設(shè)計(jì)套件用戶免費(fèi)提供。
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AMD將推遲兩月發(fā)布Trinity APU處理器

  • 　　網(wǎng)易科技訊 7月16日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，受處理器架構(gòu)調(diào)整以及上一代產(chǎn)品庫(kù)存積壓的影響，AMD將推遲兩月發(fā)布Trinity APU處理器，預(yù)計(jì)將于10月發(fā)布。 　　據(jù)主板制造商及一些廠商消息，AMD原計(jì)劃在8月推出Trinity APU，但由于處理器架構(gòu)和生產(chǎn)工藝需要進(jìn)一步調(diào)整，所以AMD考慮將產(chǎn)品延期到10月份左右發(fā)布。 　　此外，Trinity APU上一代產(chǎn)品Llano仍有不少的庫(kù)存積壓，這也促使Trinity APU以及采用FM2腳位的臺(tái)式計(jì)算機(jī)產(chǎn)品推遲發(fā)布。 　　同時(shí)，產(chǎn)品線換代時(shí)間
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AMD預(yù)計(jì)Q2營(yíng)收環(huán)比下降11%

  • 7月10日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，AMD警告稱，它2012財(cái)年第二季度的營(yíng)收將低于原來(lái)的預(yù)期。在此消息的刺激下，AMD股票周一下午下跌了29美分，下跌幅度為5.2%，交易價(jià)格為5.33美元。
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賽靈思推出符合PCI- E 3.0標(biāo)準(zhǔn)的集成模塊

  • All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )宣布推出針對(duì)采用Virtex?-7 FPGA 集成模塊設(shè)計(jì)的全新解決方案， 該集成模塊可支持PCI Express (簡(jiǎn)稱PCI-E) 3.0 x8標(biāo)準(zhǔn)和 DDR3 外部存儲(chǔ)器，能為開(kāi)發(fā)人員提供立即啟動(dòng)基于PCI-E 3.0的設(shè)計(jì)所需的全部構(gòu)建模塊。
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Xilinx與亞洲第一大學(xué)建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

  • All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )宣布6月25日與蟬聯(lián)Quacquarelli Symonds(QS)亞洲大學(xué)排名第一的香港科技大學(xué)(簡(jiǎn)稱香港科大)建立賽靈思-香港科技大學(xué)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，并同期舉行為期兩天的專題培訓(xùn)。
  • 關(guān)鍵字： 賽靈思  香港科技大學(xué)  ZedBoard  

賽靈思異構(gòu)3D FPGA難在哪兒

  • 不久前，All Programmable技術(shù)和器件的企業(yè)——賽靈思公司（Xilinx）正式發(fā)貨 Virtex-7 H580T FPGA—全球首款3D異構(gòu)All Programmable產(chǎn)品。 Virtex-7 HT采用賽靈思的堆疊硅片互聯(lián) (SSI)技術(shù)，是提供業(yè)界帶寬最高的FPGA，可提供多達(dá)16個(gè)28 Gbps收發(fā)器和72個(gè)13.1 Gbps收發(fā)器，也是能滿足關(guān)鍵Nx100G和400G線路卡應(yīng)用功能要求的單芯片解決方案。 為此，本刊訪問(wèn)了該公司負(fù)責(zé)人，澄
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Xilinx CTO清華大學(xué)演講描繪All Programmable藍(lán)圖

  • 賽靈思公司(NASDAQ:XLNX)宣布近日在我國(guó)頂尖學(xué)府清華大學(xué)舉行了一場(chǎng)由電子工程系主辦的賽靈思大學(xué)計(jì)劃活動(dòng)。面對(duì)來(lái)自全國(guó)二十多所理工類高校的300多名老師和學(xué)生，賽靈思高級(jí)副總裁兼首席技術(shù)官I(mǎi)vo Bolsens在清華大學(xué)羅姆電子工程館3層報(bào)告廳做了“展望All Programmable全新設(shè)計(jì)時(shí)代”的主題演講。
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AMD發(fā)新嵌入式APU G-T16R：平均功耗僅2.3W

  • 　　AMD今天宣布了G系列嵌入式APU的最新款“G-T16R”，熱設(shè)計(jì)功耗只有4.5W，實(shí)際平均功耗更是僅僅2.284W，均創(chuàng)下了該系列的新低。之前T40R熱設(shè)計(jì)功耗為5.5W。這顆新U主要面向那些需要x86兼容性和圖形性能的超低功耗、迷你形態(tài)、超低成本的嵌入式設(shè)備，操作系統(tǒng)支持Windows Embedded Compact 7、Green Hills INTEGRITY、Express Logic ThreadX等等。 　　G-T16R擁有一個(gè)山貓架構(gòu)處理器核心，主頻615M
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賽靈思Kintex-7 FPGA 系列芯片簡(jiǎn)介

  • 本文主要介紹了賽靈思Kintex-7 FPGA 系列芯片的性能。業(yè)界最佳性價(jià)比Kintex-7 FPGA 是一款新型的 FPGA，展現(xiàn)高端性能，成本降低過(guò)半。Kintex-7 系列是在通用 28nm 架構(gòu)基礎(chǔ)上構(gòu)建的三大產(chǎn)品系列之一，其設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了最
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AMD副總裁：芯片制造工藝2013年將有重大變化

  • 來(lái)自國(guó)外媒體的報(bào)道，AMD高級(jí)副總裁兼首席技術(shù)官馬克佩特馬斯特（MarkPapermaster）日前透露，AMD芯片制造工藝在2013年將迎來(lái)重大變化，或?qū)默F(xiàn)有的SOI制造工藝切換到28nmBulkCMOS工藝。 在GPU生產(chǎn)方面，AMD并沒(méi)有打算進(jìn)行改變。目前南島系列（SouthernIslandsseries）GPU已開(kāi)始采用臺(tái)積電的28nm工藝進(jìn)行生產(chǎn)，而即將推出的海島系列（SeaIslands series）GPU也將采用相同工藝制作。目前，海島系列GPU已進(jìn)入樣品試產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)在2012年年
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amd 賽靈思介紹

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