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ai 芯片 文章 最新資訊

傳AMD將收購繪圖芯片廠商ATi部分產(chǎn)品線

  •       最近業(yè)界對AMD收購ATi案傳聞不斷。外電周二又有報道稱，AMD可能吃不下整個ATi，很可能并購其某一部門或業(yè)務(wù)。      據(jù)芯片業(yè)者分析，ATi是全球第二大繪圖芯片廠商，市值數(shù)十億美元，考慮到AMD目前財務(wù)狀況及近二年對12英寸廠投資計劃，超微買下ATi整家公司的可能性低，但僅收購ATi部分產(chǎn)品線則不無可能。      由于ATi近幾個月在繪圖芯片市場市占率下滑
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專家稱內(nèi)地芯片建廠成功率低 半數(shù)夭折

  •     7月12日消息，據(jù)港臺媒體報道，日前在美國半導體設(shè)備材料展覽會上，國際著名半導體協(xié)會SEMI China專家對外表示，中國大陸建設(shè)芯片廠的成功率未過半數(shù)，許多企業(yè)面臨中途夭折。 　　SEMI中國區(qū)市場分析師倪兆明日前在接受媒體采訪時表示，未來地方政府在投資半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中將扮演關(guān)鍵角色。他說，盡管中國大陸表示未來將興建20座芯片廠，但他強調(diào)，中國大陸過去7年來芯片建廠成功率僅為40%，許多企業(yè)正面臨資金難關(guān)而可能中途夭折。 　　Gartner副總裁吉姆-沃克
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全球五月芯片銷售同比增9.4%

  •        據(jù)國外媒體報道，美國半導體工業(yè)協(xié)會日前發(fā)布了“世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計機構(gòu)”統(tǒng)計的數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，全球五月份的半導體銷售收入達到了197.5億美元，比去年同期增長了9.4%。  　　需要指出的是，該機構(gòu)的統(tǒng)計數(shù)據(jù)采用的是“移動平均值”，即五月份的銷售實際指的是4、5、6三月的平均銷售收入。和今年四月份相比，半導體銷售則環(huán)比增長了0.7%。  　　據(jù)美國半導體工業(yè)協(xié)會發(fā)布的數(shù)據(jù)，今年第一季度，半導體銷售比去年第
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英特爾新款芯片為28年歷史上最重要產(chǎn)品

  •  英特爾能夠卷土重來嗎？ 　　下周一，英特爾將推出代號為Woodcrest的服務(wù)器處理器，這是英特爾計劃在今年夏季發(fā)布的三款處理器產(chǎn)品中的一款。這三款處理器將是英特爾28年歷史上最重要的一批產(chǎn)品。      　　與英特爾過去的產(chǎn)品一樣，新處理器將奠定新一代計算機的基礎(chǔ)，為軟、硬件廠商帶來收入。例如，惠普就將推出多款基于Woodcrest的服務(wù)器。但更為重要的是，它將表明英特爾是否能夠重新奪回技術(shù)優(yōu)勢。 　　英特爾的信心非常高。英特爾企業(yè)集團的總經(jīng)
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IBM芯片速度達500GHz 可實現(xiàn)高速無線網(wǎng)

  •     6月20日消息，據(jù)國外媒體報道，IBM與佐治亞理工學院(Georgia Tech)成功使一顆芯片運行在500GHz，其時溫度為-268℃，這也刷新了硅鍺芯片的速度記錄。此項實驗是探索硅鍺(SiGe)芯片速度極限計劃的一部分，這種芯片類似于標準的硅基芯片，但是它含有鍺元素使得芯片的功耗更低，性能更佳。 　　在室溫下，IBM和佐治亞理工學院的芯片已經(jīng)可以穩(wěn)定運行在350GHz，即每秒時鐘周期運算3,500億次。相形之下，目前個人電腦處理器的速度為1.8GHz至3
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首個芯片項目落煙臺 美森邦補缺中國市場

  •   　　就在中芯國際一連在中國投下三條12英寸芯片生產(chǎn)線之際，6月9日，美國森邦集團在山東煙臺的芯片項目悄然通過了國家環(huán)?？偩值沫h(huán)評審批。這是該集團在中國的首個芯片項目。   　　二期上12英寸生產(chǎn)線 　　煙臺市福山區(qū)環(huán)保局副局長楊小玲表示，森邦集團在煙臺福山區(qū)的芯片項目已經(jīng)正式通過國家環(huán)?？偩值沫h(huán)評審批。只等國家發(fā)改委的同意，這個煙臺有史以來最大投資項目就可開工建設(shè)。 　　為此森邦集團注冊成立了獨資項目公司——瀧芯宇通(煙臺)集成電路有限責任公司，一期投資12.6
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SIA：06全球芯片銷售將突破2490億美元

  •     據(jù)外電報道，半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）日前調(diào)高了2006年全球芯片銷售額預期。據(jù)SIA最新預計，今年全球芯片銷售額將達到2490億美元。 　　據(jù)英國媒體報道，SIA日前預計，今年全球芯片銷售額漲幅將達到2490億美元，同比將增長9.8％。該數(shù)字高于此前預期的2450億美元，同比增長7.9％。 　　SIA表示，之所以提高芯片營收預期，主要是因為手機芯片需求高于此前預期。與此同時，SIA還對未來三年的芯片市場走勢持樂觀態(tài)度。SIA稱，預計2007年漲幅將達到11％，20
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智多微電子推出移動多媒體芯片

  • 　　智多微電子（上海）有限公司今天宣布：繼去年成功發(fā)布“陽光一號C625”之后，再次隆重推出另一創(chuàng)新產(chǎn)品-----“陽光二號C626”;。它是智多發(fā)展歷程中的又一款標志性的主打產(chǎn)品。  　　“C626”除了在音頻、視頻 、拍照、視頻卡拉OK等方面做了進一步的增強之外，還繼承了“C625”高性價比、高兼容性、高集成度、超低功耗、易于開發(fā)等優(yōu)良品質(zhì)。作為智多微電子陽光系列的一員，“C626”是“陽光一號C625”的升級產(chǎn)品，并與“C625”管腳兼容。    　
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采用SPC3協(xié)議芯片設(shè)計PROFIBUS-DP智能從站

PRMA協(xié)議的無線網(wǎng)絡(luò)控制芯片設(shè)計

  • 介紹PRMA 多址接入?yún)f(xié)議；結(jié)合實際工程，就P R M A協(xié)議實現(xiàn)的若干問題進行說明，如處理器選型、網(wǎng)絡(luò)同步、幀結(jié)構(gòu)等。其中重點介紹控制系統(tǒng)內(nèi)的3組狀態(tài)寄存器，即時隙狀態(tài)寄存器、緩存狀態(tài)寄存器和節(jié)點狀態(tài)寄存器。
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DSP芯片在自動報站系統(tǒng)中的應(yīng)用

  • 本文在設(shè)計自動報站系統(tǒng)的過程中，根據(jù)實際需要，采用DSP芯片對接收到的GPS定位信息進行處理，生成站點信息以實現(xiàn)系統(tǒng)的功能；在結(jié)合硬件及軟件的基礎(chǔ)上，得出了一套完整的自動報站系統(tǒng)設(shè)計。
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瑞昱推出High Definition 音訊轉(zhuǎn)換芯片

  • 音訊內(nèi)容保護 (Content Protection) 技術(shù)與透過傳統(tǒng)電話的Skype應(yīng)用功能加速音訊轉(zhuǎn)換芯片在數(shù)字家庭的應(yīng)用 瑞昱半導體在美國舊金山的Intel春季科技論壇推出最新一代的高精準音訊轉(zhuǎn)換芯片 (High Definition Audio Codecs; HD Audio Codecs) ALC885與ALC888 Telecom。瑞昱ALC885內(nèi)建內(nèi)容保護與防拷&nbs
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Summit發(fā)布首款可編程鋰電池充電器芯片

  •   　Summit Microelectronics日前面向移動消費電子產(chǎn)品推出數(shù)字可編程USB/AC充電器芯片SMB135。此次推出的是可編程鋰離子電池充電器芯片系列的首款產(chǎn)品，瞄準最新的便攜式消費電子應(yīng)用，特別針對當前流行的USB接口方式和其他電流受限的電源接口。SMB135主要用于手機的鋰離子電池和鋰聚合物電池充電器。 　　據(jù)介紹，結(jié)合開關(guān)方式操作和Summit公司特有的Turbo Charge模式，SMB135可大大減少充電時間，并消除AC/DC轉(zhuǎn)換帶來的功
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Summit首款可編程鋰電池充電器芯片

  •     Summit Microelectronics日前面向移動消費電子產(chǎn)品推出數(shù)字可編程USB/AC充電器芯片SMB135。此次推出的是可編程鋰離子電池充電器芯片系列的首款產(chǎn)品，瞄準最新的便攜式消費電子應(yīng)用，特別針對當前流行的USB接口方式和其他電流受限的電源接口。SMB135主要用于手機的鋰離子電池和鋰聚合物電池充電器。 據(jù)介紹，結(jié)合開關(guān)方式操作和Summit公司特有的Turbo Charge模式，SMB135可大大減少充電時間，并消除AC/DC轉(zhuǎn)換
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NEC擴建Roseville芯片工廠增添100名雇員

  •     NEC電子公司美國分部宣布，作為全球范圍重組計劃的一部分，公司將在未來兩年內(nèi)對公司位于美國加州Roseville的工廠增添100名員工。  　　根據(jù)新聞報道，NEC電子公司正在關(guān)閉位于愛爾蘭的半導體芯片制造工廠，并將公司位于日本Sagamihara的200納米晶片生產(chǎn)線全部搬到美國加州Roseville的工廠中。NEC電子公司表示，將在美國加州Roseville的工廠中開始制造8英尺晶片產(chǎn)品以及6英尺晶片產(chǎn)品上的0.35/0.25微米芯片。  　　
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