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usb3測試難點(diǎn)物理層測 文章 最新資訊

USB3.0的測試難點(diǎn)與物理層測試探討

  • 2002年Intel將USB20端口整合到計(jì)算機(jī)南橋芯片ICH4上的舉動(dòng)，推動(dòng)了USB20的普及。USB20版本支持三種速率：高速480Mbps、全速12Mbps以及
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usb3測試難點(diǎn)物理層測介紹

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