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更小體積！SMD封裝CAN/RS485/RS232工業(yè)總線隔離收發(fā)模塊

  • 一、產品簡介? ? ? 金升陽近期推出高性價比、SMD封裝、小體積CAN/RS485/RS232隔離總線收發(fā)器——TDx31SCANH(FD)、TDx31S485(H/H-E/H-A)、TDx31S232H系列，協(xié)助電力、工控、交通（軌道、汽車）、儀器儀表等行業(yè)的客戶實現(xiàn)信號精準地橋接。該系列進行了產品性能的升級，并提升了工藝制程及可靠性。? ? ? 該系列產品的加工采用全貼片工藝，客戶可輕松實現(xiàn)自動化加工，大大降低加工成本。產品的體積L*W*H
  • 關鍵字： SMD封裝  金升陽  CAN/RS485/RS232  

COB封裝相對于傳統(tǒng)SMD封裝的優(yōu)勢

  • 隨著固態(tài)照明技術的不斷進步，COB(chip-on-board)封裝技術得到越來越多的重視，由于COB光源有熱阻低，光通量密度...
  • 關鍵字： COB封裝  SMD封裝  優(yōu)勢  
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smd封裝介紹

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