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Arteris推出全新Magillem Packaging解決方案應對IP模塊與芯粒的硅設計復用挑戰(zhàn)
- 致力于加速系統(tǒng)級芯片 (SoC) 開發(fā)的領先系統(tǒng) IP 提供商 Arteris 公司近日宣布推出 Magillem Packaging，這款全新軟件產品旨在簡化和加速從 AI數(shù)據中心到邊緣設備等各種先進芯片的構建流程。隨著芯片設計中組件數(shù)量激增、性能要求日益嚴苛且開發(fā)周期不斷壓縮，Magillem Packaging解決方案通過自動化設計流程中最耗時的環(huán)節(jié)——現(xiàn)有技術的組裝與復用，助力工程團隊更快速高效地開展工作。?"硅IP模塊數(shù)量激增、AI算力持續(xù)擴展、子系統(tǒng)IP規(guī)模擴大以及芯粒技術
- 關鍵字： Arteris IP模塊 芯粒 硅設計復用
一種采用虛擬系統(tǒng)原型實現(xiàn)系統(tǒng)級的多內核系統(tǒng)調試方法
- 在內核芯片制造前傳統(tǒng)的驗證與調試方法依賴于指令集仿真器(ISS)模型。不幸的是，ISS模型速度太慢，并且時序精度無法達到與系統(tǒng)硬件部分的RTL模型交互所需的要求。本文將提供一種采用虛擬系統(tǒng)原型實現(xiàn)系統(tǒng)級的多內核系統(tǒng)調試方法，該方法允許在PC機上實時執(zhí)行一個完整系統(tǒng)的周期精確仿真，而且執(zhí)行速度比基于ISS的仿真要快得多。
- 關鍵字： 無線SoC 虛擬系統(tǒng)原型 IP模塊
FPGA系統(tǒng)設計原則和技巧之：FPGA系統(tǒng)設計的3種常用IP模塊
- FPGA的開發(fā)工具軟件，如Quartus II、ISE等，一般都會提供一些經過驗證的IP模塊。這些IP模塊是芯片廠家提供的，所以只能用于該廠家的FPGA芯片設計中。這些IP主要包括以下幾類。
- 關鍵字： FPGA系統(tǒng)設計 存儲器 IP模塊 鎖相環(huán) 高速串行收發(fā)器
IP模塊是手機設計方便集成的關鍵(04-100)
- 設有Bluetooth功能的SoC設計通常是由幾個高度復雜分系統(tǒng)組成的。每個分系統(tǒng)兼?zhèn)溆杏布M件和軟件組件兩個方面，總體設計環(huán)境中實現(xiàn)專用功能。理想地，這些分系統(tǒng)應這樣設計，其硬件和軟件兩者邊界的定義是十分清晰的，讓各個獨立功能得到充分的驗證，便于集成到SoC設計中。這些分系統(tǒng)的商品化IP產品已在進行中。 模塊化IP結構充分考慮了硬件/軟件設計、軟件應用設計、以及快速原型的需要，因而便于集成和系統(tǒng)的驗證。本文以現(xiàn)成的無線SoC設計(如GSM手機)中增加一個復雜的無線功能，即Bluetooth功能
- 關鍵字： IP模塊 SOC 手機
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