英特爾和軟銀合作為AI數(shù)據(jù)中心開發(fā)高能效HBM替代品

• 美國芯片巨頭英特爾與日本科技和投資巨頭軟銀合作，構(gòu)建了 HBM 的堆疊式 DRAM 替代品。據(jù)日經(jīng)亞洲報道，這兩家行業(yè)巨頭成立了 Saimemory，以基于 Intel 技術(shù)和日本學術(shù)界（包括東京大學）的專利構(gòu)建原型。該公司的目標是到 2027 年完成原型和大規(guī)模生產(chǎn)可行性評估，最終目標是在本十年結(jié)束前實現(xiàn)商業(yè)化。大多數(shù) AI 處理器使用 HBM 或高帶寬存儲芯片，非常適合臨時存儲 AI GPU 處理的大量數(shù)據(jù)。然而，這些 IC 制造復雜且相對昂貴。除此之外，它們很快就會變熱并且需要相對更多的功率。該合作
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