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英飛凌推出PSOC 4100T Plus MCU，在單塊芯片中集成先進(jìn)的傳感和系統(tǒng)控制功能

英飛凌科技股份公司近日推出采用Multi-Sense技術(shù)的?Arm??Cortex?-M0+微控制器（MCU）——PSOC? 4100T Plus。這款新型MCU集豐富的模擬和數(shù)字功能于一身，擁有128K閃存和32K SRAM，并且采用了Multi-Sense這一包含CAPSENSE?、電感式傳感和液位傳感功能的英飛凌先進(jìn)技術(shù)。PSOC? 4100T Plus?還擁有更高的可靠性以及多種增強(qiáng)功能和先進(jìn)傳感功能，為系統(tǒng)控制和人機(jī)接口（HMI）應(yīng)用提供了完整的解決方案。英飛凌PS
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貿(mào)澤開售Raspberry Pi用于嵌入式和IIoT應(yīng)用的RP2350微控制器

提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入?(NPI)?代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起開售Raspberry Pi的新款RP2350微控制器。RP2350建立在Raspberry PI RP2040的成功基礎(chǔ)上，旨在以實(shí)惠的價(jià)格提供更高的性能和安全性，非常適合嵌入式計(jì)算和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。Raspberry Pi?RP2350微控制器采用雙核、雙架構(gòu)設(shè)計(jì)（兩個(gè)運(yùn)行頻率達(dá)150MHz的Arm??Cortex?-M33處理器，以及兩個(gè)開
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開啟工業(yè)4.0：集成EtherCAT和萊迪思FPGA實(shí)現(xiàn)高級自動化

隨著工業(yè)領(lǐng)域向?qū)崿F(xiàn)工業(yè)4.0的目標(biāo)不斷邁進(jìn)，市場對具備彈性連接、低功耗、高性能和強(qiáng)大安全性的系統(tǒng)需求與日俱增。然而，實(shí)施數(shù)字化轉(zhuǎn)型并非總是一帆風(fēng)順。企業(yè)必須在現(xiàn)有環(huán)境中集成這些先進(jìn)系統(tǒng)，同時(shí)應(yīng)對軟件孤島、互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代前的老舊設(shè)備以及根深蒂固的工作流程等挑戰(zhàn)。它們需要能夠在這些限制條件下有針對性地應(yīng)用高性能軟硬件的解決方案。萊迪思安全連接運(yùn)動控制平臺框圖了解EtherCATEtherCAT（以太網(wǎng)控制自動化技術(shù)）是一種基于以太網(wǎng)的現(xiàn)場總線協(xié)議，旨在支持自動化技術(shù)中的硬實(shí)時(shí)和軟實(shí)時(shí)需求。該協(xié)議能夠在工業(yè)應(yīng)用中實(shí)
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Microchip推出成本優(yōu)化的高性能PolarFire Core FPGA和SoC產(chǎn)品

當(dāng)前市場中，物料清單（BOM）成本持續(xù)攀升，開發(fā)者需在性能和預(yù)算間實(shí)現(xiàn)優(yōu)化。鑒于中端FPGA市場很大一部分無需集成串行收發(fā)器，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式發(fā)布PolarFire? Core現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）和片上系統(tǒng)（SoC）。新器件是基礎(chǔ) PolarFire 系列的衍生產(chǎn)品，通過優(yōu)化功能并移除集成收發(fā)器，將客戶成本降低多達(dá) 30%。Core 器件提供與經(jīng)典 PolarFire 技術(shù)相同的行業(yè)領(lǐng)先低功耗特性，以及經(jīng)過驗(yàn)證的安全性和可靠性，在實(shí)現(xiàn)成本節(jié)約的
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瑞薩RA0單片機(jī)連載——PWM實(shí)現(xiàn)呼吸燈

RA0E1擁有16bit的定時(shí)器。定時(shí)器支持PWM輸出功能。這一節(jié)我將展示如何配置并實(shí)現(xiàn)呼吸燈的效果。在前面工程基礎(chǔ)之上打開RASC配置工具，新建一個(gè)r_tau_pwm的stack, 并激活pwm開發(fā)板板載的LED1為P103，所以在Pwm的屬性中配置通道數(shù)為5，并設(shè)置TIO5，其詳細(xì)配置屬性如下圖：然后重新生成工程代碼，打開工程，添加修改占空比與初始化代碼如下：view plaincopy to clipboardprint?1./**自定義函數(shù)：設(shè)置PWM占空比2.@param duty占空比范圍：0
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2025年嵌入式世界大會：萊迪思尖端FPGA解決方案

嵌入式世界大會（Embedded World）是世界上最大的展會之一，萊迪思和我們的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴在此次展會上展示了基于萊迪思FPGA的最新重大創(chuàng)新成果，廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)和安全網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用。如果您錯(cuò)過了這次展會，可以在本文中查看我們在2025年嵌入式世界大會上的精彩瞬間。萊迪思榮獲嵌入式計(jì)算設(shè)計(jì)（ECD）“最佳產(chǎn)品”獎在今年的嵌入式世界大會上，萊迪思的Nexus? 2小型FPGA平臺贏得了享有盛譽(yù)的ECD最佳產(chǎn)品獎。與競品相比，萊迪思Nexus 2在功耗和性能、互連和安全性方面都有顯著的優(yōu)勢。該平臺
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瑞薩電子推出RZ/A3M，面向經(jīng)濟(jì)型高性能HMI解決方案擴(kuò)展RZ/A MPU產(chǎn)品線

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布其基于RTOS的RZ/A系列推出一款全新高性能微處理器（MPU）——RZ/A3M，以滿足對高階人機(jī)界面（HMI）系統(tǒng)日益增長的需求。全新RZ/A3M MPU配備大容量SDRAM、SRAM以及對RTOS的支持，助力復(fù)雜任務(wù)和實(shí)時(shí)圖形顯示的無縫執(zhí)行。RZ/A3M可在分辨率高達(dá)1280x800的大型液晶顯示面板上驅(qū)動視頻和攝像頭輸出，充分滿足下一代家用電器、工業(yè)與辦公自動化設(shè)備、醫(yī)療保健設(shè)備，以及樓宇控制系統(tǒng)的顯示需求。與現(xiàn)有RZ/A3UL類似，RZ/A3M搭載64位Ar
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基于晶豐明源MCU和AFE的便攜式儲能48V BMS應(yīng)用方案

方案描述大聯(lián)大世平集團(tuán)針對便攜式儲能的電池保護(hù)系統(tǒng)，推出基于晶豐明源(BPS)的MCU LKS32MC453 和 AFE BM81710H 的 48V 高邊 BMS 方案。NMOS 采用芯邁(Silicon Magic)的 SDN10N3P5B-AA。PMOS 采用華潤微（Crmicro）的 CRTM900P10LQ。方案還配備一個(gè)納芯微的氣體壓力傳感器 NSPGS2。此方案具有電芯電壓采集、電流采集、溫度采集、被動均衡、充放電控制、高邊開關(guān)、充放電同
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MCU為嵌入式電子設(shè)備帶來后量子密碼學(xué)

為了幫助系統(tǒng)架構(gòu)師滿足不斷變化的安全需求并應(yīng)對后量子網(wǎng)絡(luò)安全挑戰(zhàn)，Microchip Technology 開發(fā)了具有不可變嵌入式后量子加密支持的 MEC175xB MCU。在密碼學(xué)研究進(jìn)步和對更強(qiáng)大安全措施需求的推動下，美國國家安全局（NSA）推出了商業(yè)國家安全算法套件 2.0 （CNSA 2.0）來建立一套抗量子加密標(biāo)準(zhǔn)。美國國家安全局（NSA）現(xiàn)在敦促數(shù)據(jù)中心和計(jì)算市場在未來兩年內(nèi)為后量子做好準(zhǔn)備。作為回應(yīng)，MEC175xB MCU 作為獨(dú)立控制器，采用模塊化方法，使開發(fā)人員能夠有效地實(shí)現(xiàn)后量
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情境感知AI：利用FPGA技術(shù)增強(qiáng)邊緣智能

網(wǎng)絡(luò)邊緣人工智能——即在邊緣設(shè)備端部署AI模型進(jìn)行本地化算法處理，而非依賴云端等集中式計(jì)算平臺——已成為人工智能領(lǐng)域發(fā)展最快的方向之一，受到業(yè)界高度關(guān)注。據(jù)測算，2024年網(wǎng)絡(luò)邊緣AI市場規(guī)模約為210億美元，預(yù)計(jì)到2034年將突破1430億美元。這一增長態(tài)勢表明各行業(yè)將持續(xù)加大基于AI的邊緣系統(tǒng)研發(fā)投入。網(wǎng)絡(luò)邊緣AI的應(yīng)用前景廣闊且充滿創(chuàng)新機(jī)遇，涵蓋自動駕駛汽車、智能家居設(shè)備、工業(yè)自動化機(jī)械等多個(gè)領(lǐng)域。但開發(fā)者在實(shí)踐中需要應(yīng)對硬件限制、功耗優(yōu)化和處理復(fù)雜度等獨(dú)特挑戰(zhàn)。例如，設(shè)計(jì)人員必須確保嵌入式AI模型
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5個(gè)必備的FPGA設(shè)計(jì)小貼士

開啟新的FPGA設(shè)計(jì)是一趟令人興奮而又充滿挑戰(zhàn)的旅程，對于初學(xué)者來說尤其如此。FPGA世界為創(chuàng)建復(fù)雜、高性能的數(shù)字系統(tǒng)提供了巨大的潛力，但同時(shí)也需要對各種設(shè)計(jì)原理和工具有扎實(shí)的了解。無論您是設(shè)計(jì)新手還是經(jīng)驗(yàn)豐富的FPGA專家，有時(shí)你會發(fā)現(xiàn)可能會遇到一些不熟悉的情況，包括理解時(shí)序約束到管理多個(gè)時(shí)鐘域，或者需要去了解最新的器件和軟件功能。在本文中，我們將分享一些有用的技巧，幫助您快速開始設(shè)計(jì)，避免常見的設(shè)計(jì)陷阱。通過掌握這些關(guān)鍵技巧，可以確保您在開發(fā)工業(yè)設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、智能家居設(shè)備、自動駕駛汽車和機(jī)器人應(yīng)用時(shí)
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Microchip發(fā)布PIC16F17576單片機(jī)（MCU）系列，簡化模擬傳感器設(shè)計(jì)

對需要快速捕捉瞬態(tài)模擬信號的器件而言，在盡可能降低功耗的同時(shí)實(shí)現(xiàn)快速響應(yīng)至關(guān)重要，尤其在電池供電應(yīng)用中。為滿足這一需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日發(fā)布PIC16F17576系列單片機(jī)（MCU）產(chǎn)品。該系列單片機(jī)集成低功耗外設(shè)，可精準(zhǔn)測量易變模擬信號。PIC16F17576 系列單片機(jī)搭載新型低功耗比較器與參考電壓組合模塊，在MCU內(nèi)核處于休眠模式時(shí)仍可運(yùn)行，支持持續(xù)模擬測量且電流消耗低于3.0 μA 。模擬外設(shè)管理器（APM）通過控制外設(shè)啟停狀態(tài)，最大限度降低總
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基于SRAM的FPGA技術(shù)創(chuàng)新：快速安全啟動機(jī)制深度解析

在可編程邏輯器件領(lǐng)域，基于SRAM的FPGA經(jīng)常被誤解。這些FPGA具有極高的靈活性和可重新配置特性，是從消費(fèi)電子到航空航天等各類應(yīng)用的理想選擇。此外，基于SRAM的FPGA還能帶來高性能和低延遲，非常適合實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理和高速通信等要求苛刻的任務(wù)。一個(gè)常見的誤解是，基于SRAM的FPGA會因啟動時(shí)間較長而不堪負(fù)荷。通常的說法是，由于其配置數(shù)據(jù)存儲在片外，特別是在加密和需要驗(yàn)證的情況下，將這些信息加載到FPGA的過程就成了瓶頸。然而，對于許多基于SRAM的現(xiàn)代FPGA來說，這種觀點(diǎn)并不成立，萊迪思Avant?
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英飛凌以全面解決方案應(yīng)對智能座艙設(shè)計(jì)趨勢挑戰(zhàn)

智能座艙不僅是汽車智能化的重要組成部分，更是智能汽車與駕乘人員交互的核心應(yīng)用場景。隨著汽車電子電氣化結(jié)構(gòu)的發(fā)展和智能化方向的演進(jìn)，對智能座艙技術(shù)不斷提出全新的技術(shù)挑戰(zhàn)。在2025慕尼黑電子展現(xiàn)場，EEPW專門采訪了來自汽車半導(dǎo)體排名第一的英飛凌科技智能座艙負(fù)責(zé)人Robin Qiu，一起來暢談智能座艙技術(shù)的發(fā)展趨勢和英飛凌提供的全面解決方案。英飛凌在智能座艙方面擁有全面的產(chǎn)品和解決方案，涵蓋了微控制器、3D TOF傳感器和各種環(huán)境參數(shù)傳感器，以及各類投影芯片等。談到英飛凌產(chǎn)品和方案的特點(diǎn)，Robin Qi
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Microchip MCU 簡化模擬傳感器設(shè)計(jì)

Microchip Technology 的 PIC16F17576 MCU 使設(shè)計(jì)用于捕獲快速變化的模擬信號的設(shè)備能夠快速響應(yīng)，同時(shí)消耗最少的功率，尤其是在電池供電的應(yīng)用中，具有集成的低功耗外設(shè)和精確測量易失性模擬信號的能力。PIC16F17576 MCU 包括一個(gè)新的低功耗比較器和基準(zhǔn)電壓源組合，可以在 MCU 內(nèi)核處于休眠模式時(shí)工作。這允許連續(xù)模擬測量，同時(shí)消耗的電流小于 3.0 μA。Analog Peripheral Manager （APM）控制哪些外設(shè)處于活動狀態(tài)，以最大限度地降低總能耗，
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