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共建生態(tài)，米爾將出席2025安路科技FPGA技術(shù)沙龍

在數(shù)字化浪潮席卷全球的今天，F(xiàn)PGA技術(shù)正成為驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新的核心引擎。2025年8月21日，深圳將迎來(lái)一場(chǎng)聚焦FPGA技術(shù)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的盛會(huì)——2025安路科技FPGA技術(shù)沙龍。本次沙龍以“定制未來(lái) 共建生態(tài)”為主題，匯聚行業(yè)專家、企業(yè)代表及技術(shù)開(kāi)發(fā)者，探討前沿技術(shù)趨勢(shì)，解鎖定制化解決方案，共建開(kāi)放共贏的FPGA生態(tài)圈! 米爾作為領(lǐng)先的嵌入式處理器模組廠商，將攜安路FPGA核心板和開(kāi)發(fā)板亮相，并發(fā)表主題演講——《基于飛龍派的視覺(jué)應(yīng)用和工控軟硬
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燦芯半導(dǎo)體推出PCIe 4.0 PHY IP

一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（燦芯股份，688691）宣布推出基于28HKC+ 0.9V/1.8V平臺(tái)的PCIe 4.0 PHY IP。該P(yáng)HY IP符合PCIe 4.0規(guī)范的要求，支持PIPE 4.4.1/5.2接口及2.5Gbps至16Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率，全面覆蓋PCIe Gen4.0/3.0/2.0/1.0標(biāo)準(zhǔn)，并兼容Rapid IO、JESD204B/C、USB3.2/3.1/3.0、10GBASE-R/KR等其他協(xié)議。憑借其優(yōu)越的
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半導(dǎo)體公司Altera宣布裁員

2015 年被英特爾收購(gòu)的可編程邏輯器件（PLD）公司 Altera Corporation 將裁員 82 人。根據(jù)向就業(yè)發(fā)展部提交的一份文件，Altera Corporation 位于圣何塞創(chuàng)新大道的總部的裁員是永久性的。Altera 成立于 1983 年。英特爾十年前收購(gòu)了該公司，但 Altera 今年早些時(shí)候被分拆為一家獨(dú)立公司。然而，它仍然歸英特爾所有。州文件顯示，Altera的裁員已于上周宣布，將于 10 月 8 日生效。在這張照片插圖中，智能手機(jī)上顯示了 Altera Corporatio
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Ceva無(wú)線連接IP市場(chǎng)份額達(dá)68%，穩(wěn)居行業(yè)首位

據(jù)IPnest最新發(fā)布的2025年設(shè)計(jì)IP報(bào)告顯示，Ceva公司在無(wú)線連接IP領(lǐng)域繼續(xù)保持領(lǐng)先地位，市場(chǎng)份額在2024年增長(zhǎng)至68%。這一數(shù)字是其最接近競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的10倍以上，進(jìn)一步鞏固了其在智能邊緣設(shè)備聯(lián)機(jī)功能中的核心地位。Ceva（納斯達(dá)克股票代碼：CEVA）作為全球領(lǐng)先的智能邊緣領(lǐng)域半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商，其技術(shù)覆蓋藍(lán)牙、Wi-Fi、UWB、802.15.4及蜂窩物聯(lián)網(wǎng)IP解決方案。這些技術(shù)為下一代智能邊緣設(shè)備提供了重要支持，滿足了市場(chǎng)對(duì)高性能、低功耗解決方案的不斷增長(zhǎng)需求。Ceva首席運(yùn)營(yíng)
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Arteris將為AMD新一代AI芯粒設(shè)計(jì)提供FlexGen智能片上網(wǎng)絡(luò) (NoC) IP

在AI計(jì)算需求重塑半導(dǎo)體市場(chǎng)的背景下。致力于加速系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 開(kāi)發(fā)的領(lǐng)先系統(tǒng) IP 提供商 Arteris 公司近日宣布，高性能與自適應(yīng)計(jì)算領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者 AMD（納斯達(dá)克股票代碼：AMD）已在其新一代AI 芯粒設(shè)計(jì)中采用FlexGen片上網(wǎng)絡(luò)互連IP。Arteris的這項(xiàng)智能NoC IP技術(shù)將為 AMD 芯粒提供高性能數(shù)據(jù)傳輸支持，賦能AMD從數(shù)據(jù)中心到邊緣及終端設(shè)備的廣泛產(chǎn)品組合中的AI應(yīng)用。Arteris FlexGen NoC IP與AMD Infinity Fabric?互連技術(shù)的戰(zhàn)
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貿(mào)澤開(kāi)售適用于邊緣計(jì)算和嵌入式應(yīng)用的Altera Agilex 3 FPGA C系列開(kāi)發(fā)套件

?提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入?(NPI)?代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)?即日起開(kāi)售Altera?的Agilex? 3 FPGA C系列開(kāi)發(fā)套件。此開(kāi)發(fā)套件采用緊湊型桌面外形設(shè)計(jì)，并可選配子卡，支持插入PCIe 3.0 x1插槽。這款多功能、低功耗的電路板適用于工業(yè)、醫(yī)療、視頻和安全等領(lǐng)域的嵌入式設(shè)計(jì)應(yīng)用。Agilex 3 FPGA C系列開(kāi)發(fā)套件為邊緣計(jì)算和嵌入式應(yīng)用提供豐富的功能和連接器。該套件提供支持8K視頻的Di
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可重編程半導(dǎo)體在其供應(yīng)鏈中的旅程

現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）是半導(dǎo)體行業(yè)中一個(gè)關(guān)鍵但經(jīng)常被忽視的組件。這張交互式圖表和完整報(bào)告研究了高度集中和全球化的 FPGA 供應(yīng)鏈，突出了關(guān)鍵漏洞和戰(zhàn)略阻塞點(diǎn)。隨著 FPGA 對(duì)于人工智能基礎(chǔ)設(shè)施、電信、軍事應(yīng)用和汽車系統(tǒng)越來(lái)越重要，了解這個(gè)復(fù)雜的生態(tài)系統(tǒng)對(duì)于經(jīng)濟(jì)彈性和國(guó)家安全至關(guān)重要。盡管美國(guó)在設(shè)計(jì)和電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件方面處于領(lǐng)先地位，但 FPGA 制造和其他類型的半導(dǎo)體生產(chǎn)仍然嚴(yán)重依賴東亞代工廠，尤其是臺(tái)積電（TSMC）。中國(guó)對(duì)基本原材料的控制以及在組裝、測(cè)試和包裝業(yè)務(wù)中的重
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PQC&網(wǎng)絡(luò)彈性：保護(hù)量子時(shí)代數(shù)據(jù)安全

長(zhǎng)期以來(lái)，量子計(jì)算在計(jì)算機(jī)科學(xué)領(lǐng)域都被視為一項(xiàng)遙遠(yuǎn)的技術(shù)。許多從業(yè)者產(chǎn)經(jīng)常掛在嘴邊的一句話是：量子技術(shù)的普及和廣泛應(yīng)用“僅需五年時(shí)間”。但隨著該領(lǐng)域取得新進(jìn)展——包括微軟的馬約拉納費(fèi)米子技術(shù)、谷歌的Willow芯片，以及IBM計(jì)劃在2025年發(fā)布史上最大量子計(jì)算機(jī)——我們比以往任何時(shí)候都更接近實(shí)現(xiàn)其潛力。盡管這些進(jìn)展令人振奮，但它們也大幅縮短了企業(yè)為應(yīng)對(duì)量子計(jì)算帶來(lái)的新型安全風(fēng)險(xiǎn)所需的準(zhǔn)備時(shí)間。這些風(fēng)險(xiǎn)包括量子級(jí)網(wǎng)絡(luò)攻擊、敏感數(shù)據(jù)解密、數(shù)據(jù)完整性受損等，而所有這些風(fēng)險(xiǎn)都源于量子計(jì)算機(jī)運(yùn)算速度和算力的提升。
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萊迪思與三菱電機(jī)合作帶來(lái)新一代工業(yè)自動(dòng)化體驗(yàn)

萊迪思半導(dǎo)體公司，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布其低功耗萊迪思CertusPro?-NX FPGA將支持三菱電機(jī)的計(jì)算機(jī)數(shù)控控制器（CNC）解決方案，為客戶帶來(lái)高能效、高可靠性的工廠自動(dòng)化體驗(yàn)。雙方在東京舉行的萊迪思亞太區(qū)技術(shù)峰會(huì)上宣布了該項(xiàng)合作，三菱電機(jī)作為主講嘉賓參加了此次峰會(huì)。萊迪思亞太技術(shù)峰會(huì)于今天舉行，萊迪思與三菱電機(jī)、德賽、Furukawa AS、Glory LTD、LIPS和恩智浦等行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者以及亞太地區(qū)的150多家客戶和合作伙伴共同展示了公司最新的低功耗FPGA技術(shù)。三菱電機(jī)業(yè)界領(lǐng)
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萊迪思更新高I/O密度和安全器件，進(jìn)一步拓展低功耗、小尺寸FPGA產(chǎn)品組合

萊迪思半導(dǎo)體公司，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布公司擴(kuò)展其小型FPGA產(chǎn)品組合，為萊迪思Certus?-NX FPGA和萊迪思MachXO5?-NX FPGA系列提供了新的、高I/O密度的器件選項(xiàng)。新產(chǎn)品包括了多個(gè)新封裝的多款邏輯密度和I/O選項(xiàng)。這些新器件非常適合需要低功耗、小尺寸、高3.3V I/O和安全功能的各種解決方案，可廣泛應(yīng)用于功耗受限的人工智能、工業(yè)、通信、服務(wù)器和汽車應(yīng)用。萊迪思半導(dǎo)體公司產(chǎn)品營(yíng)銷副總裁Dan Mansur表示：“在萊迪思，我們致力于為客戶提供各類應(yīng)用創(chuàng)新所需的靈活
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瑞薩獲得法國(guó)嵌入式 FPGA 技術(shù)許可

瑞薩電子公司從法國(guó) Menta 公司獲得了嵌入式 FPGA（eFPGA）IP 和 EDA 工具，用于其 ForgeFPGA 系列可編程設(shè)備。ForgeFPGA 系列是通過(guò)收購(gòu) Dialog Semiconductor 公司獲得的，并由在 Silego Technology 公司開(kāi)發(fā) GreenPak 可配置技術(shù)的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)的。Menta 公司的 Origami Programmer RTL 到比特流生成系統(tǒng)綜合工具能夠?qū)?eFPGA 核心進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)安全更新，允許 ASIC 設(shè)計(jì)在部署后輕松更新新功能。Men
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四大核心要素驅(qū)動(dòng)汽車智能化創(chuàng)新與相關(guān)芯片競(jìng)爭(zhēng)格局

智能汽車時(shí)代的加速到來(lái)，使車載智能系統(tǒng)面臨前所未有的算力需求。隨著越來(lái)越多車型引入電子電氣架構(gòu)轉(zhuǎn)向中心化、智能駕駛的多傳感器融合、智能座艙的多模態(tài)交互以及生成式AI驅(qū)動(dòng)的虛擬助手等創(chuàng)新技術(shù)，都要求車用主芯片能夠同時(shí)勝任圖形渲染、AI推理和安全計(jì)算等多重任務(wù)。當(dāng)下，功能安全、高效高靈活性的算力、產(chǎn)品生命周期，以及軟件生態(tài)兼容性這“四大核心要素”，已成為衡量智能汽車AI芯片創(chuàng)新力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的核心標(biāo)準(zhǔn)。傳統(tǒng)汽車計(jì)算架構(gòu)中，往往采用CPU與GPU或/和NPU等計(jì)算單元組成異構(gòu)計(jì)算模式；隨著自動(dòng)駕駛算法從L1向L
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2025至2035年FPGA市場(chǎng)分析和增長(zhǎng)預(yù)測(cè)

FPGA 市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從 2025 年的 83.7 億美元增長(zhǎng)到 2035 年的 175.3 億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為 7.6%。22/28 至 90 納米節(jié)點(diǎn)大小的細(xì)分市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在 2025 年以 41% 的價(jià)值份額領(lǐng)先，這得益于其性能和能效的平衡。低端 FPGA 將占據(jù) 38% 的配置細(xì)分市場(chǎng)，這得益于對(duì)高性價(jià)比解決方案日益增長(zhǎng)的需求。FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從 2025 年的 83.7 億美元擴(kuò)展到 2035 年的 175.3 億美元，在預(yù)測(cè)期內(nèi)以 7.6% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。這種增長(zhǎng)是
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合見(jiàn)工軟發(fā)布先進(jìn)工藝多協(xié)議兼容、集成化傳輸接口SerDes IP解決方案

中國(guó)數(shù)字EDA/IP龍頭企業(yè)上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡(jiǎn)稱“合見(jiàn)工軟”）近日發(fā)布國(guó)產(chǎn)自主研發(fā)支持多協(xié)議的32G SerDes PHY 解決方案UniVista 32G Multi-Protocol SerDes IP (簡(jiǎn)稱UniVista 32G MPS IP)。該多協(xié)議PHY產(chǎn)品可支持PCIe5、USB4、以太網(wǎng)、SRIO、JESD204C等多種主流和專用協(xié)議，并支持多家先進(jìn)工藝，成功應(yīng)用在高性能計(jì)算、人工智能AI、數(shù)據(jù)中心等復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域IC企業(yè)芯片中部署。隨著全球數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，這場(chǎng)由數(shù)據(jù)驅(qū)
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AMD Spartan? UltraScale+? FPGA開(kāi)始量產(chǎn)出貨

AMD 很高興宣布，Spartan? UltraScale+? 成本優(yōu)化型系列的首批器件現(xiàn)已投入量產(chǎn)！三款最小型的器件——SU10P、SU25P 和 SU35P，已開(kāi)放訂購(gòu)，并在 AMD Vivado?設(shè)計(jì)套件2025.1 中提供量產(chǎn)器件支持。AMD成本優(yōu)化型產(chǎn)品組合中的這一新品專為需要高 I/O、低功耗和先進(jìn)安全功能的成本敏感型邊緣應(yīng)用而設(shè)計(jì)，為業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的 UltraScale+? FPGA 和自適應(yīng) SoC 產(chǎn)品組合帶來(lái)了現(xiàn)代化的連接、后量子密碼等功能。三款最低密度器件的首次量產(chǎn)出貨，標(biāo)志著面向中低端
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