5g soc 文章進(jìn)入5g soc技術(shù)社區(qū)

5G網(wǎng)速比4G快但感知差！鄔賀銓：6G標(biāo)準(zhǔn)制定應(yīng)重視用戶需求

11月14日消息，中國(guó)工程院院士鄔賀銓近日公開(kāi)表示，在制定6G標(biāo)準(zhǔn)的過(guò)程中，我們應(yīng)重視滿足大眾基本需求的合理指標(biāo)，而非僅僅關(guān)注那些特定的高要求指標(biāo)?！?G系統(tǒng)協(xié)議的設(shè)計(jì)應(yīng)重點(diǎn)考慮那些要求不高但對(duì)提升大眾使用體驗(yàn)至關(guān)重要的應(yīng)用場(chǎng)景。6G網(wǎng)絡(luò)服務(wù)剛需為本，當(dāng)前需要針對(duì)剛需應(yīng)用提出合理的標(biāo)準(zhǔn)。對(duì)于6G的高標(biāo)準(zhǔn)小眾需求，可通過(guò)部署Wi-Fi/專網(wǎng)和MEC來(lái)應(yīng)對(duì)?！编w賀銓說(shuō)道?；仡櫼苿?dòng)通信技術(shù)的發(fā)展歷程，鄔賀銓提到，從1G到4G，移動(dòng)通信技術(shù)發(fā)展既源于需求又引導(dǎo)需求，目標(biāo)相對(duì)單一，發(fā)展十分成功。鄔賀銓還直言：“5G
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Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代無(wú)線 SoC，鞏固在物聯(lián)網(wǎng)超低功耗無(wú)線連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位

低功耗無(wú)線連接解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者Nordic Semiconductor今天推出nRF54L系列無(wú)線SoC產(chǎn)品，包括先前發(fā)布的nRF54L15?以及新的nRF54L10?和nRF54L05?。這一先進(jìn)產(chǎn)品系列設(shè)定了全新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，提供顯著增強(qiáng)的效率、卓越的處理能力和多樣化設(shè)計(jì)選項(xiàng)，以滿足日益廣泛的低功耗藍(lán)牙和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用及客戶需求。全新 nRF54L 系列的所有三款器件均將 2.4 GHz 無(wú)線電和 MCU 功能 (包括 CPU、內(nèi)存和外設(shè)) 集成到單個(gè)超低功耗芯片中，支持從簡(jiǎn)單的大批量產(chǎn)品到要求較高的先
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高通孟樸：5G 和 AI 的融合為新型工業(yè)制造帶來(lái)智能化飛躍

11 月 5 日，中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“進(jìn)博會(huì)”）正式拉開(kāi)帷幕，第七屆虹橋國(guó)際經(jīng)濟(jì)論壇“人工智能賦能新型工業(yè)化”分論壇也于當(dāng)日下午在上海國(guó)家會(huì)展中心舉辦。本次分論壇由工業(yè)和信息化部、商務(wù)部主辦，中國(guó)電子學(xué)會(huì)承辦，匯聚政策制定者、國(guó)內(nèi)外行業(yè)上下游頭部企業(yè)高管、知名學(xué)者等，深入盤(pán)點(diǎn)人工智能發(fā)展現(xiàn)狀，探討人工智能新型工業(yè)化應(yīng)用場(chǎng)景，展望制造業(yè)高端化、智能化、綠色化轉(zhuǎn)型之路。高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸受邀參與分論壇，并發(fā)表了題為《創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)工業(yè)新未來(lái)合作共筑產(chǎn)業(yè)新生態(tài)》的主題演講。孟樸介紹，終端側(cè)運(yùn)行生成式
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蘋(píng)果將進(jìn)入自研芯片新時(shí)代，終極目標(biāo)是“全集成”？

據(jù)最新報(bào)道，即將于今年12月進(jìn)入量產(chǎn)的iPhone SE 4會(huì)是蘋(píng)果自研5G基帶芯片的首秀，這也是其首次推出非SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）的定制解決方案。不止是自研5G基帶，蘋(píng)果還打算在明年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi+BT芯片 —— 從2025年下半年開(kāi)始，蘋(píng)果的5G和Wi-Fi+BT芯片將逐步應(yīng)用于新產(chǎn)品中。
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愛(ài)立信：全球 5G 發(fā)展面臨商業(yè)潛力未充分發(fā)掘、網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)難度提升兩大挑戰(zhàn)

11 月 1 日消息，據(jù)中新網(wǎng)“國(guó)是直通車”今日?qǐng)?bào)道，愛(ài)立信東北亞區(qū)執(zhí)行副總裁、愛(ài)立信中國(guó)總裁方迎近日在媒體溝通會(huì)上表示，截至目前，全球已經(jīng)部署超過(guò) 320 個(gè) 5G 商用網(wǎng)絡(luò)，5G 用戶數(shù)已經(jīng)超過(guò) 19 億，人口覆蓋率已經(jīng)超過(guò) 50%。他表示，與此同時(shí)，5G 雖發(fā)展迅猛，但仍面臨兩大挑戰(zhàn)，目前愛(ài)立信正在推動(dòng) 5G 網(wǎng)絡(luò)向高性能可編程網(wǎng)絡(luò)的持續(xù)演進(jìn)。商業(yè)潛力未充分挖掘：全球前 40 大運(yùn)營(yíng)商近十年主營(yíng)收入平均增長(zhǎng)率僅 0.3%，5G 增收不顯著，且流量經(jīng)營(yíng)難度增大，流量增幅趨于平穩(wěn)；5
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全球最強(qiáng)筆記本芯片蘋(píng)果 M4 Max 登場(chǎng)：CPU 比英特爾酷睿 Ultra 7 258V 快 2.5 倍、GPU 快 4 倍

10 月 31 日消息，蘋(píng)果公司面向數(shù)據(jù)科學(xué)家、3D 藝術(shù)家、作曲家等時(shí)常面對(duì)極繁重任務(wù)的專業(yè)人士，重磅推出了 M4 Max 芯片，最多配備 16 核 CPU 和 40 核 GPU。這枚芯片配備了最多 16 核中央處理器，包括最多 12 顆性能核心和 4 顆能效核心；圖形處理器擁有最多 40 顆核心。援引蘋(píng)果公司官方新聞稿，附上相關(guān)數(shù)據(jù)如下：CPU 性能比 M1 Max 芯片的中央處理器提升最多可達(dá) 2.2 倍，比最新型 AI PC 芯片快最多可達(dá) 2.5 倍；GPU 速度比 M1 Max 芯片提升最多可
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高通驍龍 8 至尊版移動(dòng)平臺(tái)解析 + 體驗(yàn)：自研 Oryon CPU 不負(fù)所望

10 月 22 日，高通在 2024 驍龍峰會(huì)上正式推出了全新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍 8 至尊版（Snapdragon 8 Elite），今年的驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)，主打一個(gè)“新”，新的命名方式，新的自研 CPU 架構(gòu)，還融入了諸多行業(yè)領(lǐng)先的新技術(shù)，旨在樹(shù)立移動(dòng)數(shù)智計(jì)算的新標(biāo)桿。關(guān)于驍龍 8 至尊版，看過(guò)發(fā)布會(huì)的朋友應(yīng)該已經(jīng)了解了它的基本參數(shù)，不過(guò)在參數(shù)背后，還有很多直接挖掘的看點(diǎn)和細(xì)節(jié)，今天就和大家一起梳理一下驍龍 8 至尊版的一些技術(shù)細(xì)節(jié)，并和大家分享此前測(cè)試驍龍 8 至尊版工程機(jī)的一些結(jié)果。一、全新 Or
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簡(jiǎn)單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區(qū)別

在嵌入式開(kāi)發(fā)中，我們經(jīng)常會(huì)接觸到一些專業(yè)術(shù)語(yǔ)，例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等，這些縮寫(xiě)代表了不同類型的電子處理單元，它們?cè)谙M(fèi)電子、計(jì)算機(jī)硬件、自動(dòng)化和工業(yè)系統(tǒng)中扮演著重要角色。下面將介紹每個(gè)術(shù)語(yǔ)的基本含義和它們?cè)趯?shí)際使用中的區(qū)別：1. CPUCPU（Central Processing Unit，中央處理單元）：由運(yùn)算器、控制器和寄存器及相應(yīng)的總線構(gòu)成。它可以是一個(gè)獨(dú)立的處理器芯片或一個(gè)內(nèi)含多核處理器的大型集成電路。眾所周知的三級(jí)流水線：取址、譯碼、執(zhí)行的對(duì)象就是CPU，CPU從存儲(chǔ)器或高
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比科奇澎湃中國(guó)芯賦能首款全國(guó)產(chǎn)5G無(wú)線云網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)通信服務(wù)創(chuàng)新

5G基帶芯片和電信級(jí)軟件提供商比科奇（Picocom）近日宣布：公司攜手中國(guó)移動(dòng)研究院和成都愛(ài)瑞無(wú)線科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“愛(ài)瑞無(wú)線”），基于比科奇國(guó)產(chǎn)化PC802物理層系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），共同推出國(guó)內(nèi)首款自主可控的4G+5G雙模vDU加速卡。這一創(chuàng)新成果的發(fā)布，標(biāo)志著中國(guó)在5G無(wú)線云網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)鏈上，實(shí)現(xiàn)了從核心算法、物理層軟件到關(guān)鍵器件的全面國(guó)產(chǎn)化突破，為構(gòu)建安全可控、智能開(kāi)放的無(wú)線通信奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。作為vDU加速卡核心芯片的PC802基帶SoC，是比科奇已全面規(guī)模量產(chǎn)和得到廣泛應(yīng)用的全球首款面向5G
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5G Advanced，邁向“智能計(jì)算無(wú)處不在”時(shí)代的必由之路

作為5G演進(jìn)的第二階段，5G Advanced能夠在速率、時(shí)延、容量等方面提升傳統(tǒng)5G技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)的連接能力。高通作為5G研發(fā)、商用與實(shí)現(xiàn)規(guī)?；耐苿?dòng)力量，在其最新推出的兩代驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)中引入5G Advanced-ready架構(gòu)，能夠跨多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域?yàn)?G Advanced提供就緒準(zhǔn)備。當(dāng)前，5G Advanced正迎來(lái)加速落地，并支持更多擴(kuò)展特性，這將使5G走進(jìn)更廣泛的行業(yè)和應(yīng)用。高通也積極攜手產(chǎn)業(yè)伙伴，先后完成端到端5G萬(wàn)兆速率、下行多載波聚合和更高階調(diào)制解調(diào)技術(shù)等5G Advanced
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稜研科技發(fā)布XRifle Dynamic RIS主動(dòng)式毫米波可重構(gòu)智能超表面，大幅提升5G FR1/FR2部署覆蓋效率

圖說(shuō) 稜研科技于歐洲微波週 (EuMW) 發(fā)表XRifle 主動(dòng)式毫米波可重構(gòu)智能表面 (RIS)，在與 Anritsu 安立知的聯(lián)合展示中推動(dòng)智慧場(chǎng)域佈建稜研科技（TMY Technology Inc.; TMYTEK）專注于毫米波解決方案，推出最新技術(shù) — XRifle Dynamic RIS 主動(dòng)式可重構(gòu)智能超表面（Reconfigurable Intelligent Surface, RIS），具備動(dòng)態(tài)調(diào)整信號(hào)接收與反射角度的能力，有效解決信號(hào)死角問(wèn)題并提升覆蓋率，已在國(guó)內(nèi)外引發(fā)熱烈反響，此技術(shù)亦
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MVG將安立無(wú)線通信測(cè)試儀MT8000A集成到ComoSAR系統(tǒng)中，以增強(qiáng)5G SAR測(cè)量能力

作為全球電磁波人體暴露評(píng)估測(cè)量和服務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)者，Microwave Vision Group（MVG）近日隆重宣布成功將安立公司 MT8000A無(wú)線通信測(cè)試儀集成到其ComoSAR系統(tǒng)中。通過(guò)為OpenSAR軟件提供專用驅(qū)動(dòng)程序，此次集成覆蓋了新無(wú)線電（NR）FR1頻段（7.125 GHz以下）。這一里程碑實(shí)現(xiàn)了對(duì)支持5G設(shè)備的SAR（比吸收率）測(cè)量，該測(cè)量采用市場(chǎng)上最受認(rèn)可和最廣泛使用的無(wú)線通信測(cè)試儀之一。SAR測(cè)試實(shí)驗(yàn)室現(xiàn)在可以根據(jù)測(cè)試程序的要求，為用戶設(shè)備（UE）以最大功率自動(dòng)執(zhí)行5G FR1獨(dú)立組網(wǎng)
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CareMedi 采用BG22藍(lán)牙SoC打造小型貼片式胰島素泵

Silicon Labs（芯科科技）為CareMedi公司提供BG22小型化藍(lán)牙SoC，幫助其開(kāi)發(fā)新一代的貼片式胰島素泵，大幅提升智慧醫(yī)療照護(hù)設(shè)備的應(yīng)用價(jià)值?！?與傳統(tǒng)貼片式泵相比，藥物容量大1.5倍?！?11 毫米厚，20 克重，佩戴舒適?！?IP48 級(jí)防水設(shè)計(jì)，支持舒適的日常活動(dòng)以及各種戶外活動(dòng)。糖尿病管理領(lǐng)域正經(jīng)歷一場(chǎng)變革，其背后的推動(dòng)力在于對(duì)安全、可靠、無(wú)線的連續(xù)血糖監(jiān)測(cè)（CGM）設(shè)備的需求正在激增，這些設(shè)備可以無(wú)縫融入患者的生活，并且推動(dòng)了貼片式胰島素泵技術(shù)的進(jìn)步
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5G的炒作與現(xiàn)實(shí)：優(yōu)化6G發(fā)布的關(guān)鍵洞察

5G的推出未能完全兌現(xiàn)其承諾，6G是否會(huì)重蹈覆轍？本篇文章深入探討5G失利的原因，并提出如何避免6G面臨同樣的陷阱。你將了解：5G為何未能如預(yù)期般順利推出5G何時(shí)才能兌現(xiàn)其承諾如何克服5G部署中的問(wèn)題5G未能成功推出的原因回顧5G的歷程，5G技術(shù)如今已相對(duì)成熟，但在其最初的推廣階段，業(yè)界預(yù)期過(guò)高，導(dǎo)致實(shí)際應(yīng)用并未如預(yù)期那樣快速實(shí)現(xiàn)。多年來(lái)，我一直在分析5G技術(shù)并發(fā)表相關(guān)評(píng)論，尤其是在早期的炒作逐漸消退之后，我認(rèn)為現(xiàn)在是對(duì)5G的表現(xiàn)進(jìn)行冷靜評(píng)估的最佳時(shí)機(jī)。作為一個(gè)行業(yè)分析師，早在2015年初，5G的討論開(kāi)始
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天璣 9400、驍龍 8 Gen 4 參數(shù)全曝光，兩大旗艦手機(jī)處理器年底正面對(duì)拼

IT之家 9 月 12 日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 9400 旗艦手機(jī)處理器將于今年 10 月亮相，根據(jù)目前已知爆料信息，vivo X200 系列手機(jī)將首發(fā)天璣 9400 處理器，而 OPPO Find X8 / Pro 手機(jī)同樣搭載天璣 9400 處理器。而高通驍龍 8 Gen 4 也將在今年 10 月的驍龍峰會(huì) 2024 推出，盧偉冰則宣布小米即將首發(fā)旗艦新平臺(tái)，預(yù)計(jì)就是驍龍 8 Gen 4。今日，博主 @數(shù)碼閑聊站曬出了兩款處理器的具體參數(shù)信息，IT之家為大家匯總對(duì)
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