5g ar 文章 最新資訊
美國5G頻譜未來管理趨勢
- 日前,美國聯(lián)邦通信委員會(FCC)全票通過了“頻譜新領(lǐng)域”提案,此提案旨在為5G網(wǎng)絡(luò)應用定義內(nèi)涵并向5G開放24GHz以上高頻頻譜。因此,美國成為世界上第一個為5G通信技術(shù)規(guī)劃頻率的國家。此次FCC開放的頻段共計10.85GHz。其中,許可頻段數(shù)量是目前FCC已授權(quán)許可頻段的4倍,免許可頻段資源數(shù)量是WiFi所使用的頻率資源的15倍。 并且,F(xiàn)CC正在進一步研究開放其他頻段給5G業(yè)務(wù)的可能性,通過采用頻譜共享機制,在新型無線服務(wù)、當前和未來的衛(wèi)星業(yè)務(wù)、聯(lián)邦應用之間進行頻譜
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日韓運營商的5G啟示:僅靠價格戰(zhàn)看不到未來
- 4G在改變用戶上網(wǎng)習慣的同時,也讓全球電信格局發(fā)生了改變,在中日韓三駕馬車的帶領(lǐng)下,亞洲超越了歐洲成為了全球移動通信創(chuàng)新的新引擎,不僅4G市場增速迅猛,而且在5G、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)研發(fā)方面也早早布局,成為未來技術(shù)標準的制定者。 不過對比中日韓三國市場,我們?nèi)匀豢梢钥吹街袊c日韓的市場差異,在創(chuàng)新研發(fā)、市場戰(zhàn)略等方面,中國市場與日韓仍有著不小差距。 良性競爭為創(chuàng)新提供可能 對于通信行業(yè)來說,持續(xù)的研發(fā)投入無疑是對于自己未來發(fā)展的投入,贏在研發(fā)也就是贏在未來。毫無疑問,研發(fā)投入需要企業(yè)擁有
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高通為什么能玩壟斷?物聯(lián)網(wǎng)與5G才是未來

- 如果大家對現(xiàn)在旗艦智能手機中搭載的驍龍?zhí)幚砥饔兴私?,想必會知道這款處理器背后,提供強大技術(shù)支持的Qualcomm(美國高通公司)。 從2G、3G時代開始,Qualcomm在無線通信領(lǐng)域提供的技術(shù)為近幾年2G/3G到4G的發(fā)展起到了非常關(guān)鍵的作用。舉個例子,改變了通信行業(yè)以及用戶們生活的CDMA技術(shù),很早之前便由Qualcomm實現(xiàn)了民用化。 而智能手機現(xiàn)在已經(jīng)成為人們絕對不可或缺的設(shè)備,但是手機的性能好不好,目前主要依賴用各類測試跑分軟件來衡量,包括針對CPU、GPU、攝像頭、屏幕等等各
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中國5G實力再加碼 首個并行多通道信道測試平臺面世
- 通過3G、4G的不斷突破,在5G研究上,中國的整體實力大大增強。日前,記者在上海舉辦的“第三屆中國信息通信測試技術(shù)大會”上,見到了業(yè)界第一個正式推出的MIMO并行信道采集與信道仿真平臺(目前實現(xiàn)八通道),借助這個平臺,業(yè)界能夠?qū)?G關(guān)鍵技術(shù)MIMO的認識提升到新的水平。帶著對MIMO并行信道采集平臺研發(fā)難度、作用和目的以及下一步利用計劃的好奇,記者專訪了研制這一平臺的上海無線通信研究中心主任楊旸。 為何做并行八通道信道平臺 業(yè)界對多通道技術(shù)(MIMO)已經(jīng)形成基本共
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高通:以現(xiàn)有經(jīng)驗加速擴展 迎接5G聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展

- 與其他廠商看法相同,Qualcomm同樣預期5G連網(wǎng)技術(shù)將在2020年進入商轉(zhuǎn)應用,在此之前則將由3GPP于2019年制定5G連網(wǎng)技術(shù)規(guī)范標準,并且認為將以本身在3G、4G網(wǎng)路技術(shù)經(jīng)驗為基礎(chǔ),進而在5G網(wǎng)路技術(shù)加速發(fā)展擔任重要角色。 由于從2G連網(wǎng)技術(shù)跨入3G時代,同時在4G LTE連網(wǎng)技術(shù)發(fā)展過程中,Qualcomm持續(xù)提出關(guān)鍵技術(shù)規(guī)范,例如在W-CDMA與CDMA通訊規(guī)范便使用不少Q(mào)ualcomm專利技術(shù),因此預期在接下來準備迎接的5G連網(wǎng)技術(shù)發(fā)展,將使旗下推動的未授權(quán)頻譜、千兆級LTE、W
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Qorvo CEO:注重中國大市場 瞄準5G新機遇

- 近日,RF技術(shù)領(lǐng)導廠商Qorvo于德州舉行新工廠盛大開幕儀式,德州市主要領(lǐng)導、Qorvo高層及眾多客戶與合作伙伴代表應邀出席開幕式。 德州工廠作為北京工廠產(chǎn)能飽和后的補充,項目始建于2013年。該新工廠占地47,000平方米,是Qorvo在華設(shè)施占地面積的兩倍以上,并增加了關(guān)鍵的最新組裝、封裝和測試技術(shù),幫助公司滿足其RF解決方案不斷增長的需求。 Qorvo德州工廠作為最先進的芯片制造工廠,在包括研磨減薄和切割工藝、倒裝芯片貼裝工藝、芯片貼裝工藝、引線鍵合工藝、塑封成型工藝、切割工藝、電鍍工藝以
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VR、AR與MR將掀起第四波科技浪潮
- 消費者選擇運算平臺并不是線性發(fā)展,而是像一波又一波的浪潮一樣,過去是PC、網(wǎng)路和移動裝置,而接下來的第四波,很可能是三種互相重疊的浪潮:虛擬實境(VR)、擴增實境(AR)和混合實境(MR)。 根據(jù)VentureBeat報導,觀察過去的浪潮可以發(fā)現(xiàn),各種產(chǎn)品或技術(shù)未必是單獨出現(xiàn),而是搭配其他產(chǎn)品出現(xiàn)。 PC浪潮發(fā)生于20年前,在1990年代加速發(fā)展;網(wǎng)路出現(xiàn)后,不過5年時間,到了2000年就出現(xiàn)大幅轉(zhuǎn)折。智能型手機在iPhone推出后,3年時間就大幅成長,帶來許多創(chuàng)新。 如今,VR和A
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