應用材料公司的CEO Mike Splinter在公司的二季度財報會議上表示，半導體產業(yè)內向450mm晶圓規(guī)格的轉換過程將在2015-2017年間啟動，他并提醒半導體制造商們要注意避免在從300mm規(guī)格轉向450mm規(guī)格時可能會出現的一些問題。在這次財報會議上，他表示應用材料公司明年將開始加速發(fā)展450mm規(guī)格有關的制造用設備研發(fā)工作。
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應用材料 450mm晶圓
在設計自動化會議（DesignAutomationConference，DAC）上，臺灣代工廠商聯電（UMC）公布了公司的工藝發(fā)展路線圖，并宣布與EDA領域形成聯盟關系。
與代工龍頭廠商臺積電（TSMC）不同，全球第二大代工廠商聯電（UMC）表示，不開發(fā)下一代450mm晶圓技術。
聯電的65nm技術已啟動了一段時間，公司將立即進入45nm和40nm節(jié)點。其競爭對手臺積電也正在將高k金屬柵方案用于32nm節(jié)點。
聯電的45/40nm工藝采用多層金屬、銅互連和超低k介質等
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聯電 EDA 450mm晶圓 EDA
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