3g 文章最新資訊

面朝明年3G騰飛，終端設計喜迎產業(yè)春暖花開

　　高交會電子展系列技術會議之一的2009中國3G終端設計大會暨手機關鍵元器件3G之選(CMKC2009)研討會上，飛兆、聯(lián)發(fā)科、恒憶、順絡電子、精工電子、樓氏電子、三信電氣等手機關鍵元器件供應商攜手中國移動、iSuppli以及三星首席Android專家與超過500名來自珠三角電子設計業(yè)界的精英一同參與了3G終端設計相關話題的討論。　　今天重組后的運營商獲得了3G運營牌照，給中國3G的發(fā)展注入了新的動力。中國通信學會、第11屆高交會組委會主任張慶忠主任在致辭中表示，到2009年9月，3G的建設已經基
關鍵字：聯(lián)發(fā)科 3G 元器件

手機制造格局大變，本土廠商引領技術風潮

　　“經過30年的跟隨式創(chuàng)新，中國企業(yè)正在手機產業(yè)鏈中逐步崛起，本次經濟危機和中國3G市場啟動更是為中國手機制造業(yè)崛起提供了良好的機遇。”在日前舉辦的第六屆中國手機制造技術論壇(CMMF2009)上，中國通信學會通信設備制造技術委員會常務副主任張慶忠指出，手機產業(yè)鏈現(xiàn)在已經邁過國際大廠壟斷階段、芯片設計公司突破封鎖階段，進入了一站式設計階段，將來會有更多廠商進入手機市場，從而引發(fā)手機市場格局的大變革。　　中國廠商異軍突起，中興華為領銜主講手機制造　　在CMMF2009上可以
關鍵字：中興手機 3G

聯(lián)發(fā)科斬斷山寨手機市場3G之路

　　11月26日消息，臺灣媒體理財周刊發(fā)表文章，分析聯(lián)發(fā)科在3G時代優(yōu)勢與劣勢。文章指出，由于聯(lián)發(fā)科與高通的專利協(xié)議中，聯(lián)發(fā)科并不需要向高通支付專利費，因此這筆費用將轉嫁到手機廠商身上，由此，聯(lián)發(fā)科省去了高達2-3億美元的專利費，但卻也斬斷了山寨機廠商的3G之路。　　以下是全文：　　聯(lián)發(fā)科與高通(Qualcomm)在上周五共同宣布，雙方就CDMA及WCDMA達成專利協(xié)議(arrangement)，聯(lián)發(fā)科因未向高通取得授權，所以不需支付專利授權金等任何費用，讓市場大感意外。　　但是對聯(lián)發(fā)科來說，
關鍵字：聯(lián)發(fā)科 3G CDMA WCDMA

聯(lián)發(fā)科認為開放平臺能讓智能手機快速發(fā)展

　　11月26日消息，2009中國手機產業(yè)首腦論壇年會今日在北京金源飯店舉行，聯(lián)發(fā)科智能手機業(yè)務部副總裁李慎威在演講時表示，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介認為3G發(fā)展對公司發(fā)展非常重要，聯(lián)發(fā)科同時認為，CPU性能和價格等因素都無法令智能手機快速發(fā)展，唯一的驅動力是開放式平臺。　　李慎威介紹說，目前日本3G市場基本飽和，聯(lián)發(fā)科非常看重中國市場，并且在明年將出現(xiàn)智能手機發(fā)展的高潮。　　對于智能手機尤其是開放式平臺的發(fā)展趨勢，李慎威認為，微軟的Windows Mobile比較成，并且其在國際化方面的優(yōu)勢比較明顯，客
關鍵字：聯(lián)發(fā)科 3G TD

工信部擬邀臺灣企業(yè)參建大陸TD-SCDMA網絡

　　工信部副部長婁勤儉日前率團出訪臺灣，并密集拜會鴻海集團、金仁寶集團、宏碁集團等臺灣IT企業(yè)負責人。臺灣媒體報道稱，婁勤儉還將與金仁寶集團董事長許勝雄聯(lián)合宣布啟動臺灣TD-SCDMA網絡建設，從而推動兩岸TD合作進入更深層面。　　據報道，婁勤儉在臺期間將密集拜會鴻海董事長郭臺銘、金仁寶集團董事長許勝雄、宏碁董事長王振堂及臺達電董事長鄭崇華等，并將參訪鴻海、金仁寶、宏碁、華碩、臺達電，外傳還包括友達光電及奇美電子。業(yè)內人士分析，婁勤儉此次赴臺，有可能為臺灣IT廠商帶來新一波采購商機。　　臺灣金仁寶
關鍵字：鴻海 3G TD

TD占據八成3G市場，廠商獻言需改變2G思路

　　日前，工業(yè)和信息化部電子信息司副司長趙波表示，三大運營商3G網絡投資已經一千億元，帶動通信設備制造業(yè)的快速發(fā)展，目前3G用戶超過500萬用戶，TD用戶就達到400萬。　　年產手機6億部　　趙波表示，受國際金融危機的影響和沖擊，我國電子信息產業(yè)發(fā)展面臨著巨大的壓力和挑戰(zhàn)，在經歷了多年快速發(fā)展之后，08年11月起，電子產業(yè)信息產業(yè)銷售收入開始進入負增長，一直到2009年10月，仍然處于負增長，截止到10月份，我國手機生產4.9億臺，同比增長1.1%。預計今年手機產量達到6億部，同比增長超過7%。
關鍵字： 3G TD

聯(lián)發(fā)科攜手華寶搶攻3G市場，爭食中移動千萬用戶大餅

　　11月25日早間消息，據臺灣媒體報道，手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科將與華寶攜手搶攻3G市場，聯(lián)發(fā)科已在TD芯片市場拿下六成市占率。華寶董事長陳瑞聰昨(24)日表示，華寶首度采用聯(lián)發(fā)科TD及WCDMA芯片，爭取中國移動明年3000萬用戶的大餅。　　大陸工信部副部長婁勤儉與許勝雄昨天宣布由TD產業(yè)聯(lián)盟、中國移動與威寶電信合作，建置全球第一個漫游TD試驗網，核心網絡、視訊設備采用中興通訊，TD基地臺則采用中興通訊及大唐移動，終端手機則為宏達電友好企業(yè)多普達、英華達提供。提供給臺灣TD產業(yè)進行服務測試，明年威寶更將
關鍵字：聯(lián)發(fā)科 TD 3G

牽手高通芯片，芯訊通問鼎GSMA 3G模塊大獎

　　在日前揭曉的GSMA“2009嵌入式移動解決方案競賽”上，來自中國的芯訊通無線科技有限公司(簡稱SIMCom)的3G解決方案SIM5215勇奪桂冠，獲選本次大賽“最佳低帶寬應用3G模塊”。SIM5215基于高通公司的單芯片解決方案，其優(yōu)秀的設計方案、創(chuàng)新技術以及強大功能得到了AT&T、KT、O2、 TIM及沃達豐等全球知名運營商組成的評審團的一致肯定，最終獲此殊榮。　　此次獲獎的SIM5215 無線數據模塊是芯訊通基于高通芯片進行創(chuàng)新的成功范
關鍵字：芯訊通 3G SIM5215

國產測試需創(chuàng)新理念應對壓力

　　TD測試市場即將迎來大增長的時期，國產測試廠商在充分發(fā)揮本土優(yōu)勢和突破國外廠商“搶灘”的阻力之外，還需要從理念上進行根本的轉變，方可長期保持領先的位置。　　年關將近，三大運營商的3G運營成果將得到第一次階段性比較。因此，這個時刻往往是產業(yè)鏈蓄勢的時候，為了在今年最后時刻交上一份漂亮的答卷，同時為了在明年年初能夠取得開門紅。為了沖擊300萬用戶的年度目標，中國移動TD終端產業(yè)還需加一把勁，為了在2010年實現(xiàn)3000萬的用戶目標，TD終端產業(yè)還需持續(xù)努力。　　同時，數量可
關鍵字： 3G 測試 TD

高通Gobi2000技術將為聯(lián)想ThinkPad提供3G連接

　　高通公司與聯(lián)想集團今天宣布，聯(lián)想即將在2010年初推出的ThinkPad筆記本電腦X、T和W系列中，采用高通公司最新的Gobi2000?技術實現(xiàn)全球3G連接。配備Gobi技術的筆記本電腦利用廣泛覆蓋全球的EV-DO和HSPA無線網絡，使商務用戶無論在國內還是國外，都可以享受廣泛的無線寬帶連接。　　“Gobi移動互聯(lián)網連接解決方案通過一部簡單的內置終端，為我們的商務電腦用戶帶來連接全球移動寬帶的便利?！甭?lián)想全球ThinkPad產品營銷副總裁Sam Dusi表示。&
關鍵字：高通 3G Gobi2000

分析預測2013年中國3G用戶數量將超一億

　　iSuppli公司日前的一份分析報告顯示，三大移動運營商在3G網絡建設的大規(guī)模支出在2009年將達到頂峰，2009年后，建網支出將開始回落。該公司同時預測，2013年中國3G用戶數量超過1億。　　據iSuppli公司統(tǒng)計， 2009年我國無線基礎設施設備支出激增27.7%，達到63億美元，而在2008年，這方面的支出是49億美元。在今年8月前，三大運營商中國移動、中國電信和中國聯(lián)通已經完成了其3G網絡的第一階段布署工作。　　到目前為止，中國電信的CDMA2000 3G網絡已覆蓋342個城市，預
關鍵字： 3G WCDMA TD-SCDMA

王建宙：TD-LTE終端芯片研發(fā)速度仍需加快

　　在今天舉行的“2009國際LTE論壇”上，中國移動總裁王建宙表示，移動早已成為生活的一部分，移動的未來也是我們生活未來的一部分，未來是移動互聯(lián)網的世界，而移動寬帶技術特別是LTE是未來移動互聯(lián)網的基石。　　王建宙稱，中國移動正在大規(guī)模的建設TD-SCDMA網絡，由于演進路線的明晰，現(xiàn)在提供給中國移動的3G設備都要求能夠平滑演進到LTE網絡，在主設備不變的情況下，由TD-SCDMA可以實現(xiàn)平滑軟件升級到TD-LTE。　　同時，對TD-LTE的發(fā)展，王建宙闡述了三大觀點：&
關鍵字：中國移動 TD-SCDMA 3G

Octasic與RADVISION共同交付移動視頻網關解決方案

　　全球領先的創(chuàng)新媒體處理解決方案提供商 Octasic Inc. 宣布已將 RADVISIONs 3G-324M 協(xié)議棧添加到其最近推出的增強型 Vocallo Media Gateway (MGW) 解決方案中。Octasic 與 IP 和 3G 網絡統(tǒng)一視頻通信領域首屈一指的產品和技術提供商 RADVISION (Nasdaq:RVSN) 建立有穩(wěn)固的合作伙伴關系，雙方聯(lián)手為快速發(fā)展的移動視頻市場提供了一款完整的網關解決方案。　　Vocallo MGW 是一款完整的視頻處理解決方案，可以通過基于
關鍵字： Octasic 視頻處理視頻通信 3G

高通推出雙載波HSPA+ 和多模3G/LTE芯片組

　　先進無線技術、產品和服務的領先開發(fā)及創(chuàng)新廠商高通公司今天宣布，業(yè)內首款雙載波HSPA+和多模3G/LTE芯片組正在出樣。Mobile Data Modem™(MDM™)MDM8220™解決方案是首款支持雙載波HSPA+的芯片組;MDM9200™ 和MDM9600™芯片組是業(yè)內首款多模3G/LTE解決方案。這些芯片組展示出兩大下一代網絡技術面向大眾市場商用部署的顯著進展，為針對北美乃至新的全球市場的移動終端帶來了更為先進的數據能力。雙載波HSP
關鍵字：高通芯片組 3G LTE

消息稱聯(lián)發(fā)科芯片降價救市對山寨機影響不大

　　11月11日消息，知情人士透露，“山寨機之父”聯(lián)發(fā)科已下調手機芯片價格，盡管聯(lián)發(fā)科對下游廠商表示“這是例行性的降價，與競爭對手殺價無關。”但這句話顯示出聯(lián)發(fā)科要與其競爭對手展開價格戰(zhàn)，引起業(yè)內和山寨機市場關注。　　聯(lián)發(fā)科芯片降價　　市場人士預計其手機芯片的降幅為10%到15%之間。一家手機設計公司人士透露，近期聯(lián)發(fā)科調整了兩次6225基帶芯片價格，算在一起差不多一個主芯片套片降了1美元左右，且在不到兩個月的時間內連續(xù)兩次調低價格，這是聯(lián)發(fā)科牢控G
關鍵字：聯(lián)發(fā)科 3G TD

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3g 介紹

簡介 3G，全稱為3rd Generation，中文含義就是指第三代數字通信。1995年問世的第一代模擬制式手機（1G）只能進行語音通話；1996到1997年出現(xiàn)的第二代GSM、TDMA等數字制式手機（2G）便增加了接收數據的功能，如接受電子郵件或網頁；第三代與前兩代的主要區(qū)別是在傳輸聲音和數據的速度上的提升，它能夠要能在全球范圍內更好地實現(xiàn)無縫漫游，并處理圖像、音樂、視頻流等多 [ 查看詳細 ]