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SIP、3D IC和FinFET將并存

  • 三者未來會并行存在,各有千秋,不會出現(xiàn)誰排擠誰的現(xiàn)象。
  • 關(guān)鍵字: 明導(dǎo)  SIP  3D  

干細(xì)胞作"墨水"的特制3D打印機(jī) 用于器官制造

  •   2月6日消息,3D打印機(jī)不僅能夠制造逼真的槍械,甚至還有可能創(chuàng)造拯救生命的人體器官和組織。據(jù)全球銷售量最大的生活科技雜志《科 技新時代》(Popular Science)報道,英國赫瑞瓦特大學(xué)(Heriot-Watt University)的研究者目前正在試驗使用胚胎干細(xì)胞作為3D打印機(jī)的“墨水”。    ?   該團(tuán)隊希望有一天,3D打印技術(shù)能被用來構(gòu)造用于醫(yī)療目的的人體器 官和組織。   雖然這一目標(biāo)在短期內(nèi)難以達(dá)成,但是科學(xué)家已經(jīng)邁出了第一步,他們成
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3D自旋電子芯片 讓信息實現(xiàn)立體化流動

  •   現(xiàn)有微芯片的數(shù)據(jù)傳輸模式是非常單一的——不是從左向右傳就是從前向后傳,逃不出一個二維平面,而據(jù)果殼網(wǎng)報道,英國劍橋大學(xué)的物理學(xué)家們首次創(chuàng)造出了一種新型的3D微芯片,可以讓信息在三個維度之間進(jìn)行傳輸和存儲。這份研究報告發(fā)表于昨天刊出的《自然》雜志上。   論文的主要作者之一,ReinoudLavrijsen博士說:“現(xiàn)在的芯片就像是平房,所有的事情都發(fā)生在同一個‘樓層’上,而我們所做的就是創(chuàng)造出了‘樓梯’,讓信息能夠在
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制程準(zhǔn)備就緒 3D IC邁入量產(chǎn)元年

  •   2013年將出現(xiàn)首波3D IC量產(chǎn)潮。在晶圓代工廠制程服務(wù),以及相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)陸續(xù)到位后,半導(dǎo)體業(yè)者已計劃在今年大量采用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC制程技術(shù),生產(chǎn)高度異質(zhì)整合的系統(tǒng)單晶片方案,以符合物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對智慧化和低功耗的要求。   三維(3D)IC的整合和封裝技術(shù)在2012年不僅從實驗室躍進(jìn)生產(chǎn)線,而且3D IC的產(chǎn)品更將在2013年出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高峰。同時,一股來自經(jīng)濟(jì)、市場需求和技術(shù)面向的融合力量,驅(qū)動英特爾(Intel)、美光、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、意法半導(dǎo)
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Solidworks2013新功能亮點(diǎn)展示

  •  美國.奧蘭多 當(dāng)?shù)貢r間20日下午4點(diǎn),Solidworks Mark Schneider先生向參加本次Solidworks2013的全球媒體記者初步演示了Solidworks2013版本的一些功能改進(jìn)。從這些功能改進(jìn)的演示中給我的感覺是Solidworks2013進(jìn)一步提升了其智能化水平,變得更加簡單、好用。在演講中我發(fā)現(xiàn),solidworks公司對與一些用戶使用細(xì)節(jié)把握很到位,對于工程師的一些使用習(xí)慣和實際工作環(huán)境操作手法理解的非常透徹,關(guān)鍵問題是Solidworks也愿意為他們做出改變,使Solid
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即將發(fā)布新品:Solidworks機(jī)械概念設(shè)計

  • DS Solidworks公司繼2012年發(fā)布塑料零件和模具設(shè)計軟件SolidWorks Plastics和電氣設(shè)計軟件SolidWorkselecworks后,2013年還將發(fā)布一款基于機(jī)械概念設(shè)計的新品:MECHANICAL CONCEPTUAL。在這次Solidworks2013全球用戶大會上,也為用戶帶來了這款即將發(fā)布的新產(chǎn)品一些前瞻性的展示,讓參會嘉賓提前感受到了該款產(chǎn)品的魅力,非常值得期待。
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3.9萬米高空極限跳躍成功的背后

  • 在本次Solidworks2013全球用戶大會上,與會嘉賓有幸見到了參與“紅牛平流層計劃(Red Bull Stratos)”項目的幕后紅牛Stratos公司工程團(tuán)隊負(fù)責(zé)人和團(tuán)隊成員Art Thompson和Jon Wells,聽他們詳細(xì)介紹了“紅牛平流層計劃”的執(zhí)行過程以及與Solidworks公司之間所展開的一系列合作,使參會嘉賓對這一壯舉有了更加深刻而直觀的印象。
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SolidWorks World2013大會在美國召開

  • 2013年1月21日,美國,佛羅里達(dá)州奧蘭多市迎來了全球各地區(qū)4500余名Solidworks三維技術(shù)應(yīng)用工程師、經(jīng)銷商、合作伙伴和記者,主題為“設(shè)計無限”的DS SolidWorks 2013全球用戶大會在此召開。這是第15屆SolidWorks World大會,當(dāng)1999年第一次全球用戶大會時只有800人參加,而今天有超過4500人,240多個技術(shù)小組,100多家合作伙伴出席。   
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未來3D生物打印技術(shù)解析

  • 據(jù)著名投資網(wǎng)站Seekingalpha刊登署名為克里斯弗蘭戈爾德(Cris Frangold)的評論文章稱,3D打印技術(shù)已經(jīng)成為目前最熱門的新技術(shù)之一,其中3D生物打印技術(shù)發(fā)展?jié)摿Ψ浅>薮?,預(yù)計未來幾年將實現(xiàn)快速成長和創(chuàng)造大量收入
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解讀:2D與3D監(jiān)控技術(shù)應(yīng)用的主要區(qū)別

  • 2D和3D在安防視頻監(jiān)控方面的主要區(qū)別是什么?從設(shè)計過程開始,3D技術(shù)可充分利用安全預(yù)算,并提供Fortem公司市場協(xié)調(diào)員CynthiaWoo所說的“無與倫比的態(tài)勢感知能力”,使人們能夠“看到2D設(shè)計可能遺漏的
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Fraunhofer IIS攜手Bang & Olufsen及奧迪打造車載3D音效體驗

  • 世界知名的音頻和多媒體技術(shù)研究機(jī)構(gòu)Fraunhofer IIS攜手全球獨(dú)家高質(zhì)音頻與視頻產(chǎn)品供應(yīng)商Bang & Olufsen及奧迪公司宣布,其在車載音頻3D音效技術(shù)領(lǐng)域取得突破。通過三方合作,3D音頻解決方案被引入奧迪Q7概念車,并在2013年消費(fèi)電子展(CES)奧迪展臺上亮相。
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海信推出透明 3D 屏幕

  •   海信(Hisense)新推出的“透明 3D”展示技術(shù)可以將真實生活中的場景變成視頻中的 3D 畫面。上圖中展示的是40英寸的演示版透明屏幕,它的效果十分酷炫。   它的控制臺和之前三星的透明展示有一些類似,只是現(xiàn)在海信在透明展示的基礎(chǔ)上加入了 3D 圖像。當(dāng)你戴上 3D 眼睛坐在電視機(jī)面前盯著屏幕,那么你看到的圖像不僅有電視上所播放 3D 影片畫面,還有電視背后的景物(3D 版)。當(dāng)然 3D 畫面并不是很逼真——真實景物的畫面看起來多少有些過度疊加的感
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3D Systems在CES推出面向家用3D打印機(jī)

  •   傳統(tǒng)的3D打印技術(shù),都是應(yīng)用于工業(yè)。但是近兩年來不斷升溫的家庭、個人用3D打印,也吸引了3D打印巨頭3D Systems(股票代碼NYSE:DDD)的注意,在本屆CES2013上,3D Systems展出了隸屬于旗下Cubify系列、名為方塊(Cube)的家用3D打印機(jī)。   與常見的3D打印機(jī)不同,Cube的打印類型多樣,除了傳統(tǒng)的ABS材料(工程塑料),Cube還能夠打印PLA材質(zhì)(聚乳酸,另一種塑料,比ABS環(huán)保)。   除了打印介質(zhì)的不同之外,3D Systems的Cube個人3D打印機(jī)的
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新岸線發(fā)布采用手勢操控的智能電視機(jī)頂盒解決方案

  • 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片及軟件技術(shù)方案提供商北京新岸線公司,在2013年1月8日~11日于美國拉斯維加斯舉辦的消費(fèi)電子展CES2013上,發(fā)布了采用3D手勢操控的電視機(jī)頂盒CubeSense Box,為智能家庭和互動娛樂帶來最具科技想象力和經(jīng)濟(jì)可行性的解決方案。
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追求多核/高頻寬三星/MTK啟動3D IC布局

  •   行動處理器大廠正全力發(fā)展下世代三維晶片(3D IC)。隨著四核心處理器大舉出籠,記憶體頻寬不敷使用的疑慮已逐漸浮現(xiàn),因此聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已積極導(dǎo)入 3D IC技術(shù),以提升應(yīng)用處理器與Mobile DRAM間的輸入/輸出(I/O)頻寬,從而實現(xiàn)整合更多核心或矽智財(IP)的系統(tǒng)單晶片(SoC)設(shè)計。   工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部研究員蔡金坤表示,行動處理器邁向多核設(shè)計已勢在必行;國際晶片大廠高通、輝達(dá)(NVIDIA)及三星均早早推出四核心產(chǎn)品卡位,而聯(lián)
  • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  3D IC技術(shù)  
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3d介紹

3D——三維圖形    3D是three-dimensional的縮寫,就是三維圖形。在計算機(jī)里顯示3d圖形,就是說在平面里顯示三維圖形。不像現(xiàn)實世界里,真實的三維空間,有真實的距離空間。計算機(jī)里只是看起來很像真實世界,因此在計算機(jī)顯示的3d圖形,就是讓人眼看上就像真的一樣。人眼有一個特性就是近大遠(yuǎn)小,就會形成立體感。計算機(jī)屏幕是平面二維的,我們之所以能欣賞到真如實物般的三維圖像,是因為顯示在計 [ 查看詳細(xì) ]

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