3d-mimo 文章 最新資訊
基于天線與扇區(qū)劃分技術的無線網(wǎng)絡優(yōu)化
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
- 關鍵字: 天線 扇區(qū)劃分 無線網(wǎng)絡優(yōu)化 MIMO
世界上最小3D傳感器亮相 可應用于手機設備中
- 6月25日消息,Kinect體感控制器現(xiàn)在是風靡一時,可是大家卻很少知道PrimeSense對Kinect的研發(fā)做出的巨大貢獻。如今,PrimeSense公司開發(fā)出新的產(chǎn)品,它是否會成為Kinect的后繼者呢? 當PrimeSense的創(chuàng)始人AviadMaizels在2006年推出一款基于微軟平臺的3D傳感芯片時,他根本沒意識到他的成就是以色列創(chuàng)新史上的一個轉折點。4年后,PrimeSense與其合作伙伴微軟在Redmond(微軟基地)開發(fā)出了Kinect,這款3D體感攝像頭震驚了全世界。然而,
- 關鍵字: 3D 傳感器 手機設備
手機芯片加速整合 3D IC非玩不可
- 3D IC將是半導體業(yè)者站穩(wěn)手機晶片市場的必備武器。平價高規(guī)智慧型手機興起,已加速驅(qū)動內(nèi)部晶片整合與制程演進;然而,20奈米以下先進制程研發(fā)成本極高,但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對有限,因此半導體廠已同步展開3D IC技術研發(fā),以實現(xiàn)更高的晶片整合度,其中,三星已率先宣布將于2014年導入量產(chǎn)。 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導體中心研究員蔡宗廷認為,MEMS技術將是手機設計差異化的關鍵,包括MEMS自動對焦和振蕩器的出貨成長均極具潛力。 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導體中心研究員蔡宗廷表示,2013~2015
- 關鍵字: 3D 半導體
3D打印入選863計劃:解析中國3D打印產(chǎn)業(yè)化
- 科技部近日公布《國家高技術研究發(fā)展計劃(863計劃)、國家科技支撐計劃制造領域2014年度備選項目征集指南》,備受關注的3D打印產(chǎn)業(yè)首次入選。這體現(xiàn)出國家層面的重視程度,國內(nèi)的3D打印產(chǎn)業(yè)將迎來快速發(fā)展期。 《指南》中提到,要突破3D打印制造技術中的核心關鍵技術,研制重點裝備產(chǎn)品,并在相關領域開展驗證,初步具備開展全面推廣應用的技術、裝備和產(chǎn)業(yè)化條件。設航空航天大型零件激光熔化成型裝備研制及應用、面向復雜零部件模具制造的大型激光燒結成型裝備研制及應用、面向材料結構一體化復雜零部件高溫高壓擴散連接
- 關鍵字: 3D 打印
3D IC制程漸成熟 臺系封裝材料廠新機會
- 長久以來,晶片封裝材料產(chǎn)業(yè)多為國際大廠所把持,隨著3D IC封裝制程逐步成熟,也為臺系封裝材料廠商開辟了新的機會。工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉指出,國產(chǎn)的半導體封裝設備與材料產(chǎn)業(yè)邁入新的封裝技術領域,前期可采取國產(chǎn)材料搭配現(xiàn)有的國外設備,等待國產(chǎn)設備技術成熟后,將可搭配國產(chǎn)材料進入試用與量產(chǎn)階段,卡位龐大的3D封裝材料新市場。 近年來3D晶片封裝已成半導體產(chǎn)業(yè)界顯學,基于縮減晶片尺寸、增加功能與頻寬、降低功率等需求,推動半導體先進制程往高速低功耗、多晶片堆疊與整合、密度提高、成本降低等方向演進,
- 關鍵字: IC封裝 3D
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