智能座艙的內外都需要元器件的精心打造

• 對于汽車制造商而言，若要在當今激烈的市場競爭中脫穎而出，除了依靠出色效能之外，關鍵還在于打造差異化的智能座艙來提升駕乘人員的舒適度與安全性。作為一家業(yè)界排名前列的汽車芯片供應商，邁來芯（Melexis）特別注重用戶體驗，始終秉持著“讓駕乘人員在汽車座艙中享受現(xiàn)代化起居室般體驗”的設計理念。在汽車座艙智能化變革趨勢下，邁來芯（Melexis）的芯片帶來了眾多創(chuàng)新功能，既包括用戶看得見的“外在”創(chuàng)新，也包括隱藏在發(fā)動機罩下“內在”創(chuàng)新。邁來芯亞太區(qū)總監(jiān)(銷售與應用) 陳俊1? ?“外在”創(chuàng)
• 關鍵字： 202108  汽車  座艙  ToF  

AMD推動高效能運算產業(yè)發(fā)展 首款3D chiplet應用亮相

• AMD展示了最新的運算與繪圖技術創(chuàng)新成果，以加速推動高效能運算產業(yè)體系的發(fā)展，涵蓋游戲、PC以及數據中心。AMD總裁暨執(zhí)行長蘇姿豐博士發(fā)表AMD在高效能運算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技術；與業(yè)界領導廠商特斯拉和三星合作，擴大了AMD運算與繪圖技術在汽車與手機市場的應用；新款AMD Ryzen處理器瞄準狂熱級玩家與消費性PC；最新AMD第3代EPYC處理器所帶來領先的數據中心效能；以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術。 AMD總裁暨執(zhí)行長蘇姿豐展示AMD全新3D chi
• 關鍵字： AMD  3D chiplet  Ryzen  

什么是3D XPoint？為什么它無人能敵卻又前景堪憂？

• 3D Xpoint技術是美光與英特爾共同開發(fā)的一種非易失性存儲技術。據悉，3D Xpoint的延遲速度僅以納秒計算，比NAND閃存速度提升1000倍，耐用性也更高，使得在靠近處理器的位置存儲更多的數據成為可能，可填補DRAM和NAND閃存之間的存儲空白。
• 關鍵字： 3D XPoint  美光  英特爾  

ams攜手ArcSoft 力推3D dToF走進安卓手機

•  作為傳感器領域風頭最勁的企業(yè)，ams（艾邁斯半導體）通過技術積累和持續(xù)的并購戰(zhàn)略逐漸成為各類傳感器領域的領導者，特別是經過收購歐司朗之后，進一步實現(xiàn)了公司業(yè)務規(guī)模的擴大和業(yè)務領域的平衡，使得ams在各個核心領域上都有非常好的市場地位。 經過對歐司朗的收購之后，ams聚焦在三大核心技術領域，主要包括傳感、照明（光源）以及可視化，即visualization、illumination和Sensing。ams大中華區(qū)銷售和市場高級副總裁陳平路表示，隨著5G時代帶來的技術和產業(yè)的革新非?？春胕ToF、
• 關鍵字： ams  ArcSoft  3D dToF  安卓手機  

智能家居的特點及所需傳感器的挑戰(zhàn)

• 隨著人們生活水平的提高，居住環(huán)境在不斷改善，居住面積也在不斷增加?；ヂ?lián)網的興起所帶動的電子產品和設備的爆發(fā)式增長也令我們的生活更加電子化和智能化，智能家居因此逐漸走進了我們的生活。如今，“智能家居”早已不是一個新鮮的概念或者炒作的噱頭，而是一個已經高度垂直化、細分化的產業(yè)，它也幾乎滲透到了我們生活中的各個角落，例如燈光、影音娛樂、環(huán)境控制等等，市場上各式各樣的智能產品層出不窮，像掃地機器人、智能家電、智能穿戴設備等，它們的出現(xiàn)給我們的生活帶來了諸多便利。智能家居正逐漸從單一維度的功能滿足向場景化、系統(tǒng)化的
• 關鍵字： 智能家居  傳感器  飛行時間  TOF  202102  

康耐視推出In-Sight 3D-L4000視覺系統(tǒng)

• 作為全球工業(yè)機器視覺領域的領導者之一，康耐視公司近日宣布推出In-Sight 3D-L4000 嵌入式視覺系統(tǒng)。這是一款采用3D激光位移技術的創(chuàng)新型智能相機，能幫助用戶快速、準確且經濟高效地解決自動化生產線上的一系列檢測應用難題?！耙恢币詠恚?D檢測系統(tǒng)對于大多數用戶來說面臨兩個問題：產品操作復雜、使用成本昂貴，”康耐視3D事業(yè)部經理John Keating表示，“而In-Sight 3D-L4000視覺系統(tǒng)很好的解決了這兩個痛點，其提供了大量的3D視覺工具套件，使3D檢測能夠像行業(yè)先進的In-
• 關鍵字： In-Sight 3D-L4000視覺系統(tǒng)  嵌入式視覺系統(tǒng)  3D圖像處理  無斑點藍色激光光學元件  3D視覺工具  

TDK推出使用3D NAND閃存的高可靠性SSD

•  ·    SSD使用了支持串行ATA的TDK自有控制器 GBDriver GS2·    配置了3D NAND（TLC或pSLC）閃存·    新一代產品包括5個系列共計6個尺寸TDK株式會社（TSE:6762）將于2020年12月推出新一代閃存產品，該產品擁有5個系列，并針對工業(yè)、醫(yī)療、智能電網、交通和安全等應用進行了優(yōu)化。5個系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND閃存控制IC“GBDrive
• 關鍵字： TDK  3D NAND  閃存  SSD  

各大廠商紛紛推出新型ToF傳感器，ToF成為行業(yè)新寵

• 蘋果已經將ToF模塊應用于今年年初發(fā)布的iPad Pro，最新的iPhone12 Pro以及在未來的其他產品。最近各大廠商也都紛紛瞄準ToF傳感器領域，推出了新型ToF傳感器：意法半導體推出首款64區(qū)ToF傳感器；英飛凌和PMD共同研發(fā)范圍擴大的3D ToF深度傳感器；光微科技推出國內首顆量產超小尺寸單點ToF傳感器等等，ToF傳感器市場的競爭更加激烈。什么是ToF？那么什么是ToF？ToF是Time of Flight的縮寫，直譯為飛行時間，簡稱為ToF。ToF傳感器種類繁多，但大多數是飛行時間相機和激
• 關鍵字： ToF  

美光推出 176 層 3D NAND

IT之家了解到，美光表示其 176 層 3D NAND 已開始批量生產，并已在某些英睿達的消費級 SSD 產品中出貨。

• 11 月 10 日消息 全球頂級半導體峰會之一的 Flash Memory 峰會將于 2020 年 11 月 10 日在美國加州圣克拉拉會議中心舉行。而在 11 月 9 日晚，美光宣告了自己最新的第五代 3D NAND 閃存技術，該技術具有 176 層存儲單元堆疊。新的 176 層閃存是美光與英特爾分手以來所研發(fā)的第二代產品，上一代 3D NAND 則是 128 層設計，算是美光的過渡節(jié)點。而目前在三星的存儲技術大幅度領先之下，美光 128 層 3D NAND 并沒有特
• 關鍵字： 美光  3D NAND  

有助于減輕激光光源電路的設計負擔并提高測距精度

• 全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）近日確立了一項VCSEL*1模塊技術，該技術通過提高VCSEL的輸出功率，進一步提高了空間識別和測距系統(tǒng)（TOF系統(tǒng)*2）的精度。以往采用VCSEL的激光光源中，作為光源的VCSEL產品和用來驅動光源的MOSFET產品在電路板上是獨立貼裝的。在這種情況下，產品之間的布線長度（寄生電感*3）無意中會影響光源的驅動時間和輸出功率，這就對實現(xiàn)高精度感應所需的短脈沖大功率光源帶來了局限性。ROHM此項新技術的確立，將新VCSEL元件和MOSFET元件集成于1個模塊
• 關鍵字： MOSFET  VCSEL  TOF  AGV  

三星加快部署3D芯片封裝技術 希望明年同臺積電展開競爭

• 據國外媒體報道，本月中旬，三星展示了他們的3D芯片封裝技術，而外媒最新的報道顯示，三星已加快了這一技術的部署。外媒是援引行業(yè)觀察人士透露的消息，報道三星在加快3D芯片封裝技術的部署的。加快部署，是因為三星尋求明年開始同臺積電在先進芯片的封裝方面展開競爭。從外媒的報道來看，三星的3D芯片封裝技術名為“eXtended-Cube” ，簡稱“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已經能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術，是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通硅通孔技術來
• 關鍵字： 三星  3D  芯片  封裝  臺積電  

三星電子展示3D晶圓封裝技術 可用于5納米和7納米制程

• 據臺灣媒體報道，三星電子成功研發(fā)3D晶圓封裝技術“X-Cube”，稱這種垂直堆疊的封裝方法，可用于7納米制程，能提高該公司晶圓代工能力。圖片來自三星電子官方三星的3D IC封裝技術X-Cube，采用硅穿孔科技(through-silicon Via、簡稱TSV)，能讓速度和能源效益大幅提升，以協(xié)助解決次世代應用嚴苛的表現(xiàn)需求，如5G、人工智能(AI)、高效能運算、行動和穿戴設備等。三星晶圓代工市場策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技術，確保TSV在先進的極紫外光(EUV)制程節(jié)
• 關鍵字： 三星  3D  晶圓  封裝  

日月光（ASE）將在2020下半年量產車載ToF激光雷達模組

• 據報道，全球領先的臺灣半導體后端服務供應商日月光集團（ASE Technology）通過其國際客戶間接進入了Tier 1汽車制造商的供應鏈，預計將于2020年下半年開始量產基于飛行時間（ToF）的激光雷達（LiDAR）傳感模組。據悉，即將量產的激光雷達傳感模組將在ASE Technology位于臺灣北部桃園的工廠批量生產。該工廠以傳感器制造和高度定制化MEMS組件而聞名。激光雷達傳感模組的量產，預計將為該工廠汽車應用的營收貢獻率提升至20~25%。ASE Technology正在積極整合人工智能（AI）技
• 關鍵字： ToF  激光雷達模組  

打破國外壟斷，全國產3D芯片為機器人“點睛”

從原子的物理世界到0和1的數字世界，3D視覺“感知智能”技術是第一座橋梁。我國放量增長的工業(yè)級、消" />

• 傳統(tǒng)機器人只有“手”，只能在固定好的點位上完成既定操作，而新一輪人工智能技術大大推動了機器和人的協(xié)作，這也對機器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測量、抓取、移動和避讓物體，機器人首先需要對周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知，而3D視覺芯片可以引導機器人完成上述復雜的自主動作，它相當于機器人的”眼睛”和”大腦”。近日，中科融合感知智能研究院（蘇州工業(yè)園區(qū)）有限公司（以下簡稱中科融合）的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片，已經在國內一家芯片代工廠進入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經進入批
• 關鍵字： 3D-AI  雙引擎  SOC  MEMS  

新iPhone已確定搭載這個革命性部件 新風口要來了嗎？

• 分析師突然強推這個電子細分！新iPhone已確定搭載這個革命性部件，華為上周又緊急收購國內這個領域唯一自主公司，新風口要來了嗎？（國盛證券）鏡頭升級是消費電子中確定性的趨勢，從“更清晰”角度看玻塑混合鏡頭滲透率迅速提 高，從“3D結構來看”TOF鏡頭用來準確測量深度。今天要說的是ToF鏡頭，蘋果已經在新款iPad Pro中應用dToF鏡頭，可視為蘋果打通 AR生態(tài)基礎的第一步。在本月，華為也新增投資縱慧芯光半導體，其主攻VCSEL芯片（ToF要用VCSEL光源），目前為止全球可實現(xiàn)VCSEL量產的僅五家廠
• 關鍵字： iPhone  ToF